• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    NVLink Fusion. צילום יחצ

    מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

    שת"פ אנבידיה-אינטל

    אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        NVLink Fusion. צילום יחצ

        מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

        שת"פ אנבידיה-אינטל

        אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ משה שייר, סיוה – לקראת ChipEX2021: תכנון שבבים הוא שוב COOL

          משה שייר, סיוה – לקראת ChipEX2021: תכנון שבבים הוא שוב COOL

          מאת אבי בליזובסקי
          03 יוני 2021
          in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
          משה שייר, סגן נשיא לשיווק CEVA. צילום יחצ

          משה שייר, סגן נשיא לשיווק CEVA. צילום יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          משה שייר, סגן נשיא לשיווק CEVA אומר כי תחום ה-CHIP Design חווה רנסאנס שלא היה כמהו שנים רבות, וכי בין החברות מתנהל מאבק על כל מהנדס VLSI * כמו כן סיוה נהנית השנה גם מפריחה בתחום הטלפונים החכמים ומשינוי ארכיטקטורה בענף הרכב

          תחום ה-CHIP Design חווה רנסאנס שלא היה כמהו שנים רבות, וכי בין החברות מתנהל מאבק על כל מהנדס VLSI. כך אומר משה שייר, סגן נשיא לשיווק בחברת CEVA.

          שייר יהיה אחד המרצים בכנס ChipEx2021 שיתקיים ב- 21-22 ביוני, 2021 – היום הראשון מרכז הכנסים אקסספו תל אביב ולמחרת כנס וירטואלי לטובת מרצים ואורחים משלא יכלו להגיע מחו"ל עקב מגבלות הקורונה.

          סיוה מתרכזת בשלושה נושאים עיקריים. התחום הראשון הוא תחום החישה החכמה, כל מה שקשור לעיבוד מידע מחיישנים קרוב לקצה. במסגרת זו נעשות שתי פעולות – עיבוד אותות מקדים כדי להבין מה משמעות האות ולאחר מכן בינה מלאכותית שמנתחת מה החיישןו רואה שומע ומבין, ומאפשרת בכך היתוך חיישנים.

          החלק השני הוא קישוריות אלחוטית – החל מטווח קצר – בלוטו’ת Wifi ועד קישור סלולארי ארוך טווח החל בתקשורת סלולרית צרה (Narrow Band IoT) שנועדה להעביר מידע מחיישנים – למשל לדעת בכל רגע את מיקום הקורקינטים החשמליים) ועד כמובן 5G מלא בפס רחב.

          כל אלה היו התחומים המסורתיים בהם פיתחה סיוה IP ומכרה ללקוחות. רק אתמול היא דיווחה על עסקה עם חברת סיקוונס הצרפתית שתשתמש במעבדים של סיוה בתקשורת 5G. אבל החידוש הוא בשליש השלישי: תכנון שבבים.
          כזכור לפני כשבועיים הודיעה סיוה על רכישת Intrinsix האמריקאית, המתמחה בתכנון שבבים לשוק החלל והתעופה ולשוק הביטחוני – תמורת כ-33 מיליון דולר במזומן. עם לקוחותיה של Intrinsix נמנות בין השאר אינטל, IBM, Leidos, לוקהיד מרטין, ו-Honeywell. כמו-כן, החברה מעורבת בפיתוח מעבדים לפרויקטים של DARPA, הסוכנות למחקרי ביטחון מתקדמים הפועלת תחת משרד ההגנה האמריקאי.
          נוכל לספק ללקוחותינו Full Chip Turnkey Design משלב הארכיטקטורה ועד לתכנון Layout מלא ששולחים לייצור בפאב.

          כעת אנחנו יכולים לספק ללקוחות לא רק את ה-IP אלא גם לבצע עבורם תכנון של מודול שלם. בנוסף יש לאינטרניזיקס גם IPs משלהם – בתחום האבטחה – לרבות קריפטוגרפיה, קודי הצפנה. כעת נוכל להציע IP גם בתחומי התעופה וההגנה.
          זו הרכישה השלישית של סיוה בשנים האחרונות בשנת 2019 הכריזה סיוה על רכישת פעילות היתוך החיישנים של הילקרסט לאבס (Hillcrest Labs), מידי חברת אינטרדיגיטל (InterDigital) האמריקאית. קודם לכן, בשנת 2014 רכשה סיוה את RivieraWaves. “אנחנו נכנסים כל הזמן לשווקים חדשים גם באמצעות רכישות” מסביר שייר.

          זינוק במכירות טלפונים חכמים

          לדברי שייר, מורגשת השנה מגמת גידול במכירות טלפונים חכמים, לאחר ירידה בשנת 2020. לפי IDC, צפוי גידול של לא פחות משמונה אחוזים במספר הטלפונים החכמים שיימכרו השנה, ומספרם יגיע ל-1.38 מיליארד מכשירים. בתוך כל מספר מכשירי הסלולר לדור החמישי יזנק בלא פחות מ-130 אחוזים, בעקבות הרחבת פריסת רשתות הדור החמישי. מחצית מהמכשירים אגב, צפויים להימכר בסין.
          “תעשיית הטלפונים החכמים נפגעה פחות מהמחסור בשבבים. אלו שחקנים גדולים וכאלה שמייצרים עבור עצמם כך שהם יכולים להמשיך לרוץ קדימה.” מסביר שייר. כזכור סיוה הכריזה ביום שני השבוע על הסכם מכירות IP בתחום הסלולאר לחברת סיקוונס הצרפתית.

          שינוי ארכיטקטורה בתחום הרכב

          בלי להרגיש, גם ענף השבבים לרכב עובר שינוי. במקום ארכיטקטורת Domain לרכב, הווה אומר שבבים המפקחים על סוג אחד של חיישנים בכל רחבי הרכב – מצלמות, חיישני גלגלים וכו’. הדוגמה שבתמונה מראה בקר אחד ששולט על כל מערכות העזר לנהג (ADAS).

          כעת הארכיטקטורה משתנה והפכת ל-Zonal Architecture כלומר – כל איזור ברכב מנוהל על ידי מעבד. “בכל איזור, לדוגמה החלק הקדמי השמאלי של הרכב, יכולים להיות מצלמות, מכ”מים, מערכות אולטרסוניק ועוד, ומעבד אחד אחראי על כל הפינה הזו, בסופו של דבר התוצר של כל המעבדים הללו עובר למחשב המרכזי שמעבד את הפרטים מכל המעבדים האיזוריים. המעבדים של סיוה נמצאים היום ליד החיישנים באמצעות מערכות SensPro2 הכוללת גם מעבדי AI שיכולים להריץ רשתות נוירונים כבדות.” מסביר שייר.

          השינויים בארכיטקטורת הרכב. איור באדיבות סיוה
          השינויים בארכיטקטורת הרכב. איור באדיבות סיוה
          תגיות משה שיירchipex2021סיוה
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          צילום יחצ, קיידנס
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים

          הפוסט הבא
          מרכז בקרת סייבר. אילוסטרציה: depositphotos.com

          רפאל בעיצומו של הקמת מאגד הסייבר הראשון מסוגו בארץ בתחום ה-OT

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס