שוק המוליכים למחצה חווה זינוק בביקוש ליישומי תקשורת ניידת ואלחוטית. בעוד טייוואן קובעת דוגמה טובה לעליית הגאות של גל ביקוש לניידים, יצרני השבבים המקומיים מתכוננים להשקיע יותר בטכנולוגיות מתקדמות ויכולות ייצור.
שוק המוליכים למחצה חווה זינוק בביקוש ליישומי תקשורת ניידת ואלחוטית. בעוד טייוואן קובעת דוגמה טובה לעליית הגאות של גל ביקוש לניידים, יצרני השבבים המקומיים מתכוננים להשקיע יותר בטכנולוגיות מתקדמות ויכולות ייצור. כך אומר איגוד חברות המוליכים למחצה SEMI.
לפי המחקר, . TSMC מתכננת לשלש את כושר הייצור שלה בטכנולוגית 28 ננומטר כדי למלא את הביקוש הגואה לשבבים לתחום הסלולר בשנת 2013, והיא מגבירה את הוצאות ההון שלה ליותר מ -9.5 מיליארד דולרים "נתון זה לבדו צפוי להביא צמיחה דו ספרתית של ההוצאות על ציוד ייצור בטייוואן השנה תוך תחזית צמיחה של 2% ברחבי העולם למרות שכמה אזורים מראים צמיחה שלילית", אמר קלארק טסנג, אנליסט SMEI בהצהרה.
"אנו מצפים להמשך ההשקעות במפעלי ייצור כבדים מצד TSMC לתוך שנת 2014 עם ההתקדמות לטכנולוגית ייצור של 20 ננומטר" המשיך טסנג. הייצור ל-IC יהווה 70% מכלל קיבולת הייצור של TSMC, השאר גם יוקצה לזכרונות. תעשיית ה- DRAM בטייוואן תראה שיפור ממחצית 2013 ואילך בשל שינוי תמהיל מוצרים (DRAM לסלולר) והגירה לצמתים קטנות יותר. ב-SEMI מציינים כי Mobile-DRAM הפך למושיע של תעשיית ה-DRAM הודות לביקוש לשבבים להתקנים ניידים. הדבר יוצר שרשרת של ביקוש גם עבור השקעות הקשורות לאריזת מוליכים למחצה ושירותי בדיקות לאורך שרשרת האספקה..
| {loadposition content-related} |
