• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TSMC תייצר עבור IBM שבבים לשרתים במקום גלובל פאונדריז

TSMC תייצר עבור IBM שבבים לשרתים במקום גלובל פאונדריז

מאת אבי בליזובסקי
26 נובמבר 2018
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
ibm header 100257910 primary.idge1

יבמ לוגו

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

באמצעות המהלך מקווה יבמ לנגוס בשליטה הבלעדית כמעט של אינטל בשוק זה

 

לאחרונה דיווחנו באורח בלעדי כי IBM מפתחת בישראל שבבי מעבדים עם מפה טכנולוגית ל-14 ננומטר וקפיצה ל-7 ננומטר לאחר מכן. 

 בימים אלו  חתמה IBM על הסכם עם TSMC, יצרנית השבבים הטייוונית הממשלתית, לפיה היא זו שתייצר עבורה את המעבדים בהם היא משתמשת למחשבי המיינפריים ומחשבי העל שהיא מציעה לשוק מרכזי הנתונים. תהיה זו הפעם הראשונה שבה IBM מייצרת שבבים שלא באמצעות גלובל פאונדריז, החברה שהעבירה אליה את חטיבת ייצור השבבים שלה ואף שילמה לגלובל פאונדריז 1.5 מיליארד דולרים. IBM התחייבה אז לתת לגלובל פאונדריז בלעדיות בייצור השבבים למשך עשר שנים. ואולם ייתכן שמדובר בשבבים לקצה העליון, והטכנולוגיה של TSMC מתאימה להם יותרת\.

מדובר במהלך בו יבמ מקווה לחתוך כמה אחוזים מהשליטה הבלעדית כמעט של אינטל בשוק הזה עם נתח שוק של 96%.

ב-IBM מקווים לנצל לשם כך את תהליכי ייצור המעבדים המתקדמים של TSMC ב-7 ננו-מטר, בעוד אינטל עדיין נאבקת במעבר לליתוגרפיה של 10 ננו-מטר, כזכור.

הצפי הוא שהמעבדים החדשים של אינטל יגיעו לשוק לקראת סוף 2019 ויבמ כבר מקווה להיות בשטח עוד לפני כן עם הצעות מעבדים חדשות – כמו גם מכונות שמבוססות עליהם.
יבמ תמשיך לתכנן את המעבדים שלה ו-TSMC תחליף בייצור את המפעלים של Global Foundries שמאבדת לקוח חשוב וגדול שלה.

לפי IBM כ-50% מהרווח התפעולי שלה מקורו בחטיבת מרכזי הנתונים, עם צפי לגידול. החברה אמנם מדורגת בשוק הזה אחרי HP ודל, המשתמשות כאמור במעבדים של אינטל, אבל המחירים שהיא דורשת לכל שרת גבוהים יותר וכעת היא גם מקווה שהיכולת להציע מעבדים בעלי ליתוגרפיה טובה יותר תביא לגידול במכירות.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

גלובל פאונדריז ורנסאס מרחיבות שותפות ענק לחיזוק שרשראות האספקה

מרכז המו
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפלייד מטיריאלס חונכת מרכז מו"פ מתקדם לפיתוח טכנולוגיות חדשות ברחובות

שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל נסוגה מהסכם הייצור עם טאוור: הליך גישור והעברת פעילות ל-Fab7 של טאואר ביפן

Next Post
AMD VEGA

AMD מעוררת תקוות אך גם חששות ב-7 nm

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס