• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק סוג חדש של סיבים אופטיים

סוג חדש של סיבים אופטיים

מאת ד"ר משה נחמני
19 מרץ 2012
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
optic_fiiber
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לראשונה אי-פעם, קבוצת כימאים, פיסיקאים ומהנדסים הצליחו לפתח חומרים גבישיים המאפשרים לסיב אופטי להיות משולב ולתפקד ברכיבי אלקטרוניקה מהירים

סיבים אופטיים מסוג חדש: איור אוניברסיטת פן סטייט

לראשונה אי-פעם, קבוצת כימאים, פיסיקאים ומהנדסים הצליחו לפתח חומרים גבישיים המאפשרים לסיב אופטי להיות משולב ולתפקד ברכיבי אלקטרוניקה מהירים. היישומים האפשריים של סיבים אופטיים כאלו כוללים טלקומוניקציה וטכנולוגיות אופטיות/אלקטרוניות אחרות משופרות, טכנולוגיית לייזר משופרת והתקנים מדויקים יותר עבור חישה-מרחוק.

הצוות הבינלאומי, בראשותו של הפרופסור לכימיה John Badding מאוניברסיטת פן סטייט פרסם את ממצאיו בכתב-העת המדעי Nature Photonics.

החוקר הראשי מסביר כי אחד מהאתגרים הטכנולוגיים הנוכחיים הגדולים ביותר הינו המרת מידע בין רכיבים אופטיים לרכיבים אלקטרוניים במהירות וביעילות. הטכנולוגיה הנוכחית מובילה לשיטות מיזוג די מסורבלות של סיבים אופטיים יחד עם שבבים אלקטרוניים – מעגלים משולבים מבוססי-סיליקון המתפקדים כאבני הבניין עבור רוב ההתקנים האלקטרוניים המוליכים למחצה כגון תאים סולאריים, דיודות פולטות אור, מחשבים וטלפונים ניידים. "הסיב האופטי הוא בדרך כלל תווך סביל שפשוט מעביר אור, בעוד שהשבב הוא הרכיב המבצע את התפקיד האלקטרוני במערכת," מסביר החוקר הראשי. "לדוגמה, אור מועבר מלונדון לניו-יורק דרך כבלי סיב-אופטי כאשר שני אנשים משתמשים בשיחת וידיאו בעזרת המחשבים שלהם. אולם, מסכי המחשב וההתקנים האלקטרוניים הקשורים אליהם צריכים להמיר את האור המתקבל לכדי תמונה, מנגנון שהינו אלקטרוני. אור וחשמל פועלים בתיאום בתהליך הקרוי המרת OEO, או המרת אופטי-חשמלי-אופטי". החוקר מסביר כי באופן אידיאלי, במקום לשלב סיב אופטי בתוך שבב, שהוא נוהג שיגרתי בטכנולוגיות הקיימות, "סיב מתוחכם" יכלול את הפונקציות האלקטרוניות כבר משולבות בתוכו.

השילוב של סיבים אופטיים ושבבים מסובך בשל מספר טעמים. ראשית, סיבים הינם מעוגלים וגליליים, בעוד שהשבבים שטוחים, כך שעיצוב החיבור ביניהם די מאתגר. אתגר נוסף הוא סידורם של רכיבים כה זעירים. "סיב אופטי קטן פי עשרה מעובייה של שיערת אדם. בנוסף על כך, קיימים מסלולים מכוויני-אור הבנויים בתוך השבבים שהם קטנים אפילו יותר מהסיבים פי מאה," מציין החוקר הראשי. "כך, דמיינו שאתם רק מנסים לסדר את שני הרכיבים הללו יחדיו. מבצע זה מהווה אתגר גדול לטכנולוגיות קיימות."   

על מנת להתמודד עם אתגרים אלו החוקרים השתמשו בגישה שונה – במקום למזג שבב שטוח עם סיב אופטי מעוגל, החוקרים מצאו דרך לבנות סוג חדש של סיב אופטי הכולל בתוכו רכיב אלקטרוני משולב, ובצורה זו הם עקפו את הצורך לשלב סיב לרכיב אופטי בתוך שבב. לשם כך, הם השתמשו בשיטות כימיות של לחץ גבוה על מנת לרבץ חומרים מוליכים-למחצה ישירות, שכבה אחר שכבה, לתוך חרירים זעירים הקיימים בסיבים אופטיים. "פריצת הדרך הגדולה במחקר שלנו היא בכך שלא נדרשנו לשבב שלם כחלק מהמוצר המוגמר. הצלחנו לבנות את הצומת – הגבול הפעיל שבו הפעילות האלקטרונית מתרחשת – ישירות לתוך הסיב," מסביר אחד מהחוקרים. "יתרה מכך, בעוד שייצור שבבים רגילים מחייב שימוש במתקנים של חדרים נקיים בעלות של מיליוני דולרים, התהליך שלנו ניתן לביצוע בעזרת ציוד פשוט שעלותו הרבה יותר נמוכה."

החוקר מוסיף כי אחד מהיעדים העיקריים של המחקר בתחום זה הינו ליצור מערכת שטוחה המורכבת כולה מסיבים. "אם האות החשמלי מעולם לא יוצא מהסיב, אזי השיטה היא הרבה יותר מהירה, זולה ויעילה," מציין החוקר. "הזזת הטכנולוגיה משבב ישירות לסיב, שהיא הסביבה הטבעית יותר לאור, מקדמת את הפוטנציאל לחומרים מוליכים-למחצה מוטמעים המסוגלים לקדם פעילות אופטו-אלקטרונית לרמה הבאה. כרגע, עדיין חייבים לבנות מיתוג אלקטרוני בשני קצות הסיב האופטי. אם נוכל ליצור באופן מעשי אותות בתוככי הסיב, נוכל להגיע לטווח מלא של יישומים אופטו-אלקטרוניים."

למחקר יש גם יישומים רבים אפשריים שלא בתחום הטלקומוניקציה; לדוגמה, המחקר שלנו מציג גישה שונה לחלוטין לייצור צמתים מוליכים-למחצה שישמשו במחקר לשם פיתוח של יישומי תאים סולאריים," מסביר החוקר הראשי.


הידיעה על המחקר

{loadposition content-related}
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

מחקרי שוק

מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות התרחבות היצע המאיצים

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

ivc logo1
מחקרי שוק

IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה

מערכת בינה מלאכותית מפתחת בשבועיים שבב בינה מלאכותית חדש. איור באמצעות בינה מלאכותית
בינה מלאכותית (AI/ML)

Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

Next Post
miili_eden_maxin_fasberg

מולי אדן בתשובה לשאלת Chiportal: נשמח לסייע לחברות השבבים הישראליות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס