• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי: מנהלת האקוסיסטם החדשה של TSMC בישראל "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    NVLink Fusion. צילום יחצ

    מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

    שת"פ אנבידיה-אינטל

    אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

    גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

    מנכ״ל ואלנס גדעון בן צבי, יפרוש מתפקידו בסוף 2025

    Trending Tags

    • בישראל
      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      מיכאל קגן, ה-CTO של אנבידיה ביחד עם שלמה גרדמן בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

      מסעו הבלתי יאמן של מיכאל כגן: מתלאות ילדותו ברוסיה עד לפסגת ההייטק כ- CTO של NVIDIA

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי: מנהלת האקוסיסטם החדשה של TSMC בישראל "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        NVLink Fusion. צילום יחצ

        מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

        שת"פ אנבידיה-אינטל

        אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

        גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

        מנכ״ל ואלנס גדעון בן צבי, יפרוש מתפקידו בסוף 2025

        Trending Tags

        • בישראל
          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          מיכאל קגן, ה-CTO של אנבידיה ביחד עם שלמה גרדמן בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

          מסעו הבלתי יאמן של מיכאל כגן: מתלאות ילדותו ברוסיה עד לפסגת ההייטק כ- CTO של NVIDIA

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית עיקר החדשות אינטל מקדימה את התחרות ורוכשת את המכונה המתקדמת ביותר לייצור בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני של ASML

          אינטל מקדימה את התחרות ורוכשת את המכונה המתקדמת ביותר לייצור בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני של ASML

          מאת אבי בליזובסקי
          20 ינואר 2022
          in עיקר החדשות
          צילום יחצ: אינטל

          צילום יחצ: אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          המכונה החדשה תאפשר לייצר יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה

          אינטל ביצעה אתמול, ד', רכישה ראשונה של מכונת ליתוגרפיה בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני (EUV) המתקדמת ביותר, TWINSCAN EXE:5200 הראשונה בתעשייה. מי שתספק את המכונה החדשנית תהיה זו חברת ASML, הספקית הגדולה בעולם של מערכות פוטוליתוגרפיה לתעשיית המוליכים למחצה. מדובר במערכת ייצור בנפח גבוה המבוססת על שימוש באור אולטרה סגול קיצוני (EUV) עם צמצם במפתח נומרי גבוה ועם יכולת ייצור של יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה.

          הרכישה היא במסגרת התכנית של אינטל לפעול לטובת שילוב הטכנולוגיות המתקדמות ביותר במפעלי הייצור על מנת להיות חוד החנית והרכישה היא חלק משיתוף פעולה אורך טווח של שתי החברות שנועד להניע את High-NA לייצור כבר בשנת 2025.

          הדור הבא של כלי EUV  הקרויים High Numerical Aperture או High-NA  ישלב עדשות ומראות ברמת דיוק גבוהה יותר המשפרות הרזולוציה ומאפשרות הדפסת מאפיינים עוד יותר קטנים על השבב.

          ביולי 2021, אינטל הכריזה באירוע Accelerated כי היא מתכוונת לפרוס את טכנולוגיית ה-High-NA הראשונה כדי לאפשר את מפת הדרכים החדשנית שלה בתחום הטרנזיסטורים. אינטל הייתה הראשונה לרכוש את המערכת המוקדמת יותר, TWINSCAN EXE:5000 ב-2018, ועם המערכת החדשה, שעל רכישתה הכריזה היום, שיתוף הפעולה ממשיך להוביל את החברה בנתיב המוביל את החברה לייצור באמצעות High-NA EUV החל ב-2025.

          "החזון והמחויבות המוקדמת של אינטל לטכנולוגיית ה-High-NA EUV של ASML הם הוכחה לרדיפה הבלתי פוסקת שלה אחר חוק מור. בהשוואה למערכות ה-EUV הנוכחיות, מפת הדרכים החדשנית המורחבת שלנו בתחום ה-EUV מספקת שיפורים ליטוגרפיים מתמשכים במורכבות, עלות, זמן מחזור ואנרגיה מופחתים שתעשיית השבבים צריכה כדי להניע גידול זמין גם לעשור הבא", אמר נשיא וסמנכ"ל ASML, מרטין ואן דן ברינק.

          "המיקוד של אינטל הוא להישאר בחזית טכנולוגיית הליתוגרפיה של המוליכים למחצה. אינטל בנתה את היכולת שלה בתחום ה-EUV במהלך השנה האחרונה", אמרה ד"ר אן קלהר, סגנית נשיא ביצועית ומנכ"לית לפיתוח טכנולוגי באינטל. "בשיתוף פעולה הדוק עם ASML, אנו נרתום את דפוסי הרזולוציה הגבוהה של High-NA EUV כאחת הדרכים שבהן אנו ממשיכים לצעוד בהתאם לחוק מור, ונשמור על ההיסטוריה העוצמתית בה אנו מציגים התקדמות עד הגיאומטריה הקטנה ביותר".

          פלטפורמת ה-EXE היא צעד התפתחותי של טכנולוגיית ה-EUV. היא מציעה עיצוב אופטי חדש ושלבי מדידה וקביעת וופר מהירים יותר באופן משמעותי. מערכות TWINSCAN EXE:5000 ו-EXE:5200 מציעות מפתח נומרי ברמה של 0.55 – דיוק משופר לעומת מכונות EUV קודמות שהציעו מפתח נומרי ברמה של 0.33 – כדי לאפשר תדפיסים ברזולוציה גבוהה יותר, גם עבור טרנזיסטור שמציע תכונות קטנות עוד יותר. המפתח הנומרי של המערכת, בשילוב עם אורך הגל בו משתמשים, קובע את התכונה הקטנה ביותר שאפשר להדפיס.

          ב-Investor Day של 2021, ASML שיתפה את מפת הדרכים שלה בתחום ה-EUV, וציינה שטכנולוגיית High-NA צפויה להתחיל לתמוך בייצור ב-2025. ההכרזה היום תואמת את מפת הדרכים הזו.

          תגיות ASMLאינטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          בלעדי: מנהלת האקוסיסטם החדשה של TSMC בישראל "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

          ‫שבבים‬

          אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

          NVLink Fusion. צילום יחצ
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

          הפוסט הבא
          מנכ"ל ואלנס גדעון בן צבי. צילום יחצ

          ואלנס ו-Stoneridge משתפות פעולה בשיפור הראות והבטיחות של משאיות

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מסעו הבלתי יאמן של מיכאל כגן: מתלאות ילדותו ברוסיה…
          • מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס