• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ AMD עשויה לחסום את מכירת אינטל בעקבות הסכם רישוי צולב נרחב

AMD עשויה לחסום את מכירת אינטל בעקבות הסכם רישוי צולב נרחב

מאת אבי בליזובסקי
20 פברואר 2025
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
משרדי AMD באירלנד צילום: באדיבות AMD

משרדי AMD באירלנד צילום: באדיבות AMD

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מסתבר שלפרט שגרתי בקרב חברות הטכנולוגיה הגדולות תהיה השלכה עצומה על מכירת אינטל, מכיוון ש-AMD עשויה שלא להאריך את ההסכם מול החברות שיקנו את חלקיה של אינטל. * ההסכם מקיף את כלל תחומי הפעילות הטכנולוגית של החברות – ממעבדי x86 ועד לשיפורים טכנולוגיים שונים הכוללים הרחבות כמו SSE ו-AVX, וכן תחומים נוספים כגון מעבדי גרפיקה (GPU), מעבדי נתונים (DPU) ו-FPGA

AMD עשויה לחסום את מכירת אינטל בעקבות הסכם רישוי צולב נרחב. בחברות הטכנולוגיה המובילות, מתגלים לעיתים אירועים שיש להם השלכות רחבות היקף על שוק השבבים העולמי. אחת הדוגמאות לכך היא הסכם הרישוי הצולב הנרחב בין AMD לאינטל, אשר עשוי למנוע מימוש עסקת מכירה משמעותית של אינטל. ההסכם, שנחתם במספר מסגרות והעדכון האחרון התרחש בשנת 2009, מאפשר לשתי החברות להשתמש בפטנטים של זו בזו, תוך מניעת תביעות משפטיות בגין הפרת זכויות קניין רוחני.

ההסכם מקיף את כלל תחומי הפעילות הטכנולוגית של החברות – ממעבדי x86 ועד לשיפורים טכנולוגיים שונים הכוללים הרחבות כמו SSE ו-AVX, וכן תחומים נוספים כגון מעבדי גרפיקה (GPU), מעבדי נתונים (DPU) ו-FPGA. במסגרת ההסכם, AMD רשאית לייצר מעבדים מבוססי x86 הכוללים את ההרחבות של אינטל, בעוד שאינטל יכולה לשלב בפתרונותיה את החידושים הטכנולוגיים של AMD. עם זאת, ההסכם מונע מכל אחת מהחברות לפתח מעבדים המותאמים למערכות של השנייה, כגון סוקטים או לוחות אם, וזאת בהתאם לתנאים מחמירים שנקבעו לגבי סיום ההסכם.

על פי התנאים הקיימים, במידה ואחת החברות תעבור מיזוג, תיפול תחת רכישה או תשתף פעולה בצורה שתשנה את מבנה הבעלות, ההסכם יסתיים באופן מיידי. במקרה כזה, יהיה על החברות להידרש לשולחן המשא ומתן לקביעת הסדרי רישוי חדשים, מה שעשוי לגרום לשינויים מהותיים באסטרטגיות הפיתוח והייצור שלהן. אנליסטים בתחום מציינים כי סיום ההסכם במצב כזה עלול להיות הרסני לשתי החברות, שכן הן תלויות רבות בזכויות השימוש בטכנולוגיות קריטיות המוגנות תחת ההסכם.

בנוסף, חלק מהמשקיעים והמשקיפים בוחנים את האפשרות לכך ש-AMD תבקש לשלב כוחות עם שחקנים נוספים בשוק, כגון Broadcom. בעבר, Broadcom הייתה ידועה בעיקר בתחום הפתרונות לרשתות תקשורת וטכנולוגיות אלחוטיות, אך כיום היא מהווה שחקנית מרכזית גם בשווקים של אחסון, סייבר ותוכנה לתשתיות, והחברה מתפתחת גם כיצרנית של מעבדים מותאמים אישית למערכות בינה מלאכותית. רכישת יכולות ייצור מעבדים כלליים על ידי Broadcom עשויה להוות איום תחרותי ממשי עבור AMD, מאחר שהיא תוסיף למתחרה אפשרויות חדשות בשוק בו AMD פעילה באופן אינטנסיבי.

על אף שהסכם הרישוי הצולב עשוי להיראות כארגון מסורתי ואינו מושפע מהסכמי 1976 שהקימו את ארכיטקטורת ה-x86, ההסכם הנוכחי מקיף מגוון רחב של טכנולוגיות והרחבות אשר אינן ניתנות לפיתוח חלופי ברמת התחרות העולמית. לכן, כל שינוי במצב ההסכם – כמו במצב בו תתבצע עסקת מכירה גדולה של אינטל – עלול לשנות את מאזן הכוחות בשוק השבבים ולהוביל לשינויים אסטרטגיים עמוקים.

בכך, בעוד שבמבט ראשון עשוי להיראות כי הסכמי רישוי צולב הם מרכיב נייטרלי במסחר בין חברות, הם למעשה מהווים גורם מרכזי המשפיע על החלטות אסטרטגיות, פיתוח טכנולוגי ומבנה השוק הכולל. אם יתממשו התנאים לסיום ההסכם, יהיה על החברות לשקול מחדש את מערך ההסכמים והשותפויות הטכנולוגיות שלהן, ובכך ייתכן שנצפה בשינוי מהותי במבנה התעשייה העולמית של השבבים.

Tags: AMDאינטלפטנטים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.
‫שבבים‬

מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

עדי גלוון, מנכ
‫שבבים‬

ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

Next Post
שבב Majorana 1. קרדיט: John Brecher for Microsoft.

מיקרוסופט הכריזה על שבב קוונטי: "אנחנו בעצם המצאנו את הטרנזיסטור לעידן הקוונטים"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס