• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ChipEx 2010: הכנס הבינלאומי הגדול ביותר של תעשיית השבבים (סמיקונדקטור) העולמית, בפעם השנייה בישראל !

ChipEx 2010: הכנס הבינלאומי הגדול ביותר של תעשיית השבבים (סמיקונדקטור) העולמית, בפעם השנייה בישראל !

מאת אבי בליזובסקי
02 מאי 2010
in ‫שבבים‬, בישראל
eyal_valdman
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

60 חברות ו-30 מרצים מכל רחבי העולם יציגו בכנס ובתערוכה הנלווית, ב- 4 במאי במרכז הכנסים אווניו, באירפורט סיטי
.

איל וולדמן יו"ר ומנכ"ל מלנוקס

ChipEx2010, מפגש הפסגה המקצועי של כל העוסקים בתכנון, פיתוח ובדיקת שבבים, כרטיסים ומערכות מוכללות, ייערך בפעם השנייה בישראל  ב-4 במאי 2010, במרכז הכנסים אווניו באירפורט סיטי. 60 החברות המובילות בתעשיית השבבים מארה"ב, בריטניה, איטליה, בלגיה, צרפת, גרמניה, סין, הודו, טיוואן ומיפן יציגו בתערוכה כלים ושירותים חדשניים המוצעים לתעשיית השבבים המקומית ו-30 מרצים ומומחים ישתתפו בכנס המקצועי.

זו הפעם השנייה שהכנס הבינלאומי מתקיים בישראל, שהיא אחת המדינות המתקדמות ביותר בעולם בתחום השבבים וקיים בה הריכוז הגדול ביותר של חברות בתחום, אחרי ארה"ב.

את הכנס יפתח שר המדע והטכנולוגיה, פרופ' דניאל הרשקוביץ, ובמושב המליאה ירצו אנליסט השבבים הבינלאומי גרי סמית' (המגיע לראשונה לישראל), איל וולדמן יו"ר ומנכ"ל מלנוקס וזוכה פרס מנכ"ל השנה בהייטק, גרנט פירס מנכ"ל חברת  Sonics, סיימון בלוך, סגן נשיא ומנכ"ל חטיבת התכנון והסינטזה במנטור גרפיקס, רג'יב מדהבן מנכ"ל מגמה דיזיין אוטומיישן, משה זלצברג, מנכ"ל קיידנס ישראל ומתי וייסמן המנהל הטכני של סינופסיס ישראל.

בתום המליאה ייערך הכנס המקצועי ובו  8 מושבים מקצועיים בהשתתפות למעלה מ-30 מרצים ומומחים מכל העולם.  

בכנס צפויים להשתתף כ-1,000 מאנשי התעשייה בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום השבבים, משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשיית השבבים.

כנס ChipEx2010 מאורגן ע"י  TAPEOUT, מגזין תעשיית השבבים הישראלית, בשיתוף הארגון הבינלאומי לתעשיית השבבים, ה GSA (Global Semiconductor Alliance) והמכון הישראלי ליצוא ולשיתוף פעולה בינלאומי.

שלמה גרדמן, יו"ר ChipEx2010: "ההצלחה הגדולה של הכנס בשנה שעברה, הביאה חברות בינלאומיות נוספות להגיע לישראל ולהציג כאן. הכנס צפוי להיות הכנס הגדול ביותר בתחום השבבים שהתקיים אי פעם בישראל. בכנס ובתערוכה ניתנת הזדמנות למפגש מקצועי בלתי אמצעי, בו ניתן להציג, להתנסות ולראות מקרוב הדגמות חיות של כלים ומוצרים חדשים. בעולם קיימת כיום הערכה רבה למוצרים והטכנולוגיות בתחום השבבים המפותחות בישראל. ChipEx2010  הוא ההוכחה כי ישראל היא יעד אטרקטיבי מאד גם לכל הספקים המובילים של תעשיית השבבים העולמית".

Grant_Pierce
גרנט פירס מנכ"ל חברת Sonics

כל ההרצאות המקצועיות ב- ChipEx2010 נבחרו ע"י וועדת היגוי מקצועית  בראשות פרופ' רן גינוסר, ראש מרכז מחקר למערכות  VLSI בטכניון. חברים בוועדה  ד"ר ראובן דובקין מהפקולטה להנדסת אלקטרוניקה בטכניון, ד"ר אלכס פיש מהפקולטה להנדסת מחשבים ואלקטרוניקה באוניברסיטאת בן גוריון, דרור אבני, סמנכ"ל פיתוח בחברת אינפיניט ממוריז, ניר סבר, יועץ בכיר לתעשיה, טוביה לירן, סמנכ"ל פיתוח בחברת רמון צ'יפס, יהודה יזראלי, מומחה בתחום תכנון וקנין רוחני לתחום השבבים ומורן אמידן, מנהל תחום ASIC בחברת טקסס אינסטרומנטס ישראל.

פרופ' רן גינוסר: "השנה הרחבנו את הכנס המקצועי לשמונה מסלולים נפרדים במטרה לענות על צרכי התעשייה ולתת ביטוי לנושאי הטכנולוגים המגוונים המאפיינים את תעשיית השבבים. אני שמח לקחת חלק בכנס המקצועי הבינלאומי המתקיים בישראל ומתרשם לטובה מאיכות הנושאים שהוגשו לוועדה המקצועית".

ChipEx2010 יתמקד השנה בנושאים המרכזיים והחשובים ביותר לתעשיית השבבים:
•    System Level Design Methodologies & Tools
•    Timing, Clock and Analog Design
•    Nano-Era Design and Reliability
•    Power analysis and low power design
•    Testing and Test systems
•    Chip design verification
•    FPGA and programmable devices
•    Design IPs

בכנס ירצו מומחים בכירים בתעשיית השבבים מהארץ ומחו"ל, נציגי ספקים וכן מרצים מהאקדמיה. ההרצאות יתמקדו בפיתוחים טכנולוגיים שיטות תכנון מהפכניות, יישום כלי תכנון חדישים ומימושם בשבבים מורכבים, אתגרי תכנון ופיתוח בגיאומטריות חדשות, שיטות אימות יעילות, התגברות על בעיות בגיאומטריות הננומטר. עוד בכנס, פנלים מקצועיים לדיון בנושאים המעסיקים את התעשייה כגון: DFM, ESL  יעילות בניצול זרם, רכישת IP מול פיתוח עצמי ועוד.

ChipEx2009-6
תמונת אווירה מתערוכת Chipex 2009

{loadposition content-related}
Tags: chipex
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.
‫שבבים‬

מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

עדי גלוון, מנכ
‫שבבים‬

ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

Next Post
mohi_shian

ארגון GSA של תעשיית המוליכים למחצה יערוך בתל אביב את הוועידה השלישית של Israel Execurive Forum

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס