כל העתיד של אינטל תלוי ב-ASML. כך טוען האנליסט רוברט מאייר המתמחה בתחום ייצור השבבים
“אם לאינטל יש תקווה כלשהי לקחת שוב את הובלה במרוץ לחוק מור מ-TSMC, היא צריכה נואשות את העזרה של ASML.” כך טוען האנליסט רוברט מאייר באתר SemiWik.
“כרגע TSMC מקדימה מאוד את אינטל במספר כלי ה-EUV ובניסיון, וזה המפתח לצומתי טכנולוגיה מתקדמים. אם TSMC ואינטל יקנו שתיהן כלים וטכנולוגיה בקצב שווה, TSMC תמשיך להוביל. התרחיש האחר היחידי שבו אינטל תשיג את TSMC הוא ש-TSMC תודה בכישלון שלה, כמו שקרה לאינטל, אבל אנחנו לא צופים שזה יקרה בקרוב.”
“ההכנסה לשימוש של high-NA EUV (EUV עם מיפתח נומרי גבוה) היא נקודת המפנה הבאה עבור אינטל, בדיוק כפי ש-EUV הייתה נקודת המפנה שהקפיצה את TSMC מעל אינטל. כשל-ASML היו קשיים עם EUV והיא התקדמה לאט בטכנולוגיה שהיו לגביה ספקות, היא חיפשה מאמצת מוקדמת שתקפוץ למים הקרים ותשכנע את התעשייה ש-EUV אמיתית.”
“בזמנו סמסונג, TSMC ואינטל לא הצטרפו ל-EUV והסתכלו עליה בחשדנות רבה. אף אחת לא רצתה להיות הראשונה שמתחייבת ל-EUV.” מסביר מאייר.
TSMC אמרה, כידוע, שהיא לעולם לא תשתמש ב-EUV
“ואז אפל שינתה את כל זה בכך שאמרה ל-TSMC שהיא צריכה להשתמש ב-EUV, כדי לשפר את ביצועי השבבים, ואפל תחתום על הצ’ק לשם כך.”
“ASML נפגשה עם ההנהלה של TSMC והגיעה לעסקה, ו-TSMC הפכה מכופרת ב-EUV למאמינה בלב שלב מהיום למחר. TSMC עברה מ”לעולם לא EUV” ללקוחה והמשתמשת הכי גדולה שלה (במימון אפל). והשאר היסטוריה.”
“האימוץ המוקדם של EUV על ידי TSMC עזר לה לעבור את אינטל וסמסונג בשנים האחרונות, עם קצת “עזרה” מאינטל שסבלה מבעיות בייצור. כנראה ש-TSMC הייתה עוברת אותן בלי EUV, אבל EUV איפשרה ל-TSMC להאיץ ממש ולהשאיר את אינטל וסמסונג מאחור וליצור פער גדול בחוק מור שקיים עד היום.”
האנליסט צופה עוד נקודת מפנה דומה בתעשייה שמתקרבת עכשיו והיא high-NA EUV, למעשה הדור השני של טכנולוגיית EUV. בדומה לסיבוב הראשון של EUV יש היסוסים בתעשייה כי יצרניות השבבים לא בטוחות בצורך ב-high-NA או ביתרונות שלה ואפילו האם היא תגיע בזמן כדי לחולל שינוי.”
“ואכן, מפת הדרכים של IMEC, שנראה שהרוב בתעשייה הולכים לפיה, לא מציינת את הצורך ב-high-NA EUV.”
“ASML צריכה עוד מאמצת מוקדמת שתדחוף איתה את התעשייה – אינטל” מסכם מאייר.
