• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין ז'אנג, סגן מנהל התפעול המשותף וסגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ולמכירות גלובליות ב־TSMC, בכנס TSMC Technology 2026 Europe Symposium . צילום יחצ

    קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית ובאריזות שבבים תלת־ממדיות

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מדווחת על הכנסות שיא: תשתיות AI ממשיכות להזיז את מרכז הכובד של שוק השבבים

    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

  • בישראל
    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע צמיחה מרכזי בהייטק הישראלי

    מנכ"ל קוונטום מאשינס איתמר סיון. צילום יחצ באדיבות אנבידיה

    קוונטום מאשינס הפעילה מעבד של Rigetti ברמת דיוק של 99.5% בשערים דו־קיוביטיים

    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    קווין ז'אנג, סגן מנהל התפעול המשותף וסגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ולמכירות גלובליות ב־TSMC, בכנס TSMC Technology 2026 Europe Symposium . צילום יחצ

    קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית ובאריזות שבבים תלת־ממדיות

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מדווחת על הכנסות שיא: תשתיות AI ממשיכות להזיז את מרכז הכובד של שוק השבבים

    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

  • בישראל
    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע צמיחה מרכזי בהייטק הישראלי

    מנכ"ל קוונטום מאשינס איתמר סיון. צילום יחצ באדיבות אנבידיה

    קוונטום מאשינס הפעילה מעבד של Rigetti ברמת דיוק של 99.5% בשערים דו־קיוביטיים

    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סימנס EDA משתפת פעולה עם TSMC בהסמכות כלי עיצוב עבור הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC

סימנס EDA משתפת פעולה עם TSMC בהסמכות כלי עיצוב עבור הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC

מאת אבי בליזובסקי
28 אוקטובר 2021
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
TSMC. אילוסטרציה: depositphotos.com

TSMC. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"TSMC ממשיכה לפתח תהליכי סיליקון חדשניים המאפשרים ללקוחותינו המשותפים להביא לשוק רבים מה-ICs המתקדמים ביותר בעולם", אמר ג'ו סוויקי, סגן נשיא בכיר, IC-EDA בסימנס. "סימנס גאה לשתף פעולה עם TSMC כדי להמשיך ולספק טכנולוגיות מחוללות הבדלים המאפשרות ללקוחותינו המשותפים לספק חידושי IC לשוק מהר יותר"

סימנס EDA הכריזה בכנס האקוסיסטמס של TSMC  (TSMC 2021 Online Open Innovation Platform ) על המשך שיתוף פעולה המתמשך עם TSMC שהביא לשורה של אישורי מוצרים חדשים, וכי החברות הגיעו לאבני דרך מרכזיות בענן שיאפשרו תכנון IC  עבור סביבות ייצור כדוגמת TSMC 3DFabric, המשפחה המקיפה של TSMC של ייצור סיליקון בתלת ממד וטכנולוגיות אריזה מתקדמות.

הצעות סימנס EDA שאושרו לאחרונה עבור תהליכי N3 ו-N4 של TSMC כוללים את Calibre nmPlatform, פתרון האימות הפיזי של סימנס ל-IC sign-off, כמו גם את Analog FastSPICE Platform, המספקת אימות מעגלים מובילים עבור 3 ננומטר ליישומים אנלוגיים, RF, אות מעורב, זיכרון ומעגלים דיגיטליים מותאמים אישית. סימנס ו-TSMC גם עבדו בשיתוף פעולה הדוק על אישורי תהליכים מתקדמים עבור פתרון המקום והמסלול של Aprisa של סימנס, כדי לסייע ללקוחות משותפים להשיג הצלחות סיליקון חלקות ומהירות עם Aprisa בתהליכים המתקדמים ביותר של בית היציקה.

"TSMC ממשיכה לפתח תהליכי סיליקון חדשניים המאפשרים ללקוחותינו המשותפים להביא לשוק רבים מה-ICs המתקדמים ביותר בעולם", אמר ג'ו סוויקי, סגן נשיא בכיר, IC-EDA בסימנס. "סימנס גאה לשתף פעולה עם TSMC כדי להמשיך ולספק טכנולוגיות מחוללות הבדלים המאפשרות ללקוחותינו המשותפים לספק חידושי IC לשוק מהר יותר."

סימנס גם שיתפה פעולה עם TSMC כדי לבנות זרימת Design for Testability (DFT) עבור ארכיטקטורת שכבות הסיליקון התלת-ממדית של TSMC. תוכנת Tessent של סימנס מספקת פתרון DFT מוביל המבוסס על טכנולוגיות DFT היררכיות, SSN (רשת סריקת סטרימינג), TAPs משופרות (יציאות גישה לבדיקה) ו-IEEE 1687 IJTAG (קבוצת פעולות בדיקה משותפת פנימית), שכולן תואמים לתקן 1838. עוצב עבור מדרגיות, גמישות וקלות שימוש, פתרון Tessent מסייע ללקוחות לייעל משאבים הקשורים לטכנולוגיית בדיקת IC.

"סימנס ממשיכה להגדיל את הערך שלה לאקוסיסטם של TSMC  על ידי הצעת תכונות ופתרונות נוספים בתמיכה בטכנולוגיות המתקדמות ביותר שלנו", אמר סוק לי, סגן נשיא חטיבת ניהול תשתיות עיצוב ב-TSMC. "אנו מצפים להמשך שיתוף הפעולה שלנו עם סימנס כדי לעזור ללקוחותינו המשותפים להאיץ את חידושי הסיליקון עם פתרונות עיצוב המשלבים את טכנולוגיות האוטומציה האלקטרונית המתקדמות של סימנס (EDA) בטכנולוגיות התהליך העדכניות ביותר של TSMC וטכנולוגיות 3DFabric".

Tags: סימנס EDA
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

סימנס. המחשה: Image by dmkoch from Pixabay
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

Next Post
עובדי סלנו בישראל בעקבות רכישתה בידי רנסאס. צילום: אסנת קרסננסקי

ענקית השבבים היפנית Renesas רוכשת את סלנו תמורת 315 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…
  • וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול”…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס