באמצעות שיתוף הפעולה הראשון בייצור בין שתי החברות תספק ביידו פלטפורמות AI מתקדמות למיצוי ביצועי תבונה מלאכותית, וסמסונג תרחיב את עסקי הייצור שלה גם ל-HPC
באידו וסמסונג הודיעו במשותף כי השלימו את פיתוח מאיץ ה- AI הענן-לקצה הראשון, Baidu Kunlun, והוא ייוצר בייצור המוני בתחילת השנה הבאה.
שבב Baidu Kunlun בנוי על גבי XPU המתקדם של החברה, ארכיטקטורת מעבד עצבית המיועדת לענן, מערכות קצה ו- AI,. השבב מיוצר בטכנולוגית 14 ננןומטר של סמסונג.
השבב מציע רוחב פס זיכרון של 512 גיגה-בייט לשנייה (GBps) ומספק עד 260 טרה פעולות בשנייה בצריכה ש 150 וואט. בנוסף, השבב החדש מאפשר לארני, מודל הכשרה מקדימה לעיבוד שפה טבעית, להסיק ללמוד פי שלוש מהר יותר מדגם המאיץ המשלב GPU ו-FPGA.
השבב יוכל לתמוך במגוון רחב של יישומים הדורשים עומסי עבודה גדולים ל-AI כגון דירוג חיפוש, זיהוי דיבור, עיבוד תמונה, עיבוד שפה טבעית, נהיגה אוטונומית ופלטפורמות למידה עמוקוה כדוגמת PaddlePaddle.
באמצעות שיתוף הפעולה הראשון בייצור בין שתי החברות תספק ביידו פלטפורמות AI מתקדמות למיצוי ביצועי תבונה מלאכותית, וסמסונג תרחיב את עסקי הייצור שלה גם לשבבים המיועדים לשוק מחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC) המיועדים למחשוב ענן וקצה.
| {loadposition content-related} |
)
