• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) סיוה מרחיבה את סדרת מעבדי הבינה המלאכותית גם ליישומי TinyML במוצרי קצה זעירים

סיוה מרחיבה את סדרת מעבדי הבינה המלאכותית גם ליישומי TinyML במוצרי קצה זעירים

מאת אבי בליזובסקי
26 יוני 2024
in בינה מלאכותית (AI/ML)
שבב NeuPro-Nano. איור: סיוה

שבב NeuPro-Nano. איור: סיוה

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המעבד החדש Ceva-NeuPro-Nano יאפשר לחברות שבבים ויצרניות לזרז שילוב של יכולות בינה מלאכותית במכשירים עצמם

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה על הרחבת סדרת מעבדי הבינה המלאכותית גם ליישומי TinyML. מעבד NeuPro-Nano החדש שפיתחה החברה, יאפשר לחברות שבבים ויצרניות לפשט ולהאיץ שילוב של יכולות בינה מלאכותית עם יכולות עיבוד גבוהות וצריכת הספק נמוכה – במכשירי IoT זעירים המיועדים לשוק הצרכני, התעשייתי ושימושים כללים במוצרי IoT מבוססי AI.

שוק ה-TinyML צומח במהירות, ולפי חברת המחקר ABI יותר מ-40% ממוצרי הקצה יתבססו על חומרת TinyML ייעודית עד 2030. הצמיחה המהירה בשוק זה תאפשר יישום יכולות AI במגוון שימושים רחב – קול, תמונה, תחזוקה מונעת, חיישני בריאות, ויישומי IoT צרכניים ותעשייתיים. 

טכנולוגיית הבינה המלאכותית של סיוה משולבת בשבבים וניתנת לתכנות. היא מיישמת ביעילות במעבד יחיד יכולות עיבוד של רשתות ניורוניות, עיבוד אותות דיגיטלי ובקרה, ותומכת במספר רב של מודלים מתקדמים ללימוד מכונה. תכונות אלו מאפשרות צריכת הספק יעילה בשטח חומרה קטן וביצועים גבוהים בהשוואה לפתרונות עיבוד  TinyMLאחרים הדורשים עיבוד מרכזי ועיבוד אותות בנוסף למאיץ AI נלווה. בנוסף, הטכנולוגיה של סיוה מאפשרת להפחית עד 80% בזיכרון הנדרש במכשירי קצה קטנים בעזרת מנגנון דחיסה ייחודי.

יתרון תחרותי

״מעבד Ceva-NeuPro-Nano מאפשר לחברות שבבים ויצרנים לשלב יישומי TinyML בשבבי IoT ומיקרו-בקרים עם צריכת הספק נמוכה, לצד קישוריות מתקדמת, חישה ויכולות בינה מלאכותית״, אמר מנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה, צ׳אד לוסיאן. ״סדרת מעבדי הבינה המלאכותית של סיוה מאפשרת ליותר חברות ליישם יכולות בינה מלאכותית במכשירי ה-IoT עצמם וליהנות מיתרון תחרותי. מינוף מעמדנו המוביל בתחום הקישוריות האלחוטית וההתמחות שלנו בחיישני אודיו ותמונה – ממצבים את סיוה באופן ייחודי לסייע ללקוחות לממש את פוטנציאל ה-TinyML ולאפשר פתרונות חדשניים המרחיבים את חוויות השימוש, משפרים את היעילות, ותורמים לעולם חכם ומקושר יותר״.  

לפי פול של, אנליסט תעשיה בחברת המחקר ABI, ״מעבד ה-NeuPro-Nano של סיוה הוא פתרון משכנע לשילוב יכולות AI במכשירי IoT. הוא מפנה את צריכת ההספק, הביצועים והעלויות הנדרשות לשימוש רציף בסוללה למכשירי הקצה עצמם. החל מאוזניות, מכשירים לבישים, ורמקולים חכמים, ועד לחיישנים תעשייתיים, מוצרי חשמל חכמים, מכשירי בית חכם ומצלמות״.

מעבד NeuPro-Nano של סיוה זמין בשתי תצורות – NPN32, וNPN64- המתאפיין ברמת ביצועים כפולה וזיכרון רחב יותר המיועד למיון עצמים, זיהוי פנים, זיהוי דיבור, ניטור בריאות, ועוד.

Tags: סיוה
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים
בינה מלאכותית (AI/ML)

Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

MARVEL LOGO לוגו מארוול
בינה מלאכותית (AI/ML)

מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

Next Post
משמאל – תמונה של זוג במטבח, מימין – צילום שיצר המודל הממוחשב לאחר שהוצג לו הצילום המקורי בצירוף ההנחיה: “שני רובוטים רוקדים במטבח”

ענקית הווידאו

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו…
  • דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס