• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל, פאט גלסינגר (מרכז-ימין) משוחח עם הסנאטור בן ריי לוג'אן מניו מקסיקו לפני טקס חתימת הנשיא ביידן על הצעת חוק ה-CHIPS והמדע של ארה"ב בבית הלבן בוושינגטון. בתמונה: קיוואן אספרג'אני (משמאל), מנהל תפעול גלובלי ראשי באינטל, ואל תומפסון (מימין), סגן נשיא לקשרי ממשל בארה"ב באינטל. (קרדיט: אינטל)

    אינטל תבנה מפעל אריזת שבבים באיטליה בהשקעה של 5 מיליארד אירו

    נשיא ארה"ב ג'ו ביידן באירוע החתימה על חוק השבבים, 9/8/2022. צילום מסך מתוך ערוץ היוטיוב של הבית הלבן

    הנשיא ביידן חתם על חוק השבבים

    יודאי איוניק, אב טיפוס של רכב חשמלי מתוצרת יונדאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יונדאי תייצר מוליכים למחצה לרכב משלה

    יוסי שושני מנכל מארוול ישראל. צילום יחצ מארוול

    יוסי שושני מונה למנכ”ל מארוול ישראל

    לוגו AMD. אילוסטרציה: depositphotos.com

    פרסום הרווחים של AMD לרבעון השני מפריך את רוב החדשות הרעות שדווחו בדו”ח הרבעוני של אינטל

    יו"ר TSMC מרק ליו. צילום מתוך אתר החברה

    יו”ר TSMC מרק ליו: אם סין תפלוש – כולם יפסידו

    Trending Tags

    • בישראל
      מנכ"ל סיוה גדעון ורטהייזר. צילום יחצ

      סיוה מדווחת על צמיחה של 9% בהכנסות הרבעון השני ל-33.2 מיליון דולר

      מטבעות. אילוסטרציה: depositphotos.com

      בנק ישראל: אין מה להשוות את המצב היום לבועת הדוט.קום, ההייטק חזק ומגוון

      פרופ' פרדי גבאי מתדרך את המנטורים, מהנדסים מובילים מתעשיית ההייטק הישראלית. קרדיט צילום: רמי שלוש, דוברות הטכניון

      סטודנטים מהטכניון התמודדו עם אתגר טכנולוגי מורכב: פיתוח מאיץ בינה מלאכותית על מעבד

      מנכ"ל נובה איתן אופנהיים. bennygamzo.com צילום: בני גם זו לטובה

      נובה מדווחת על הכנסות של 141.6 מיליון דולר ברבעון השני

      אורן גרשון. צילום יחצ, אינטל

      שני ישראלים קודמו לסגני נשיא באינטל ובמובילאיי

      לוגו טאואר. צילום יחצ

      טאואר סמיקונדקטור מדווחת על מכירות שיא ברבעון השני – 426 מ’ ד’

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב”ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ’יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אינטל, פאט גלסינגר (מרכז-ימין) משוחח עם הסנאטור בן ריי לוג'אן מניו מקסיקו לפני טקס חתימת הנשיא ביידן על הצעת חוק ה-CHIPS והמדע של ארה"ב בבית הלבן בוושינגטון. בתמונה: קיוואן אספרג'אני (משמאל), מנהל תפעול גלובלי ראשי באינטל, ואל תומפסון (מימין), סגן נשיא לקשרי ממשל בארה"ב באינטל. (קרדיט: אינטל)

        אינטל תבנה מפעל אריזת שבבים באיטליה בהשקעה של 5 מיליארד אירו

        נשיא ארה"ב ג'ו ביידן באירוע החתימה על חוק השבבים, 9/8/2022. צילום מסך מתוך ערוץ היוטיוב של הבית הלבן

        הנשיא ביידן חתם על חוק השבבים

        יודאי איוניק, אב טיפוס של רכב חשמלי מתוצרת יונדאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

        יונדאי תייצר מוליכים למחצה לרכב משלה

        יוסי שושני מנכל מארוול ישראל. צילום יחצ מארוול

        יוסי שושני מונה למנכ”ל מארוול ישראל

        לוגו AMD. אילוסטרציה: depositphotos.com

        פרסום הרווחים של AMD לרבעון השני מפריך את רוב החדשות הרעות שדווחו בדו”ח הרבעוני של אינטל

        יו"ר TSMC מרק ליו. צילום מתוך אתר החברה

        יו”ר TSMC מרק ליו: אם סין תפלוש – כולם יפסידו

        Trending Tags

        • בישראל
          מנכ"ל סיוה גדעון ורטהייזר. צילום יחצ

          סיוה מדווחת על צמיחה של 9% בהכנסות הרבעון השני ל-33.2 מיליון דולר

          מטבעות. אילוסטרציה: depositphotos.com

          בנק ישראל: אין מה להשוות את המצב היום לבועת הדוט.קום, ההייטק חזק ומגוון

          פרופ' פרדי גבאי מתדרך את המנטורים, מהנדסים מובילים מתעשיית ההייטק הישראלית. קרדיט צילום: רמי שלוש, דוברות הטכניון

          סטודנטים מהטכניון התמודדו עם אתגר טכנולוגי מורכב: פיתוח מאיץ בינה מלאכותית על מעבד

          מנכ"ל נובה איתן אופנהיים. bennygamzo.com צילום: בני גם זו לטובה

          נובה מדווחת על הכנסות של 141.6 מיליון דולר ברבעון השני

          אורן גרשון. צילום יחצ, אינטל

          שני ישראלים קודמו לסגני נשיא באינטל ובמובילאיי

          לוגו טאואר. צילום יחצ

          טאואר סמיקונדקטור מדווחת על מכירות שיא ברבעון השני – 426 מ’ ד’

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ’יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ קיידנס השיקה את פלטפורמת Integrity 3D-IC

          קיידנס השיקה את פלטפורמת Integrity 3D-IC

          מאת אבי בליזובסקי
          11 אוקטובר 2021
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          צילום יחצ, קיידנס.

          צילום יחצ, קיידנס.

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הפתרון 3D-IC מהדור השלישי של קיידנס תומך במגוון רחב של תחומי יישומים כולל hyperscale computing, תקשורת 5G, מוצרי צריכה, מובייל ואוטומוטיב. פלטפורמת Integrity 3D-IC משלבת תכנון, יישום, וניתוח של מערכות הניתן לשליטה ממקום אחד

          קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) מכריזה על השקת Integrity 3D-IC, פלטפורמה המשלבת תכנון, יישום וניתוח מערכות תלת-ממד (3D) באופן מאוחד הניתן לשליטה ממקום אחד. פלטפורמת Integrity 3D-IC עומדת בבסיס פתרון הדור השלישי 3D-IC של קיידנס, והיא מספקת ללקוחות PPA (power, performance and area) מתוך המערכת ברמת השבב הבודד, באמצעות שילוב יכולות תרמיות, הספק וניתוח תזמון סטטי (STA).

          בקיידנס אומרים כי מפתחי שבבים עבור יישומי hyperscale computing, תקשורת 5G, מוצרי צריכה, מובייל ואוטומוטיב, יכולים להשיג פרודוקטיביות רבה יותר עם פלטפורמת Integrity 3D-IC בהשוואה ליישום מקוטע בגישת die-by-die. הפלטפורמה ייחודית בכך שהיא מספקת תכנון מערכות ומשלבת יכולת אלקטרו-טרמית, ניתוח תזמון סטטי (STA) והזרמת אימות פיזי, המאפשרים השלמת תכנוני תלת-ממד באופן מהיר ואיכותי יותר.

          ד”ר צ’ין-צ’י טנג, סמנכ”ל בכיר ומנהל קבוצת Digital & Signoff בקיידנס: “מזה שנים שקיידנס מציעה ללקוחותיה פתרונות 3D-IC חזקים, באמצעות קווי המוצרים הדיגיטליים, האנלוגיים, ויישומי האריזה המובילים שלה. לאור ההתפתחויות האחרונות בטכנולוגיות אריזה מתקדמות, ראינו צורך להמשיך ולפתח על בסיס ה-3D-IC הקיים שלנו ולספק פלטפורמה אינטגרטיבית ומהודקת יותר, המחברת את טכנולוגיית ההטמעה שלנו לתכנון וניתוח ברמת המערכת. בזמן שהתעשייה ממשיכה להתקדם לעבר תצורות שונות של stacked dies בתלת-ממד, פלטפורמת Integrity 3D-IC מאפשרת ללקוחות להשיג PPA מתוך המערכת, לפשט את רמת המורכבות של הפיתוח ולקצר את זמני ההגעה לשוק.”

          אריק ביין, עמית בכיר ומנהל התוכנית לשילוב מערכות 3D, imec: “ככול שפיתוח 3D-IC ממשיך לצבור תאוצה, כך גובר הצורך באוטומציה יעילה יותר של תכנון וחלוקת מערכות 3D stack die. כמרכז המחקר והחדשנות המוביל בעולם בתחום הננו-אלקטרוניקה והטכנולוגיות הדיגיטליות, ובאמצעות שיתוף הפעולה המתמשך שלנו עם קיידנס, הצלחנו למצוא דרכים אוטומטיות לחלוקת תכנונים, עבור בנייה אופטימלית של 3D stack עם רוחב-פס מוגדל של זיכרון נגיש, המשפר את הביצועים ומפחית את צריכת הכוח בפיתוח תכנונים מתקדמים ומרובי-צמתים. הזיכרון המשולב בזרימה הלוגית בפלטפורמת Integrity 3D-IC של קיידנס מאפשר תכנון, יישום, ו-STA מרובה-תבניות, כפי שהראו צוותי המחקר שלנו בפיתוחים מרובי-ליבות ובעלי ביצועים גבוהים.”

          תגיות קיידנס
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          שיתוף פעולה בין קיידנס לARM, יולי 2022. צילום יחצ
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          קיידנס מרחיבה את שיתוף הפעולה עם Arm לשיפור ביצועי הסיליקון במכשירים ניידים

          Cadence Xcelium Apps
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          קיידנס משיקה את Xcelium Apps – אפליקציות להאצת תהליכי וריפיקציה בתכנון מערכות לתחומי האוטומוטיב, מובייל ו-Hyperscale

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיפור אבטחת איומי סייבר באמצעים מבוססי חומרה

          שדות מגנטיים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          גילוי מגנט זעיר בגודל עשרות ננו-מטרים יקדם פיתוח טכנולוגיה יעילה וחסכונית

          הפוסט הבא
          רחפנים בעת הניסוי שהתקיים בשמי חדרה ב-20 במארס 2021. צילום יחצ

          השלב השלישי של מיזם הרחפנים הלאומי יוצא לדרך

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • פרסום הרווחים של AMD לרבעון השני מפריך את רוב החדשות הרעות שדווחו בדו”ח הרבעוני של אינטל
          • יוסי שושני מונה למנכ”ל מארוול ישראל
          • סטודנטים מהטכניון התמודדו עם אתגר טכנולוגי מורכב: פיתוח מאיץ בינה מלאכותית על מעבד
          • יונדאי תייצר מוליכים למחצה לרכב משלה
          • אינטל תבנה מפעל אריזת שבבים באיטליה בהשקעה של 5 מיליארד אירו

          מאמרים פופולאריים

          • חוקרים מבר אילן גילו את המנגנון שיקדם מוליכות-על נגישה
          • קבלת החלטות אוטונומית בתנאי אי-ודאות
          • מענק אירופי של 4 מ’ יורו למרכז למדעי המוח בבר אילן לשילוב בין מדעי הנתונים והמוח

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2023 יערך ב-2 במאי, 2023. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ’יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב”ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ’יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסט
            • הקטן טקסט
            • גווני אפור
            • ניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכה
            • רקע בהיר
            • הדגשת קישורים
            • פונט קריא
            • איפוס