ההכרזה על הקמת החטיבה היתה חלק מהכרזה כוללת של מנכ"ל אינטל הנכנס שהכריז על אסטרטגיה שכוללת בין היתר בניית מפעלים חדשים באריזונה, חיזוק שאר המפעלים הקיימים (כולל בישראל) ושיתוף פעולה במו"פ שבבים ואריזות עם IBM.
מנכ"ל אינטל הטרי פט גלסינגר הכריז אתמול בשידור אינטרנט על 'IDM 2.0' אסטרטגיה לייצור, חדשנות ומובילות מוצר, שאמורה להחזיר את אינטל לימיה הטובים אך הפעם ביחד עם שותפים ובהם מיקרוסופט, IBM ואפילו קוואלקום.
ההכרזה על שירותי הייצור של אינטל כוללת גם תוכניות של אינטל להפוך להיות ספקית מרכזית של קיבולת ייצור בארה"ב ובאירופה כדי לשרת לקוחות ברחבי העולם ולא רק בטכנולוגית X86 אלא גם בסביבות ARM ו- RISC-V. כדי לספק חזון זה, אינטל מקימה יחידה עסקית עצמאית חדשה, אינטל שירותי ייצור (IFS), בראשות ותיק תעשיית המוליכים למחצה ד"ר רנדיר טאקור, אשר ידווח ישירות לגלסינגר, ויבודל מהמפעלים הקיימים. גלסינגר ציין כי תוכניות הייצור של אינטל כבר זכו להתלהבות חזקה והצהרות תמיכה מכל רחבי התעשייה."
IDM 2.0 הוא שילוב של רשת המפעלים הפנימית של אינטל, קיבולת של צד שלישי ומפעלי ייצור חדשים של אינטל שייצרו עבור עצמה ועבור לקוחות אחרים. בשלב ראשון, תשקיע החברה כ-20 מיליארד דולר בבניית שני מפעלים חדשים באריזונה, ובהם תוכל לייצר מוצרים אסטרטגיים עבור ממשלת ארה"ב. כמו כן, אינטל מפתחת תהליך ייצור 7 ננומטר עבור השבב "מטאור לייק" הצפוי לצאת ברבעון השני של 2021. בהמשך הכריז גלסינגר כי אינטל תחזק גם את מפעליה באירלנד ובישראל.
"אנחנו קובעים מסלול לעידן חדש של חדשנות ומובילות מוצר באינטל", אמר גלסינגר. "אינטל היא החברה היחידה עם עומק ורוחב של תוכנה, סיליקון ופלטפורמות, אריזות ותהליך עם לקוחות ייצור בקנה מידה גדול.
רשת המפעלים הגלובלית והפנימית של אינטל לייצור בקנה מידה גדול היא יתרון תחרותי מרכזי המאפשר אופטימיזציה של המוצר, כלכלה משופרת וחוסן אספקה. גלסינגר אישר מחדש את הציפייה של החברה להמשיך לייצר את רוב מוצריה באופן פנימי. הפיתוח של החברה 7nm מתקדם היטב, מונע על ידי שימוש מוגבר של ליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) בזרימת תהליך מפושטת. אינטל מצפה לטייפאוט של המעבד הראשון שלה בטכנולוגית 7nm (שם קוד "מטאור לייק") ברבעון השני של השנה. בנוסף לחדשנות בתהליך, גם ברמת האריזה לאינטל יש לטענת גלסינגר מובילות שמאפשרת לה שילוב של מגוון Ips כדי לספק מוצרים מותאמים באופן ייחודי העונים על דרישות לקוח מגוונות בעולם של מחשוב נרחב.
באשר לשימוש מורחב בקיבולת ייצור של ספק חיצוני. אינטל מצפה לבנות על הקשרים הקיימים שלה עם מפעלים של צד שלישי, המייצרים כבר כיום מגוון של טכנולוגיית אינטל – החל מתקשורת וקישוריות וכלה במעבדים גרפיים וערכות שבבים. גלסינגר אמר כי הוא מצפה שהמעורבות של אינטל עם מפעלים של צד שלישי תגדל ותכלול ייצור למגוון אריחים מודולריים בטכנולוגיות תהליכים מתקדמות, כולל מוצרים שבליבת היצע המחשוב של אינטל הן למגזר הלקוח והן למגזרי מרכזי הנתונים החל משנת 2023. הדבר יספק את הגמישות המוגברת ואת קנה המידה הדרושים כדי למטב את מפות הדרכים של אינטל עבור עלות, ביצועים, לוח זמנים ואספקה, נותן לחברה יתרון תחרותי ייחודי.
עוד הכריז גלסינגר ביחד עם מנכ"ל IBM על שיתוף פעולה במחקר ופיתוח שבבים ואריזות שבבים. אינטל ו- IBM הודיעו היום על תוכניות על שיתוף פעולה בתחום המחקר שיתמקד בדור הבא של טכנולוגית האריזות. "במשך יותר מ -50 שנה, שתי החברות חולקות מחויבות עמוקה למחקר מדעי, להנדסה ברמה עולמית ומתמקדות בהבאה לשוק של טכנולוגיות מוליכים למחצה מתקדמות. טכנולוגיות יסוד אלה יסייעו במיצוי הפוטנציאל של הנתונים ויכולת החישוב המתקדם ליצירת ערך כלכלי עצום."
ולבסוף הכריז גלסינגר על שובם של האירועים הפיזיים – כאשר אירוע החדשנות מתוכננן להתקיים בסן פרנסיסקו באוקטובר.
