• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ברבעון השני הושקעו 14 מיליון דולר ב-4 חברות בתחום המוליכים למחצה.

ברבעון השני הושקעו 14 מיליון דולר ב-4 חברות בתחום המוליכים למחצה.

מאת אבי בליזובסקי
11 אוגוסט 2014
in ‫שבבים‬, בישראל
pwc_logo
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

דו"ח ה- MoneyTree של  PwC Israel לרבעון השני של שנת 2014. עם זאת בסיכום הכולל של המשק, המצב דווקא חיובי. כ-233  מיליון דולר הושקעו בחברות היי-טק מגובות הון סיכון ברבעון השני של שנת 2014  * עליה של 34% בהשקעות לעומת הרבעון המקביל בשנה שעברה

פירמת רואי החשבון  PwC Israel מדווחת, במסגרת דו"ח ה- MoneyTree, כי חברות היי-טק המגובות הון סיכון (חברות בהן אחד המשקיעים בסבב ההשקעה הוא קרן הון סיכון), גייסו בישראל, במהלך הרבעון השני של 2014, 233 מיליון דולר, גידול של 34% לעומת הרבעון מקביל בשנה שעברה, בו גויסו 175 מיליון דולר

עד כה גייסו השנה חברות היי טק מגובות הון סיכון 465 מיליון דולר, עלייה של למעלה מ-25% לעומת התקופה המקבילה בשנה שעברה, אז עמד סך הגיוס על 370 מיליון דולר.

מניתוח גרף העוסק בענף המוליכים למחצה, ניתן לראות כי  מדובר בירידה חדה בסכום ההשקעות, תוך שמירה על מספר החברות הזוכות למימון – ברבעון הראשון זכו 4 חברות להשקעה של 33 מיליון דולרים. לעומת הרבעון המקביל אשתקד מדובר בירידה חדה מאוד. אז זכו שבע חברות בתחום השבבים למימון בסך 49 מיליון דולרים.

עוד עולה מן הנתונים כי 37 חברות היי-טק ישראליות גייסו הון ברבעון השני של שנת 2014, לעומת 38 חברות שגייסו הון ברבעון הקודם ו-43 חברות שגייסו הון ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה עמד על 6.3 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 6.1 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-4.0 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

בעסקאות מעל 10 מיליון דולר, ברבעון הנוכחי הושקעו ב-6 עסקאות 160 מיליון דולר (69%) לעומת 7 עסקאות שהסתכמו ל-121 מיליון דולר (52%) ברבעון הקודם ו-6  עסקאות שהסתכמו ל 95 מיליון דולר (55%) ברבעון המקביל אשתקד.

דו"ח ה- MoneyTree מבוצע באופן רבעוני על ידי Israel PwC במקביל לעריכת הדו"ח בארה"ב ואירופה על ידי פירמת ראיית החשבון, המס והייעוץ הגלובלית- PricewaterhouseCoopers (PwC). ברבעון הנוכחי השתתפו בדו"ח סס קרנות הון סיכון. ציבור רחב עושה שימוש בממצאי הדו"ח מידי רבעון והוא כולל: קרנות הון סיכון בישראל ובחו"ל, בנקים מסחריים, בנקים להשקעות ומוסדות פיננסיים אחרים בישראל וברחבי העולם, חברות היי-טק, משרדי ממשלה, לשכת המדען הראשי ואחרים.

דו"ח ה-MoneyTree מודד השקעות של קרנות הון סיכון מקצועיות, בחברות היי טק פרטיות הפועלות בישראל.  המידע אשר מוצג בדו"ח ה-™ MoneyTree כולל סבבי השקעות בחברות היי-טק ישראליות או בעלות זיקה לישראל (חברות אשר התאגדו בחו"ל, אך הוקמו על ידי מייסדים ישראלים עם מרכזי מו"פ בישראל), עם לפחות קרן הון סיכון אחת שמשתתפת בסבב ההשקעה.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

מנכ
‫שבבים‬

מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה
‫שבבים‬

פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

Next Post
MICROCHIP_LOGO

מיקרוצ'יפ תשתף פעולה עם Semtech בפיתוח מערכות RF לאינטרנט של הדברים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית…
  • דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע…
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…
  • קוונטום מאשינס הפעילה מעבד של Rigetti ברמת דיוק של…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס