השבב עושה שימוש בטכנולוגיות הייצור העדכניות ביותר של TSMC, ובענף מעריכים כי ייצורו יתרום לצמיחתה של החברה בשנה הבאה
יצרנית השבבים TSMC החלה בייצור נסיוני של שבבי A6 בשיתוף עם חברת אפל, כאשר התכנון צפוי להגיע לשלב ה-TAPEOUT ברבעון הראשון של השנה הבאה וההכרזה על השבב עצמו צפויה ברבעון השני לכל המוקדם. אומרים גורמים בענף.
כדי לייצר את השבב המתוחכם משתמשת TSMC בתהליך הייצור החדיש שלה בטכנולוגית 28 ננומטר ובטכנולוגיות 3D stacking. השבב יהיה מבוסס על טכנולוגית ARM ויעשה שימוש במתודולוגיות silicon interposer ו- bump on trace (BOT)של TSMC. ההערכה היא שיצור שבבים אלה יסייע להגביר את המומנטום בצמיחה העסקית של TSMC בשנה הבאה. שתי החברות לא הגיבו על הידיעה.
| {loadposition content-related} |
