מפעלי 200 מילימטרים גם משמשים לייצור מוצרי " non-IC" מבוססי MEMS כגון מדי תאוצה, אומרים ב- IC Insights. התקנים אלה ניתן לייצר במפעלי 200 מילימטרים שקודם ייצרו ICs שהיום מיוצרים ב -300 מילימטרים
| פרוסות שבבים בגדלים שונים. מתוך ויקיפדיה |
כמעט כל המפעלים החדשים ואלו שעברו שידרוג עברו לעיבוד פרוסות שבבים בקוטר של 300 מילימטרים, ואולם יש עדיין אופק חיים של כמה שנים למפעלי 200 המילימטרים שנותרו. כך עולה ממחקר של חברת IC Insights.
מומחי הייצור בחברת המחקר אומרים כי לא כל יצרני התקני המוליכים למחצה יכולים להנות מהחסכון בעלויות שייצור בפרוסות 300 מילימטרים יכול לספק, הכל תלוי כמובן בתכונות השבבים עצמם.
מפעלים המריצים פרוסות 200 מילימטרים ימשיכו להיות רווחיים במשך שנים רבות לייצור כמה סוגי IC, כדוגמת זכרונות ייחודיים, חיישני צילום, התקני תצוגה, מיקרו בקרים ומוצרים אנלוגיים. בנוסף, מפעלי 200 מילימטרים גם משמשים לייצור מוצרי " non-IC" מבוססי MEMS כגון מדי תאוצה, אומרים ב- IC Insights.
התקנים אלה ניתן לייצר במפעלי 200 מילימטרים שקודם ייצרו ICs שהיום מיוצרים ב -300 מילימטרים.
בין דצמבר 2013 לדצמבר 2018, צפוי לרדת חלקם של מפעלים אלה בנפח הייצור הכללי מ-31.7% ל-26%. ואולם במונחים של מספר הפרוסות – הנתח של פרוסות 200 מילימטרים צפוי לגדול עד 2015 ולאחר מכן לרדת בהדרגה עד סוף 2018 (וטווח התחזית).
| {loadposition content-related} |
