• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אטיק רזה, בעבר נשיא AMD בכנס ChipEx2013 :המשימה הראשונה של מנכ”ל אינטל החדש היא להתמקד במלחמת השבבים הנוכחית מול ARM

אטיק רזה, בעבר נשיא AMD בכנס ChipEx2013 :המשימה הראשונה של מנכ"ל אינטל החדש היא להתמקד במלחמת השבבים הנוכחית מול ARM

מאת אבי בליזובסקי
04 מאי 2013
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
ATIQ-RAZA-CHIPEX-KOBI_KANTOR
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

זאת לאחר שבעבר ניצחה אינטל את AMD  וזכתה לכמה שנות שגשוג ושליטה מוחלטת של ה-PC, היא עכשיו מפגרת בשדה הקרב הנוכחי  – המכשירים הניידים

אטיק ראזה בכנס ChipEx2013 צילום קובי קנטור

"שנת 2013 היא שנה חשובה, מספר המכשירים הניידים עובר את מספר תושבי כדור הארץ. וזו השנה הראשונה שבה מספר הטלפונים החכמים הגיע למחצית ממספר המחשבים האישיים שנמכרו באותו רבעון, ומבחינת טלפונים בכלל, הם עוברים כעת את מספר המחשבים האישיים.". כך אמר אטיק ראזה, בעבר נשיא חברת AMD בערב הפתיחה החגיגי של כנס  ChipEx2013 שהתקיים בשבוע שעבר בת"א ואורגן ע"י כתב העת TapeOut ואתר Chiportal

להלן ציטוטים נבחרים מתוך ההרצאה המרתקת שנשא בכנס.
"המכשירים הניידים הם יצרנים גדולים של מידע, מרבית המידע בגוגל נוצר היום בהודו ובסין, דבר שכמעט לא היה קיים רק לפני כמה שנים. וידאו הפך להיות אמצעי תקשורת והוא צרכן גדול מאוד של שטח איחסון ורוחב פס.  ענן הוא סביבה של תוכנה המתרכזת לדטה סנטרים. דטה סנטר הוא מקום שבו מאוחסנים שרתים ומערכי איחסון.  חברות קטנות בינוניות ואפילו גדולות מבקשות לפשט את העבודה שלהם מול המיחשוב והם מעבירות אותה לענן.

"כמות גדולה של מידע נוצרת בתוך הדטה סנטרים. דטה סנטר שעולה היום 1.2 מיליארד דולר יכול להיות בעל ממדים של 2 קילומטר על קילומטר אחד. אפל משקיעה כיום בבניית דטה סנטרים יותר מאשר כל שאר החברות מסוגה ביחד. גם מוסדות פיננסיים משקיעים מיליארדי דולרים בבניית דטה סנטרים.  נפח השרתים הולך ועולה עד שמה שהיום נכנס בקלאסטר ייכנס בעוד שלוש שנים בשרת אחד וקלאסטר יהיה בעל נפח עצום של נתונים."

"המחירים של שימוש בדטה סנטר יהיו כה גבוהים שרק מעט חברות יוכלו להרשות לעצמם להחזיק אחד כזה, ויתכן שיהיה צורך לבנות דטה סנטרים או עננים משותפים לממשלה ולחברות. בסוף נגיע לדטה סנטרים מבוססי תוכנה שיוכלו לנצל את החומרה בדרך יעילה באמצעות וירטואליזציה."

"אינטל הצליחה כי פיתחה מערכת שמאפשרת הטמעה קלה יותר של התוכנה בתוך החומרה. בדרך כלל התייחסו לאינטל כאל ספק ראשון של שבבים ול-AMD כספק משני. נקסטג'ן היתה ספקית של שניהם. המערכת שמכרנו לה איפשרה לה להשיג את אינטל במעבדי 286 ולהשתוות אליה באיכות. "

"אינטל ביטלה איתנו את ההסכם ובינתיים נרכשנו על ידי AMD. עשינו שגיאה בכך שנסינו להעתיק את השבבים של אינטל בהנדסה לאחור במקום לפתח שבבים משלנו. אינטל איימה לתבוע אותנו, למרות שאמרתי שאני לא מעסיק אף עובד של אינטל לשעבר. בסופו של דבר זה גרם לי לפנות לכיוון פיתוח אחר. "

"ההצלחה של X86 היתה בכך שהוא הצליח לפתח סביבה אקולוגית הכוללת תוכנה וציוד הקיפי. הפאואר פי.סי 860 ו-960 של AMD נכשלו כי לא הצליחו לבנות סביבה כזו. זו היתה מלחמת השבבים הראשונה."

"AMD גם נכשלה בכך שניסתה לחקות את אינטל ולפתוח פאב משלה. פאב הוא מפעל יקר מאוד – עלותו כ-600 מיליון דולרים ותוחלת החיים שלו לכל היותר שש שנים עד שהטכנולוגיה מתחלפת. "

"הזירה הבאה של מלחמת השבבים היא המכשירים הניידים אותה עד כה הפסידה אינטל ל-ARM.  אינטל איחרה להבין שאפל הפכה את הטלפון החכם למוצר צריכה המוני. מכשירים אלו דורשים זמן סוללה ארוך. בזה טכנולוגית X86 מפגרת מאחור ולכן פנו יצרניות טלפונים ניידים כדוגמת סמסונג ל-ARM."

"אינטל הצליחה עד היום כי היא הובילה בשווקים המוניים של ה-PC והשרתים. היא לא זיהתה בזמן את  התפתחות שוק הטלפונים החכמים. היא גם הפסידה בקרב על הייצור ל-TSMC שהיא הנשק הסודי של כל יצרני התקני ה-ARM.'

"אינטל נמצאת עכשיו על פרשת דרכים, נותר לראות מי יהיה המנכ"ל החדש (ההרצאה התקיימה יומיים לפני ההכרזה על מינויו של בריאן קרז'ניץ לתפקיד המנכ"ל), יש לו תפקיד חשוב מאוד בהחזרת אינטל לתמונה. אינטל גם יכולה לנצל את משאבי הייצור שלה ולספק שירותי ייצור עבור יצרניות שבבים אחרות שיעבדו איתה ולהתחרות ב-TSMC. כדי להצליח על אינטל לכרות בריתות עם עוד חברות."

הערת העורך: מחר (ב') אמור דדי פרלמוטר להכריז על שבב, שלפי ההדלפות אמור לתת נוק אאוט ל-ARM, כך שהנבואה של ראזה עשויה להתגשם הרבה יותר מהר ממה שחשב.

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

גלובל פאונדריז ורנסאס מרחיבות שותפות ענק לחיזוק שרשראות האספקה

מרכז המו
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפלייד מטיריאלס חונכת מרכז מו"פ מתקדם לפיתוח טכנולוגיות חדשות ברחובות

שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל נסוגה מהסכם הייצור עם טאוור: הליך גישור והעברת פעילות ל-Fab7 של טאואר ביפן

Next Post
CEVA

סיוה מרחיבה נוכחותה בשוק הסלולר הסיני ומודיעה על הסכם עם יצרנית השבבים לידקור

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס