• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    הקלות במלחמת הסחר: מלזיה הצליחה לפטור שבבים ותרופות מהמכסים האמריקניים

    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    Trending Tags

    • בישראל
      צוות Quamcore. קרדיט: תומר אפלבאום

      חברת QuamCore גייסה 26 מיליון דולר לבניית מחשב קוונטי עם מיליון קיוביטים במקרר אחד

      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות

        הקלות במלחמת הסחר: מלזיה הצליחה לפטור שבבים ותרופות מהמכסים האמריקניים

        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        Trending Tags

        • בישראל
          צוות Quamcore. קרדיט: תומר אפלבאום

          חברת QuamCore גייסה 26 מיליון דולר לבניית מחשב קוונטי עם מיליון קיוביטים במקרר אחד

          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ עורך Chiportal בכנס TSMC אירופה: ניתוב אספקת המתח לשבב תאפשר הכפלת הצפיפות בטכנולוגיית ייצור 16A

          עורך Chiportal בכנס TSMC אירופה: ניתוב אספקת המתח לשבב תאפשר הכפלת הצפיפות בטכנולוגיית ייצור 16A

          מאת אבי בליזובסקי
          20 מאי 2024
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          בסימפוזיון הטכנולוגי ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בסימפוזיון הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 14/5/2024. צילום יחצ

          בסימפוזיון הטכנולוגי ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בסימפוזיון הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 14/5/2024. צילום יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          בסימפוזיון הטכנולוגי של TSMC שנערך לאחרונה באמסטרדם חשפה החברה פרטים חדשים על טכנולוגית 16A וגם על טכנולוגית N2  * ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC עונה לשאלות CHIPORTAL אודות החידושים הטכנולוגיים

          במהלך הסימפוזיון הטכנולוגי של TSMC שהתקיים באמסטרדם ב-14 במאי 2024, הציגה החברה את מפת הדרכים הטכנולוגית שלה, כאשר גולת הכותרת היא טכנולוגית 16A – כלומר צומת תהליך ברוחב 16 אנגסטרום או 1.6 ננומטר. ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC ענה לשאלות העיתונאים האירופים ובהם גם עורך CHIPORTAL אודות החידושים הטכנולוגיים.

          מהי ארכיטקטורת Super Power Rail

          "16A משלבת את ארכיטקטורת ה-Super Power Rail של TSMC עם טרנזיסטורים מסוג nanosheet, ומיועדת לייצור בשנת 2026. חידוש זה מביא לשיפור משמעותי בצפיפות הלוגיקה והביצועים."

          "אחד המרכיבים המרכזיים בטכנולוגיית 16A הוא ארכיטקטורת ה-Super Power Rail. ארכיטקטורה זו מאפשרת ניתוב משאבי אספקת הכוח מאחור, מה שמפנה מקום לניתוב אותות בחזית השבב. בכך, היא מספקת שיפור בצפיפות הלוגיקה והביצועים של השבב. בהשוואה לתהליך N2P של TSMC, טכנולוגיית 16A תספק שיפור במהירות של 8-10% באותו מתח אספקת כוח (Vdd), הפחתת צריכת כוח של 15-20% באותה מהירות, ושיפור בצפיפות השבב של עד 1.10X עבור מוצרי מרכזי נתונים."

          חדשנות NanoFlex לטרנזיסטורי nanosheet

          בנוסף, טכנולוגיית N2 הקרובה של TSMC תכלול את TSMC NanoFlex, פריצה נוספת באופטימיזציה של תכנון-טכנולוגיה. TSMC NanoFlex מספקת למעצבים גמישות בתאי הסטנדרט של N2, אבני הבניין הבסיסיות של תכנון שבבים, עם תאים קצרים המדגישים שטח קטן ויעילות כוח גבוהה יותר, ותאים גבוהים הממקסמים ביצועים. היכולת לשלב תאים קצרים וגבוהים באותו בלוק תכנון מאפשרת ללקוחות לאזן באופן אופטימלי בין כוח, ביצועים ושטח בהתאם ליישום.

          טכנולוגיית N4C

          TSMC הכריזה גם על טכנולוגיית N4C, המהווה הרחבה של טכנולוגיית N4P. טכנולוגיה זו מציעה הפחתה בעלות המתה של עד 8.5% ומאמץ נמוך לאימוץ, ומתוכננת לייצור בכמות ב-2025. N4C מספקת IP יסודיים יעילים בשטח וכללי תכנון התואמים לחלוטין ל-N4P הנפוצה, עם שיפור בתשואה מהפחתת גודל הצומת, מה שמספק אפשרות חסכונית למוצרים ברמת ערך לעבור לטכנולוגיית מתקדמת הבאה מ-TSMC.

          טכנולוגיית System-on-Wafer (SoW)

          מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של TSMC נכון ל-2024. צילום יחצ
          מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של TSMC נכון ל-2024. צילום יחצ

          טכנולוגיית System-on-Wafer (TSMC-SoW) מספקת אפשרות חדשה מהפכנית לאפשר מערך גדול של מתים על וייפר בגודל 300 מ"מ, המציעים כוח חישוב רב תוך תפיסת שטח פחות משמעותי במרכזי נתונים והגברת ביצועים לכל ואט בהפרשים גדולים. ההצעה הראשונה של SoW מבוססת על טכנולוגיית Integrated Fan-Out (InFO) ונמצאת כבר בייצור. גרסה עם שבבים על וייפר המשלבת את טכנולוגיית CoWoS מתוכננת להיות מוכנה ב-2027, מה שמאפשר אינטגרציה של SoIC, HBM ורכיבים נוספים ליצירת מערכת ברמת וייפר עם כוח חישוב המשתווה לשרת מרכז נתונים או אפילו שרת שלם.

          אינטגרציה של סיליקון פוטוניקס

          TSMC מפתחת את טכנולוגיית Compact Universal Photonic Engine (COUPE) כדי לתמוך בגידול הנפיץ בהעברת נתונים הנלווה לגידול בתחום ה-AI. COUPE משתמשת בטכנולוגיית ערימת שבבים SoIC-X כדי לערום שבב אלקטרוני מעל שבב פוטוני, ומציעה את ההתנגדות הנמוכה ביותר בממשק שבב לשבב ויעילות אנרגטית גבוהה יותר משיטות ערימה מסורתיות. TSMC מתכננת לאשר את COUPE לחיבורים קטנים ב-2025, ולאחר מכן לשלב אותו באריזות CoWoS כאופטיקה משולבת באריזה (CPO) ב-2026.

          ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC ענה לשאלות העיתונאים בכנס ובהם נציג CHIPORTAL אודות החידושים הטכנולוגיים. בתשובה לשאלתנו אודות הכניסה של TSMC לתחום פוטוניקת הסיליקון אמר ז'אנג: "TSMC מפתחת טכנולוגית סיליקון פוטוניקס כבר מעל חמש שנים. שימוש בטכנולוגיית ערימת 3D משלב בין שבבי פוטוניקה ואלקטרוניקה בגורם צורה קטן, ויוצר מנוע אופטי המשולב עם חישוב לביצועים גבוהים אבל כעת הטכנולוגיה נכנסת למיינסטרים של השבב.

          היתרון העיקרי של שינוי רוחב הננו-שיט לשיפור ביצועים או כוח. האם M2 שלכם תומך ביכולת זו?

          תשובה: "כן, ניתן לשנות את רוחב הננו-שיט. השינוי ברוחב הננו-שיט משנה דברים רבים בטכנולוגיה לעומת טרנזיסטור פלנרי ישן. הטכנולוגיה שלנו מספקת גמישות ללקוחות התכנון לשנות את רוחב השיט ולהתאים את גובה הספרייה. הטכנולוגיה "ננופלקס" מאפשרת ללקוחות לשנות את רוחב השיט ולשפר את ביצועי המוצר.:

          מה התפוצה הנוכחית של ליתוגרפיה חישובית ב-TSMC וכיצד אתם מצפים שזה ישתנה עם מאיצי AI ולוגיקה חישובית?

          "אנו משתמשים ב-CPU וב-GPU בשיתוף פעולה עם ספקי EDA לפיתוח ושיפור יכולות החישוב שלנו. יש לנו גם יכולות קנייניות רבות בתוך הבית."

          מה היתרון של טכנולוגיית CPAP (Cfet) וכיצד היא תשפיע על הביצועים?

          "CPAP מאפשרת בניית רכיבים עליונים זה על זה, מה שמאפשר הכפלת צפיפות הטרנזיסטורים ושיפור ביצועים. אנו גם חוקרים חומרים חדשים כמו חומרים דו-ממדיים לשיפור יעילות המעבר."

          מהם השיפורים שאתם מצפים להשיג עם המעבר לשימוש בחומרים חדשים למעברי חשמל בתוך השבבים?

          "אנו מחפשים חומרים חדשים לשכבת המוליכים בכדי להפחית את ההתנגדות ולשפר את הביצועים. שילוב של חומרים בעלי התנגדות נמוכה וקיבול נמוך ישפר את ביצועי השבבים."

          מה הן היתרונות של אריזות מתקדמות לאוטומוטיב וכיצד הן משפרות את הביצועים?

          תשובה: אריזות מתקדמות מאפשרות גמישות רבה יותר בתכנון השבבים ומתאימות למגוון רחב ל מוצרים. אנו משלבים טכנולוגיות כמו InFO ו-CoWoS כדי לשפר את ביצועי השבבים ברכבים.

          האם יש תוכניות להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של TSMC באירופה?

          "כרגע אנו מתמקדים בהרחבת היכולות של היצור שלנו. אנו בוחנים אפשרויות שונות בשיתוף פעולה עם לקוחותינו, אך אין לי מידע ספציפי לשתף בנושא זה כרגע."

          האם מפעלי הייצור החדשים של TSMC יתאימו לטכנולוגיות EUV ו-high NA?

          " אנו לוקחים בחשבון את הצרכים העתידיים בעיצוב המפעלים שלנו. הטכנולוגיה high NA EUV תלויה באיזון אופטימלי בין עלות וביצועים."

          כיצד טכנולוגיית ה-16A משפיעה על ניהול החום וביצועים תרמיים?

          תשובה: שימוש בקשרי חשמל אחוריים דורש דקיקת הסיליקון, מה שעלול ליצור בעיות חום. אנו מפתחים שיטות להפחתת חום ונעבוד עם לקוחותינו על פתרונות קירור תרמיים מתקדמים.

          כיצד תשפיע המעבר ל-A16 על הקטנת ההוצאות ללקוחות TSMC?

          "טכנולוגיית ה-A16 משפרת את יעילות האנרגיה והביצועים, מה שמפחית את העלויות של הלקוחות שלנו. אנו שואפים תמיד להציע טכנולוגיה שתאפשר ללקוחותינו להפיק ערך מוסף ולמכור אותו ללקוחותיהם."

          האם יש השפעה על TSMC מהרגולציות החדשות על ייבוא ציוד טכנולוגי לסין?

          "נכון לעכשיו, איני מודע להשפעה כלשהי עלינו מהרגולציות החדשות."

          ,

          תגיות TSMC
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

          הפוסט הבא
          רקפת רוסק עמינח. צילום: רון קדמי

          רקפת רוסק עמינח מונתה ליושבת ראש מועצת המנהלים של היוניקורן היילו

          Comments 1

          1. אבי בליזובסקי says:
            לפני שנה 1

            גודל הצומת. טעות הקלדה

            הגב

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס