טכנולוגית ה-UWB של סיוה כוללת רכיבי חומרה, תוכנה והצפנה, ומאפשרת את הרצת שכבת ה-MAC על מעבד האותות CEVA-BX1 או על מעבדים מסוג Arm ו-RISC-V, תוך מתן יכולת איתור בדיוק של סנטימטרים בודדים
ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA), הודיעה כי תחל לספק פתרון קישוריות המשלב לראשונה בלוטות' עם UWB (Ultra Wide Band). המוצר המשולב, הכולל תכונות אבטחה והצפנה מתקדמות, מיועד למגוון רחב של מוצרים, בהם מכשירי איתור, מערכות תשלום מאובטחות, סמארטפונים, מפתחות דיגיטליים לרכבים ויישומי IoT.
טכנולוגית ה-UWB של סיוה כוללת רכיבי חומרה, תוכנה והצפנה, ומאפשרת את הרצת שכבת ה-MAC על מעבד האותות CEVA-BX1 או על מעבדים מסוג Arm ו-RISC-V, תוך מתן יכולת איתור בדיוק של סנטימטרים בודדים.
טכנולוגיית UWB אומצה לאחרונה על ידי יצרני סמארטפונים מובילים, וזוכה לביקוש גדל. להערכת חברת מחקרי השוק ABI, עד שנת 2025 יסופקו קרוב למיליארד מוצרים שיכללו תקן זה. טכנולוגיית הקישוריות המשולבת של סיוה תאפשר ליצרנים לקצר זמני פיתוח של מכשירים מבוססי UWB, ולהפחית את העלויות הכרוכות בפיתוח מוצרים חדשים.
הביקוש בשיא
"הביקוש לטכנולוגיית UWB נמצא בשיא כל הזמנים, ומואץ על ידי יישומים חדשים בסמארטפונים, מוצרים משלימים ומכשירי אלקטרוניקה ו-IoT", אמר מנהל חטיבת הקישוריות האלחוטית של סיוה, אנג' אזנאר. "אנו מציעים פתרון המאפשר לחברות רבות להתגבר על רף כניסה גבוה ולחדור לשוק צומח זה. סיוה היא היחידה המציעה טכנולוגיית קישוריות אלחוטית המשלבת UWB עם בלוטות'. הרחבת סל המוצרים מחזקת את מעמדנו כחברת הקניין הרוחני המובילה בתחום הקישוריות האלחוטית".
