תהליך ה-12nm של TSMC יכול למנוע מסמסונג ו-Globalfoundries להרחיב את עסקי תהליכי ה-FD SOI 14nm ו-12nm, בהתאמה, שלהן, אמרו המקורות. תהליך ה-12nm של TSMC הוא גרסה קטנה יותר של טכנולוגיית ה-16nm של יצרנית השבבים, שכבר מוצעת בשלוש גרסאות תהליכים, ומגיעה עם דליפה נמוכה יותר ומאפייני עלות טובים יותר
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) הבטיחה הזמנות לשבבי 12nm מאנווידיה, מדיה-טק, Silicon Motion Technology ו-HiSilicon עבור מוצרי השבבים השונים של חברות הפאבלס, לפי מקורות בענף.
תהליך ה-12nm של TSMC יכול למנוע מסמסונג ו-Globalfoundries להרחיב את עסקי תהליכי ה-FD SOI 14nm ו-12nm, בהתאמה, שלהן, אמרו המקורות. תהליך ה-12nm של TSMC הוא גרסה קטנה יותר של טכנולוגיית ה-16nm של יצרנית השבבים, שכבר מוצעת בשלוש גרסאות תהליכים, ומגיעה עם דליפה נמוכה יותר ומאפייני עלות טובים יותר.
אנווידיה תשתמש בתהליך ה-nm12 של TSMC לייצור מעבדים גרפיים למחשבי בינה מלאכותית ולמכוניות שנוהגות את עצמן, ואילו מדיה-טק מתכננת להשיק סדרת מערכות על שבב שתיוצר באמצעות טכנולוגיית תהליך ה-12nm של TSMC, ציינו המקורות.
ספקית המעגלים המודפסים לבקרי התקני זיכרון Silicon Motion מתכננת להשיק חמש סדרות של בקרי SSD ב-2017 והשבבים ייוצרו באמצעות טכנולוגיית תהליך ה-28nm של TSMC, ציינו המקורות. Silicon Motion מתכוונת להציג את סדרת בקרי ה-SSD הארגוניים מהדור השני שלה שתיוצר על ידי TSMC באמצעות תהליך ה-12nm של החברה ב-2018, וגם תאמץ את תהליך ה-12nm של TSMC כדי לייצר את בקר ה-SSD לקוח ומוצרי ה-UGS מהדור החדש שלה, אמרו המקורות.
לגבי תהליך ה-10nm של TSMC, טכנולוגיית הצמתים השיגה הזמנות מאפל, מדיה-טק ו-HiSilicon, לדברי המקורות.
TSMC התחילה את הייצור של שבבי 10nm עבור סדרת אייפון 8 מהדור הבא של אפל, אמרו המקורות. הייצור נפגע בעבר בגלל בעיות שקשורות לעירום רכיבים בתהליך האריזה InFO בקצה האחורי, אבל הן כבר נפתרו, אמרו המקורות.
בנוסף, למדיה-טק היו קודם תוכניות להשיק שתי סדרות של 10nm- ה-X30 וה-P35 – אבל התוכניות לשבב האחרון בוטלו בכלל היעדר תמיכה מהלקוחות הגדולים שלה, אמרו המקורות.
| {loadposition content-related} |
