מיזם משותף של מכון בסינגפור, אוניברסיטת וושינגטון ומשרד ההגנה האמריקני יפתח טכנולוגיות להטמעת MEMS על סיליקון בפרט ובניית שבבים תלת ממדיים בכלל
.
| DARPA – מתעניית בשבבים תלת ממדיים |
סוכנות המחקרים המתקדמים של מערכת הבטחון האמריקנית (דרפ"א) תממן מחקרים משותפים בין המכון למיקרואלקטרוניקה של סינגפור (IME) לבין מכון המדע הטכנולוגיה והמחקר של משרד ההגנה האמריקני (A*STAR) והמחלקה להנדסת חשמל של אוניברסיטת וושינגטון.
השותפות תתבטא בפיתוח של טכניקות הרכבה מקביליות כדי להרכיב את ההתקנים הזעירים על שבבים דקים במיוחד. השותפות גם מתכננת לפתח מערכות מיקרו-אלקטרו-מכאניות (MEMS) תלת ממדיים, קבלים בדחיסות גבוהה בעלי יכולת איחסון מוגברת של אנרגיה למערכות ניידות, וכן מיקרו חיישנים המנטרים את התייבשותם של בני אדם.
IME תספק מומחים בפיתוח, סימולציה וייצור בשלב ראשוני לפיתוח, אוניברסיטת וושינגטון תתרום תהליך פיתוח בקנה מידה מעבדתי וניתוח תיאורטי של טכניקות ההרכבה המקביליות.
| {loadposition content-related} |
