כנס ChipEx2017 ארח את בכירי תעשיית השבבים העולמית

כנס ChipEx2017 – הכנס השנתי של תעשיית המיקרואלקטרוניקה הישראלית התקיים בתל אביב בשבוע החולף בהשתתפות שורה של בכירי התעשיה אשר היגיעו לישראל מכל קצוות תבל.בינהם לייט אלטימיימי, נשיא איגוד Semi Europe, אקסל פישר, סגן נשיא בחטיבת השבבים של סמסונג, ומדע, ריי בינגהם,יו”ר חברת Cypress Semiconductor וחבר דירקטוריון חברות אורקל ופלקסטרוניקס (בעבר שימש כמנכ”ל ויו”ר חברת קיידנס), , ד”ר מריה מרסד, נשיאת TSMC אירופה, ד”ר ג’י ג’י וו, סגנית נשיאה לעניני אסטראטגיה ב-UMC , ג’וזף סטוקינגר, מנהל ישומים לתחום הרכב בענקית השבבים, ST Microelectronics וערן זנדהאוז, סגן נשיא בענקית המכלולים לרכב, Delphi.

כמו כן השתתפו בכנס עוד עשרות מרצים ומנחים מכל העולם אשר הגיעו לכנס הנחשב למפגש הפסגה המקצועי של כל העוסקים בתכנון, פיתוח, ויצור שבבים, רכיבים ,כרטיסים אלקטרונים ומערכות מוכללות. השנה נפתח הכנס בטקס פתיחה חגיגי לבכירי התעשיה שנערך (ב-9 במאי), במרכז הנשפים של מלון הילטון ת”א. הכנס המקצועי והתערוכה שלצידו נערכו (ב-10 במאי,2017 ) במרכז הירידים, גני התערוכה בתל-אביב.

ההרצאות בכנס כללו חידושים טכנולוגים בתחום השבבים כמו גם כלי פיתוח חדישים אשר יסייעו למהנדסי התעשיה לפתח את דור השבבים הבא בתחומים כגון תעשיית הרכבים (Automotive), האינטרנט של הדברים (IoT ) ואבטחת נתונים בחומרה ( (HW Security.

כ-100 חברות ספקי רכיבים, כלים ושירותים, מארה”ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, רוסיה, הולנד, בלגיה, הודו, יפן, סין וטיוואן, הציגו בתערוכה כלים ושירותים חדשניים המוצעים לתעשיית המיקרואלקטרוניקה המקומית .

בכנס השתתפו אנשי תעשייה רבים בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ”לים, מנכ”לי חברות בתחום המיקרואלקטרוניקה משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.

כנס ChipEx2017 הופק ע”י חברת איי אס ג’י בע”מ בשיתוף עם SIA – איגוד התעשיה בארה”ב , ו-Semi –האגוד הבינלאומי של תעשית השבבים.