• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים אוטומוטיב קיידנס היא הראשונה בתעשייה להשיג אישור תאימות לתקן אבטחה עבור שוק ה-V2X, חיישני לידאר ומכ”מ לרכב

קיידנס היא הראשונה בתעשייה להשיג אישור תאימות לתקן אבטחה עבור שוק ה-V2X, חיישני לידאר ומכ"מ לרכב

מאת אבי בליזובסקי
11 נובמבר 2020
in אוטומוטיב, עיקר החדשות
Tensilica ConnX B20 DSP. איור - קיידנס

Tensilica ConnX B20 DSP. איור - קיידנס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

האישור מאפשר ללקוחות לפתח מערכות על-גבי שבב עם תאימות ISO 26262 עבור יישומי נהיגה אוטונומית ומערכות ADAS

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הודיעה כי מעבדי האותות הדיגיטליים (DSPs) שלה, מסוג Tensilica® ConnX B10 ו-Tensilica® ConnX B20, הם ה-DSPs הראשונים בתעשייה הממוטבים עבור מערכות מכ"מ לרכב, לידאר ויישומי V2X (תקשורת בין כלי רכב לבין תשתיות כביש), אשר השיגו תאימות אבטחה בבטיחות רכב Level B בתמיכת אישורים תואמי ASIL B(D). אישור ASIL B(D) של תקן הבטיחות הפונקציונלי ISO 26262:2018 הוא חיוני עבור הפיתוח של מערכות על-גבי שבב (SoCs) לשילוב במערכות נהיגה אוטונומית ובמערכות של יישומי ADAS (מערכות סיוע לנהג).

אישור ASIL B(D) כולל תמיכה הן עבור כשלי חומרה אקראיים (ASIL B) והן עבור כשלים מערכתיים (ASIL D). אישור זה מבוסס על הביקורת וההערכה המקיפה של תהליך הפיתוח ועמידה בדרישות הבטיחות הפונקציונלית שערך ארגון SGS-TÜV Saar, בהתאם לתקן ה-ISO 26262:2018, אותו ניתן למצוא באתר האינטרנט של SGS-TÜV Saar.

וולפגנג רוף, ראש תחום הבטיחות הפונקציונאלית עבור מוליכים למחצה בארגון SGS-TÜV Saar: "מעבדי האותות הדיגיטליים של קיידנס מסוג Tensilica® ConnX B10 ו-Tensilica® ConnX B20, הם מעבדי ה-DSP הראשונים ליישומי מכ"ם, לידאר ו-V2X שזכו לקבל תאימות Functional Safety Processor מלאה, המבוססת על הערכה מקיפה של ארגון SGS-TÜV Saar בהתאם לתקן ISO26262: 2018. ההסמכה מעידה על רמת הבטיחות הפונקציונלית הגבוהה של ה-DSP IP של קיידנס, אשר עונה על דרישות הבטיחות הקריטיות ביותר של ענף הרכב. מעתה, מפתחי SoC המשתמשים ב-Tensilica DSP IP יכולים להיות סמוכים ובטוחים כי המערכות שפיתחו יוכלו להשיג תאימות אבטחה כנדרש".

מעבדי האותות הדיגיטליים Tensilica ConnX של קיידנס, מצויים בשימוש נרחב בבנייה של שבבי תקשורת וחיישנים בכל רמות הביצועים עבור יישומי רכב שונים. מעבדי ה-DSP הללו תומכים במגוון סוגי נתונים (8b, 16b, 32b ו-64b) ובמגוון דיוקים בחישוב "נקודה צפה" בתקן IEEE 754, לרבות דיוק חצי, דיוק יחיד ודיוק כפול. בתכנון כלולות מראש האצות ספציפיות ליישום, על מנת להגביר את יכולות העיבוד של מערכות מכ"מ, לידאר ו/או תקשורת. שפת ה-TIE (Tensilica Instruction Extension) מוסיפה חיזוק נוסף לביצועים עבור האלגוריתם והיישומים הספציפיים של המתכנן. עם ארכיטקטורת מערך פקודות (ISA) משותפת ומודל תכנות עקבי, Tensilica DSPs עוזרים להגן על ההשקעה של הלקוח בתוכנה שכן הם מספקים רמה גבוהה במיוחד של יכולת ניידות ושימוש חוזר בתוכנה.

Tags: טנסיליקהקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי
אוטומוטיב

מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

אוטומוטיב

סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

מנכ
אוטומוטיב

יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי
אוטומוטיב

מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

Next Post
איל וולדמן. צילום יחצ

איל וולדמן בראיון פרישה ממלאנוקס: יש לנו הרבה סיבות להתגאות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר
  • נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם…
  • דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס