עם זאת עומדות בפניה אתגרים – טכנולוגית ה-DUV בה היא משתמשת במקום ה-EUV שנאסר עליה לרכוש היא בזבזנית יותר ולכן עלויות השבבים עלולות להיות גבוהות ב-50% מהשבבים המקבילים של TSMC
בפריצת דרך מרשימה, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), יצרנית השבבים המובילה של סין, הצליחה לפתח טכנולוגיית ייצור שבבים בגודל 5 ננומטר באמצעות ציוד ליתוגרפיה באולטרה-סגול עמוק (DUV), וזאת למרות המחסור בציוד ליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV) הנחשב לחיוני בתעשייה זו ומשמש את המובילות העולמיות כמו TSMC וסמסונג.
החברה מתכננת להתחיל בייצור המוני של שבבים בגודל 5 ננומטר, וזאת למרות שהציוד מסוג EUV אינו זמין לחברות סיניות עקב מגבלות סחר שהטילה ארצות הברית. הצלחתה של SMIC מסמלת התקדמות משמעותית ביכולתה של החברה לייצר שבבים מתקדמים באמצעים חלופיים.
הפיתוח מהווה הוכחה להתקדמותה של SMIC בהתמודדות עם המגבלות שהטילה ארצות הברית, המונעות ממנה גישה לכלי ליתוגרפיה EUV. הצלחתה מעידה על התקדמות בתעשיית השבבים בסין והשאיפה שלה לעצמאות טכנולוגית.
טכנולוגיית EUV מאפשרת דפוס מדויק יותר של מעגלים משולבים, החיוני לייצור שבבים קטנים וחזקים יותר. SMIC הצליחה לייצר שבבים בגודל 5 ננומטר באמצעות התאמת טכניקות קיימות של ליתוגרפיה ב-DUV, אם כי השיטות והיעילות עשויות להיות שונות מאלו המשמשות בטכנולוגיית EUV.
שיתוף פעולה עם Huawei
חברת Huawei, ענקית הטכנולוגיה והתקשורת, שוקלת לשתף פעולה עם SMIC בפיתוח מערכת-על-שבב (SoC) מדגם Kirin, הצפויה להניע את מכשירי Mate 70 המתוכננים להשקה באוקטובר הקרוב. למרות שפרטי התפוקות המדויקות לא פורסמו, יש הערכות כי עלויות הייצור של שבבים אלו באמצעות תהליך ה-5 ננומטר של SMIC יהיו גבוהות יותר, דבר שעשוי לגרום לעלייה במחירי המוצרים לצרכן.
עלויות ואתגרים
הערכות מעידות כי עלויות הייצור של שבבים בגודל 5 ננומטר ב-SMIC עלולות להיות גבוהות עד 50% מהעלויות ב-TSMC, מה שמעמיד את Huawei במצב מורכב כשמדובר בקביעת מחירים עבור סדרת Mate 70. למרות זאת, Huawei עשויה למצוא יתרון בכך שתשתמש במערכת ההפעלה הפנימית שלה, HarmonyOS Next, שמבטיחה יעילות זיכרון משופרת בהשוואה לאנדרואיד.
