• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים קיפול מבוקר של גרפן ליצירת שריר מלאכותי

קיפול מבוקר של גרפן ליצירת שריר מלאכותי

מאת ד"ר משה נחמני
04 פברואר 2013
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
Crumpled_graphene_small
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מהנדסים מאוניברסיטת דיוק הצליחו ליצור שכבות של רשתות פחמן בעובי של אטום יחיד (גרפן) במשולב עם פולימרים ליצירת חומרים ייחודיים בעלי טווח נרחב של יישומים, לרבות שרירים מלאכותיים.

קפלי גרפן. איורך אוניברסיטת דיוק

מהנדסים מאוניברסיטת דיוק הצליחו ליצור שכבות של רשתות פחמן בעובי של אטום יחיד (גרפן) במשולב עם פולימרים ליצירת חומרים ייחודיים בעלי טווח נרחב של יישומים, לרבות שרירים מלאכותיים. 

הרשת, הידועה בשם גרפן, מורכבת מאטומי פחמן טהור ונראית כרשת ברזל של לול תרנגולים. לאור תכונותיו האופטיות, האלקטרוניות והמכאניות הייחודיות שלו, גרפן משמש ברכיבי אלקטרוניקה, בהתקנים לאחסון אנרגיה, בחומרים מרוכבים וביישומים בתחום הביו-רפואה.

יחד עם זאת, קשה מאוד לטפל בגרפן מאחר והוא נוטה להתקפל בקלות ולכן תכונותיו יכולות להשתנות, כתלות בנסיבות. לרוע מזלם, מדענים לא הצליחו לשלוט בקיפול של גרפן בעל ממדים גדולים ולנצל כראוי את תכונותיו הייחודיות. הפרופסור להנדסה מאוניברסיטת דיוק Xuanhe Zhao מדמה את האתגר הטמון בשליטה בגרפן להבדל שבין פרישה של עיתון לעומת פרישה של נייר טואלט רטוב.

"אם אתה מקפל נייר רגיל, ניתן לאחר מכן לשטח אותו די בקלות", מסביר החוקר. "לעומת זאת, גרפן דומה יותר לנייר טואלט רטוב. הוא דקיק ודביק במיוחד וקשה לשטח אותו חזרה לאחר שהוא כבר התקפל. פיתחנו שיטה לפתרון בעיה זו ולשלוט בהתקפלות ובשיטוח של גרפן בעל ממדים גדולים".

המהנדסים מאוניברסיטת דיוק קשרו את הגרפן לרצועת גומי שנמתחה לפני כן פעמים רבות מאורכה המקורי. ברגע שמשחררים את רצועת הגומי מהמתח בו היא מצויה, חלק מהגרפן נתלש מהרצועה בעוד שחלק אחר ממנו נשאר דבוק אליה, תוך יצירת תבנית של גרפן תלוש-דבוק בגודל של מספר ננומטרים. ברגע שרצועת הגומי נרפית מהמתח בו היא נמצאה, הגרפן התלוש מתכווץ לכדי קפל. ברגע שרצועת הגומי נמתחת שוב, הגרפן הדבוק מושך את הגרפן המקופל ומשטח אותו. "בצורה זו, ניתן לשלוט בקיפול וביישור של גרפן בממדים גדולים פשוט באמצעות מתיחה ושחרור של רצועת גומי, אפילו בעזרת הידיים", מסביר החוקר הראשי. תוצאות המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Nature Materials.

"הגישה שלנו פותחת צוהר לניצולן של תכונות ופונקציות חדשות של גרפן", מוסיף אחד מהחוקרים. "לדוגמה, אנו יכולים לכוונן את השקיפות של החומר גרפן משקוף לחלוטין ועד להיותו אטום לחלוטין בעזרת קיפולו, והחזרתו למצבו המקורי ע"י השטחתו."

בנוסף, החוקרים מאוניברסיטת דיוק קשרו את הגרפן לפולימרים שונים לשם הכנת חומר "רך" המסוגל להתנהג בדומה לרקמות שריר ע"י מתיחתו וכיווצו בהתאם לנדרש. כאשר מפעילים על הגרפן מתח חשמלי, השריר המלאכותי מתרחב מבחינת שטחו; כאשר מפסיקים את המתח הוא הופך לרפוי. שינוי המתח מאפשר בקרה על רמת הכיווץ והרפיון של השריר המלאכותי. "כך", מסביר החוקר הראשי, "הקיפול והיישור של הגרפן מאפשר תנועתיות נרחבת של השריר המלאכותי".

"שרירים מלאכותיים חדשים סוללים את הדרך לפיתוחן של טכנולוגיות מגוונות החל מרובוטים ומערכות להעברת תרופות וכלה בהתקנים לניצול אנרגיה ואחסונה," מוסיף החוקר הראשי. "במיוחד, במערכות כאלו טמונה היכולת לשפר את איכות חייהם של מיליוני אנשים נכים באמצעות אספקת התקנים זולים כגון תותבות קלות-משקל וצגי ברייל בגודל דף מלא. ההשלכות הנרחבות של שרירים מלאכותיים חדשים שוות ערך להשלכות של חומרים פייזואלקטריים על החברה הכללית".

הידיעה על המחקר

{loadposition content-related}

קפלים של גרפן.

ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

מחקרי שוק

מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות התרחבות היצע המאיצים

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

ivc logo1
מחקרי שוק

IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה

מערכת בינה מלאכותית מפתחת בשבועיים שבב בינה מלאכותית חדש. איור באמצעות בינה מלאכותית
בינה מלאכותית (AI/ML)

Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

Next Post
flash_nand_samsung

SK Hynix עוברת את מיקרון במכירות פלאש NAND ברבעון הרביעי של2012

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס