• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים יצרני השבבים מתמקדים בטיפול במורכבות מיחשוב הרכב החכם

יצרני השבבים מתמקדים בטיפול במורכבות מיחשוב הרכב החכם

מאת אבי בליזובסקי
08 אפריל 2013
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
automotive_chips
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פריסקייל, רנסאס וחברות נוספות מקוות כי זן חדש של מיקרו מעבדים (MCU) יחלו להציב את התשתית לפתרון אחת הבעיות הגדולות של תעשיית הרכב – המורכבות האלקטרונית.

פריסקייל, רנסאס וחברות נוספות מקוות כי זן חדש של מיקרו מעבדים (MCU) יחלו להציב את התשתית לפתרון אחת הבעיות הגדולות של תעשיית הרכב – המורכבות האלקטרונית.
כיום נעשה שימוש במכוניות בערב רב של ליבות עיבוד, רוחב פס, זכרונות פלאש ותבונה שמאגדת את כל זאת. ה-MCU החדשים יוכלו לסייע להפחית את המורכבות של פיתוח השבבים לכלי רכב שהולכת ונהית גרועה מיום ליום, למרות שהספקים נאבקים כדי לפתח את המערכות, הם הולכים ומאבדים שליטה, אומר בראד לואן, מנהל מוצר המיקרו מעבדים לתעשיית הרכב בפריסקייל.

"יש המון תעסוקה עם התאורה, וכל כך הרבה ממשקי משתמש, יש צורך בעוד חיישנים ומתקנים שיפעילו את המערכות ברכב לפי הוראת המחשב. הדבר נהיה כל כך מסובך שהוא גורם לעלליית המשקל והמחחיר" אומר לואן.
ואכן, האלקטרוניקה לרכב כל כך נפוצה היום, עד כדי כך שהיא אחראית ל-30% מהמחיר הכולל של המכונית – וכמה מומחים סבורים כי זהו נתון שמרני. במכוניות היברידיות מחיר האלקטרוניקה עשוי להגיע ל-45% ממחיר המכונית, ובתוך שנים השיעור צפוי להגיע ל-80%. העלות הגובה היא תוצר של הצורך בהוספת חומרה, תוכנה והנדסה.  כיום המכוניות היוקרתיות משלבות למעלה מ-100 מעבדים בתוך הרכב, 70 קילו של חוטים ועשורת מיליוני שורות קוד. ואולם גם כשכל המספרים הללו עולים, המהנדסים ממשיכים להתמודד עם הצורך להוסיף תכונות חדשות למידע ובטיחות ולאפשר לכל התכונות החדשות הללו ול-MCU הישנים לדבר זה עם זה.

דאגה הולכת וגוברת זו הביאה את יצרני השבבים לפתח פתרונות. פריסקייל חשפה לאחרונה שני קווי מוצרים שיתנו השראה לספקים אחרים. הראשונה – משפחת  MCU מרובי ליבות המיועדת לגופי בקרה ולמערכות גישה לרשת.

המשפחה השניה היא של מעבדי MCU באותות מעורבים שנועדה להוסיף תבונה להתקני הקצה ברכב כדוגמת מנעולי הדלתות ורכיבי הבקרה. המטרה הסופית היא לאפשר לגופי הבקרה לקחת על עצמם יותר משימות ביקורת. באמצעות הפיכת הרכיבים הללו חכמים ומהירים יותר יוכלו הספקים ויצרני הרכב לקצץ במספר המודולים בלמעלה ממחצית. במקום שלכל נקודת קצה ברכב יהיו 25 מודולים שידברם עם 100 מיקרו בקרים, התקווה היא שרכבי העתיד יכילו עשרה מודולים או פחות. "נדרשת כמות עצומה של נתונים לעיבוד ולטיפול" אומר לואן.

יצרני שבבים אחרים הכריזו הכרזות דומות. בסוף 2012 הכריזה רנסאס אלקטרוניקס על RH850 32-bit RISC MCUs, , המשלבים 8 מגהביט של זכרון פלאש. היא גם הכריזה על משפחת RZ של מיקרו מעבדים מבוססי ARM המיועדים ליישומים הדורשים ביצועים של עד 300 מגהרץ.

לבטח יש לתעשית הרכב עדיין אתגרים גדולים במאמצי הנקיון האלקטרוני. כיום נעשה שימוש ב-MCU כמעט בכל מערכת גדולה ברכב, החל מהמנוע ועד לממסרים וכריות האוויר ואפילו לשלדה. יתרה מכך, הרשימה ממשיכה ככל שהשבבים מתפשטים גם למערכת ההצתה, הצופר, הטלפונים, האורות, המחממים, מנועי הכסאות, אותות האיתות, אורות הגג, נגני ה-DVD מנועי הזזת החלונות, מוצרי הניווט, מערכת ההנחיה, ניהול לחץ האוויר בצמיגים ועוד ועוד. ואולם יצרני השבבים לרכב מעריכים כי הדורות הבאים של ה-MCU יוכלו לעשות את כל הדברים הללו. "ישנה דרך להפחית את מספר המודולים ומערכות הגישה לרשת  אומר לואן. "באופן היפותטי, אם נוכל לרדת למודול בודד שמשלב את כל התכונות הללו זה יהיה אידאלי." סיכם.

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מחקרי שוק

מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות התרחבות היצע המאיצים

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

ivc logo1
מחקרי שוק

IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה

מערכת בינה מלאכותית מפתחת בשבועיים שבב בינה מלאכותית חדש. איור באמצעות בינה מלאכותית
בינה מלאכותית (AI/ML)

Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

Next Post
zeiss-logo

צייס שוקלת הקמת מרכז מו"פ בישראל בתחום השבבים, ננוטכנולוגיה, ננו אופטיקה ועיבוד תמונה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס