אינטל תייצר עבור קוואלקום את שבבי הליבה החל מטכנולוגית 20A המתוכננת (בינתיים) לשנת 2024, ותספק שירותי אריזה עבור AWS של אמזון
אינטל הכריזה על הלקוח הגדול הראשון שלה לשירותי יצור שבבים– חברת קוואלקום.
קוואלקום ידועה בעיקר בזכות עיצוב שבבי Snapdragon המהווים את הליבה של רוב הטלפונים הסלולאריים מבוססי אנדרואיד, תחל לייצר את השבבים שלה אינטל בשנים הקרובות באמצעות תהליך ה-20A (20 אנגסטרום או שני ננומטר) הקרוב שאינטל הכריזה עליו אתמול במפת הדרכים לשנת 2024.
לא הוכרז על מסגרת זמן למועד ייצורם של שבבי קוואלקום הראשונים מתוצרת אינטל או על אילו ממוצרי קוואלקום אינטל תייצר.
קוואלקום תסתמך על צומת הטכנולוגיה החדש של אינטל 20A שהוכרז, המתוכנן לצאת לשוק ב-2024. Intel 20A תציג ארכיטקטורת טרנזיסטור חדשה, RibbonFET, הראשונה של אינטל מאז 2011.
בנוסף, AWS של אמזון תעבוד עם חטיבת הייצור של אינטל ותשתמש בפתרונות האריזה של אינטל אם כי אינטל לא תייצר ישירות שבבים לאמזון.
אינטל הכריזה בעבר על עסקי הייצור החדשים שלה כחלק מאסטרטגיית "IDM 2.0" של המנכ"ל החדש פט גלסינגר עם כניסתו לתפקיד. שירותי הייצור של אינטל היו חלק מרכזי בתוכנית זו, כזו שתראה את אינטל מתרחבת מעבר לייצור עצמי של שבבים אלא גם תחל ליצר עבור חברות צד שלישי. קוואלקום ואמזון הן השותפות הראשונות בעלות פרופיל גבוה שעליהן הכריזה אינטל עד כה. יש לציין כי גלסינגר ציין בעבר כי אינטל נמצאת בשיחות עם יותר מ-100 חברות לשירותי ייצור.
