• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    המחשה המראה את נשיא צפון קוריאה קים-ג'ונג און במפעל שבבים. האיור אינו צילום אמיתי והוכן על ידי תוכנת הבינה המלאכותית ideogram.ai

    פיונגיאנג משקיעה בשבבים ובינה מלאכותית: גרסה מקומית לצ'אט-GPT בשלבי פיתוח

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

    גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

    נשיא ארה"ב הנבחר דונאלד טראמפ בתמונה מתקופת כהונתו הקודמת. המחשה: depositphotos.com

    אנליסטים מעריכים – טראמפ עשוי לרכך את עמדתו לגבי הטלת מכסים על שבבים

    תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

    פריצת דרך סינית בייצור המוני של מוליכים למחצה מבוססי אינדיום סלניד

    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל מפטרת 5,000 עובדים נוספים בארה"ב כחלק ממדיניות "התייעלות אגרסיבית"

    Trending Tags

    • בישראל
      מייסדי היילו. משמאל לימין - המנכ''ל אור דנון, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין וה-CTO אבי באום. צלם - ערן טיירי

      היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H: יכולות Gen AI מתקדמות ללא צורך בחיבור לענן

      הדמיה של מערכת החישה של סקנרי. קרדיט Scanary

      הסטארט-אפ Scanary חושף טכנולוגיה לבידוק ביטחוני המוני של עד 25,000 איש בשעה

      בני לנדא. צילום יחצ

      הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה והפטנטים יועברו לארה"ב

      שמואל אוסטר מקבל את אות ההוקרה מהפקולטה להנדסה באוניברסיטת תל אביב. בתמונה נמצאים איתו גם דקאן הפקולטה, פרופ' נעם אליעז והממונה על הקשר עם התעשיה פרופ' יעל חנין. צילום באדיבות המצולם

      אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום תחום הנדסת החשמל בישראל

      השקעות בהייטק הישראלי. נשארו למרבה המזל יציבות גם בזמן המלחמה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      דוח חצי שנתי של סטארט־אפ ניישן: גידול חד בהשקעות הון סיכון וחזרה לעסקאות ענק

      מצלמת עומק של Realsense. צילום יחצ - אינטל

      RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב אורבך יכהן כמנכ"ל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        המחשה המראה את נשיא צפון קוריאה קים-ג'ונג און במפעל שבבים. האיור אינו צילום אמיתי והוכן על ידי תוכנת הבינה המלאכותית ideogram.ai

        פיונגיאנג משקיעה בשבבים ובינה מלאכותית: גרסה מקומית לצ'אט-GPT בשלבי פיתוח

        יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

        גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

        נשיא ארה"ב הנבחר דונאלד טראמפ בתמונה מתקופת כהונתו הקודמת. המחשה: depositphotos.com

        אנליסטים מעריכים – טראמפ עשוי לרכך את עמדתו לגבי הטלת מכסים על שבבים

        תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

        פריצת דרך סינית בייצור המוני של מוליכים למחצה מבוססי אינדיום סלניד

        מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        אינטל מפטרת 5,000 עובדים נוספים בארה"ב כחלק ממדיניות "התייעלות אגרסיבית"

        Trending Tags

        • בישראל
          מייסדי היילו. משמאל לימין - המנכ''ל אור דנון, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין וה-CTO אבי באום. צלם - ערן טיירי

          היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H: יכולות Gen AI מתקדמות ללא צורך בחיבור לענן

          הדמיה של מערכת החישה של סקנרי. קרדיט Scanary

          הסטארט-אפ Scanary חושף טכנולוגיה לבידוק ביטחוני המוני של עד 25,000 איש בשעה

          בני לנדא. צילום יחצ

          הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה והפטנטים יועברו לארה"ב

          שמואל אוסטר מקבל את אות ההוקרה מהפקולטה להנדסה באוניברסיטת תל אביב. בתמונה נמצאים איתו גם דקאן הפקולטה, פרופ' נעם אליעז והממונה על הקשר עם התעשיה פרופ' יעל חנין. צילום באדיבות המצולם

          אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום תחום הנדסת החשמל בישראל

          השקעות בהייטק הישראלי. נשארו למרבה המזל יציבות גם בזמן המלחמה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          דוח חצי שנתי של סטארט־אפ ניישן: גידול חד בהשקעות הון סיכון וחזרה לעסקאות ענק

          מצלמת עומק של Realsense. צילום יחצ - אינטל

          RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב אורבך יכהן כמנכ"ל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שבבים תלת מימדיים –שלושה מומחים שלוש נקודות מבט

          שבבים תלת מימדיים –שלושה מומחים שלוש נקודות מבט

          מאת אבי בליזובסקי
          14 מאי 2012
          in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
          Paul_Franzon_CHIPEX
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          מושב הפתיחה של כנס ChipEx2012 עסק בעתיד הבלתי נמנע של תעשיית השבבים – תלת ממד, מה שהיום התחיל כקטיף הפירות הנמוכים יהפוך בעתיד לזרם המרכזי. שלושה מרצים מוסרים את תחזיותיהם: פול פרנזון מאוני' צפון קרוליינה, אי ג'יי אינקורביה סגן נשיא למו"פ בחברת קיידנס, ואודי צורי – הCMO מנהל השיווק הראשי של אפלייד ישראל

          פרופ' פול פרנזון, אוני' צפון קרוליינה בכנס ChipEx2012. צילום: ניב קנטור

          מושב הפתיחה של כנס ChipEx2012 עסק בעתיד הבלתי נמנע של תעשיית השבבים – תלת ממד, מה שהיום התחיל כקטיף הפירות הנמוכים יהפוך בעתיד לזרם המרכזי. שלושה מרצים מוסרים את תחזיותיהם: פול פרנזון מאוני' צפון קרוליינה, אי ג'יי אינקורביה סגן נשיא למו"פ בחברת קיידנס, ואודי צורי – הCMO מנהל השיווק הראשי של אפלייד ישראל.

          נקודת מבט טכנולוגית:  פרופ' פול פרנזון מאוניברסיטת צפון קרוליינה, וגם אחד המומחים ב-3DIC.

          "כבר היום ניתן למצא שבבים  המיוצרים בטכנולוגית תלת ממד ובקרוב נראה עוד יותר.
          היתרון העיקרי של תלת מימד הוא שהפלטפורמה מתוכננת ספציפית לתלת ממד. בטווח הקצר יבקשו החברות לקטוף את הפירות הנמוכים – בעיקר בתחום הזיכרונות. בטווח הבינוני לוגיקה על לוגיקה וזיכרון על לוגיקה, ובטווח הארוך אינטגרציה הטרוגנית – כלומר כל שכבה תספק רכיב אחר של המערכת, וכמובן מיזעור, כאשר יש להתגבר על מגבלת ההכשרה של העובדים."

          "יש היום בתכנון חיישני תמונות, זיכרונות בעיקר לשרתים, בעתיד יהיו גם שבבי תלת מימד לתחום המובייל ואף מעבדים שלמים שיתוכננו וייוצרו בטכנולוגית תלת ממד.  זה הולך לאט בעיקר בגלל  עלות הייצור אך בעתיד נוכל לקבל טרה בייט של זיכרון על שבב אחד."

          אז מה שונה בתכנון שבבים תלת מימדים?
          "זהו שילוב הטרוגני – כלומר כל שכבה של השבב היא שונה וזה מאפשר ביצועים טובים ויתרונות מחיר בעיקר ביישומים בהם חשובה מהירות העברת הנתונים. זה חשוב גם לתקשורת רחבת פס וגם לזיכרונות."
          "בסופו של דבר 3DIC יאפשרו קיצור החוטים ובכך ייחסך חשמל ויופחתו הלעלויות. ממשק הזיכרון הוא המקור הגדול ביותר לסבך כבלים ארוכים. באשר לשילוב ההטרוגני – כל שכבה תהיה שונה, ובהינתן היתרונות בביצועים ובעלויות, במיוחד ביישומים הדורשים חיבוריות גבוהה. היעד הוא להגיע ל"שבבי על" (super chips) ולהפחית את עלות האריזה, כמו גם לאפשר בניית מיקרו מערכות משולבות."

          כמה מהטכנולוגיות הקיימות כיום כוללות:

          •    MEMORY ON LOGIC – מאפשר להתייחס לכל שכבה כזיכרון בודד וע"י זה נותן עוד גמישות על המעבד. זה טוב לתחום המובייל שם חשובה קיבולת הנתונים אך יש מגבלות אנרגיה.

          •    שיטה נוספת משתמשת ב DARK SILICON. במקרה הזה מרבית הזיכרון יהיה כבוי כאשר הוא אינו בשימוש.

          •    יש עבודה גם עבור ישומים צבאיים כמו למשל מכ"מ סינטטי.
          •    
          "אני מאמין כי נראה את זה גם בתחום החיישנים שם חשובים  מאד הגודל  וצריכת האנרגיה.
          וכן בתחום ה – RFID המשמש לניטור איכות מזון וישומים אחרים המסתייעים בתקשורת טווח קצר."

