קשר רב שנים זה מהווה את הבסיס לשיתוף הפעולה הנוכחי של TSMC עם מהנדסי קיידנס שבמסגרתו יפתחו ביחד IP בעזרת "גרעין IP" שאותו תורמת ליוזמה TSMC. ה-IP שיפותח כתוצאה מהעבודה המשותפת ישווק על-ידי קיידנס.
קיידנס, ספקית IP בתחום התכנון האלקטרוני, הכריזה על שיתוף פעולה עם יצרנית השבבים TSMC שמטרתו להרחיב את היצע ממשק ה-IP שלה. במשך שנים עובד צוות שירותי התכנון של קיידנס עם TSMC על פריסה של תכנונים המשלבים ממשקים מהירים ומורכבים בצמתים המתקדמים. קשר רב שנים זה מהווה את הבסיס לשיתוף הפעולה הנוכחי של TSMC עם מהנדסי קיידנס שבמסגרתו יפתחו ביחד IP בעזרת "גרעין IP" שאותו תורמת ליוזמה TSMC. ה-IP שיפותח כתוצאה מהעבודה המשותפת ישווק על-ידי קיידנס.
"אנחנו צופים כי העבודה הצמודה שלנו עם קיידנס תוליד יתרונות ארוכי טווח עבור הלקוחות המשותפים שלנו", אמר סוק לי, מנהל שיווק תשתיות תכנון ב-TSMC. "פיתוח ואינטגרציה של IP מורכב בצמתים המתקדמים ממשימות הדורשות מהמפעלים ומספקיות ה-IP לעבוד תוך שיתוף פעולה היום יותר מאי פעם. שיתופי פעולה כדוגמת זה הנוכחי מקדמים אותנו אל עבר המטרה של פלטפורמת החדשנות הפתוחה שלנו, שהיא להאיץ את החדשנות בתעשיית המוליכים למחצה".
התוצאה הראשונית של יוזמת ההנדסה המשותפת תכלול פתרונות מורשים לתמיכה בתקני ה-USB 2.0 ו-3.0 ההולכים ומתפשטים בשוק. הפתרונות ייהנו מתמיכתה של קיידנס והיא זו שתשווק אותם. הצוות כבר סיפק בקרי PCS/PHY מורשים בתקנים USB 2.0/3.0 המיועדים לפיתוח שוטף בצמתים מתקדמים.
"שיתוף הפעולה המורחב שלנו מחזק את קשרי העבודה הצמודים ממילא ומבטיח את זמינותו של IP שנבדק ואושר במקום החשוב ביותר – במפעל הייצור", אומר וישאל קאפור, סמנכ"ל שיווק בחטיבת מימוש SoC בקיידנס. "הקשר בין החברות מדגים כיצד מפעלים וספקיות IP חייבים לעבוד ביחד כדי לעזור ללקוחות להתגבר על האתגרים שמציבה מורכבות התכנון ההולכת וגדלה. זהו צעד קריטי בדרך למימוש האסטרטגיה שפרסנו בחזון ה-EDA360 שלנו בשנה שעברה".
כבר היום ניכרת מגמה בה צוותי תכנון דורשים IP שתוכנן להתמודד עם ההשפעה ההולכת וגדלה של שינויים בתהליכים. נדרש להם IP שקשור קשר הדוק עם טכנולוגיית התהליך המיועדת, ושנהנה מתמיכה של סביבת אינטגרציה מתוחכמת הכוללת את הסיליקון, המארז והלוח. מתוך הבנה מעמיקה של השווקים הללו תומכת קיידנס ב-IP שלה עם סביבת תכנון מקיפה הכוללת ערכות design-in, IP לאימות, זרימות מתקדמות ומתודולוגיות שיבטיחו הצלחה באינטגרציה.
| {loadposition content-related} |
