• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) רשות החדשנות תזרים מיידית 650 מיליון ₪ להייטק – כמענה ראשוני להתמודדות עם המשבר

רשות החדשנות תזרים מיידית 650 מיליון ₪ להייטק – כמענה ראשוני להתמודדות עם המשבר

מאת אבי בליזובסקי
05 אפריל 2020
in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
איום הקורונה. המחשה: Image by Syaibatul Hamdi from Pixabay

איום הקורונה. המחשה: Image by Syaibatul Hamdi from Pixabay

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

זאת בהמשך לקריאה לשלושה קולות קוראים לפתרונות לקורונה בהשקעה של 50 מיליון דולרים מלפני כשבוע

עזרה ראשונה חיונית לתעשיית ההייטק: משרד האוצר אישר ביום חמישי (2/4/20) כצעד ראשוני הזרמה מיידית של 650 מיליון שקלים לקידום תכניות מו"פ בחברות המבצעות מחקר ופיתוח. 50 מיליון ₪ מתוך הסכום הנ"ל הינו סכום ייעודי עבור המלחמה בקורונה ו 600 המיליון הנוספים – יוזרמו ישירות לחברות אשר הגישו בקשות לרשות החדשנות מתחילת השנה ואשר הבקשות עליהם ידונו בנוהל מהיר עוד לפני חג הפסח. מתחילת השנה הוגשו לרשות החדשנות 1161 בקשות – אולם בשל העובדה כי תקציב המדינה טרם עבר – בקשות אלו לא נידונו עד כה. כעת נדרשת הרשות לנוהל עבודה מזורז במסגרתו יכונסו מיידית ועדות המחקר לדון בבקשות ויתקבלו החלטות עוד לפני פסח.
אהרון אהרון, מנכ"ל רשות החדשנות: "גם באוצר מבינים כי התעשייה עתירת הידע בישראל היא המפתח ליציאה מהמשבר הכלכלי ביום שאחרי המגפה. תעשיית ההייטק מבוססת ברובה על הון פרטי. מניסיון העבר מקור מימון זה מצטמצם משמעותית בעתות משבר. בנוסף, מתרחשת ירידה משמעותית בהכנסות ממכירות עקב הגלובאליות של המשבר. בחברות המייצרות מוצרים מוחשיים קיימת בעיה נוספת, של שרשרת אספקה, קבלני משנה, יכולות ייצור והפצה. תפקיד הממשלה, באמצעות רשות החדשנות, להגביר את מימון הפרויקטים בעת הזאת, ולאפשר לחברות טובות לצלוח את המשבר. אנו נמצאים בקשר יומיומי ישיר עם החברות, נציגי רשמיים ועם מכלול הגופים הרלוונטיים לסיוע למשבר – החל מהאוצר ועד רשות המיסים – כולם מבינים היטב את המצוקה ופתוחים לסייע במהלכים מיידים שימנעו החרפה נוספת במצב החברות".

מרשות החדשנות נמסר כי הרשות תמשיך לפעול על פי אמות מידה השמות דגש על תמיכה בפרויקטים בעלי חדשנות טכנולוגית ופוטנציאל עסקי. כפי שקבוע היום במסלוליה, הרשות תביא בחשבון גם את היכולות הפיננסיות של החברה ויכולותיה להעמיד את המימון המשלים, בהתאמה למצב המשברי בו אנו מצויים. בתקופת משבר זו מצווה הרשות בנוסף לשמירה על איכות הפרויקטים, להגביר את הגמישות במענה לצרכי החברות, להיענות לדרישות תזרמיות מהחברות ולקצר את זמני המענה לבקשות.

 

קולות קוראים לתעשיית ההייטק למו"פ לקורונה

 

כזכור, רשות החדשנות השיקה בשבוע שעבר שלושה קולות קוראים למלחמה במגפת הקורונה בסכום של 50 מיליון שקלים:

  • קול קורא להגשת בקשות סיוע עבור רעיונות טכנולוגיים או יישומים מנוסחים בשלבים מוקדמים (Ideation) היכולות לסייע בהתמודדות עם אתגרי וירוס הקורונה.
  • קול קורא לפרויקטים בשלבי פיתוח, בשלבי הרצה ובשלבי הדגמה (כולל התקנה חצי-מסחרית) שיוכלו לסייע בהתמודדות עם אתגרי וירוס הקורונה – התקנת מוצר והטמעתו. לרבות הטמעת המוצר בהיקף נרחב בארגוני הבריאות.
  • קול קורא לתכניות מחקר ופיתוח למוצרים תעשייתיים שנועדו למניעה, טיפול והתמודדות עם נגיף ה COVID19.

ההגשה לשלושת הקולות הקוראים הראשונים – עבור רעיונות טכנולוגיים או יישומים מנוסחים בשלב מוקדם; או פרויקטים בשלבי פיתוח, הרצה והדגמה, עומדת עם תום המועד הראשון להגשה על למעלה מ-400 בקשות לפרויקטים בהיקף כולל של 750 מיליון שקלים – כעת יצטרכו וועדות רשות החדשנות להתכנס במהירות לדון בבקשות הללו ולהשיב להן בפרק זמן קצר וממוקד כפי שהובטח.

בנוסף הרשות נוקטת עוד מספר פעולות לסיוע לחברות נתמכות בהתמודדות עם המצב המיוחד הקיים במשק:

טיפול מהיר בדיווחים רבעונים ושינויים תקציביים.
אישור, בהתאם לצורך, של הארכות תקופה והתאמות בתקציב המאושר לחברות הזקוקות לכך עקב המשבר
וכן הארכת מועד להגשת דוחות לרשות
כל אלה ידונו , באופן טבעי, בהתאם למצב החברה.

Tags: רשות החדשנותנגיף הקורונה
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

‫רכיבים‬ (IoT)

NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

Next Post
חמש עם נתי אברהמי, מנכ"ל טלדור –  ה – IT לא זוכה ל"כבוד" הראוי לו

חמש עם נתי אברהמי, מנכ"ל טלדור - ה - IT לא זוכה ל"כבוד" הראוי לו

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…
  • מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס