התוכנית מתמקדת בפוטוניקה משולבת, זיכרונות תלת־ממדיים, אריזה מתקדמת, חומרים ומחשוב תרמודינמי. הממשלה תקבל אחזקת מיעוט בכל אחת מהחברות כתנאי למימון
משרד המסחר האמריקני חתם על מכתבי כוונות להקצאת תמריצים בהיקף כולל של עד 874 מיליון דולר לשבע חברות המפתחות טכנולוגיות עבור שרשרת האספקה של מחשוב מתקדם ובינה מלאכותית. בניגוד למענקי CHIPS Act שנועדו בעיקר להקמת מפעלי ייצור, החבילה החדשה ממוקדת במחקר ופיתוח של רכיבים, חומרים ושיטות אריזה.
המימון עדיין אינו סופי. החברות יעברו בדיקות ואישור נוסף של משרד המסחר לפני החתימה על ההסכמים המחייבים. כתנאי לקבלת הכספים, הממשל האמריקני יקבל בכל אחת מהחברות אחזקת מיעוט שאינה מקנה שליטה.
הסכום הגדול ביותר, עד 300 מיליון דולר, מיועד ל-GlobalFoundries. החברה תפתח בארצות הברית טכנולוגיות אופטיקה באריזה משותפת, או Co-Packaged Optics, שבמסגרתן ממוקמים רכיבי התקשורת האופטיים בסמוך למעבדי ה-AI. משרד המסחר מעריך כי המימון עשוי להקדים בשנתיים עד שלוש את פיתוח הטכנולוגיה המקומית.
עד 245 מיליון דולר יוקצו ל-Kepler, המפתחת זיכרון חדש למערכות AI המבוסס על מבנים תלת־ממדיים וחומרים פרואלקטריים. המטרה היא להתמודד עם צוואר הבקבוק הנוצר כאשר מאיצי AI נדרשים להעביר כמויות גדולות של נתונים בין המעבד לזיכרון.
Multibeam Corporation צפויה לקבל עד 140 מיליון דולר לפיתוח טכנולוגיות אריזה מתקדמת. הפתרון נועד לאפשר הרכבה וערימה של שבבים וחיבורם באמצעות אלפי מוליכים, כחלק מהמעבר ממעבדים מונוליתיים למערכות המורכבות משבבונים וממספר סוגי רכיבים.
חברת Extropic תקבל עד 75 מיליון דולר לפיתוח יחידות דגימה תרמודינמיות, המכונות TSU. המערכת משתמשת בתנודות תרמיות טבעיות כדי לבצע חישובים הסתברותיים המשמשים בין היתר לסימולציה, לאופטימיזציה וליישומי בינה מלאכותית. החברה טוענת כי הגישה עשויה להפחית את צריכת האנרגיה לעומת חישוב קונבנציונלי במשימות המתאימות לה.
עד 50 מיליון דולר יוקצו ל-Thintronics, המפתחת חומרים דיאלקטריים בעלי אובדן נמוך במיוחד עבור שכבות הקישור שבין שבבים באריזות מתקדמות. ככל שקצב העברת הנתונים עולה, תכונות החומרים המשמשים בתוך האריזה הופכות לגורם מרכזי בביצועים ובצריכת האנרגיה.
OBSIDIA Semiconductors צפויה לקבל עד 34 מיליון דולר לפיתוח מערכות לא פולשניות לזיהוי רכיבים מזויפים או רכיבים שעברו שינוי זדוני. מטרת הפרויקט היא לשפר את יכולת האימות והמעקב אחר רכיבים בשרשראות אספקה של מערכות AI ואלקטרוניקה רגישה.
Aeluma תקבל עד 30 מיליון דולר לפיתוח מצעים בקוטר גדול עבור גלאי אור ולייזרים המשמשים בקישורים פוטוניים למערכות AI. לפי משרד המסחר, הטכנולוגיה אינה מבוססת על אינדיום פוספיד, חומר מקובל ברכיבי פוטוניקה מתקדמים, ועשויה לאפשר ייצור בקנה מידה גדול יותר.
חלוקת הכספים ממחישה את השינוי במוקדי ההשקעה של תעשיית השבבים. המעבד עצמו אינו עוד הגורם היחיד הקובע את ביצועי המערכת. רוחב הפס של הזיכרון, החיבורים האופטיים, האריזה, החומרים וצריכת האנרגיה קובעים במידה הולכת וגדלה כמה מאיצים ניתן להפעיל יחד וכמה נתונים ניתן להעביר ביניהם.
הבחירה בשבעה תחומים שונים מצביעה גם על ניסיון אמריקני לחזק חוליות שנמצאות מחוץ למפעלי הייצור הגדולים. ארצות הברית מבקשת לפתח שרשרת מקומית הכוללת לא רק ייצור פרוסות סיליקון, אלא גם זיכרונות, פוטוניקה, אריזה, אימות רכיבים וארכיטקטורות מחשוב חדשות.
עם זאת, מדובר בשלב של מכתבי כוונות ולא במענקים סופיים. הסכומים בפועל, לוחות הזמנים ותנאי הביצוע עשויים להשתנות לאחר השלמת הבדיקות והמשא ומתן עם החברות.