          לסיכום, אומר פרופ' פרנזון כי המגבלות להטמעה הטכנולוגיה בטווח הקצר קשורות בנושא התרמי.  יש צורך בבידוד תרמי של הזיכרון וכן בכמה בעיות אינהרננטיות לסביבה:
          •    TEST – המורכבות של הבדיקות עולה
          •    CODESIGN –  יש לשנות את ממשקי ה-CAD
          •    COST AND YIELD יש צורך בתמיכה בהורדת עלויות ייצור באמצעות התכנון

          נקודת מבט באמצעות כלי תכנון לתלת ממד. אי ג'יי אינקורביה סגן נשיא למו"פ בחברת קיידנס

          INCORVIA
          אי ג'יי אינקורביה סגן נשיא למו"פ בחברת קיידנס. צילום: ניב קנטור

          "לא יפתיע אף אחד אם אומר כשכאשר אנחנו עוברים לגדלי NODE קטנים יותר יש גידול דרמטי בעלות וביכולת שלנו לעבוד בטווחים אלה. שימוש ב-TSV ( Through Silicon Vias) היא דרך אחת לעקוף כמה מהאתגרים. מעבר לערימה אנכית תוך שימוש ב-TVS יאפשר שימוש חדש ב-NODE ישנים יותר (בעיקר ב-IP ובשילוב ההטרוגני), יגדיל את הביצועים ויפחית את צריכת החשמל ועלות הייצור."

          "טכנולוגית שבבים בשכבות איננה דבר חדש אבל כעת נדרש שינוי פרדיגמה מ-SOC דו ממדיים לשכבות תלת מימדיות. הסיבה לכך היא הגדלת ביצועים הורדת צריכת החשמל ובעתיד גם הפחתת עלויות. בשוק ה-FPGA יש כבר מוצר ראשוני בתלת ממד, וגם אלטרה תוציא לשוק מוצר בתלת מימד. בתחום הזיכרון – מיקרון תכריז על שבב שיהיה בשנה הבאה. בשלב הבא נראה לוגיקה פלוס זיכרון על SILICON INTERPOSER  בעתיד גם אנו נחזה ב- WIDE AREA I/O   בשבבים למחשבים עתירי ביצועים."

          "אנחנו בקיידנס, מספקים כלי EDA כדי לתמוך בפיתוחים הללו ועובדים בשיתוף עם המפעלים, חברות הבדיקות וקהילת התכנון כי יש קשר הדוק בין מה שבעבר נעשה בחברת אריזת השבבים למה שנעשה כיום במפעל. צריך לעבוד עם שותפי האקוסיסטמם משלב התכנון כדי לדעת באילו טכנולוגיות ישתמשו."

          "קיידנס גם עובדת בשיתוף פעולה עם TSMC כדי שהתכנון שלנו יוכל לתמוך בזרימת התהליך של TSMC. החברה מאפשרת היום פיתוח של טייפאאוטים מרובי שבבים תלת ממדיים לרבות שבבי זיכרון על לוגיקה בטכנולגית 28 ננומטר, לוגיקה על גבי אנלוג,לוגיקה על לוגיקה, ו-DIE בעלי שלוש שכבות, וכן היא מאפשרת הכנת טייפאאוטים לתכנון הייצור."

          "לסיכום אומר אינקורביה: החדשות הטובות הן שתכנון ל-3DIC אינו טריוויאלי, יש עוד עבודה לעשות אבל יש כלים בשוק המאפשרים לכם להתחיל לעבוד בתחום התלת מימד. "

          נקודת מבט יצורית: אפלייד מטיריאלס יצרנית כלים ליצרני IC. האתגרים של D-IC3 הם בצד הייצור. אודי צורי – הCMO מנהל השיווק הראשי של אפלייד ישראל.

          UDI_ZURI
          אודי צורי – הCMO מנהל השיווק הראשי של אפלייד ישראל. צילום: ניב קנטור

          "עד כה רוב הדיבורים היו על האריזה של השבב. אני אדבר על רמת הייצור של השבב הבודד, אשלים את התמונה בנשוא ואכסה את עולם התלת מימד.  אני צופה שבחמש השנים הקרובות יהיו יותר שינויים מהותיים בתעשיה מאשר היו ב-15 השנה האחרונות."

          "ככל שיורדים לגיאומטריות של 20 ננומטר ופחות מזה צריך למצוא פתרונות רדיקאלים כדי להגיע לביצועים הצפויים. המהפיכה הגדולה היתה בתחום הליטוגרפיה מליטוגרפיה יבשה ל-IMMERSION ובעתיד ל-EUV. אנו חווים בימים אלה מעבר ממשטחי סילקון (ווייפרים) קטנים ליותר גדולים – המעבר הבא – ל-450 וכן מעבר ממבנים שטוחים ברמת הטרנזיסטור והזיכרון למבנים  תלת ממדיים."
          "ברמת הזיכרון – לפני שנתיים הציג מישהו מסמסונג – מעבר ל-Flash VERTICAL3D ואמר שזה יקרה באיזור ה-10 ננומטר ב-2023. המסר הוא שחברות כמו סמסונג וטושיבה נמצאות בתהליכים מאוד מתקדמים וביצוע ניסויים של זיכרונות תלת ממדיים. בשנה הקרובה נראה ייצור המוני עד 2015. הרבה יותר מהר ממה שסברו קודם. "

          "הסיבה העיקרית להתפתחתו זו היא טכנולוגית ה-Extreme ultraviolet ) EUV ) ככל שמבינים שהכניסה של EUV רחוקה, מחפשים פתרונות אחרים להתגבר על הבעיות ואחד הדברים הוא המעבר לתלת ממד. "
          "פלאש NAND ורטיקלי או תלת ממדי מיוצר כך שמקבלים את הזיכרון ומעמידים אותו לגובה וכך מרוויחים הרבה יותר שטח. כשהיתרונות הן חוסר התלות בליטוגרפיה ובצורך לצופף את הקווים כפי שהיה קודם. יש גם יתרונות בהורדת הCUPELING בין תאי הזיכרון ויש גם אפשרות לעשות Scalability לעלות. לבנות לגובה בלי להוריד את הDesign RULE."

          "האתגרים בייצור – בניה של שכבות שכבות – כבר בהתחלה מדברים על 32 שכבות שמייצרים אותם באמצעות שיקוע. שכבות של חומרים שונים קשה מאוד לשלוט בממשק בין השכבות כשעושים את הדפוזיה בין השכבות. אין אפשרות לשלוט ברמת השכבה הבודדת. משתמשים באותם טכנולוגית יצור גם בדו-מימד וגם בתלת ממד, כמעט אותם חומרים הקושי הגדול הוא באינטגרציה בין התהליכים. והקושי הנוסף אולי הכי גדול זה ביכולת לשלוט בתהליכים השונים. כי צריך לבקר את התהליכים תוך כדי הייצור."

          "בטרנזיסטורים – מרימים את ה-SOURCE והDRAIN- בצורת נפיר ומקיפים אותו מ-3 צדדים. הטכנולוגיה שתעזור  היא זו שתשתמש במיקרוסקופ אלקטרונים E-beam. "

          "לסיכום נושא התלת ממד ברמת הוויפר זה קורה הרבה יותר מהר ממה שחשבנו, יש כבר טרנזיסטורים תלת ממדיים וזיכרונות תלת מימדיים. עיקר האתגרים הם לא בייצור של השכבות הבודדות אלא באינטגרציה בין כל השכבות והמדידה שלהם ומציאת הפגמים תוך כדי הייצור. יש המון אתגרים שאין להם פתרונות ייצוריים ולפחות כיוון אחד שאנחנו בודקים הוא השימוש של EBEAM כדי לעשות הדמיה ומדידות של הטרנזיסטורים והזיכרונות על רמת הWAFER."

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com
          מיחשוב קוונטי

          קרן לייזר אחת מגנה על אטומים מפני אובדן מידע

          סיבים אופטיים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          מאמרים טכניים

          מדענים קובעים את השעון מחדש: צעד גדול לקראת הגדרה מחודשת של השנייה

          נשים בהייטק. אילוסטרציה: depositphotos.com
          נשים בהייטק

          תעשיית השבבים לא יכולה להרשות לעצמה לנטוש את הנשים

          מבחנות המכילות את קופולימרי הסיליקון החדשים, מופרדים לפי אורך השרשראות, מארוך לקצר, מספקות עדות חזותית לפער האנרגיה המשתנה בסיליקון המוליך למחצה החדש. הארה באור UV יוצרת קשת של מבחנות כשהשרשראות הארוכות זזות לכיוון הקצה האדום של הספקטרום הא
          מאמרים טכניים

          מדענים הפכו מבודד למוליך למחצה

          הפוסט הבא
          Eyal-Lifschitz-_ITIF

          פורום החממות הטכנולוגיות: "הצבת תקרה להחזרת מענקים תדרוש מהמדען הראשי להיערך להגדלת תקציב התמיכה בחברות"

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה…
          • RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב…
          • רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את…
          • היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H:…
          • דוח חצי שנתי של סטארט־אפ ניישן: גידול חד בהשקעות הון…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס