• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) סיוה תשתף פעולה עם Wacom ו-STMicroelectronics בפיתוח חווית שימוש מתקדמת לעטים דיגיטליים

          סיוה תשתף פעולה עם Wacom ו-STMicroelectronics בפיתוח חווית שימוש מתקדמת לעטים דיגיטליים

          מאת אבי בליזובסקי
          31 מרץ 2022
          in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
          צילום יחצ - סיוה

          צילום יחצ - סיוה

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          שילוב טכנולוגיות זיהוי מחוות וחיישני תנועה יאפשר ליצרני סמאטרפונים, טאבלטים, לפטופים ולוחות אינטראקטיביים להוסיף עטים דיגיטליים הכוללים חווית שימוש משופרת ויישומים חדשים 

                

          ספקית טכנולוגיות הקישוריות והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA), מדווחת על שיתוף פעולה עם חברת השבבים STMicroelectronics ועם יצרנית העטים הדיגיטליים המובילה Wacom – לפיתוח עט דיגיטלי מתקדם. הפיתוח המשותף כולל שיפור חווית השימוש דרך יישומי מחוות, סמן, קישוריות אלחוטית וחיישני תנועה מתקדמים. העט הדיגיטלי החדש מיועד ליצרני סמארטפונים, טאבלטים, לפטופים, מחשבים אישיים, לוחות אינטראקטיביים או מסכים חכמים אחרים – המעונינים להוסיף עט מתקדם למוצריהם.

          הרכיב שמפתחות שלושת החברות משלב את העט הדיגיטלי של Wacom עם טכנולוגיות החישה והבלוטות׳ של ST וטכנולוגיית היתוך החיישנים וזיהוי המחוות של סיוה. רכיב זה, הניתן לתכנות, מאפשר לעט הדיגיטלי לשמש גם כבקר אלחוטי במצגות וכסמן במסך הנשלט באמצעות תנועות יד ומחוות.

          מנהל חטיבת הפתרונות הטכנולוגיים של Wacom, סאיאטאקה קומין, אמר: ״אנו מנסים לשפר בעקביות את חווית השימוש בעט הדיגיטלי עבור לקוחותינו, ושיתוף הפעולה עם ST וסיוה מרחיב את שימושיות העט. מחוות, סימון ושליטה תנועתית מספקים ממשק משתמש טבעי המשלים את העטים הדיגיטליים שלנו ומאפשרים לנו להוסיף יישומים מבוססי חיישנים״.  

          מנהל חטיבת הצריכה ב-STMicroelectronic, סימון פרי, אמר: ״אימוץ העט הדיגיטלי גדל בקצב מרשים ומגמה זו צפויה להימשך הודות ליישומים חדשניים ושילוב טכנולוגיות חדשות בעטים. גודל השבב שלנו מאפשר שילוב טכנולוגיית חיישנים מדויקת וקישוריות לעט הדיגיטלי, והרכיב החדש הופך טכנולוגיות אלו זמינות למגוון רחב של לקוחות Wacom״. 

          מנהל חטיבת החיישנים של סיוה, צ׳אד לוסיאן, הוסיף: ״אנו שמחים לשתף פעולה עם Wacom ו-ST ולספק את תוכנת היתוך החיישנים שלנו לשוק העטים החכמים. התוכנה שלנו ניתנת לשילוב בשבב החיישנים והבלוטות׳, ומאפשרת רמת דיוק ללא תחרות ושליטה ביישומים באמצעות תנועות. המוצר החדשני שאנו שותפים בפיתוחו מאפשר ליצרנים לתכנן עט דיגיטלי המבוסס על חיישני תנועה ובעל יתרון תחרותי״.  

          תגיות WacomSTMicroelectronicsסיוה
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
          PCB

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          מטה סרגןון בראש העין. צילום ימאת בן אביגדור - נוצר על־ידי מעלה היצירה, CC BY-SA 4.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=111932843
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          סרגון רוכשת את חברת E2E האמריקנית תמורת כ-8.5 מיליון דולר

          אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          CES 2025: סיוה הכריזה על שת"פים חדשים הכוללים בינה מלאכותית משובצת וקישוריות אלחוטית מתקדמת

          אופיר בהרב, יו
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          יואב שטרן נפרד מננו דיימנשן בעקבות החלטת הדירקטוריון. ג'וליאן לידרמן מונה למנכ"ל הזמני

          הפוסט הבא
          חברי הנהלת Granulate. צילום יחצ

          עכשיו זה רשמי אינטל תרכוש את הסטארטאפ גרנולייט - שווי הרכישה מוערך ב-600 מיליון דולר

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי
          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס