• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: הבינה המלאכותית נכנסת אל עומק תהליך תכנון השבבים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

    אמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    הולנד נערכת לגל השקעות בהקמת מפעלי שבבים: השוק עשוי להגיע עד 4.5 מיליארד אירו ב־2035

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

  • בישראל
    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

    רכב Volkswagen ID. Buzz אוטונומי המשמש בפרויקט הרובוטקסי של MOIA, פולקסווגן ואובר, המבוסס על טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית של מובילאיי. קרדיט: Volkswagen/MOIA

    מובילאיי מעלה תחזית ומאיצה את פרויקט הרובוטקסי עם פולקסווגן ואובר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: הבינה המלאכותית נכנסת אל עומק תהליך תכנון השבבים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

    אמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    הולנד נערכת לגל השקעות בהקמת מפעלי שבבים: השוק עשוי להגיע עד 4.5 מיליארד אירו ב־2035

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

  • בישראל
    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

    רכב Volkswagen ID. Buzz אוטונומי המשמש בפרויקט הרובוטקסי של MOIA, פולקסווגן ואובר, המבוסס על טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית של מובילאיי. קרדיט: Volkswagen/MOIA

    מובילאיי מעלה תחזית ומאיצה את פרויקט הרובוטקסי עם פולקסווגן ואובר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ ARM ו-ST-Ericsson מאפשרות תמיכה ב-Android על הדור הבא של פלטפורמות ניידות מרובות ליבות

ARM ו-ST-Ericsson מאפשרות תמיכה ב-Android על הדור הבא של פלטפורמות ניידות מרובות ליבות

מאת מערכת Chiportal
11 מרץ 2010
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
arm_mcbstm32c
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שיתוף הפעולה יאפשר שיפור הביצועים ותוחלת חיי הסוללה בטלפונים חכמים
.

ARM – משתפת פעולה עם ST-Ericson


החברות ST-Ericsson ו-ARM, מפתחת פתרונות IP טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה , הכריזו בתערוכת ה-Mobile World Congress בברצלונה, על היוזמה המשותפת המתמשכת שלהן למיטוב מערכת ההפעלה .Android היוזמה החדשה תאפשר לנצל את יתרונותיו של ה-SMP (Symmetric Multi Processing) בעבודה על פלטפורמת ה-ST-Ericsson U8500 בעלת נצילות ההספק הטובה ורמת הביצועים הגבוהה, המשתמשת במעבד כפול הליבה ARM Cortex-A9 MPCore. פלטפורמת הדור הבא הזו משפרת את יכולת ריבוי המשימות (מולטיטסקינג) ואת ביצועי השיא של טלפונים עם Android, ובמקביל שומרת על צריכת ההספק הנמוכה של המכשיר. תמיכה בעיבוד מסוג SMP בתוך מערכת Android תאפשר עליית מדרגה עבור הביצועים והיכולות של מכשירי Android. שיפורים אלה יכללו גישה משולבת למולטימדיה ולתכני רשת עשירים, את השירותים מבוססי המיקום החדשים ביותר, קישוריות חברתית וממשק משתמש אטרקטיבי.  

הביקוש בקרב הצרכנים ליישומי מולטימדיה מתקדמים ולחווית רשת עשירה וזמינה תמיד על הטלפונים שלהם מציב לחץ ודרישות חסרות תקדים מתוחלת החיים של הסוללות באותם התקנים. טכנולוגיית ARM MPCore מספקת שיפורים בהשוואה לארכיטקטורות מרובות הליבה הנמצאות בשימוש נרחב במחשבים אישיים ובשרתים ועוזרת למקסם את הביצועים ואת נצילות ההספק של התקנים עם טכניקת ניהול הספק המקטינה באופן ניכר את צריכת ההספק הדינמית והסטטית. מיטוב זה הוא פרי יוזמה משותפת של ST-Ericsson לבין ARM והוא יוענק לקהילת המקור הפתוח של Android ויועמד לשימוש הכלל.

