Xsight הציגה בכנס הטכנולוגי של TSMC: באירופה מעבד תשתית ומתג רשת חכם בטכנולוגיית 5 ננומטר * הוא היה אחד משני אורחים בלבד במליאת הכנס
רק שני אורחים מחברות שותפות של TSMC זכו להציג את החדשות האחרונות שלהם בכנס הטכנולוגי השנתי שנערךהיום (ג') באמסטרדם. האחד היה קורט סיברס, מנכ"ל NXP והשני היה יוסי מיוחס מנכ"ל XSight הישראלית שהדגים כיצד עובדת TSMC עם השותפות הטכנולוגיות שלה.
מיוחס הציג שני מוצרים חדשים שנועדו לתת מענה לצרכים הגדלים של תעשיית הענן והבינה המלאכותית: מתג רשת בקנה מידה היברידי (Hybrid-Scale Switch) ומעבד תשתית (Infrastructure Processor) מסדרת E1. שני השבבים מבוססים על טכנולוגיית ייצור 5 ננומטר של TSMC ומציעים שילוב בין עוצמת חישוב, יכולת תכנות גמישה ויעילות הספק גבוהה – תכונות שממקמות את Xsight כחברה צעירה עם שאיפות גדולות בשוק צפוף ותובעני.
חיבור בין רשת לעיבוד – פתרון כולל בענן
בהרצאתו, הציג מיוחס שצאת חזון החברה להציע פתרונות קצה-לקצה, המשלבים בין תשתית תקשורת לתשתית חישוב, בייחוד בסביבות עתירות עומס כמו מרכזי נתונים ציבוריים, מקבצי GPU ותשתיות AI. "בעוד חברות אחרות מתמקדות בקצה הרשת או בהאצת ה-Edge," אמר מיוחס, "אנחנו מתמקדים בלב המערכת – בליבת הענן, במתגים, ובמעבדים שעושים את העבודה ברקע."
לדבריו, חברת Xsight, שהוקמה ב־2017 מונה כיום כ־190 עובדים, מבוססת על צוות מייסדים ועובדים שמגיעים מרקע של ענקיות שבבים כמו NVIDIA, מלאנוקס, ברודקום, מרוול ואחרות. גם מבחינת מימון, Xsight נתמכת על ידי קבוצת משקיעים בולטים, ביניהם אביגדור וילנץ, שצוין אישית במהלך ההרצאה. ונכח אף הוא בכנס.
שני שבבים – כל אחד עם ייעוד שונה
השבב הראשון שהוצג הוא מתג מדגם X2 – מתג רשת בטכנולוגיית 5 ננומטר, שתוכנן לספק קצב תעבורה של 12.8 טרה-ביט לשנייה. השבב כולל מנועי עיבוד פנימיים מבוססי ARM ותשתית מיקרוקודית המאפשרת תכנות דינמי של פעולות הרשת. "זהו לא עוד מתג, אלא תשתית ניתנת לתכנות שמאפשרת ללקוחות להתאים את ההתנהגות של הרשת לדרישות היישומים שלהם," הסביר מיוחס.
המוצר השני – מסדרת E1 – הושק רשמית שבוע בלבד לפני הכנס, והוא מיועד לשמש כמעבד תשתית עצמאי (Infrastructure Processor) עם 64 ליבות ARM N2, ממשקי PCIe Gen5, זיכרון DDR5, ותמיכה בקישוריות של עד 800GbE. יתרונו המרכזי הוא ביכולת לבצע תכנות מלא של מסלול הנתונים (Full Data Path Programmability) – תכונה שמאפשרת גמישות רבה בתכנון מערכות AI מודרניות.
השקה מהירה – ומערכות פעילות כבר בשטח
מיוחס הדגיש את קצב הפיתוח יוצא הדופן של שני המוצרים. המתג X2 הגיע למעבדה באפריל 2024, וכבר באותו יום הופעל והחל לעבוד. "הפעלנו את המערכת באותו ערב שבו קיבלנו את הסיליקון מהמפעל. מאז עברנו שלבי בדיקה, וכיום המערכת זמינה להערכה אצל לקוחות בתעשייה." שבב ה-E1, לעומת זאת, הגיע לסבב סיליקון ראשון רק במרץ 2025, אבל בתוך פחות מחודשיים כבר פועל באופן מלא עם מערכת תוכנה ולינוקס, תומך בכלל הממשקים, ומוצג בכנס.
שילוב בין שני השבבים – מתג חכם (Smart Switch)
אחת ההכרזות המעניינות ביותר הייתה סביב יכולת השילוב בין שני השבבים: "אנחנו מסוגלים ליישם פתרון מלא של מתג חכם, שבו המתג מנתב את התעבורה למעבד התשתית, שמבצע עליה ניתוח או טרנספורמציה, ומחזיר אותה ליעד – כל זה עם שבבים שתכננו בעצמנו, מבפנים." זהו מודל שמתאים במיוחד לסביבות AI שבהן דרוש עיבוד מקומי מהיר, כגון ניתוב תעבורה, סינון, קידוד, או אופטימיזציית ביצועים.
ביקורת מרומזת על פתרונות קיימים
בשלב זה ציין מיוחס את הדמיון של ה-E1 לפתרון Nitro של AWS – רכיב חישוב עצמאי שנטמע בתוך שרתים במרכזי נתונים. אך הוא הדגיש: "אנחנו מציעים גמישות רבה יותר, ביצועים טובים יותר, וצריכת הספק נמוכה יותר. מבחינתנו זה 'Nitro על סטרואידים'."
תמיכה מצד TSMC – שותפות טכנולוגית של ממש
מיוחס הקדיש חלק מדבריו להבעת תודה ל-TSMC: "עבור חברה קטנה כמונו, התמיכה שקיבלנו – הטכנולוגית, הלוגיסטית והאנושית – מצד TSMC והאקוסיסטם שלה, היא יוצאת דופן. היא זו שאפשרה לנו להשיק שתי מערכת תוך פחות משנה."
