• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית תשתיות שיתוף פעולה בין GlobalFoundries ל-Teramount הישראלית בתחום הקישוריות האופטית

שיתוף פעולה בין GlobalFoundries ל-Teramount הישראלית בתחום הקישוריות האופטית

מאת אבי בליזובסקי
10 יוני 2024
in תשתיות, ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
שבבים אופטיים. המחשה: depositphotos.com

שבבים אופטיים. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שיתוף הפעולה מתמקד בשילוב הממשק הפוטוני האוניברסלי של Teramount עם פלטפורמת GF Fotonix. שילוב זה נועד לשפר את התפקוד וההגעה של הפוטוניקה על בסיס סיליקון. השותפות מהווה התאמה אסטרטגית עם אחת מהחברות המובילות בתחום ייצור השבבים

חברת הסטארט-אפ הישראלית Teramount חוברת ל-GlobalFoundries, ענקית ייצור השבבים. שיתוף פעולה זה מדגיש את השפעתה הגוברת של Teramount בתחום הפוטוניקה על בסיס סיליקון, בו היא מפתחת טכנולוגיות שמבטיחות לשנות את התשתית הדיגיטלית

שיתוף הפעולה מתמקד בשילוב הממשק הפוטוני האוניברסלי של Teramount עם פלטפורמת GF Fotonix. שילוב זה נועד לשפר את התפקוד וההגעה של הפוטוניקה על בסיס סיליקון. השותפות מהווה התאמה אסטרטגית עם אחת מהחברות המובילות בתחום ייצור השבבים.

ההודעה על שיתוף הפעולה נמסרה על רקע הדרישות הגוברות לרוחב פס טוב יותר וליעילות אנרגטית במערכות שתומכות ביישומי בינה מלאכותית ולמידת מכונה. "באמצעות שיתוף פעולה זה עם Teramount, אנו מצפים לספק ללקוחותינו פתרון נוסף, ניתן להרחבה, לעתיד של תנועה מהירה ויעילה של נתונים," אמר גרג ברטלט, מנהל הטכנולוגיה הראשי ב-GF, והדגיש את הפוטנציאל של שיתוף הפעולה הזה במענה לצרכים המתקדמים של טכנולוגיות העתיד.

**טכנולוגיה מתקדמת**

Teramount לא רק מייצרת מוצרים, אלא גם יוצרת פתרונות שמתמודדים עם אתגרים ארוכי טווח בשילוב סיבים אופטיים עם שבבים פוטוניים על בסיס סיליקון. הסיבים הללו, המשמשים להעברת נתונים כאותות אור, צריכים להיות מיושרים בדיוק עם השבבים שמעבדים את האותות הללו לנתונים שימושיים. יישור זה הוא קריטי ליצירת מערכות העברת נתונים מהירות ויעילות יותר.

בכנס OFC האחרון בסן דייגו, Teramount חשפה את TeraVERSE-XD, מוצר שמכפיל את מספר הסיבים האופטיים שניתן לחבר לשבב פוטוני יחיד. התקדמות זו היא קריטית כאשר התעשייה מתכוננת לצעד הבא בטכנולוגיות העברת נתונים עם שבבי Ethernet של 100 טרה-ביט ו-200 טרה-ביט. שבבים אלו מבטיחים לטפל במהירויות נתונים גבוהות במיוחד, וכך לאפשר אינטרנט מהיר יותר, מרכזי נתונים יעילים יותר ורשתות חזקות לתמיכה ביישומים מתקדמים כגון סטרימינג וידאו ברזולוציה גבוהה ופריסת AI.

הבסיס לחדשנות של Teramount הוא מערכת דו-רכיבית, הכוללת תקע פוטוני ובליטה פוטונית. התקע הפוטוני משמש כתחנת עגינה מדויקת לסיבים אופטיים, ומסדר אותם בצורה מסודרת לחיבור חלק לשבב. הוא מבטיח שהאור יהיה מיושר ומכוון במדויק, ומינימליזציה של אובדן אות כשהוא נכנס לשבב.

בנוסף, הבליטה הפוטונית פועלת כמו רמפה שמנחה את האור בצורה חלקה מהסיב האופטי אל השבב. רכיב זה חשוב לשיפור ביצועי העברת הנתונים על ידי הבטחת מעבר יעיל של אות האור ליחידת העיבוד של השבב.

מערכת זו מפשטת את תהליכי החיבור של סיבים אופטיים לשבבים, אשר בדרך כלל משתמשים בשיטות חיבור פני שטח או חיבור צד. חיבור פני שטח מכוון את אות האור אנכית לתוך פני השטח של השבב, מה שמתאים לאריזות סיבים קומפקטיות, אך מגביל את קיבולת מהירות הנתונים. מצד שני, חיבור צד מאפשר לאור להיכנס לשבב מהצד, מה שמסוגל לטפל ביותר נתונים במקביל, אך הוא מורכב יותר לאריזת סיבים. הטכנולוגיה של Teramount ממירה חיבור צד לחיבור פני שטח רחב-פס באופן שמאפשר גם גמישות באריזת סיבים וגם מהירויות נתונים גבוהות.

הגמישות של מערכת התקע והבליטה הפוטונית של Teramount מציגה גם אופטיקה ניתקת לעיצובים של אופטיקה משולבת, מה שמגביר את יכולת הייצור והשירותיות. Teramount מאמינה שהחיבור האופטי הניתן לניתוק שלה מציג קפיצה בגמישות רשתות אופטיות, והוא קריטי במיוחד עבור מפעילי מרכזי נתונים. התקדמות זו מפשטת את תהליכי הייצור ופותחת אפשרויות חדשות לתחזוקת מערכות ושדרוגן, מה שחשוב לקיימות ארוכת טווח ולחסכון בעלויות בתפעול מרכזי נתונים.

בהסתכלות קדימה, ככל שהשוק לפוטוניקה על בסיס סיליקון צפוי לגדול, החידושים של Teramount הופכים למשמעותיים יותר. החזון של החברה חורג מההתקדמות הטכנולוגית המיידית, ומטרתו להניח את הבסיס לעתיד שבו מערכות תקשורת דיגיטליות מהירות ויעילות במיוחד.

Tags: TeramountGLOBALFOUNDRIES
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב
תשתיות

רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay
תשתיות

שוק ה-AI העולמי יגיע לטריליון דולר, אך בישראל אין עדיין תכנון ארצי לחוות שרתים 

MARVEL LOGO לוגו מארוול
תשתיות

מארוול תרכוש את Celestial AI תמורת 3.25 מיליארד דולר בכדי לקדם את מהפכת הקישוריות האופטית במרכזי הנתונים

תשתיות

מפעל השבבים של AWZ באשקלון – בין חזון למציאות

Next Post
קו הרקיע של סינגפור בלילה. המחשה: depositphotos.com

שיתוף של NXP וחברה בת של TSMC הביא להשקעה של 7.8 מיליארד דולר במפעל שבבים חדש בסינגפור

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס