• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל הכריזה על הדור השלישי של מעבדי Intel Core שעד כה היו ידועים תחת שם הקוד Ivy Bridge.

אינטל הכריזה על הדור השלישי של מעבדי Intel Core שעד כה היו ידועים תחת שם הקוד Ivy Bridge.

מאת אבי בליזובסקי
23 אפריל 2012
in ‫שבבים‬
Ivy-Bridge_Processor-Front_798x800
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שבבי 22 ננומטר הראשונים בעולם משפרים עד פי שניים את הביצועים החזותיים של המעבדים ומעניקים חווית משתמש כוללת מעולה במחשב האישי עיקר הפיתוח התבצע בישראל ובארה"ב

אינטל הציגה אתמול (ב') לראשונה את משפחת מעבדי הדור השלישי של 3rd Generation Intel Core  Processors עם ארבע ליבות (quad-core), המתאפיינת בשיפור משמעותי בביצועים הגרפיים ובמהירות העיבוד ושיפור חוויית המשתמש של גיימרים, חובבי מדיה ומשתמשים רגילים. המעבדים החדשים משווקים כעת בדגמים איכותיים של מחשבים שולחניים כמו גם במחשבי "הכל באחד" ניידים ומעוצבים. שבבי המעבדים הם הראשונים בעולם המיוצרים בטכנולוגיית 22 ננומטר המבוססת על טרנזיסטורים תלת-ממדיים מסוג tri-gate. עיקר הפיתוח של המעבדים התבצע בישראל ובארה"ב.

השילוב של טכנולוגיית הטרנזיסטורים התלת ממדיים המתקדמת tri-gate של אינטל עם שיפורים ארכיטקטוניים שנעשו בשבבים, מאפשר להאיץ עד פי שניים את מהירות עיבוד מדיית תלת ממד ו-HD בהשוואה לדור הקודם של שבבי אינטל. המאפיינים החזותיים המהממים שמובנים בתוך המעבדים מאיצים את כל הפעילויות שאנשים אוהבים לעשות במחשביהם, והופכים את חוויית המשתמש למציאותית וברורה יותר, לרבות יצירה ועריכה של סרטונים ותמונות, גלישה באינטרנט, צפייה בסרטי HD או הנאה ממשחקי מחשב. בעזרת השבב החדש, אינטל מחזקת עוד את מנהיגותה הטכנולוגית בתחום ביצועי העיבוד, הודות לשיפור של עד 10 אחוזים בביצועי המיקרו-מעבד וטכנולוגיות חדשות המשולבות להאצת זרימת הנתונים מהשבב ואליו.

בחודשים הקרובים ישווקו גרסאות נוספות של מעבדי הדור השלישי של Intel Core, שיאפשרו יצירת גל חדש של מערכות כמו מחשבי Ultrabook , מחשבים ניידים, שרתים, ומערכות חכמות לתחומי הקמעונות, שירותי הבריאות וענפים נוספים.

"הדור השלישי של מעבדי אינטל תוכנן מתחילת הפיתוח לספק חוויות חדשות ומרגשות," אמר קירק סקאוגן, סגן נשיא באינטל, ומנכ"ל קבוצת ה-PC. "המהנדסים שלנו הצליחו לעלות אפילו על הציפיות שלנו על ידי הכפלת ביצועי המדיה והגרפיקה בהשוואה למעבדים הטובים ביותר שיצרנו עד היום, ובכך מוענקת חוויה חזותית חדשה ומדהימה במחשבי PC, מחשבי "הכל באחד" ומחשבי Ultrabook שישווקו בקרוב. כל זה מתאפשר הודות לשילוב בין יכולות הייצור לבין היכולות הארכיטקטוניות המובילות של אינטל, ומחויבותנו הבלתי-נלאית לקדם את החדשנות בתחום המחשוב."

רוני פרידמן סגן נשיא תאגידי ומנכ"ל פיתוח מעבדים וערכות שבבים באינטל העולמית:  "לאינטל יש מודל ידוע בשם Tick Tock. בכל פעם שאינטל משיקה ארכיטקטורת מעבדים חדשה היא מכנה אותה Tock. לאחר מכן אינטל מעבירה את אותם שבבים לתהליך יצור חדש ומוסיפה פיצ'רים נוספים, מה שמכונה Tick. שבב ה-Sandy Bridge היה ה-Tock ושבב ה-Ivy Bridge הוא ה-Tick. שבב ה- Ivy Bridge הוא המעבד הראשון של אינטל שמיוצר בתהליך ייצור של 22 ננו-מטר. זאת טכנולוגיית יצור המתקדמת ביותר היום בעולם ייצור השבבים. המעבר לטכנולוגיית ייצור חדשה זאת, אפשרה לשים יותר טרנזיסטורים על פרוסת סיליקון. מעבד ה-Ivy Bridge לוקח את מוצר ה-Sandy Bridge ומעביר אותו לתהליך יצור הבא ואף מוסיף לו יכולות נוספות.

"מלבד השקת מעבד ה- Ivy Bridge, אינטל משיקה בנוסף גם ערכת שבבים חדשה שנקראת Panther Point, שתומכת בסטנדרט USB 3.0. זהו סטנדרט שמאפשר העברה מהירה של קבצים ומידע (Data). הסטנדרט הזה מאפשר העברת קבצי מדיה (תמונות וקטעי וידאו) והאצה במהירות הגבוהה פי 10 מהסטנדרט הקודם, USB 2.0.

" מעבד ה Ivy Bridge לא רק מיוצר בטכנולוגיית יצור חדשה אלא גם מאפשר למחשבים להריץ ולהגיב מהר יותר. שבב Ivy Bridge מאפשר להריץ אפליקציות תוך שימוש בהספק נמוך יותר ולהריץ אפליקציות בביצועים גבוהים יותר, תוך שימוש בטכנולוגיית SSD . זה מאפשר למשתמשים לקבל זמני תגובה מהירים יותר בזכות טכנולוגיה שמכונה Smart Response Technology. בזכות השימוש בשבב Ivy Bridge יכולים משתמשים להעביר מהר יותר תמונות מהמצלמה למחשב או לפרסם קטעי וידאו בפייסבוק.

" מעבד ה Ivy Bridge כולל גם מנוע גרפי חדש לחלוטין ותמיכה בסטנדרטים החדשים, למשל DirectX 11. זה יאפשר למשתמשים להריץ משחקים עם גרפיקה עשירה בצורה מהירה יותר.

"בנוסף מעבד ה Ivy Bridge כולל יכולות חדשות בתחום אבטחת מידע ומציג שיפור ניכר בכל הקשור לפלט – קלט (I/O). הוא כולל תמיכה בסטנדרט חד שנקרא PCIe Gen 3.0. הסטנדרט הזה מכפיל את רוחב הפס של תעבורת המידע שהמחשב קולט ופולט.

בסיכומו של דבר Ivy Bridge מאפשר למחשבים להריץ גרפיקות חזקות יותר, גורם למחשבים להגיב מהר יותר, להעביר מהר יותר קבצי מדיה  וכולל עוד יכולות שהדורות הקודמים של המעבדים לא יכלו לעשות. הוא מאפשר שיפור ניכר בביצועים. אם משתמש רוצה להעביר וידאו לאתר יוטיוב או למכשיר האייפוד שלו, הוא יוכל לעשות זאת הרבה יותר מהר, זאת בזכות שיפור ביכולות הדחיסה ופענוח קבצי מדיה. אינטל הצליחה להראות שיפור שנע בין 50%  ל-100% בהשוואה בין מעבד ה Sandy Bridge למעבד Ivy Bridge בהעברת קבצי מדיה ליוטיוב ואייפוד. אינטל הצליחה להציג שיפור ניכר גם בטיפול באפליקציות תלת ממד ובשורה של מבחני ביצועים אחרים".

במהלך המחצית השניה של מסיבת העיתונאים התייחס פרידמן גם לקטיגוריית מחשבי אולטראבוק ואמר: "מחשב אולטראבוק הראשון היה מבוסס על שבב Sandy Bridge. הדור הבא של האולטראבוקים יהיה מבוסס על Ivy Bridge. ובשנת 2013 אינטל תציג את השבב המתקדם הבא שלה, Haswell. כך למעשה כל שנה אינטל תציג שיפור במשפחת מוצרי האולטראבוקים. הבסיס לקטיגוריית אולטראבוקים הוא: צריכת הספק נמוכה, חיי סוללה ארוכים יותר וביצועים יותר טובים. חוויית המשתמש שמחשב אולטראבוק מציע תהיה הרבה יותר טובה. מדובר במחשבים דקים וקלים עם עיצוב מתקדם. השימוש במחשבים האלה הוא הרבה יותר אינטואיטיבי. האולטראבוקים יכללו גם אפשרות של תמיכה בצג מגע (טאץ') וטכנולוגיות מתקדמות נוספות שאינטל טרם הכריזה עליהן. בנוסף האולטראבוקים יאפשרו הגנה טובה יותר מפני גניבות, חיי סוללה ארוכים יותר ויכולת להמשך פעולה מהירה של המחשב ממצב של 'המתנה'".

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

Next Post
GiovanniDeMicheli

פרופ' ג'ובאני דה מיצ'לי, שישתתף בכנס ChipEx2012 בראיון ל-Chiportal: חברות הפאבלס יחפשו דרכים להגדלת הערך ויהפכו לחברות מערכות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס