• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

    פרוסת שבבים בקוטר 300 מ"מ ובה שבבים קוונטיים. צילום יחצ, IBM

    IBM ומשרד המסחר האמריקאי מקימים מפעל ייעודי לשבבים קוונטיים בארה״ב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה שוברת שיא: הכנסות של 81.6 מיליארד דולר ברבעון, כמעט כולן ממרכזי נתונים

    מארק צוקרברג באפריל 2025. אילוסטרציה: depositphotos.com

    פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב

  • בישראל
    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    "המפורסם בין הפרויקטים היזמיים שלי הוא מובילאיי" – מדבריו של פרופ' אמנון שעשוע בטקס פרס ישראל

    AI21 מפטרת 110 עובדים ומוותרת על מרוץ המודלים העצמאיים

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    לאחר חמש שנות כהונה, מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין, הודיע על סיום תפקידו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

    פרוסת שבבים בקוטר 300 מ"מ ובה שבבים קוונטיים. צילום יחצ, IBM

    IBM ומשרד המסחר האמריקאי מקימים מפעל ייעודי לשבבים קוונטיים בארה״ב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה שוברת שיא: הכנסות של 81.6 מיליארד דולר ברבעון, כמעט כולן ממרכזי נתונים

    מארק צוקרברג באפריל 2025. אילוסטרציה: depositphotos.com

    פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב

  • בישראל
    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    "המפורסם בין הפרויקטים היזמיים שלי הוא מובילאיי" – מדבריו של פרופ' אמנון שעשוע בטקס פרס ישראל

    AI21 מפטרת 110 עובדים ומוותרת על מרוץ המודלים העצמאיים

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    לאחר חמש שנות כהונה, מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין, הודיע על סיום תפקידו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים אוטומוטיב קיידנס היא הראשונה בתעשייה להשיג אישור תאימות לתקן אבטחה עבור שוק ה-V2X, חיישני לידאר ומכ”מ לרכב

קיידנס היא הראשונה בתעשייה להשיג אישור תאימות לתקן אבטחה עבור שוק ה-V2X, חיישני לידאר ומכ"מ לרכב

מאת אבי בליזובסקי
11 נובמבר 2020
in אוטומוטיב, עיקר החדשות
Tensilica ConnX B20 DSP. איור - קיידנס

Tensilica ConnX B20 DSP. איור - קיידנס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

האישור מאפשר ללקוחות לפתח מערכות על-גבי שבב עם תאימות ISO 26262 עבור יישומי נהיגה אוטונומית ומערכות ADAS

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הודיעה כי מעבדי האותות הדיגיטליים (DSPs) שלה, מסוג Tensilica® ConnX B10 ו-Tensilica® ConnX B20, הם ה-DSPs הראשונים בתעשייה הממוטבים עבור מערכות מכ"מ לרכב, לידאר ויישומי V2X (תקשורת בין כלי רכב לבין תשתיות כביש), אשר השיגו תאימות אבטחה בבטיחות רכב Level B בתמיכת אישורים תואמי ASIL B(D). אישור ASIL B(D) של תקן הבטיחות הפונקציונלי ISO 26262:2018 הוא חיוני עבור הפיתוח של מערכות על-גבי שבב (SoCs) לשילוב במערכות נהיגה אוטונומית ובמערכות של יישומי ADAS (מערכות סיוע לנהג).

אישור ASIL B(D) כולל תמיכה הן עבור כשלי חומרה אקראיים (ASIL B) והן עבור כשלים מערכתיים (ASIL D). אישור זה מבוסס על הביקורת וההערכה המקיפה של תהליך הפיתוח ועמידה בדרישות הבטיחות הפונקציונלית שערך ארגון SGS-TÜV Saar, בהתאם לתקן ה-ISO 26262:2018, אותו ניתן למצוא באתר האינטרנט של SGS-TÜV Saar.

וולפגנג רוף, ראש תחום הבטיחות הפונקציונאלית עבור מוליכים למחצה בארגון SGS-TÜV Saar: "מעבדי האותות הדיגיטליים של קיידנס מסוג Tensilica® ConnX B10 ו-Tensilica® ConnX B20, הם מעבדי ה-DSP הראשונים ליישומי מכ"ם, לידאר ו-V2X שזכו לקבל תאימות Functional Safety Processor מלאה, המבוססת על הערכה מקיפה של ארגון SGS-TÜV Saar בהתאם לתקן ISO26262: 2018. ההסמכה מעידה על רמת הבטיחות הפונקציונלית הגבוהה של ה-DSP IP של קיידנס, אשר עונה על דרישות הבטיחות הקריטיות ביותר של ענף הרכב. מעתה, מפתחי SoC המשתמשים ב-Tensilica DSP IP יכולים להיות סמוכים ובטוחים כי המערכות שפיתחו יוכלו להשיג תאימות אבטחה כנדרש".

מעבדי האותות הדיגיטליים Tensilica ConnX של קיידנס, מצויים בשימוש נרחב בבנייה של שבבי תקשורת וחיישנים בכל רמות הביצועים עבור יישומי רכב שונים. מעבדי ה-DSP הללו תומכים במגוון סוגי נתונים (8b, 16b, 32b ו-64b) ובמגוון דיוקים בחישוב "נקודה צפה" בתקן IEEE 754, לרבות דיוק חצי, דיוק יחיד ודיוק כפול. בתכנון כלולות מראש האצות ספציפיות ליישום, על מנת להגביר את יכולות העיבוד של מערכות מכ"מ, לידאר ו/או תקשורת. שפת ה-TIE (Tensilica Instruction Extension) מוסיפה חיזוק נוסף לביצועים עבור האלגוריתם והיישומים הספציפיים של המתכנן. עם ארכיטקטורת מערך פקודות (ISA) משותפת ומודל תכנות עקבי, Tensilica DSPs עוזרים להגן על ההשקעה של הלקוח בתוכנה שכן הם מספקים רמה גבוהה במיוחד של יכולת ניידות ושימוש חוזר בתוכנה.

Tags: טנסיליקהקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com
אוטומוטיב

מאסק: טכנולוגיית הנהיגה של טסלה תגיע לישראל; הרגולציה תהיה מבחן המפתח

רכב Volkswagen ID. Buzz אוטונומי המשמש בפרויקט הרובוטקסי של MOIA, פולקסווגן ואובר, המבוסס על טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית של מובילאיי. קרדיט: Volkswagen/MOIA
אוטומוטיב

מובילאיי מעלה תחזית ומאיצה את פרויקט הרובוטקסי עם פולקסווגן ואובר

חיישן InnovizTwo בעת השקתו ב־2021. החיישן החדש InnovizTwo ULR מבוסס על אותה משפחת מוצרים, אך מציע טווח זיהוי של עד קילומטר. קרדיט: אינוויז
אוטומוטיב

אינוויז חושפת חיישן LiDAR לטווח של עד קילומטר

מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com
אוטומוטיב

NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

Next Post
איל וולדמן. צילום יחצ

איל וולדמן בראיון פרישה ממלאנוקס: יש לנו הרבה סיבות להתגאות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • AI21 מפטרת 110 עובדים ומוותרת על מרוץ המודלים העצמאיים
  • דותן פינקלשטיין מ-NVIDIA: אבטחת ה-AI בענן חייבת…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • נאס"א בוחנת מעבד חלל חדש: עד פי 500 בביצועים…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס