כך חשף השבווע אתר Tom’s Hardware. בעקבות הפרסום הוסרה המודעה מאתר אינטל, אך באתר החושף הספיקו לצלם את המסך
תיאור תפקיד באתר האינטרנט של אינטל חשף פרטים על תוכנית מיקור החוץ של אינטל. כך דיווח השבוע אתר Tom’s Hardware . בעקבות הפרסום הוסרה המודעה מאתר אינטל, אך באתר החושף הספיקו לצלם את המסך עם כל הפרטים.
עד כה היו בשוק שמועות על תוכניותיה של אינטל להשתמש בשרותי היצור המתקדמים של TSMC בעקבות תקלות ודחיות ביצור המוני של אינטל בטכנולויגות היצור המתקדמות (מתחת ל 10 ננומטר) אך החברה התקמצנה בפרטים. במודעה שפירסמה אינטל נכתב במפורש כי החברה מחפשת ראש צוות ל- Xe-HPG בסביבת TSMC וכך קיבלנו הצצה נדירה לתוכניות מיקור החוץ של Intel. על פי רשימת התפקידים, שפורסמה ניתן להסיק כי TSMC תייצר עבור אינטל את מערכות השבבים ‘אטום ו-Xeon .
“כחבר בצוות התכנון של QAT, תעבוד כמוביל שילוב RTL בתוך קבוצת הנדסת ASIC המטפלת בלוגיקה מותאמת אישית ב DCG [קבוצת מרכז נתונים],” נאמר בתיאור התפקיד באתר האינטרנט של אינטל.
“אתה תשחק תפקיד מפתח בפיתוח ושילוב של QAT לתוך Atom & Xeon מבוסס SoC משותף לתהליכי אינטל ו- TSMC, תעבוד עם צוות שילוב IP /SoC ותשתף פעולה עם צוותי עיצוב SoC, אימות והתגלמות כדי להבטיח אימות שילוב מוצלח של ה-IP של QAT.”
טכנולוגיית QuickAssist (QAT) של Intel היא IP של חומרה שנועדה להאיץ עומסי עבודה של הצפנה ודחיסה. במהלך השנים שילבה אינטל את QAT IP בשבבים וב-SoCs. החברה גם הציעה כרטיסי תוספת QAT. בהתחשב בכך שטכנולוגיות אבטחה ודחיסה חשובות מאוד עבור כל מיני יישומי קצה, עבודה ברשת, אחסון ושרת, אינטל משלבת IP זה של חומרה בכל המעבדים וה-SoCs שלה עבור ההתקנים הנ”ל.
עדיין לא ברור באיזו טכנולוגיה ייוצרו השבבים אך לדברי האתר, מכיוון שהייצור יתחיל באמצע 2021 סביר להניח שאלו יהיו טכנולוגיות 6 ו-5 ננומטר.
