התפוקה העולמית של שבבי זיכרון פלאש NAND 3D תורחב באופן משמעותי במחצית השנייה של 2017, ותעלה על תפוקת שבבי NAND 2D ברבעון הרביעי של השנה.
| שבב זכרון NAND בתלת ממד של חברת מיקרון. צילום יח”צ |
תפוקת הייצור של שבבי זכרון תלת ממדיים צפויה לזנק במחצית השניה של 2017. כך פרסם השבוע אתר החדשות DIGITIMES.
לפי מקורות שלא פורטו, התפוקה העולמית של שבבי זיכרון פלאש NAND 3D תורחב באופן משמעותי במחצית השנייה של 2017, ותעלה על תפוקת שבבי NAND 2D ברבעון הרביעי של השנה.
ספקי NAND פלאש כולל מיקרון, סמסונג וטושיבה כבר הציגו שבבי תלת ממד 64 שכבות. SK Hynix אפילו הציגה שבב ראשון לטענתה בעל 72 שכבות זכרונות NAND. עם זאת, שיעורי התשואה של ספקי טכנולוגית זכרונות תלת ממדיים לא היו יציבים. ההתמקדות שלהם במעבר לשבבים תלת ממדיים גרם לכך שתפוקת השבבים הקונבציונליים – הדו ממדיים צומצמה באופן משמעותי. כתוצאה מכך, ההיצע העולמי של זכרונות פלאש NAND היה הדוק, אך לפי הידיעה, המחסור בשבבי זכרון צפוי להקל במחצית השניה של 2017, כאשר יתחילו לצאת כמויות מסחריות של שבבי זכרון תלת ממדיים.
| {loadposition content-related} |
