• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

    אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

        אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית עיקר החדשות אינטל מקדימה את התחרות ורוכשת את המכונה המתקדמת ביותר לייצור בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני של ASML

          אינטל מקדימה את התחרות ורוכשת את המכונה המתקדמת ביותר לייצור בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני של ASML

          מאת אבי בליזובסקי
          20 ינואר 2022
          in עיקר החדשות
          צילום יחצ: אינטל

          צילום יחצ: אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          המכונה החדשה תאפשר לייצר יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה

          אינטל ביצעה אתמול, ד', רכישה ראשונה של מכונת ליתוגרפיה בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני (EUV) המתקדמת ביותר, TWINSCAN EXE:5200 הראשונה בתעשייה. מי שתספק את המכונה החדשנית תהיה זו חברת ASML, הספקית הגדולה בעולם של מערכות פוטוליתוגרפיה לתעשיית המוליכים למחצה. מדובר במערכת ייצור בנפח גבוה המבוססת על שימוש באור אולטרה סגול קיצוני (EUV) עם צמצם במפתח נומרי גבוה ועם יכולת ייצור של יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה.

          הרכישה היא במסגרת התכנית של אינטל לפעול לטובת שילוב הטכנולוגיות המתקדמות ביותר במפעלי הייצור על מנת להיות חוד החנית והרכישה היא חלק משיתוף פעולה אורך טווח של שתי החברות שנועד להניע את High-NA לייצור כבר בשנת 2025.

          הדור הבא של כלי EUV  הקרויים High Numerical Aperture או High-NA  ישלב עדשות ומראות ברמת דיוק גבוהה יותר המשפרות הרזולוציה ומאפשרות הדפסת מאפיינים עוד יותר קטנים על השבב.

          ביולי 2021, אינטל הכריזה באירוע Accelerated כי היא מתכוונת לפרוס את טכנולוגיית ה-High-NA הראשונה כדי לאפשר את מפת הדרכים החדשנית שלה בתחום הטרנזיסטורים. אינטל הייתה הראשונה לרכוש את המערכת המוקדמת יותר, TWINSCAN EXE:5000 ב-2018, ועם המערכת החדשה, שעל רכישתה הכריזה היום, שיתוף הפעולה ממשיך להוביל את החברה בנתיב המוביל את החברה לייצור באמצעות High-NA EUV החל ב-2025.

          "החזון והמחויבות המוקדמת של אינטל לטכנולוגיית ה-High-NA EUV של ASML הם הוכחה לרדיפה הבלתי פוסקת שלה אחר חוק מור. בהשוואה למערכות ה-EUV הנוכחיות, מפת הדרכים החדשנית המורחבת שלנו בתחום ה-EUV מספקת שיפורים ליטוגרפיים מתמשכים במורכבות, עלות, זמן מחזור ואנרגיה מופחתים שתעשיית השבבים צריכה כדי להניע גידול זמין גם לעשור הבא", אמר נשיא וסמנכ"ל ASML, מרטין ואן דן ברינק.

          "המיקוד של אינטל הוא להישאר בחזית טכנולוגיית הליתוגרפיה של המוליכים למחצה. אינטל בנתה את היכולת שלה בתחום ה-EUV במהלך השנה האחרונה", אמרה ד"ר אן קלהר, סגנית נשיא ביצועית ומנכ"לית לפיתוח טכנולוגי באינטל. "בשיתוף פעולה הדוק עם ASML, אנו נרתום את דפוסי הרזולוציה הגבוהה של High-NA EUV כאחת הדרכים שבהן אנו ממשיכים לצעוד בהתאם לחוק מור, ונשמור על ההיסטוריה העוצמתית בה אנו מציגים התקדמות עד הגיאומטריה הקטנה ביותר".

          פלטפורמת ה-EXE היא צעד התפתחותי של טכנולוגיית ה-EUV. היא מציעה עיצוב אופטי חדש ושלבי מדידה וקביעת וופר מהירים יותר באופן משמעותי. מערכות TWINSCAN EXE:5000 ו-EXE:5200 מציעות מפתח נומרי ברמה של 0.55 – דיוק משופר לעומת מכונות EUV קודמות שהציעו מפתח נומרי ברמה של 0.33 – כדי לאפשר תדפיסים ברזולוציה גבוהה יותר, גם עבור טרנזיסטור שמציע תכונות קטנות עוד יותר. המפתח הנומרי של המערכת, בשילוב עם אורך הגל בו משתמשים, קובע את התכונה הקטנה ביותר שאפשר להדפיס.

          ב-Investor Day של 2021, ASML שיתפה את מפת הדרכים שלה בתחום ה-EUV, וציינה שטכנולוגיית High-NA צפויה להתחיל לתמוך בייצור ב-2025. ההכרזה היום תואמת את מפת הדרכים הזו.

          תגיות ASMLאינטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          משאבי אנוש

          שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

          פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס
          אנשים

          דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫שבבים‬

          קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

          מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

          הפוסט הבא
          מנכ"ל ואלנס גדעון בן צבי. צילום יחצ

          ואלנס ו-Stoneridge משתפות פעולה בשיפור הראות והבטיחות של משאיות

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…
          • הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס