• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TSMC משקיעה בכניסה לשוק הסיליקון פוטוניקס

TSMC משקיעה בכניסה לשוק הסיליקון פוטוניקס

מאת אבי בליזובסקי
16 מאי 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מספר חברות המפתחות פתרונות פוטוניקה של סיליקון, כולל ספקיות ייצור כמו TSMC, שהציגו השבוע את מפת הדרכים של מנוע האופטי התלת-ממדי שלהם כחלק מסימפוזיון הטכנולוגיה הצפון אמריקאי של 2024, מתוכנן להביא עד 12.8 טרה-ביט לשנייה של תקשורת אופטית למעבדים שיוצרו ב-TSMC

התקשורת האופטית – ובמיוחד סיליקון פוטוניקס צפויה להפוך לטכנולוגיה קריטית ולאפשר תקשורת מהירה עבור מרכזי נתונים מהדור הבא, במיוחד אלה המותאמים ליישומי HPC. עם דרישות רוחב פס הממשיכות לגדול כדי להתמודד עם צרכי מערכות התקשורת המהירות, העברת נתונים באמצעות חוטי נחושת בלבד לא תהיה מספקת. לשם כך, מספר חברות מפתחות פתרונות פוטוניקה של סיליקון, כולל ייצרניות כמו TSMC, שהציגו השבוע את מפת הדרכים של מנוע האופטי התלת-ממדי שלהם כחלק מסימפוזיון הטכנולוגיה הצפון אמריקאי של 2024, המתוכנן לספק עד 12.8 טרה-ביט לשנייה של תקשורת אופטית למעבדים שיוצרו ב-TSMC.

מנוע הפוטוניקה האוניברסלי הקומפקטי (COUPE) של TSMC מציב מעגל משולב אלקטרוני על מעגל משולב פוטוני (EIC-on-PIC) באמצעות טכנולוגיית האריזה SoIC-X של החברה. המצוקה מציינת כי שימוש ב-SoIC-X מאפשר את השיהוי ביותר בממשק בין D ל-D, ולכן את היעילות האנרגטית הגבוהה ביותר. ה-EIC עצמו מיוצר בטכנולוגיית תהליך 65 ננומטר.

דור הראשון של מנוע האופטי התלת-ממדי של TSMC (או COUPE) ישולב במכשיר OSFP הניתן לחיבור שפועל ב-1.6 טרה-ביט לשנייה. זהו קצב העברה הרבה מעל לתקני Ethernet הנוכחיים של נחושת – שעוצרים ב-800 ג'יגה-ביט לשנייה – ומדגיש את יתרון רוחב הפס המיידי של החיבורים האופטיים עבור צברי מחשוב מרושתים כבד, ומה גם את החיסכון הצפוי בחשמל.

מבט לעתיד, הדור השני של COUPE מעוצב להשתלבות באריזת CoWoS כאופטיקה מאוחדת בחבילה עם מתג, מאפשר חיבורים אופטיים לרמת הלוח האם. גרסה זו של COUPE תתמוך בקצבי העברת נתונים של עד 6.40 טרה-ביט לשנייה עם זמן תגובה מופחת ביחס לגרסה הראשונה.

האיטרציה השלישית של COUPE – COUPE הפועלת על מתווך CoWoS – צפויה לשפר דברים עוד יותר, ולהעלות את קצבי ההעברה ל-12.8 טרה-ביט לשנייה, תוך הבאת התקשורת האופטית קרוב יותר אל המעבד עצמו. כרגע, COUPE-on-CoWoS נמצאת בשלב המחקר הראשוני של הפיתוח ול-TSMC אין תאריך יעד נקוב.

בסופו של דבר, בניגוד לרבים מעמיתיה בתעשייה, TSMC לא השתתפה עד כה בשוק הפוטוניקה של סיליקון, והשאירה זאת לחברות כמו GlobalFoundries. אך עם אסטרטגיית מנוע האופטי התלת-ממדי שלה, החברה תכנס לשוק זה כשהיא מבקשת לפצות על הזמן שאיבדה.

Tags: סיליקון פוטוניקסTSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫יצור (‪(FABs‬‬

אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

‫יצור (‪(FABs‬‬

בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

‫יצור (‪(FABs‬‬

UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

Next Post
ChipEX2024: שני אליהו, סימנס: הגענו לשלב האוטומציה ב Design for Test (DFT). זהו שלב קריטי בפיתוח שבבים

ChipEX2024: שני אליהו, סימנס: הגענו לשלב האוטומציה ב Design for Test (DFT). זהו שלב קריטי בפיתוח שבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…
  • בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות…
  • מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס