• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

מאת אבי בליזובסקי
16 יולי 2026
in השקעות, בישראל
טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com

טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החל מהיום תוכל הרשות להשתתף בסכום של עד 2 מיליון שקל בסבבי Pre-Seed ועד 6 מיליון שקל בסבבי Seed. השינוי עשוי לסייע במיוחד לחברות שבבים, חומרה וטכנולוגיות עמוקות, הנדרשות להון רב עוד לפני תחילת המכירות

רשות החדשנות הרחיבה היום, 15 ביולי 2026, את מסלולי Pre-Seed ו־Seed בקרן ההזנק והעלתה את תקרות המימון לחברות טכנולוגיה בשלבים מוקדמים. השינוי מיועד בעיקר לחברות דיפ־טק עתירות מחקר ופיתוח, ובהן חברות שבבים, חומרה, פוטוניקה, חיישנים, מחשוב קוונטי ומכשור רפואי.

במסלול Pre-Seed תגדל תקרת השתתפות הרשות מ־1.5 מיליון שקל ל־2 מיליון שקל, עלייה של כ־33%. שיעור המענק יהיה עד 60% מסבב ההשקעה, וסכום הסבב המרבי שיוכל להיכלל במסלול יעמוד על 6 מיליון שקל.

במסלול Seed תעלה תקרת המימון מ־5 מיליון שקל ל־6 מיליון שקל. הרשות תוכל לממן עד 50% מסבב ההשקעה, ותקרת הסבב המזכה תעלה מ־25 מיליון שקל ל־30 מיליון שקל. תקרת המימון במסלול Round A תישאר ללא שינוי ותעמוד על 15 מיליון שקל.

העלאת התקרות חשובה במיוחד לחברות בתחום השבבים. בניגוד לחברות תוכנה היכולות לעיתים להגיע למוצר ראשוני בהשקעה מצומצמת יחסית, פיתוח רכיב חומרה כרוך ברכישת כלי תכנון, ייצור אב־טיפוס, ביצוע Tape-out, מארזים, בדיקות ואימות מול לקוחות. בשל העלויות האלה, גם סבבי גיוס המוגדרים Pre-Seed או Seed עשויים להגיע למיליוני דולרים.

רשות החדשנות הסבירה את השינוי בכך שסביבת ההשקעות נעשתה תחרותית ומאתגרת יותר. פחות חברות מצליחות להשלים סבבים, אך אלה שכן מגייסות נדרשות לעיתים לסכומים גדולים יותר כדי להגיע לאבן הדרך הטכנולוגית או העסקית הבאה. הרחבת המסלולים נועדה לאפשר לחברות להתאים את סכום הגיוס לצורכי הפיתוח בפועל ולא להידחק למסלול מתקדם יותר רק בשל גודל הסבב.

חברות באזור פיתוח א׳ וחברות בהובלת יזמים מאוכלוסיות המצויות בתת־ייצוג בהייטק יוכלו לקבל תקרה מוגדלת של עד 2.2 מיליון שקל במסלול Pre-Seed ועד 6.6 מיליון שקל במסלול Seed. חברות שעיקר פעילות המחקר והפיתוח שלהן מתבצעת בשדרות או ביישובי עוטף עזה יוכלו לקבל עד 2.4 מיליון שקל בשלב Pre-Seed ועד 7.2 מיליון שקל בשלב Seed.

כדי להגיש בקשה תידרש החברה להציג מזכר הבנות או הסכם עם משקיעים המכסה לפחות 15% מסבב ההשקעה המבוקש. לאחר אישור הרשות יינתנו לחברה עד שישה חודשים להשלים את גיוס ההון הפרטי הנותר.

מימון הרשות אינו מדלל את בעלי המניות, משום שהיא אינה מקבלת מניות בתמורה להשתתפותה. עם זאת, חברה שמגיעה למכירות נדרשת להחזיר את המימון באמצעות תמלוגים בהתאם לכללי חוק החדשנות.

עבור חברות שבבים ישראליות, הרחבת התוכנית אינה פותרת את המחסור במשקיעי חומרה מתמחים או את העלויות הגבוהות של מעבר מאב־טיפוס לייצור. היא עשויה, עם זאת, לאפשר ליותר חברות להשלים שלבי פיתוח ראשוניים ולהגיע לסבב הבא עם טכנולוגיה מוכחת יותר ועם סיכון נמוך יותר עבור המשקיעים הפרטיים.

Tags: השקעות בהייטקדיפ־טקמימון חברות הזנקSeedקרן ההזנקPre-Seedתעשיית השבבים בישראלחברות שבביםחיישניםחומרהרשות החדשנותפוטוניקה
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

מנכ
השקעות

אנבידיה ושישה גופי השקעה מקימים פלטפורמות מימון לתשתיות AI ביעד של יותר מ־500 מיליארד דולר

פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

Next Post
הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • אינטל שחררה את ערכת התכנון PDK 0.9 ל-14A: לקוחות…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…
  • בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס