• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים אוטומוטיב קיידנס היא הראשונה בתעשייה להשיג אישור תאימות לתקן אבטחה עבור שוק ה-V2X, חיישני לידאר ומכ”מ לרכב

קיידנס היא הראשונה בתעשייה להשיג אישור תאימות לתקן אבטחה עבור שוק ה-V2X, חיישני לידאר ומכ"מ לרכב

מאת אבי בליזובסקי
11 נובמבר 2020
in אוטומוטיב, עיקר החדשות
Tensilica ConnX B20 DSP. איור - קיידנס

Tensilica ConnX B20 DSP. איור - קיידנס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

האישור מאפשר ללקוחות לפתח מערכות על-גבי שבב עם תאימות ISO 26262 עבור יישומי נהיגה אוטונומית ומערכות ADAS

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הודיעה כי מעבדי האותות הדיגיטליים (DSPs) שלה, מסוג Tensilica® ConnX B10 ו-Tensilica® ConnX B20, הם ה-DSPs הראשונים בתעשייה הממוטבים עבור מערכות מכ"מ לרכב, לידאר ויישומי V2X (תקשורת בין כלי רכב לבין תשתיות כביש), אשר השיגו תאימות אבטחה בבטיחות רכב Level B בתמיכת אישורים תואמי ASIL B(D). אישור ASIL B(D) של תקן הבטיחות הפונקציונלי ISO 26262:2018 הוא חיוני עבור הפיתוח של מערכות על-גבי שבב (SoCs) לשילוב במערכות נהיגה אוטונומית ובמערכות של יישומי ADAS (מערכות סיוע לנהג).

אישור ASIL B(D) כולל תמיכה הן עבור כשלי חומרה אקראיים (ASIL B) והן עבור כשלים מערכתיים (ASIL D). אישור זה מבוסס על הביקורת וההערכה המקיפה של תהליך הפיתוח ועמידה בדרישות הבטיחות הפונקציונלית שערך ארגון SGS-TÜV Saar, בהתאם לתקן ה-ISO 26262:2018, אותו ניתן למצוא באתר האינטרנט של SGS-TÜV Saar.

וולפגנג רוף, ראש תחום הבטיחות הפונקציונאלית עבור מוליכים למחצה בארגון SGS-TÜV Saar: "מעבדי האותות הדיגיטליים של קיידנס מסוג Tensilica® ConnX B10 ו-Tensilica® ConnX B20, הם מעבדי ה-DSP הראשונים ליישומי מכ"ם, לידאר ו-V2X שזכו לקבל תאימות Functional Safety Processor מלאה, המבוססת על הערכה מקיפה של ארגון SGS-TÜV Saar בהתאם לתקן ISO26262: 2018. ההסמכה מעידה על רמת הבטיחות הפונקציונלית הגבוהה של ה-DSP IP של קיידנס, אשר עונה על דרישות הבטיחות הקריטיות ביותר של ענף הרכב. מעתה, מפתחי SoC המשתמשים ב-Tensilica DSP IP יכולים להיות סמוכים ובטוחים כי המערכות שפיתחו יוכלו להשיג תאימות אבטחה כנדרש".

מעבדי האותות הדיגיטליים Tensilica ConnX של קיידנס, מצויים בשימוש נרחב בבנייה של שבבי תקשורת וחיישנים בכל רמות הביצועים עבור יישומי רכב שונים. מעבדי ה-DSP הללו תומכים במגוון סוגי נתונים (8b, 16b, 32b ו-64b) ובמגוון דיוקים בחישוב "נקודה צפה" בתקן IEEE 754, לרבות דיוק חצי, דיוק יחיד ודיוק כפול. בתכנון כלולות מראש האצות ספציפיות ליישום, על מנת להגביר את יכולות העיבוד של מערכות מכ"מ, לידאר ו/או תקשורת. שפת ה-TIE (Tensilica Instruction Extension) מוסיפה חיזוק נוסף לביצועים עבור האלגוריתם והיישומים הספציפיים של המתכנן. עם ארכיטקטורת מערך פקודות (ISA) משותפת ומודל תכנות עקבי, Tensilica DSPs עוזרים להגן על ההשקעה של הלקוח בתוכנה שכן הם מספקים רמה גבוהה במיוחד של יכולת ניידות ושימוש חוזר בתוכנה.

Tags: טנסיליקהקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com
אוטומוטיב

NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

מנכ
אוטומוטיב

ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

שיתוף פעולה בין בריטניה לבולגריה בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
אוטומוטיב

בריטניה ובולגריה מחזקות שיתוף פעולה בשבבים: מהשקעה של 350 מיליון אירו ועד מפעל פרוסות סיליקון קרביד

פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי
אוטומוטיב

מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

Next Post
איל וולדמן. צילום יחצ

איל וולדמן בראיון פרישה ממלאנוקס: יש לנו הרבה סיבות להתגאות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית…
  • ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות…
  • סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם
  • אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס