• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    יפן תקים תשתית AI לאומית עם 27,500 מאיצי Rubin של אנבידיה

  • בישראל
    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

    שבב בינה מלאכותית פוטוני. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת קו פיילוט לשבבים פוטוניים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    יפן תקים תשתית AI לאומית עם 27,500 מאיצי Rubin של אנבידיה

  • בישראל
    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

    שבב בינה מלאכותית פוטוני. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת קו פיילוט לשבבים פוטוניים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק סוג חדש של סיבים אופטיים

סוג חדש של סיבים אופטיים

מאת ד"ר משה נחמני
19 מרץ 2012
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
optic_fiiber
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לראשונה אי-פעם, קבוצת כימאים, פיסיקאים ומהנדסים הצליחו לפתח חומרים גבישיים המאפשרים לסיב אופטי להיות משולב ולתפקד ברכיבי אלקטרוניקה מהירים

סיבים אופטיים מסוג חדש: איור אוניברסיטת פן סטייט

לראשונה אי-פעם, קבוצת כימאים, פיסיקאים ומהנדסים הצליחו לפתח חומרים גבישיים המאפשרים לסיב אופטי להיות משולב ולתפקד ברכיבי אלקטרוניקה מהירים. היישומים האפשריים של סיבים אופטיים כאלו כוללים טלקומוניקציה וטכנולוגיות אופטיות/אלקטרוניות אחרות משופרות, טכנולוגיית לייזר משופרת והתקנים מדויקים יותר עבור חישה-מרחוק.

הצוות הבינלאומי, בראשותו של הפרופסור לכימיה John Badding מאוניברסיטת פן סטייט פרסם את ממצאיו בכתב-העת המדעי Nature Photonics.

החוקר הראשי מסביר כי אחד מהאתגרים הטכנולוגיים הנוכחיים הגדולים ביותר הינו המרת מידע בין רכיבים אופטיים לרכיבים אלקטרוניים במהירות וביעילות. הטכנולוגיה הנוכחית מובילה לשיטות מיזוג די מסורבלות של סיבים אופטיים יחד עם שבבים אלקטרוניים – מעגלים משולבים מבוססי-סיליקון המתפקדים כאבני הבניין עבור רוב ההתקנים האלקטרוניים המוליכים למחצה כגון תאים סולאריים, דיודות פולטות אור, מחשבים וטלפונים ניידים. "הסיב האופטי הוא בדרך כלל תווך סביל שפשוט מעביר אור, בעוד שהשבב הוא הרכיב המבצע את התפקיד האלקטרוני במערכת," מסביר החוקר הראשי. "לדוגמה, אור מועבר מלונדון לניו-יורק דרך כבלי סיב-אופטי כאשר שני אנשים משתמשים בשיחת וידיאו בעזרת המחשבים שלהם. אולם, מסכי המחשב וההתקנים האלקטרוניים הקשורים אליהם צריכים להמיר את האור המתקבל לכדי תמונה, מנגנון שהינו אלקטרוני. אור וחשמל פועלים בתיאום בתהליך הקרוי המרת OEO, או המרת אופטי-חשמלי-אופטי". החוקר מסביר כי באופן אידיאלי, במקום לשלב סיב אופטי בתוך שבב, שהוא נוהג שיגרתי בטכנולוגיות הקיימות, "סיב מתוחכם" יכלול את הפונקציות האלקטרוניות כבר משולבות בתוכו.

השילוב של סיבים אופטיים ושבבים מסובך בשל מספר טעמים. ראשית, סיבים הינם מעוגלים וגליליים, בעוד שהשבבים שטוחים, כך שעיצוב החיבור ביניהם די מאתגר. אתגר נוסף הוא סידורם של רכיבים כה זעירים. "סיב אופטי קטן פי עשרה מעובייה של שיערת אדם. בנוסף על כך, קיימים מסלולים מכוויני-אור הבנויים בתוך השבבים שהם קטנים אפילו יותר מהסיבים פי מאה," מציין החוקר הראשי. "כך, דמיינו שאתם רק מנסים לסדר את שני הרכיבים הללו יחדיו. מבצע זה מהווה אתגר גדול לטכנולוגיות קיימות."   

על מנת להתמודד עם אתגרים אלו החוקרים השתמשו בגישה שונה – במקום למזג שבב שטוח עם סיב אופטי מעוגל, החוקרים מצאו דרך לבנות סוג חדש של סיב אופטי הכולל בתוכו רכיב אלקטרוני משולב, ובצורה זו הם עקפו את הצורך לשלב סיב לרכיב אופטי בתוך שבב. לשם כך, הם השתמשו בשיטות כימיות של לחץ גבוה על מנת לרבץ חומרים מוליכים-למחצה ישירות, שכבה אחר שכבה, לתוך חרירים זעירים הקיימים בסיבים אופטיים. "פריצת הדרך הגדולה במחקר שלנו היא בכך שלא נדרשנו לשבב שלם כחלק מהמוצר המוגמר. הצלחנו לבנות את הצומת – הגבול הפעיל שבו הפעילות האלקטרונית מתרחשת – ישירות לתוך הסיב," מסביר אחד מהחוקרים. "יתרה מכך, בעוד שייצור שבבים רגילים מחייב שימוש במתקנים של חדרים נקיים בעלות של מיליוני דולרים, התהליך שלנו ניתן לביצוע בעזרת ציוד פשוט שעלותו הרבה יותר נמוכה."

החוקר מוסיף כי אחד מהיעדים העיקריים של המחקר בתחום זה הינו ליצור מערכת שטוחה המורכבת כולה מסיבים. "אם האות החשמלי מעולם לא יוצא מהסיב, אזי השיטה היא הרבה יותר מהירה, זולה ויעילה," מציין החוקר. "הזזת הטכנולוגיה משבב ישירות לסיב, שהיא הסביבה הטבעית יותר לאור, מקדמת את הפוטנציאל לחומרים מוליכים-למחצה מוטמעים המסוגלים לקדם פעילות אופטו-אלקטרונית לרמה הבאה. כרגע, עדיין חייבים לבנות מיתוג אלקטרוני בשני קצות הסיב האופטי. אם נוכל ליצור באופן מעשי אותות בתוככי הסיב, נוכל להגיע לטווח מלא של יישומים אופטו-אלקטרוניים."

למחקר יש גם יישומים רבים אפשריים שלא בתחום הטלקומוניקציה; לדוגמה, המחקר שלנו מציג גישה שונה לחלוטין לייצור צמתים מוליכים-למחצה שישמשו במחקר לשם פיתוח של יישומי תאים סולאריים," מסביר החוקר הראשי.


הידיעה על המחקר

{loadposition content-related}
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
מאמרים טכניים

אלקטרון אחד לביט: זיכרון דו־ממדי לא־נדיף פעל בטמפרטורת החדר

נייטרונים מפלזמת ההיתוך פוגעים במעטפת מלח מותך ומייצרים טריטיום. קרדיט: IBM.
מיחשוב קוונטי

IBM הפעילה מעגל של 66 קיוביטים בחישוב חומר למעטפת כור היתוך

בטחון, תעופה וחלל

לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל המזרח התיכון

בינה מלאכותית כללית. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

האם עוד שבבים וכוח חישוב יספיקו לבינה מלאכותית כללית? מדען מחשבים טוען שלא

Next Post
miili_eden_maxin_fasberg

מולי אדן בתשובה לשאלת Chiportal: נשמח לסייע לחברות השבבים הישראליות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח…
  • אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת
  • אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה –…
  • מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת…
  • רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס