• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מערכות האוויוניקה בתא הטייס נשענות על מעבדים, רכיבי RF, חיישנים ומערכות תקשורת בעלות דרישות אמינות מחמירות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כיצד ארבע ספרות הופכות לאזעקה: השבבים שמאחורי מערכות החירום במטוסים

    AMD תרכוש את World Labs של פיי־פיי לי בעסקת מניות של 8.2 מיליארד דולר

    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

  • בישראל
    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מערכות האוויוניקה בתא הטייס נשענות על מעבדים, רכיבי RF, חיישנים ומערכות תקשורת בעלות דרישות אמינות מחמירות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כיצד ארבע ספרות הופכות לאזעקה: השבבים שמאחורי מערכות החירום במטוסים

    AMD תרכוש את World Labs של פיי־פיי לי בעסקת מניות של 8.2 מיליארד דולר

    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

  • בישראל
    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ פול דה בוט TSMC ב-ChipEx2022: צמיחת שוק השבבים מתאפשרת בזכות טכנולוגיית FinFET

פול דה בוט TSMC ב-ChipEx2022: צמיחת שוק השבבים מתאפשרת בזכות טכנולוגיית FinFET

מאת אבי בליזובסקי
15 יוני 2022
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp


לדבריו, מאז שהטכנולוגיה נכנסה לשימוש ב-16 ננומטר בשנת 2014, הכנסות החברה מייצור בטכנולוגיות המתקדמות זינקו. דה בוט דיבר במסגרת ערב הבכירים בכנס ChipEx2022


.צמיחת שוק השבבים מתאפשרת בזכות טכנולוגיית FinFET כך אומר פול דה בוט מנכ"ל TSMC אירופה. דה בוט דיבר במסגרת ערב הבכירים בכנס ChipEx2022.
"מאז שהטכנולוגיה נכנסה לשימוש ב-16 ננומטר בשנת 2014, הכנסות החברה מייצור בטכנולוגיות המתקדמות זינקו.
"שוק המוליכים למחצה צומח בקצב לא צפוי, הצמיחה מונעת על ידי הטרנספורמציה הדיגיטלית בזכות שימוש נרחב בטכנולוגיות AI, 5G ו- IoT. צמיחה זו מתאפשרת בעיקר על ידי טכנולוגיית FinFET לכן, TSMC מרחיבה את הקיבולת שלה מהר ככל שהיא יכולה ומבצעת השקעות רבות לטובת בסיס הלקוחות הרחב שלה."
"מאז 1994- בכמעט 30 השנים האחרונות צמח שוק השבבים בהדרגה פי 5 – מ-100 מיליארד דולר ל-500 מיליארד דולר תוך ירידות זמניות בשנות שפל כגון אחרי התפוצצות בועת הדוט קום בשנת 2000 והמשבר של 2008 ואפילו בשנת 2020 – בתחילת משבר הקורונה, כשאיזורים רבים היו עדיין בסגר אבל ההתאוששות היתה מהירה, דבר שניתן לראות משיפוע הגרף והיא נמשכת עד היום הזה.

צמיחת שוק השבבים מ-1994 ועד היום, מתוך המצגת של מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט בכנס ChipEx2022
צמיחת שוק השבבים מ-1994 ועד היום, מתוך המצגת של מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט בכנס ChipEx2022

ניתן להבחין בקשר הישיר בין הצמיחה מאז 2014 לבין השימוש בטכנולוגית FinFET בהכנסות TSMC. הטכנולוגיה נכנסה לשימוש נרחב החל מטכנולוגית הייצור N16 – או 16 ננומטר והתחזקה עם תחילת הייצור ב-N7 בשנת 2017 . הצמיחה המשיכה גם בשנת 2020 כטכנולוגית N5 נכנסה לשימוש, והתחזקה עוד יותר בשנת 2021 כאשר הטכנולוגיה נכנסה לייצור המוני.
טכנולוגיות N16 ו-N12 שימשו לייצור שבבי RF לתחנות בסיס סלולאריות. ב-7 ננומטר אפשר להמשיך ולייצר מערכות סיוע לנהג (ADAS) ולהעביר לטכנולוגיות הבאות ייצור מעבדים (CPU(GPU, מעבדי רשת ומעבדים למכשירים סלולאריים.
השבבים הולכים ונעשים מורכבים יותר אבל TSMC שומרת על כך שהמחיר ליחידת עיבוד (
Power Processor Element – PPE ) יימצא כל העת במגמת ירידה. בשל המורכבות הגוברת יש יתרו לייצור בנפח גבוה שמאפשר קיצור זמני הייצור ושיפור התפוקה.
וק הרכב מאיץ את אימוץ טכנולוגיות הייצור המתקדמות . מגמה נוספת היא אינטגרציה תלת ממדית שנועדה להתגבר על מגבלות הרשת לפיכך ךTSMC מאמצת מגוון רחב של פלטפורמות of 3DFabricTM

תחום נוסף שבו מספקת TSMC טכנולוגיות ייחודיות הוא בכל הקשור לגשר שבין העולם האמיתי לזה הוירטואלי זאת בנוסף על העיבוד – התמחותה המסורתית.
כך לדוגמה TSMC גם שיפרה את ספקטרום התקשורת mmWave על ידי טכנולוגיית RF מתקדמת

  1. טרנזיסטורים N6 מהירים יותר וחסכוניים יותר בחשמל
  2. שיפור מתמשך נוסף כדי לקבל דחיפה נוספת של N6RF fT ו- fmax
Tags: פול דה בוטChipEx2022TSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

Next Post
לוגו סינופסיס. צילום יחצ

סינופסיס וג'וניפר נטוורקס מאחדות כוחות כדי להתמודד עם פוטוניקת הסיליקון

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות…
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני…
  • סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה
  • ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד…
  • אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס