• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

  • בישראל
    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

  • בישראל
    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות 3D Systems מדווחת על 4/8 כיעד להשלמת הליך בדיקת הנאותות של סטרטסיס

3D Systems מדווחת על 4/8 כיעד להשלמת הליך בדיקת הנאותות של סטרטסיס

מאת אבי בליזובסקי
30 יולי 2023
in השקעות, עיקר החדשות
דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה אמריקנית מאשרת כי האופן והתמורה שהוצעו על ידה בהצעה האחרונה ובהסכם המיזוג מהווים את ההצעה האחרונה והטובה ביותר, מעלה את תחזית הסינרגיות התפעוליות מ-100 מיליון דולר ל-110 מיליון דולר, כתוצאה משיחות בדיקות הנאותות שנמשכות, ומספקת ערך גבוה יותר לבעלי המניות

3D Systems  (NYSE: DDD) מדווחת על תאריך יעד להשלמת בדיקות הנאותות והשיחות בנוגע להסכם המיזוג עם סטרטסיס (NASDAQ: SSYS) – עד לא יאוחר מה-4 באוגוסט 2023. תאריך היעד מהווה את פסגת המאמצים שהחלו עם ההודעה של דירקטוריון סטרטסיס מה-17 ביולי 2023 כי ההצעה המחייבת של 3D Systems "צפויה, באופן סביר, להתקבל כ'הצעה עדיפה', בהתאם להגדרות הקבועות בהסכם המיזוג של סטרטסיס עם “Desktop Metal (NYSE: DM). עם סיום מאמצים אלו מצד סטרטסיס ו-3D Systems בתאריך ה-4 לאוגוסט או תאריך סמוך לו, 3D Systems מצפה כי סטרטסיס תהיה בעמדה בה היא מסכימה עם Desktop Metal לבטל את ההסכם ביניהן, 3D Systems תשלם את דמי הביטול שסטרטסיס תהיה חייבת ל-Desktop Metal, וסטרטסיס ו-3D Systems יחתמו על הסכם מיזוג.

בנוסף, 3D Systems מאשרת כי האופן והתמורה שהוצעו על ידה עבור כל מנייה של סטרטסיס ב-13 ביולי מהווים את ההצעה האחרונה והטובה ביותר מצד החברה. בהתאם להצעה המחייבת מתאריך ה-13 ביולי, כל מנייה של סטרטסיס תומר ל-7.5 דולר במזומן ו-1.5444 מניות בחברה המאוחדת ותביא לכך שבעלי המניות של סטרטסיס יחזיקו בכ-44% מהחברה המאוחדת, בנוסף לתשלום במזומן של כ-540 מיליון דולר.

3D Systems עדיין ערוכה ומזומנה לפתור כל הערה מצד סטרטסיס הנוגעת לתנאים, פרט לאופן ולתמורה המוצעים בהסכם המיזוג, כי שנקבעו בהסכם המיזוג מה-13 ביולי אשר דווח פומבית לרשות ניירות הערך האמריקאית (SEC).

מאז ה-17 ביולי, צוותי ההנהלה והיועצים של שתי החברות החליפו ביניהם חומרים הנוגעים לבדיקת נאותות וקיימו פגישות מרובות בכדי לדון בסינרגיות, בתחזיות הפנימיות ובאישור נושאים אחרים הנוגעים לאטרקטיביות שבמיזוג. בהתבסס על חילופי המידע והפגישות שנערכו, ועדיין מתקיימים, 3D Systems מעלה כעת את התחזיות הראשוניות שלה ובטוחה שהיא תוכל לספק סינרגיות תפעוליות בהיקף של לפחות 110 מיליון דולר, בהשוואה להערכות הקודמות שלה להיקף של 100 מיליון דולר.

הסכם המיזוג אותו הגישה 3D Systems ב-13 ביולי מתחקה אחר הוראות הסכם המיזוג עם Desktop Metal והוא כולל מספר הוראות לטובת בעלי המניות של סטרטסיס שאינן מופיעות בהסכם המיזוג עם Desktop Metal. הוראות אלו נועדו לשפר את הוודאות לסגירת העסקה, ולשפר את יכולתה של סטרטסיס למקסם ערך עבור בעלי המניות, כולל הוראה לדירקטוריון סטרטסיס לבטל את הסכם המיזוג בכדי לקבל הצעה עדיפה.

כפי שמפורט במסמך F-4 המתאר את העסקה שהגישה סטרטסיס ל-SEC, סטרטסיס השלימה את בדיקת הנאותות של Desktop Metal תוך 14 ימים, ובמקביל השלימה את המשא ומתן הנוגע להסכם המיזוג עם Desktop Metal תוך שבעה ימים.

ד"ר ג'פרי גרייבס, נשיא ומנכ"ל החברה מסר: "אנו שמחים שהצלחנו להעלות את התחזיות שלנו לסינרגיות התפעוליות לאחר הדיונים הראשונים בין החברות. הערך של המיזוג הזה ברור וההצעה המחייבת שלנו מהווה פרמיה משמעותית לבעלי המניות של סטרטסיס. התפקיד שלנו כעת הוא להתקדם במהירות בכדי לממש את הערך הזה. עברו שבועיים מהיום בו קבע הדירקטוריון של סרטסטיס כי ההצעה שלנו צפויה, באופן סביר, להתקבל כחלופה טובה יותר למיזוג עם Desktop Metal. אנו מחויבים באופן מלא להמשך השיחות עם סטרטסיס בכדי להשלים את הליכי בדיקות הנאותות ההדדיים. בנוסף, אנו מוכנים לגבש הסכם סופי המשקף את האופן והתמורה של הצעת המיזוג המהווה את הבסיס להחלטת הדירקטוריון של סטרטסיס מלפני שבועיים. אנו מאמינים כי נוכל להשלים את התהליכים הללו בעוד שמונה ימים לכל המאוחר, וקבענו את ה-4 באוגוסט כתאריך יעד."

Tags: סטרטסיס3D Systems
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

MARVEL LOGO לוגו מארוול
השקעות

אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב
השקעות

קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת תל אביב מגדילים ב־260% את הסיכוי להפוך למייסדי יוניקורן

Next Post
האצה בהתקנת מערכות אנרגיה סולארית. אילוסטרציה: depositphotos.com

סולאראדג' חתמה על הסכם לאספקת רכיבים עם חברת השבבים אינפיניון

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס