הפתרון 3D-IC מהדור השלישי של קיידנס תומך במגוון רחב של תחומי יישומים כולל hyperscale computing, תקשורת 5G, מוצרי צריכה, מובייל ואוטומוטיב. פלטפורמת Integrity 3D-IC משלבת תכנון, יישום, וניתוח של מערכות הניתן לשליטה ממקום אחד
קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) מכריזה על השקת Integrity 3D-IC, פלטפורמה המשלבת תכנון, יישום וניתוח מערכות תלת-ממד (3D) באופן מאוחד הניתן לשליטה ממקום אחד. פלטפורמת Integrity 3D-IC עומדת בבסיס פתרון הדור השלישי 3D-IC של קיידנס, והיא מספקת ללקוחות PPA (power, performance and area) מתוך המערכת ברמת השבב הבודד, באמצעות שילוב יכולות תרמיות, הספק וניתוח תזמון סטטי (STA).
בקיידנס אומרים כי מפתחי שבבים עבור יישומי hyperscale computing, תקשורת 5G, מוצרי צריכה, מובייל ואוטומוטיב, יכולים להשיג פרודוקטיביות רבה יותר עם פלטפורמת Integrity 3D-IC בהשוואה ליישום מקוטע בגישת die-by-die. הפלטפורמה ייחודית בכך שהיא מספקת תכנון מערכות ומשלבת יכולת אלקטרו-טרמית, ניתוח תזמון סטטי (STA) והזרמת אימות פיזי, המאפשרים השלמת תכנוני תלת-ממד באופן מהיר ואיכותי יותר.
ד”ר צ’ין-צ’י טנג, סמנכ”ל בכיר ומנהל קבוצת Digital & Signoff בקיידנס: “מזה שנים שקיידנס מציעה ללקוחותיה פתרונות 3D-IC חזקים, באמצעות קווי המוצרים הדיגיטליים, האנלוגיים, ויישומי האריזה המובילים שלה. לאור ההתפתחויות האחרונות בטכנולוגיות אריזה מתקדמות, ראינו צורך להמשיך ולפתח על בסיס ה-3D-IC הקיים שלנו ולספק פלטפורמה אינטגרטיבית ומהודקת יותר, המחברת את טכנולוגיית ההטמעה שלנו לתכנון וניתוח ברמת המערכת. בזמן שהתעשייה ממשיכה להתקדם לעבר תצורות שונות של stacked dies בתלת-ממד, פלטפורמת Integrity 3D-IC מאפשרת ללקוחות להשיג PPA מתוך המערכת, לפשט את רמת המורכבות של הפיתוח ולקצר את זמני ההגעה לשוק.”
אריק ביין, עמית בכיר ומנהל התוכנית לשילוב מערכות 3D, imec: “ככול שפיתוח 3D-IC ממשיך לצבור תאוצה, כך גובר הצורך באוטומציה יעילה יותר של תכנון וחלוקת מערכות 3D stack die. כמרכז המחקר והחדשנות המוביל בעולם בתחום הננו-אלקטרוניקה והטכנולוגיות הדיגיטליות, ובאמצעות שיתוף הפעולה המתמשך שלנו עם קיידנס, הצלחנו למצוא דרכים אוטומטיות לחלוקת תכנונים, עבור בנייה אופטימלית של 3D stack עם רוחב-פס מוגדל של זיכרון נגיש, המשפר את הביצועים ומפחית את צריכת הכוח בפיתוח תכנונים מתקדמים ומרובי-צמתים. הזיכרון המשולב בזרימה הלוגית בפלטפורמת Integrity 3D-IC של קיידנס מאפשר תכנון, יישום, ו-STA מרובה-תבניות, כפי שהראו צוותי המחקר שלנו בפיתוחים מרובי-ליבות ובעלי ביצועים גבוהים.”