"תם העידן שבו אנשים משתמשים בטלפונים ניידים אך ורק כדי לקיים שיחות טלפון ולשלוח הודעות אס.אם.אס", אומר רונאן דה-רנס, אנליסט בכיר לתחום המדיה הניידת בחברת המחקר Screen Digest. "הרווחים מיישומי ושירותי נתונים ניידים צפויים להכפיל עצמם בארבע השנים הקרובות, ולהגיע ל-100 מיליארד יורו. אך כדי שהשוק יוכל לממש את מלוא הפוטנציאל שלו חייבים ההתקנים הניידים החדשים להפוך לרבגוניים יותר. כיוון שהגלישה באינטרנט היא היישום הפופולרי ביותר בטלפונים החכמים, חשוב שהיצרניות יציעו את חווית הדפדוף הטובה ביותר שהם יכולים".  

עם מיטוב מערכת ה-Android עבור עבודת SMP על מעבד ה-Cortex-A9 MPore יסייעו ARM ו-ST-Ericsson ליצרניות לעמוד בביקוש ההולך וגדל לטלפונים חכמים מתקדמים המציעים את מאפייני העלות וצריכת ההספק של הטלפונים המסורתיים.  

פלטפורמת ה-U8500 של ST-Ericsson נמצאת בין מערכי השבבים הראשונים בתעשייה המשלבים את מעבד היישומים מרובה הליבות של ARM – ה-Cortex-A9 MPCore – ואת מעבד הגרפיקה Mali-400. הפלטפורמה מסוגלת לספק ביצועי שיא של היישום ובמקביל עדיין לתמוך ב-120 שעות של שמע או ב-12 שעות של וידאו HD מלא על טעינת סוללה אחת יחידה.

ה-SMP (עיבוד מרובה מעבדים סימטרי), מאפשר למעבדים מרובי ליבות כדוגמת ה-Cortex-A9 MPCore של ARM, לפעול במתחים ובתדרים נמוכים יותר, מה שמאפשר לצרכנים להספיק ולעשות הרבה יותר דברים על טעינת סוללה אחת יחידה. במקום מעבד יחיד הפועל במלוא היכולת כדי להשלים משימה, בשיטת ה-SMP כמה ליבות יכולות לעבוד בו-זמנית בקצב נמוך יותר: זה גורם לכל השבב לפעול בטמפרטורות נמוכות יותר, מה שתורם להקטנת זליגת ההספק. כך יכולה מערכת המשתמשת בעיבוד SMP לספק את אותה רמת ביצועים שלה ניתן לצפות ממעבד מהיר יותר בעל ליבה אחת, תוך צריכה של הרבה פחות הספק. היכולת לחלק טעינות מקבילות לכמה ליבות שונות מבטיחה למשתמשים חוויה ניידת עשירה יותר עם רמה גבוהה של תגובתיות וביצוע מהיר ובו-זמני של כמה פונקציות תקשורת, מולטימדיה וווידג'טים שונים ברשת, וכל זאת מבלי לפגוע בתוחלת חיי הסוללה.

{loadposition content-related}
Tags: ARMST-Ericsson
מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

איור למחקר על זכרון גרפן חסכוני באנרגיה. קרדיט: משה בן שלום
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

פיתוח חדש של אוניברסיטת ת"א: מתג ננומטרי חדש מגרפן – כמעט בלי אנרגיה

נשיא ומנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

אפלייד מטיריאלס: רווח נקי זינק ב-71%, תזרים חופשי הוכפל

מטה STMicroelectronics בז'נווה, שווייץ. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

STMicroelectronics השלימה את רכישת עסק חיישני ה-MEMS של NXP

MICRON-LOGO
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

Next Post

Energy Micro wins Product of the Year 2010 award

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון…
  • בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור…
  • סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי…
  • דוח IVC–לאומיטק: ההייטק הישראלי חזר לגייס, אך הצמיחה…
  • הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס