“TSMC ממשיכה לפתח תהליכי סיליקון חדשניים המאפשרים ללקוחותינו המשותפים להביא לשוק רבים מה-ICs המתקדמים ביותר בעולם”, אמר ג’ו סוויקי, סגן נשיא בכיר, IC-EDA בסימנס. “סימנס גאה לשתף פעולה עם TSMC כדי להמשיך ולספק טכנולוגיות מחוללות הבדלים המאפשרות ללקוחותינו המשותפים לספק חידושי IC לשוק מהר יותר”
סימנס EDA הכריזה בכנס האקוסיסטמס של TSMC (TSMC 2021 Online Open Innovation Platform ) על המשך שיתוף פעולה המתמשך עם TSMC שהביא לשורה של אישורי מוצרים חדשים, וכי החברות הגיעו לאבני דרך מרכזיות בענן שיאפשרו תכנון IC עבור סביבות ייצור כדוגמת TSMC 3DFabric, המשפחה המקיפה של TSMC של ייצור סיליקון בתלת ממד וטכנולוגיות אריזה מתקדמות.
הצעות סימנס EDA שאושרו לאחרונה עבור תהליכי N3 ו-N4 של TSMC כוללים את Calibre nmPlatform, פתרון האימות הפיזי של סימנס ל-IC sign-off, כמו גם את Analog FastSPICE Platform, המספקת אימות מעגלים מובילים עבור 3 ננומטר ליישומים אנלוגיים, RF, אות מעורב, זיכרון ומעגלים דיגיטליים מותאמים אישית. סימנס ו-TSMC גם עבדו בשיתוף פעולה הדוק על אישורי תהליכים מתקדמים עבור פתרון המקום והמסלול של Aprisa של סימנס, כדי לסייע ללקוחות משותפים להשיג הצלחות סיליקון חלקות ומהירות עם Aprisa בתהליכים המתקדמים ביותר של בית היציקה.
“TSMC ממשיכה לפתח תהליכי סיליקון חדשניים המאפשרים ללקוחותינו המשותפים להביא לשוק רבים מה-ICs המתקדמים ביותר בעולם”, אמר ג’ו סוויקי, סגן נשיא בכיר, IC-EDA בסימנס. “סימנס גאה לשתף פעולה עם TSMC כדי להמשיך ולספק טכנולוגיות מחוללות הבדלים המאפשרות ללקוחותינו המשותפים לספק חידושי IC לשוק מהר יותר.”
סימנס גם שיתפה פעולה עם TSMC כדי לבנות זרימת Design for Testability (DFT) עבור ארכיטקטורת שכבות הסיליקון התלת-ממדית של TSMC. תוכנת Tessent של סימנס מספקת פתרון DFT מוביל המבוסס על טכנולוגיות DFT היררכיות, SSN (רשת סריקת סטרימינג), TAPs משופרות (יציאות גישה לבדיקה) ו-IEEE 1687 IJTAG (קבוצת פעולות בדיקה משותפת פנימית), שכולן תואמים לתקן 1838. עוצב עבור מדרגיות, גמישות וקלות שימוש, פתרון Tessent מסייע ללקוחות לייעל משאבים הקשורים לטכנולוגיית בדיקת IC.
“סימנס ממשיכה להגדיל את הערך שלה לאקוסיסטם של TSMC על ידי הצעת תכונות ופתרונות נוספים בתמיכה בטכנולוגיות המתקדמות ביותר שלנו”, אמר סוק לי, סגן נשיא חטיבת ניהול תשתיות עיצוב ב-TSMC. “אנו מצפים להמשך שיתוף הפעולה שלנו עם סימנס כדי לעזור ללקוחותינו המשותפים להאיץ את חידושי הסיליקון עם פתרונות עיצוב המשלבים את טכנולוגיות האוטומציה האלקטרונית המתקדמות של סימנס (EDA) בטכנולוגיות התהליך העדכניות ביותר של TSMC וטכנולוגיות 3DFabric”.
