• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הרובוטקסי של Mobileye. הדמייה: Mobileye

    מובילאיי מכוונת לצי של 17 אלף רובוטקסי – אינוויז רואה פוטנציאל ליותר מ־150 אלף חיישני LiDAR

    אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

    גוגל מרחיבה את ה־TPU מעבר לענן שלה ומגבירה את הלחץ על אנבידיה

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10 בתוך חמש עד עשר שנים"

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    טראמפ: אפל תייצר שבבים באמצעות אינטל בארה״ב

    לוגו AWS. ארה"ב תאסור על שימוש מסין בשרתי הענן שלה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון בוחנת למכור מערכות Trainium מחוץ ל־AWS ולהפוך לספקית שבבי AI

    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

  • בישראל
    מערכת ברק לייט גארד מבוססת לידאר של אינוויז. צילום יחצ

    קבוצת דרייב ואינוויז ישלבו LiDAR במערכות אבטחה ותחבורה חכמה

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר ומארוול חצו את רף חמשת מיליון השבבים הפוטוניים הקוהרנטיים

    זוהר הלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    מוטורולה סולושנס תרכוש את D-Fend Solutions הישראלית תמורת 1.5 מיליארד דולר

    בכירי מג'סטיק לאבס. צילום יחצ מאתר גרוב ונצ'רס

    Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026

    מנכ"ל קוונטום מאשינס איתמר סיון. צילום יחצ באדיבות אנבידיה

    Quantum Machines רכשה את PCB Engineering ההונגרית ותקים מרכז מו"פ בבודפשט

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הרובוטקסי של Mobileye. הדמייה: Mobileye

    מובילאיי מכוונת לצי של 17 אלף רובוטקסי – אינוויז רואה פוטנציאל ליותר מ־150 אלף חיישני LiDAR

    אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

    גוגל מרחיבה את ה־TPU מעבר לענן שלה ומגבירה את הלחץ על אנבידיה

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10 בתוך חמש עד עשר שנים"

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    טראמפ: אפל תייצר שבבים באמצעות אינטל בארה״ב

    לוגו AWS. ארה"ב תאסור על שימוש מסין בשרתי הענן שלה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון בוחנת למכור מערכות Trainium מחוץ ל־AWS ולהפוך לספקית שבבי AI

    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

  • בישראל
    מערכת ברק לייט גארד מבוססת לידאר של אינוויז. צילום יחצ

    קבוצת דרייב ואינוויז ישלבו LiDAR במערכות אבטחה ותחבורה חכמה

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר ומארוול חצו את רף חמשת מיליון השבבים הפוטוניים הקוהרנטיים

    זוהר הלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    מוטורולה סולושנס תרכוש את D-Fend Solutions הישראלית תמורת 1.5 מיליארד דולר

    בכירי מג'סטיק לאבס. צילום יחצ מאתר גרוב ונצ'רס

    Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026

    מנכ"ל קוונטום מאשינס איתמר סיון. צילום יחצ באדיבות אנבידיה

    Quantum Machines רכשה את PCB Engineering ההונגרית ותקים מרכז מו"פ בבודפשט

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים האתגרים והפתרונות בתוכנות לעיבוד מרובה ליבות

האתגרים והפתרונות בתוכנות לעיבוד מרובה ליבות

מאת רוברטו מיג'אט, ארכיטקט פתרונות תוכנה, ARM
18 דצמבר 2009
in מוצרים חדשים
Conexant_arm
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מה שאך לפני שנים ספורות נראה כתשובה חדשנית, אם לא התשובה היחידה, למגבלות הטווח הארוך של חוק מור, כבר הפך זה מכבר לסטנדרט בתכנון של פתרונות עיבוד התובעים רמות גבוהות של ביצועים ושל גמישות

.

מעבד רב ליבתי של חברת ARM המשמש בעיקר בנתבי תקשורת. מתוך ויקיפדיה

היום כולם כבר יודעים שהעיבוד מרובה הליבות הולך ותופס מקום מרכזי הן בתחום של מעבדי יישומים לכל מטרה והן בתחום המערכות המשובצות. מה שאך לפני שנים ספורות נראה כתשובה חדשנית, אם לא התשובה היחידה, למגבלות הטווח הארוך של חוק מור, כבר הפך זה מכבר לסטנדרט בתכנון של פתרונות עיבוד התובעים רמות גבוהות של ביצועים ושל גמישות.
מערכת עם כמה ליבות עיבוד יכולה, מעצם טבעה, לספק רמה גבוהה יותר של ביצועים תודות לשכפול של יחידות העיבוד: מערכת כזו מאפשרת לנו לבצע כמה משימות בו-זמנית, במקביל.

ניתן לצמצם מאוד את צריכת האנרגיה באמצעות שימוש בפתרון מרובה ליבות, במתח נמוך יותר ובתדר נמוך יותר, המספק תפוקת ביצועים שוות ערך לזו של פתרון במתח ובתדר גבוהים יותר שיש לו מעבד אחד בלבד. בנוסף, ניתן להפעיל כל ליבה באופן נפרד ודינמי כדי להקטין עוד יותר את צריכת ההספק.

מודלים להפשטה של תוכנות לעיבוד מרובה ליבות

התוכנה היא המפתח המאפשר עיבוד מרובה ליבות. ניתן לאשר הפשטות שונות לגבי האופן שבו נראית מערכת הומוגנית (קבוצה של יחידות עיבוד שוות ערך מבחינה לוגית החולקות זיכרון משותף) ומרובת ליבות מנקודת מבטו של המתכנת.

ה-SMP (עיבוד מקבילי סימטרי) מציע ארכיטקטורת תוכנה לביזור עומסים שבה תפקידה של כל יחידת עיבוד נקבע באופן דינמי. בפתרון כזה, סביבת ההפעלה המודעת ל-SMP תבצע הפשטה של החומרה הבסיסית משכבת היישום ותדאג לניהול יעיל של משימות התזמון בכל הליבות הזמינות והמשאבים המשותפים הבסיסיים, וכל זאת תוך שקיפות מלאה. מאמר זה יבדוק איך ניתן לאפשר תוכנה על מערכת SMP.   

ה-AMP (עיבוד מקבילי אסימטרי) מציע ארכיטקטורת תוכנה לביזור פונקציות, שבה לכל ליבה יש תפקיד קבוע ומוגדר מראש. בפרשנות הצרה יותר של הארכיטקטורה, מודל זה חוזה את הפריסה של סביבות הפעלה נפרדות ובלתי תלויות על ליבות בלתי תלויות. במקרים מסוימים מתייחסים אל מערכת כאל AMP כאשר הסימטריה הלוגית "מפורקת" ומייחסים תפקידים ספציפיים לליבות ספציפיים, לדוגמה, באמצעות הפניית כל הפסיקות לליבה אחת.
בנוסף, ניתן לשלב ארכיטקטורות תוכנה מסוג AMP ו-SMP במודל היברידי אסימטרי. כל מעבדי ה-MPCore מבית ARM תומכים בכל שילוב שהוא של ארכיטקטורות תוכנה אלה (AMP, SMP והיברידי).

כיצד נאפשר ריבוי מעבדים באופן מפורש

לעתים לא מספיק להטיל את כל האחריות למקביליות רק על כתפיה של מערכת ההפעלה. לדוגמה, יישום יחיד עשוי להצריך יותר עצמת עיבוד ממה שיחידת עיבוד אחת באשכול SMP מסוגלת לספק. על המתכנת לפרק יישום קיים ליחידות תזמון קטנות יותר ובכך לאפשר למערכת ההפעלה לפרוס את היישום המקורי על כל הליבות הזמינות.

בהתאם למאפייני היישום, ניתן להשתמש בכמה שיטות שונות:

  • פירוק נתונים: בגישה זו יוצרים תת-חלוקה של פעולות עיבוד נתונים גדולות לכמה תהליכים שונים המסוגלים לספק ביצועים במקביל, על פיסות קטנות יותר של נתונים.
  • פירוק משימות: בגישה זו מפרידים אזורים בלתי תלויים של קוד שניתן לבצעם בו-זמנית
  • פירוק של בלוקים פונקציונאליים: אלגוריתמים מסוימים לא חושפים באופן מיידי מאפיינים המתאימים לשימוש בפירוק משימה או נתונים. במקרים כאלה צריך לנתח את הרכיבים של האלגוריתם עצמו תוך ניסיון לבודד את הבלוקים הפונקציונאליים – אזורי ביצוע בלתי תלויים עם כמות מסוימת של פלט וכמות מסוימת של קלט – שעשויים להתאים לעבודה מקבילית. מודל פירוק זה מנצל את העובדה שבין בלוקים פונקציונאליים יש בדרך כלל יחסים של תלות טורית, אבל הם בלתי תלויים באופן זמני.

השימוש בספריות threading

מערכת ההפעלה הנבחרת חייבת לספק תמיכה בריבוי תהליכים (multithreading), וקריאות המערכת הרלוונטיות ברמה נמוכה חייבות להיות מופשטות בתצוגה ברמת היישום באמצעות API של ספריית threading שבו יכול המתכנת להשתמש. הסטנדרט בתעשייה בתחום זה הם ה- POSIX Threads. התהליכים הללו מגדירים יותר מ-60 קריאות API לצורך יצירה ומניפולציה של תהליכים (threads). API חלופי מוכר הוא ה-OpenMP.

ניהול משאבים משותפים

כאשר ישנן כמה ישויות ביצוע (יישומים או תהליכים) המתקיימות זו לצד זו במערכת, חייבים לוודא שישנם משאבים משותפים המאפשרים גישה בו-זמנית. לחלופין, אפשר ליצור מצב שבו הגישה למשאבים המשותפים איננה טורית. 

המנגנון המשמש בדרך כלל להגנה על משאבים משותפים מוכר כ"מניעה הדדית" (mutual exclusion). קטע הקוד שאותו מסוגלת לבצע יחידת עיבוד אחת בזמן נתון מוכר כ"קטע קריטי" (critical section). מצב שבו יש הפרה של מניעה הדדית על-ידי שתי משימות בו-זמניות מוכר כ"מרוץ תהליכים" (race condition).

כשמדובר במערכת מסורתית בעלת מעבד אחד ניתן להשיג מניעה הדדית באמצעות נטרול של פסיקות בתוך הקטעים הקריטיים. במערכת מרובת ליבות, לעומת זאת, מנגנון זה לא יעבוד כיוון שהקוד עשוי להתבצע על יחידות עיבוד אחרות. תחת זאת ניתן להשתמש בתפיסה של "מנעולי spinlock": בתוך לולאה הדוקה משתמשים בפעולת test-and-set בלתי ניתנת לחלוקה של דגל משותף כדי להמתין עד שמעבד (או תהליכון) אחר מפנה את הדגל. באופן כללי היישום (המשתנה התלוי הארכיטקטוני) של מנגנון הנעילה עובר הפשטה על-ידי מערכת ההפעלה. המתכנת הוא האחראי לוודא שנעשה שימוש נכון ויעיל במנגנון הנעילה. חשוב מאוד להימנע ממצבים כמו "מבוי סתום" (deadlock – שני תהליכונים או יותר שכל אחד מהם ממתין שהאחר ישחרר משאב כלשהו) או livelock (מצב שבו כמה תהליכים ממשיכים לרוץ – מבלי להיחסם לגמרי כמו במבוי הסתום – אבל המערכת באופן כללי איננה מסוגלת להתקדם בגלל תבניות חוזרות של מלחמה לא פרודוקטיבית על משאבים). ניתן להימנע ממצבים של deadlock ושל livelock אם מתכננים את התוכנה בצורה קפדנית או לחלופין אם משתמשים במנגנונים ללא נעילות.

ולבסוף, פונקציות (לרבות טיפול בפסיקות) שיכולות לשמש כמה תהליכונים בו-זמנית חייבות להיות מוגנות כ-thread-free ו-re-entrant.

מסקנות

מעבדים מרובי ליבות כדוגמת ה- ARM11 MPCoreוה- Cortex-A9 MPCore מספקים פתרונות חוסכי אנרגיה וגמישים המסייעים להגדיל באופן דרמטי את עצמת העיבוד. תלוי ביישום היעד, ניתן לכוונן את המערכת באופן ידני באמצעות הקצאה של תפקידים ספציפיים לכל ליבה (מודל AMP), או לחלופין להשתמש באשכול שלם כחוות עיבוד מדרגית שקופה (מודל SMP).

כאשר משתמשים במערכת הפעלה מסוג SMP ניתן ליצור איזון עומסים של היישומים והפסיקות בכל המשאבים הזמינים. כדי למצות את היתרונות של עצמת העיבוד הנוספת וכדי לנצל את הטכנולוגיות חוסכות האנרגיה, כדוגמת Adaptive Shutdown (כיבוי אדפטיבי) ו-DVFS, ייתכן שיהיה צורך לתכנן או לתכנן מחדש אלגוריתמים בתוכנה באמצעות חשיפה מכוונת ומפורשת של המקביליות. אפשר לעשות זאת באמצעות מתודולוגיות פירוק שכיחות (פירוק נתונים, משימות ובלוקים פונקציונליים) הנתמכות על-ידי ספריות threading סטנדרטיות בתעשייה (PThreads ו-OpenMP).

מעבדי ה-MPCore של ARM תוכננו מא' עד ת' כדי לאפשר שיפור ביצועים מדרגי תוך צמצום צריכת ההספק והקניית היתרונות שמספק התכנון מרובה הליבות.

באותו הנושא באתר chiportal:

  • ג'יימס ריינדרס, אוונגליסט התוכנה הראשי של אינטל:האתגר היום הוא לפתח יכולות עיבוד מקבילי לטיפול בנתונים
{loadposition content-related}
Tags: עיבוד מרובה ליבות
רוברטו מיג'אט, ארכיטקט פתרונות תוכנה, ARM

רוברטו מיג'אט, ארכיטקט פתרונות תוכנה, ARM

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

Next Post
chip000001

Cavium Networks מכריזה על תחזיות חיוביות לרבעון הרביעי של 2009

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026
  • אמזון בוחנת למכור מערכות Trainium מחוץ ל־AWS ולהפוך…
  • האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו…
  • מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10…
  • Quantum Machines רכשה את PCB Engineering ההונגרית…

מאמרים פופולאריים

  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס