תעשיית הזיכרונות העולמית מתקרבת למחסור חסר תקדים, על רקע העלייה בביקוש לזיכרונות עבור מערכות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. מנכ״ל SK Hynix, קוואק נו־ג'ונג, מעריך כי שנת 2027 תהיה השנה הקשה ביותר בתולדות הענף מבחינת היכולת לספק את הביקוש.

״אנו צופים שהשנה הבאה תהיה הגרועה ביותר בתולדות הענף מבחינת ההיצע״, אמר קוואק בריאיון לרויטרס. לדבריו, הביקוש מצד הלקוחות ממשיך לגדול, בעוד שקיבולת הייצור מוגבלת, והביקוש עשוי להישאר גבוה מכושר האספקה של החברה גם לאחר שנת 2030.

SK Hynix נהפכה לאחת החברות המרכזיות בשרשרת האספקה של הבינה המלאכותית, בעיקר הודות למעמדה בשוק זיכרונות HBM. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למאיצי AI ומספקים את רוחב הפס הדרוש להעברת כמויות גדולות של נתונים במהירות.

החברה אמנם מרחיבה את מפעליה בדרום קוריאה ומקימה מפעל למארזים מתקדמים באינדיאנה, אך קוואק הזהיר כי תוספת כושר הייצור אינה מדביקה את העלייה בביקוש. SK Hynix וסמסונג משתתפות בתוכנית ממשלתית להכפלת כושר הייצור של תעשיית הזיכרונות בדרום קוריאה בתוך חמש שנים.

המחסור אינו מוגבל לזיכרונות HBM המתקדמים ביותר. ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משפיעות גם על היצע זיכרונות DRAM רגילים למחשבים, טלפונים ומוצרי אלקטרוניקה. לפי רויטרס, בנק UBS מעריך כי שוק ה־DRAM יישאר במצב של מחסור לפחות עד הרבעון השני של 2028.

אחת הדוגמאות הבולטות להשפעת המחסור היא אפל. לפי דיווח של הפייננשל טיימס, החברה פנתה לממשל האמריקני בבקשה לאפשר לה לרכוש זיכרונות מ־ChangXin Memory Technologies, או CXMT, היצרנית הגדולה ביותר של DRAM בסין.

אפל מבקשת להשתמש בשבבים של CXMT במוצרים שיימכרו בשוק הסיני, כדי לצמצם את השפעת העלייה במחירי הזיכרונות. אפל, הבית הלבן ו־CXMT לא הגיבו לדיווח.

המהלך מורכב מבחינה פוליטית. משרד ההגנה האמריקני הגדיר את CXMT כחברה הקשורה לצבא הסיני, והחברה אושרה בעבר כמועמדת להוספה לרשימת הישויות של משרד המסחר. הכללה ברשימה מגבילה את יכולתן של חברות אמריקניות להעביר לה ציוד, תוכנה וטכנולוגיה ללא רישיון.

אפל כבר העלתה את מחיריהם של כמה מדגמי האייפד והמקבוק, והסבירה כי אינה יכולה להמשיך לספוג את מלוא ההתייקרות של רכיבי הזיכרון והאחסון. הפנייה ליצרנית סינית ממחישה את הסתירה שבין מדיניות הביטחון הלאומי של וושינגטון לבין הצורך של חברות אמריקניות בשרשרת אספקה רחבה יותר.

CXMT מפגרת עדיין אחר סמסונג, SK Hynix ומיקרון בתהליכי הייצור ובביצועי הזיכרונות, אך היא הרחיבה במהירות את כושר הייצור שלה. לפי ניתוח של Reuters Breakingviews, החברה מחזיקה בכ־8% משוק ה־DRAM העולמי ומתכננת לגייס 8.6 מיליארד דולר בהנפקה בשנגחאי.

המחסור מראה שגם רכיבי זיכרון שנחשבו במשך שנים למוצרים סטנדרטיים נהפכו לנכס אסטרטגי. יצרניות מערכות מתחרות כעת על אותם קווי ייצור המשמשים מרכזי נתונים, מחשבים אישיים, טלפונים ומכוניות. ככל שיצרניות הזיכרונות מפנות השקעות ל־HBM ולמוצרים בעלי רווחיות גבוהה, הלחץ על שאר שוק הזיכרונות עלול להימשך.

הפוסט SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון (Micron Technology) הודיעה כי היא מגדילה את היקף ההשקעות המתוכננות שלה בייצור שבבים, טכנולוגיה ומחקר ופיתוח בארצות הברית ליותר מ־250 מיליארד דולר עד שנת 2035. מדובר בתוספת של יותר מ־50 מיליארד דולר לעומת תוכנית בהיקף של כ־200 מיליארד דולר שעליה הכריזה החברה ביוני 2025.

החברה הסבירה את הרחבת התוכנית בגידול המהיר בביקוש לרכיבי זיכרון המשמשים בתשתיות בינה מלאכותית. מיקרון שואפת לייצר בעתיד כ־40% מתפוקת זיכרונות ה־DRAM שלה בארצות הברית, לעומת שיעור נמוך בהרבה כיום. החברה טרם מסרה כיצד יחולקו כ־50 מיליארד הדולרים הנוספים בין הקמת מפעלים, ציוד ייצור, מחקר ופיתוח ופעילויות אחרות. (Micron Technology)

תוכנית ההשקעות הקודמת של מיקרון כללה כ־150 מיליארד דולר להרחבת יכולות הייצור בארצות הברית וכ־50 מיליארד דולר למחקר ופיתוח. היא כוללת הקמת שני מפעלי זיכרונות מתקדמים בבויסי שבאיידהו, עד ארבעה מפעלים באתר חדש בקליי שבמדינת ניו יורק, הרחבת המפעל הקיים במנסאס שבווירג'יניה והקמת יכולות אמריקניות לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM.

זיכרונות HBM, המבוססים על ערימה אנכית של שבבי DRAM, מותקנים לצד מאיצי בינה מלאכותית ומספקים את רוחב הפס הגבוה הדרוש להעברה מהירה של נתונים אל המעבד וממנו. מיקרון היא אחת משלוש הספקיות הגדולות בתחום, לצד SK Hynix וסמסונג, ומשמשת בין היתר ספקית של רכיבי זיכרון למערכות המבוססות על מאיצי אנבידיה.

500 מיליון דולר למפעל פרוסות סיליקון בטקסס

לצד הרחבת תוכנית ההשקעות הכוללת, הודיעה מיקרון על כוונתה להשקיע עד 3 מיליארד דולר בחברות ובפרויקטים שנועדו לחזק את שרשרת האספקה האמריקנית לתעשיית השבבים.

המהלך הראשון במסגרת התוכנית הוא מימון אסטרטגי של 500 מיליון דולר לחברת GlobalWafers הטייוואנית. הכספים מיועדים להרחבת יכולות הפיתוח והייצור של מפעל פרוסות הסיליקון הגולמיות בקוטר 300 מילימטר שמקימה החברה בשרמן שבטקסס.

מיקרון ו־GlobalWafers מתכוונות גם לחתום על הסכם אספקה לעשר שנים, שבמסגרתו תבטיח מיקרון גישה לקיבולת משמעותית של פרוסות סיליקון. השתיים יבחנו נוסף על כך שיתוף פעולה בפיתוח הדור הבא של פרוסות ותהליכי ייצור. העסקה עדיין כפופה לחתימת הסכמים סופיים, לקבלת אישורים ולעמידה בתנאי השלמה מקובלים.

פרוסות הסיליקון הן חומר הגלם שעליו מיוצרים המעגלים המשולבים. אף שארצות הברית מרחיבה בשנים האחרונות את מספר מפעלי השבבים הפועלים בתחומה, חלק ניכר מחומרי הגלם, הציוד והרכיבים הדרושים למפעלים עדיין מיוצר מחוץ למדינה. לדברי GlobalWafers, היא הספקית היחידה של פרוסות סיליקון גולמיות המשתתפת בתוכנית CHIPS for America ומסוגלת לייצר בארצות הברית פרוסות מתקדמות בקוטר 300 מילימטר.

הבנייה בניו יורק עוברת לשלב האנכי

ההכרזה פורסמה במקביל ליציקת הבטון הראשונה באתר הענק של מיקרון בקליי שבמדינת ניו יורק. אבן הדרך הושגה פחות משישה חודשים לאחר תחילת העבודות וביותר מרבעון מוקדם מהתכנון המקורי. היא מסמנת את המעבר מעבודות הכנת הקרקע להקמת המבנים עצמם.

מיקרון מתכננת להקים באתר עד ארבעה מפעלי ייצור בהשקעה מצטברת של עד 100 מיליארד דולר. אם התוכנית תושלם במלואה, האתר צפוי להיות מתחם ייצור המוליכים למחצה הגדול בארצות הברית. החברה מעריכה כי הפרויקט ייצור כ־50 אלף משרות ישירות ועקיפות במדינת ניו יורק, מהן כ־9,000 משרות במיקרון עצמה.

באיידהו מתקדמת במקביל הקמתם של שני מפעלי DRAM. מיקרון צופה כי המפעל הראשון יתחיל להוציא פרוסות באמצע 2027, והמפעל השני לקראת סוף 2028. בווירג'יניה החלה החברה לייצר זיכרונות DDR4 בטכנולוגיית 1α עבור יישומים בעלי מחזור חיים ארוך, ובהם תעשיית הרכב, ציוד רפואי, תעופה וביטחון ומערכות תעשייתיות.

הפרויקטים של מיקרון באיידהו, בניו יורק ובווירג'יניה נתמכים במענקים פדרליים של עד 6.4 מיליארד דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני, לצד זיכויי מס להשקעות מתאימות. לפי החברה, מכלול ההשקעות צפוי ליצור יותר מ־90 אלף משרות ישירות ועקיפות ברחבי ארצות הברית.

מניית מיקרון עלתה בכ־4.5% ביום ההכרזה, לאחר שבמהלך המסחר הגיעה לעלייה חדה יותר. העלייה נרשמה גם במניות של חברות ציוד שבבים, על רקע הערכות שהרחבת מפעלי הזיכרונות תגדיל את הביקוש למערכות ייצור ובדיקה. עם זאת, הוצאת מלוא הסכום תלויה בהמשך הביקוש, בתנאי השוק ובהתקדמות הפרויקטים לאורך השנים, ומיקרון הדגישה כי תתאים את קצב הגדלת כושר הייצור למצב שוק הזיכרונות.

הפוסט מיקרון מגדילה את השקעותיה בארה"ב ליותר מ־250 מיליארד דולר עד 2035 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון החלה בעבודות להרחבת מפעל הזיכרון שלה בהיגאשי־הירושימה שבמערב יפן, בפרויקט בהיקף של כ־1.5 טריליון ין, שהם כ־9.3 מיליארד דולר. המפעל צפוי לייצר שבבי זיכרון מתקדמים, ובהם זיכרונות HBM – High Bandwidth Memory – המשמשים במאיצי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים.

לפי הדיווחים, התקנת ציוד הייצור צפויה להתחיל במחצית השנייה של 2028. משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן, METI, הקצה לפרויקט תמיכה של עד 500 מיליארד ין. כבר בדיווחים מוקדמים יותר על התוכנית צוין כי ההשקעה הכוללת תעמוד על כ־1.5 טריליון ין וכי התמיכה הממשלתית נועדה לסייע ליפן לחזק מחדש את בסיס ייצור השבבים שלה.

המהלך משתלב במרוץ עולמי להרחבת ייצור זיכרונות AI. מערכות המבוססות על מאיצים של אנבידיה, AMD וספקיות ענן דורשות כמויות גדולות של זיכרון מהיר בצמידות למעבד. HBM, שבו שכבות DRAM נערמות זו על גבי זו ומחוברות ברוחב פס גבוה מאוד, הפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של שרשרת האספקה לבינה מלאכותית.

הירושימה חוזרת למרכז מפת ה־DRAM

מפעל מיקרון בהירושימה הוא אחד מנכסי הייצור החשובים ביותר של החברה מחוץ לארצות הברית. מיקרון קיבלה את האתר לידיה בשנת 2013, לאחר רכישת יצרנית ה־DRAM היפנית אלפידה, שקרסה בעקבות המשבר המחזורי בענף הזיכרון. מאז הפך האתר לאחד ממרכזי הפיתוח והייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־DRAM.

מנכ"ל מיקרון, סנג'יי מהרותרא, אמר בטקס כי פרוסת הייצור הראשונה של החברה בתחום ה־HBM יוצרה בהירושימה. לדבריו, השילוב בין היכולות האמריקאיות של מיקרון לבין מומחיות הייצור היפנית מאפשר לחברה לפתח מוצרי זיכרון מתקדמים עבור שוק הבינה המלאכותית.

הרחבת האתר נועדה לשפר את ביצועי ההספק והעברת הנתונים של שבבי הזיכרון, שני פרמטרים קריטיים במערכות AI. ככל שהמודלים גדלים ומספר המשתמשים עולה, הזיכרון אינו רק רכיב נלווה למאיץ, אלא חלק בלתי נפרד מיכולת המערכת לספק ביצועים, יעילות אנרגטית ועלות כוללת נמוכה יותר.

מיקרון מנסה לסגור פער מול SK hynix

שוק ה־HBM נשלט כיום בעיקר בידי שלוש חברות: SK hynix, סמסונג ומיקרון. SK hynix נהנית ממעמד מוביל, בין היתר בזכות אספקה רחבה לאנבידיה והתקדמות מוקדמת בייצור HBM3E. כבר ב־2024 הודיעה החברה כי החלה בייצור המוני של HBM3E בן 12 שכבות, מה שחיזק את מעמדה במרוץ הזיכרון לבינה מלאכותית.

מיקרון, מצדה, משקיעה בהרחבת כושר ייצור HBM ובהעמקת הקשר עם לקוחות AI גדולים. ביוני 2026 הודיעה החברה על הסכם אסטרטגי עם Anthropic, הכולל אספקת מוצרי זיכרון ואחסון וכן השקעה אסטרטגית בחברה. ההסכם נועד לאפשר למיקרון ללמוד טוב יותר את דפוסי השימוש של עומסי AI אמיתיים ולשפר את מוצרי הזיכרון והאחסון שלה בהתאם.

ההשקעה בהירושימה אינה עומדת לבדה. מיקרון מקדמת במקביל הרחבות ייצור גדולות בארצות הברית, ובהן אתרי DRAM באיידהו ובניו יורק, וכן השקעות באסיה. מטרת החברה היא להגדיל את חלקה בשוק שבו הביקוש לזיכרון מתקדם גדל במהירות, אך גם דורש השקעות הון כבדות וזמן הקמה ארוך.

יפן משתמשת בסובסידיות כדי למשוך ייצור מתקדם

עבור ממשלת יפן, ההרחבה של מיקרון היא חלק מאסטרטגיה רחבה יותר: החזרת ייצור שבבים קריטי למדינה. יפן עדיין מחזיקה בעוצמה גדולה בחומרים, כימיקלים, ציוד ותהליכי ייצור לתעשיית השבבים, אך איבדה בעשורים האחרונים את ההובלה בייצור שבבים מוגמרים.

לכן טוקיו מעניקה תמיכה נרחבת לפרויקטים אסטרטגיים, בהם מפעלי TSMC בקומאמוטו, חברת Rapidus הנתמכת בידי הממשלה לייצור שבבי לוגיקה מתקדמים, ועתה גם הרחבת מפעל מיקרון בהירושימה. לפי דיווחים מוקדמים יותר, התמיכה במיקרון משתלבת במאמץ של יפן להפחית תלות בשרשראות אספקה מרוחקות ולחזק ייצור מקומי של רכיבים חיוניים לבינה מלאכותית ולביטחון כלכלי.

למיקרון יש גם יתרון מקומי: לפי הדיווח מיפן, כ־80% מהחומרים הדרושים למפעל בהירושימה מגיעים מספקים יפניים. הדבר הופך את האתר לחלק מאקוסיסטם מקומי עמוק של חומרים, ציוד ותמיכה הנדסית.

ההזדמנות והסיכון במחזור הזיכרון

הביקוש ל־HBM ול־DRAM מתקדם נמצא בעלייה חדה בגלל הקמת מרכזי נתונים לבינה מלאכותית. אולם ענף הזיכרון ידוע במחזוריות קיצונית. תקופות של מחסור ועליית מחירים מובילות להשקעות גדולות בקיבולת, ולאחר מכן עלולות להפוך לעודף היצע אם הביקוש מתקרר.

מבחינת מיקרון, הרחבת הירושימה היא הימור ארוך טווח על כך שהביקוש לזיכרון AI יישאר גבוה גם בסוף העשור. המפעל צפוי להגיע לשלב הציוד והייצור בתקופה שבה הדור הבא של מאיצי AI ידרוש רוחב פס גבוה יותר, נפח זיכרון גדול יותר ויעילות אנרגטית משופרת.

אם התחזית תתממש, הירושימה עשויה להפוך לאחד מאתרי הייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־HBM. אם מחזור הזיכרון יתהפך, החברה תיאלץ לנהל בזהירות השקעה עצומה בשוק שבו עודף קיבולת יכול להוריד מחירים במהירות.

כך או כך, הרחבת המפעל ביפן מדגישה את שינוי המעמד של הזיכרון בתעשיית השבבים: ממרכיב שנחשב במשך שנים למחזורי ולתחרותי במיוחד, הוא הפך לאחד הרכיבים האסטרטגיים ביותר במרוץ הבינה המלאכותית.

הפוסט מיקרון החלה בהרחבת מפעל הזיכרון בהירושימה בהשקעה של 9 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת SK hynix מדרום קוריאה, אחת משלוש יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם, מתקרבת לרישום משמעותי בנאסד"ק באמצעות הנפקת תעודות פיקדון אמריקאיות – ADR. לפי דיווחים, החברה מבקשת לגייס כ־28 מיליארד דולר, באחת מעסקאות המניות הגדולות ביותר שבוצעו אי פעם בידי חברה זרה בארצות הברית. המסחר צפוי להתחיל ב־10 ביולי 2026, לאחר קביעת המחיר הסופי.

המהלך אינו הנפקה ראשונית רגילה של חברה פרטית, שכן SK hynix כבר נסחרת בבורסה בדרום קוריאה. מדובר בהנפקת ADR – תעודות פיקדון אמריקאיות הנסחרות בדולרים ובשעות המסחר בארצות הברית, ומייצגות מניות של חברה זרה. במקרה זה, 10 תעודות ADR ייצגו מניה רגילה אחת של SK hynix. החברה מתכננת להנפיק 17.79 מיליון מניות חדשות באמצעות כ־178 מיליון תעודות ADR.

החשיבות של המהלך כפולה: מצד אחד, הוא יאפשר למשקיעים אמריקאים ולקרנות מוסדיות להיחשף בקלות רבה יותר ל־SK hynix, בלי לרכוש את המניה ישירות בסיאול. מצד שני, הוא יעניק לחברה מקור הון גדול למימון הרחבת כושר הייצור שלה – בעיקר בתחומי זיכרונות DRAM מתקדמים, HBM ואריזה מתקדמת.

HBM הפך למוצר אסטרטגי

העלייה בביקוש למאיצי בינה מלאכותית הפכה את זיכרון HBM – High Bandwidth Memory – לאחד הרכיבים הקריטיים ביותר בשרשרת האספקה של מרכזי הנתונים. HBM הוא זיכרון DRAM תלת־ממדי, שבו שכבות זיכרון מונחות זו על גבי זו ומחוברות באמצעות TSV, כדי לספק רוחב פס גבוה מאוד למעבדים גרפיים ולמאיצי AI.

במערכות בינה מלאכותית גדולות, המאיץ עצמו אינו מספיק. המודל צריך להזרים כמויות עצומות של נתונים בין הזיכרון לבין יחידות החישוב, וה־HBM הוא אחד הגורמים המגבילים את הביצועים, צריכת האנרגיה והעלות הכוללת של המערכת.

SK hynix נהנתה מהקדמה טכנולוגית בתחום זה והפכה לספקית מרכזית של זיכרונות HBM עבור מאיצי AI, כולל מערכות המבוססות על שבבי אנבידיה. לפי רויטרס, החברה היא אחת הנהנות המרכזיות מן הביקוש למערכות בינה מלאכותית, והמשקיעים רואים בה דרך ישירה להיחשף לצוואר הבקבוק של זיכרון במרכזי הנתונים.

הביקוש ל־HBM משנה גם את שוק הזיכרון הרחב. קווי ייצור שמופנים ל־HBM מצמצמים את הזמינות של חלק מסוגי ה־DRAM האחרים, ולכן העלייה בביקוש לבינה מלאכותית משפיעה גם על מחירי זיכרונות כלליים יותר.

הכסף מיועד למפעלים ולציוד ייצור

לפי רויטרס, SK hynix ציינה כי כספי ההנפקה ישמשו לבניית מפעלי שבבים בדרום קוריאה ולרכישת ציוד ייצור מתקדם, לרבות סורקי EUV של ASML.

דיווחים נוספים מציינים כי חלק מן ההשקעה מיועד למפעל הראשון של החברה באשכול יונגין, למתקן אריזה מתקדם בצ'ונגג'ו ולציוד ייצור נוסף הדרוש להרחבת קווי הזיכרון המתקדמים.

המשמעות היא שההנפקה אינה רק מהלך פיננסי, אלא חלק מתוכנית תעשייתית רחבה יותר. SK hynix נערכת לשנים שבהן הביקוש לזיכרונות AI עשוי להישאר גבוה, אך במקביל היא צריכה להגדיל כושר ייצור בזהירות כדי לא ליצור עודף היצע בעתיד.

זהו סיכון מוכר בענף הזיכרון. בניגוד לשוק המעבדים הלוגיים, שוק ה־DRAM וה־NAND ידוע במחזוריות חריפה: תקופות של מחסור ועליית מחירים מובילות להשקעות גדולות בקיבולת, ולאחר מכן עלולות להפוך במהירות לעודף היצע ולירידת מחירים.

מבחן למשקיעי ה־AI

הנפקת ה־ADR של SK hynix מגיעה לאחר עלייה חדה במניית החברה, שנבעה מן הציפיות לשוק ה־HBM ומן ההשקעות העצומות של חברות הענן והבינה המלאכותית במרכזי נתונים. רויטרס דיווחה כי מניית SK hynix עלתה בכ־260% מתחילת השנה עד תחילת השבוע, אף שירדה ביום ההכרזה על ההנפקה.

במקביל, מניות השבבים עברו בימים האחרונים תנודתיות חריפה. רויטרס דיווחה כי מניות SK hynix וסמסונג ירדו בחדות ב־8 ביולי, על רקע חששות משקיעים לגבי המשך העלייה במחירי הזיכרון והאפשרות שרווחי יצרניות השבבים מתקרבים לשיא מחזורי.

לכן ההנפקה משמשת גם מבחן לשוק: האם משקיעים אמריקאים עדיין מוכנים להזרים הון בהיקפים גדולים לחברות שבבים הקשורות לבינה מלאכותית, גם לאחר ראלי חריג ותנודתיות גוברת?

לפי רויטרס, הביקוש לעסקה היה חזק, וספר ההזמנות היה צפוי להיסגר לאחר שנרשם ביקוש יתר. בין המשקיעים שהביעו עניין נזכרו Baillie Gifford, קרנות של Coatue Management ו־Situational Awareness Partners, בהיקף מצטבר אפשרי של עד 7 מיליארד דולר.

תחרות מול סמסונג ומיקרון

המהלך של SK hynix מגיע בעיתוי רגיש בתחרות מול סמסונג ומיקרון. שלוש החברות נהנות מן הביקוש ל־HBM, אך SK hynix הצליחה בשנים האחרונות לבסס יתרון בשילוב בין ביצועים, אספקה ללקוחות AI גדולים ויכולת ייצור.

סמסונג, המתחרה הקוריאנית הגדולה, מנסה להגדיל את חלקה בשוק ה־HBM, ואילו מיקרון האמריקאית נהנית מנגישות טבעית יותר למשקיעים בארצות הברית וממיצוב כחברת זיכרון אמריקאית. רישום ADR נזיל בנאסד"ק עשוי לסייע ל־SK hynix לצמצם חלק מפער הנגישות מול מיקרון.

הוא עשוי גם להשפיע על מדדי מניות השבבים. רישום אמריקאי סחיר יכול להגדיל את הסיכוי להכללת החברה במדדים רלוונטיים, ובכך למשוך ביקושים מצד קרנות סל וקרנות מחקות. לפי רויטרס, אנליסטים מעריכים כי הרישום עשוי להרחיב את בסיס המשקיעים ולצמצם את פער התמחור מול מתחרות אמריקאיות.

ההזדמנות והסיכון

עבור SK hynix, זהו ניסיון לנצל חלון הזדמנויות נדיר: החברה נמצאת בצומת שבו שוק ההון מתגמל ספקיות רכיבים קריטיים לבינה מלאכותית, בעוד לקוחות הענן ממשיכים להזמין זיכרון מתקדם בכמויות גדולות.

אך באותו חלון הזדמנויות מסתתר גם הסיכון. אם השקעות הענק במרכזי נתונים יואטו, אם לקוחות ינסו לרסן עלויות, או אם הגדלת הקיבולת של SK hynix, סמסונג ומיקרון תוביל לעודף היצע, מחזור הזיכרון עלול להתהפך.

לכן הרישום בנאסד"ק הוא יותר מאירוע פיננסי. הוא מסמן את הפיכתו של ה־HBM מאחד מרכיבי הזיכרון המתקדמים למרכיב אסטרטגי במרוץ הבינה המלאכותית. עבור SK hynix, זו הזדמנות למצב את עצמה לא רק כספקית זיכרון קוריאנית, אלא כאחת מחברות התשתית המרכזיות של עידן ה־AI.

הפוסט SK hynix בדרך לנאסד"ק: הנפקת ADR ענקית על רקע מרוץ זיכרונות ה־AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

HBM שהיה עד לפני שנים ספורות רכיב נישתי למערכות HPC הפך ב‑2026 לצוואר הבקבוק מספר אחד של תעשיית ה‑AI  העולמית. כל מאיץ AI שלNVIDIA ,  AMD או גוגל תלוי בו, אבל העולם פשוט לא מצליח לייצר מספיק ממנו.

חברת המחקר Enki AI המשמשת כפלטפורמת מחקר וניתוח המונעת על ידי בינה מלאכותית מתארת את הסיטואציה כך:  “הביקוש ל‑HBM  הפך את הזיכרון ממרכיב טכני למוקד המשבר המרכזי של תשתיות ה‑”AI .

מדוע דווקא? HBM  

הסיבה הראשונה למשבר היא טכנית: מודלי AI גדולים צורכים זיכרון בקצב שלא נראה בעבר. ה‑ H100 של   אנבידיה שהגדיר את 2023–2024, השתמש ב‑GB80  של HBM3 אבל ב‑2026  ה Blackwell B200  של אנבידיה כבר משתמש בGB192 של HBM3E  עלייה של 140% בנפח הזיכרון של מאיץ אחד בלבד. מרכזי נתונים שלמים דורשים אלפי יחידות כאלה.

מומחה הזיכרון ד"ר לוקאס שוורץ מסביר: “ה‑GPU  של 2026 לא מוגבל בכוח עיבוד, הוא מוגבל בכמה זיכרון HBM אפשר להדביק עליו.”

הביקוש עולה — אבל הייצור תקוע

הסיבה השנייה למשבר היא מבנית: רק שלוש חברות בעולם מסוגלות לייצר HBM בקנה מידה תעשייתי   SK Hynix, Samsung וMicron- .

ייצור HBM הוא תהליך מסובך במיוחד:

ערימות של 8–12 שכבות DRAM , חיבורי TSV זעירים, הדבקת ווייפרים ברמת דיוק של ננומטרים, בדיקות לכל שכבה בנפרד ותשואות ייצור נמוכות במיוחד.

כפי שמסביר מהנדס בכיר ב‑TSMC: “כל שכבה נוספת ב‑HBM  היא סיכון. אם שכבה אחת נכשלת – כל הערימה הולכת לפח.” המשמעות: אי אפשר להגדיל את הייצור במהירות גם אם יש ביקוש עצום.

כל הייצור העולמי של HBM כבר נמכר מראש

לפי EnkiAI גם SK Hynix וגם Micron דיווחו כי כל תפוקת ה‑HBM  שלהם לשנת 2026 כבר נמכרה מראש.    Chip.computer מוסיף כי”כל  יחידות ה- HBM  לשנת 2026, נמכרו והקצאות ל‑2027 כבר במשא ומתן.”

המשמעות: חברות AI לא יכולות לקבל עוד זיכרון, פרויקטים נדחים, מאיצים יקרים עומדים ללא שימוש ומרכזי נתונים מתעכבים חודשים ארוכים.

מומחה התשתיות ג’ייסון מילר מסכם: “העולם בנה את כל תשתית ה‑AI  שלו על רכיב אחד ועכשיו הרכיב הזה פשוט לא זמין.”

המשבר מחמיר סמסונג מתקשה לעמוד בדרישות האיכות

לפי EnkiAI סמסונג, יצרנית הזיכרון הגדולה בעולם נכשלה בעמידה בסטנדרטים של אנבידיה עבור HBM3E  בעל 12 שכבות מה שהותיר את SK Hynix כמובילה כמעט בלעדית.

המשמעות: פחות תחרות, פחות היצע, מחירים גבוהים יותר ותלות מסוכנת ביצרן יחיד! מומחה קוריאני לתעשיית הזיכרון אומר: “כשסמסונג מתקשה, כל העולם מרגיש את זה. אין עוד יצרנים שיכולים להיכנס למשחק.”

המחירים מזנקים HBM –  הופך לחלק הגדול ביותר בעלות המאיץ

לפי מגזין Momoview  ב‑2026 יותר מ‑50% מעלות ה‑GPU  של NVIDIA Blackwell היא זיכרון HBM ו  והדור הבא (( HBM4  צפוי לעלות כ‑500 דולר לערימה אחת – פי שניים מהדור הקודם!!!

מומחה השוק ג’ון ריינולדס מסביר: “המאיץ של 2026 הוא בעצם חבילת זיכרון עם GPU לידו.” לפי SupplyICs,  ייצור HBM צורך פי 2.5–3 יותר ווייפרים מאשר DDR5 רגיל. לכן יצרני הזיכרון מפנים קווי ייצור מ‑DRAM  רגיל ל‑HBM, מקטינים את היצע הזיכרון למחשבים, סמארטפונים ורכבים, יוצרים מחסור עולמי גם במוצרים אחרים

המשבר הופך למגבלה אסטרטגית: פרויקטי AI נדחים ב‑–60%40

לפי semivision, החל מ‑2025 המגבלה המרכזית של תעשיית ה‑AI היא לא GPU  אלא  HBM ואריזת שבבים מתקדמת.  הדבר גורם לעיכובים של 40–60% בפרויקטי AI ארגוניים, למחסור במאיצים עבור חברות קטנות, לפגיעה בתעשיות הרכב, המחשבים והאלקטרוניקה, לתחרות אגרסיבית על כל יחידת זיכרון פנויה

מומחה ה‑ AI פרופ’ אלכסיי דנילוב מסביר: “העולם בנה מודלים גדולים מדי , מהר מדי , בלי לחשוב על הזיכרון שצריך להפעיל אותם.”

הפתרונות בדרך אבל לא לפני 2027

היצרנים משקיעים סכומי עתק. SK Hynix  מתכוונת להשקיע מעל  30 מיליארד דולר בהרחבת קיבולת HBM , כולל מפעל אריזה מתקדם בארה״ב בעלות 15  מיליארד דולר  והרחבת מפעל M15X בקוריאה בעלות  14.6 מיליארד דולר אבל כל ההשקעות האלה יבשילו רק ב‑2027/2028 .

מומחה ההשקעות ד"ר מייקל ברנס אומר: “הכסף זורם אבל HBM לא גדל מהר. זה תהליך איטי, יקר ומורכב.”  

וכך ניתן לסכם ולומר כי בשנת 2026, זיכרון HBM הפך מגורם טכני חשוב לבעיה אסטרטגית עולמית מכל הסיבות הבאות.

• מודלים גדולים צורכים זיכרון בקצב חסר תקדים
• ייצור HBM מוגבל לשלושה יצרנים בלבד
• תהליכי ייצור מורכבים ויקרים
• כל תפוקת 2026 נמכרה מראש
• מחירי HBM מזנקים
• ייצור DRAM רגיל נפגע
• פרויקטי AI נדחים חודשים ארוכים

ה‑ AI של 2026 אינו מוגבל בגלל כמות טרנזיסטורים, טכנולגויות יצור או יכולת עיבוד אלא דווקא על ידי זיכרון. עד שלא נפתור את משבר ה‑ HBM  כל תעשיית ה‑AI  תנוע בקצב של צוואר הבקבוק הזה.

הפוסט כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת OXMIQ Labs, שהקים ארכיטקט השבבים הוותיק ראג'ה קודורי, השלימה גיוס סדרה A בהיקף של 35 מיליון דולר. בעקבות הסבב הגיע סך ההון שגייסה החברה ל־60 מיליון דולר. החברה מבקשת לפתח מודל חדש בשוק מאיצי הבינה המלאכותית: במקום למכור שבבים מוגמרים, היא תציע ליצרניות שבבים ולמפעילות מרכזי נתונים ארכיטקטורת GPU וקניין רוחני שאפשר לשלב בשבבים מותאמים אישית.

הסבב הובל בידי Samsung Catalyst Fund וקרן Fundomo. בין המשקיעות הנוספות נמצאות MediaTek, ‏Pegatron Venture Capital, ‏AM Intelligence Labs, ‏CDIB-TEN, ‏Darwin Ventures, ‏Morgan Creek Digital ואינטל קפיטל. MediaTek, שהשתתפה גם בגיוס הקודם של החברה, השקיעה פעם נוספת. (intelcapital.com)

קודורי שימש בעבר בתפקידי הנדסה וניהול בכירים באפל, ב־AMD ובאינטל. בין היתר, הוא ניהל את קבוצת Radeon של AMD ובהמשך היה הארכיטקט הראשי של אינטל, שם היה מעורב בהקמת פעילות המעבדים הגרפיים ובפיתוח מאיצים למרכזי נתונים. לאחר שעזב את אינטל הוא הקים את OXMIQ, המחזיקה משרדים בקמפבל שבקליפורניה ובהיידראבאד שבהודו.

לדברי קודורי, מטרתה של החברה היא להיות “ה־Arm של העידן הבא”. ההשוואה מתייחסת בעיקר למודל העסקי: Arm אינה מייצרת את רוב השבבים המבוססים על הארכיטקטורה שלה, אלא מעניקה רישיונות לליבות ולמערכות ההוראות שלה. בדומה לכך, OXMIQ רוצה לאפשר לחברות לפתח מאיצי AI מבלי להשקיע שנים ומאות מיליוני דולרים ביצירת ארכיטקטורת חישוב ומערכת תוכנה מן היסוד. (Reuters)

שלושה מנועי חישוב בליבה אחת

המוצר המרכזי של החברה נקרא OxCore. זוהי ליבת GPU הניתנת לרישוי, המשלבת מנוע עיבוד גרפי התואם לעקרונות החישוב של CUDA, מנוע Tensor לחישובי בינה מלאכותית ומנוע תזמון דמוי CPU, האחראי לתיאום עומסי העבודה במערכת.

במערכות AI קיימות, המעבד המרכזי, המאיץ הגרפי ומנועי ה־Tensor פועלים לעיתים קרובות כרכיבים נפרדים. OXMIQ מבקשת להצמיד את שלושת סוגי העיבוד בתוך בלוק קניין רוחני אחד. לטענתה, הדבר עשוי להפחית את הצורך בהעברת מידע בין רכיבים ולהקטין את צריכת החשמל ואת זמני ההמתנה לזיכרון. הארכיטקטורה תוכננה גם לעיבוד בקרבת הזיכרון, כדי להתמודד עם צוואר הבקבוק הנוצר כאשר כמויות גדולות של נתונים מועברות שוב ושוב בין הזיכרון למאיץ. (intelcapital.com)

OxCore אמורה להתאים לטווח רחב של מוצרים: מליבה יחידה במכשיר קצה או ברובוט ועד למערכות הכוללות אלפי ליבות במרכזי נתונים. עם זאת, בשלב זה הליבה פועלת במימוש FPGA בלבד. החברה מציגה הדגמות חיות, אך עדיין לא חשפה שבב מסחרי המבוסס על הארכיטקטורה או מבחני ביצועים עצמאיים מול מאיצים קיימים.

לצד הליבה מפתחת החברה את OxQuilt, פלטפורמה להרכבת מערכת ממספר שבבונים. הארכיטקטורה נועדה לחבר באותה מארזת שבבוני חישוב, זיכרון וקישוריות, ולאפשר ללקוח לבחור את היחס ביניהם בהתאם לסוג עומס העבודה.

לדוגמה, מערכת המיועדת לאימון מודלים יכולה להקצות שטח גדול יותר למנועי חישוב, ואילו מערכת המיועדת להרצת מודלי שפה גדולים עשויה לדרוש יותר זיכרון ורוחב פס. החברה אומרת כי OxQuilt לא תהיה קשורה למפעל ייצור, סוג זיכרון או תהליך ייצור מסוים, ותוכל לתמוך בתקני קישוריות ובטכנולוגיות אריזה ממקורות שונים.

ניסיון לצמצם את התלות ב־CUDA

החלק המשמעותי ביותר במערכת התוכנה של OXMIQ הוא OxPython. לדברי החברה, השכבה נועדה לאפשר ליישומי Python שפותחו עבור CUDA של אנבידיה לפעול על מאיצים של חברות אחרות, ללא שינויים בקוד או הידור מחדש.

גרסה ראשונה של המערכת מיועדת לפעול על מאיצי Wormhole ו־Blackhole של Tenstorrent. מנכ"ל Tenstorrent, ג'ים קלר, אמר כי הטכנולוגיה עשויה לשפר את ניידות התוכנה ולאפשר למפתחים להעביר עומסי Python ו־CUDA בין פלטפורמות חומרה שונות. (oxmiq.ai)

זהו יעד שאפתני במיוחד. כוחה של אנבידיה אינו נובע רק מביצועי המעבדים הגרפיים שלה, אלא גם מסביבת CUDA, הכוללת ספריות, כלי פיתוח, מהדרים ומערכות תוכנה שנבנו במשך קרוב לשני עשורים. חברות רבות ניסו ליצור שכבות תאימות או כלי המרה, אך תאימות ליישום מסוים אינה שקולה בהכרח לתמיכה מלאה בכל המערכת האקולוגית של CUDA.

גם OXMIQ עצמה מרחיבה את ההתמקדות מעבר לתאימות ברמת היישום. החברה מפתחת את OxCapsule, מערכת המאפשרת לנהל חומרה הטרוגנית ולהקצות עומסי עבודה למעבדים ולמאיצים שונים. לפי EE Times, חלק מהתוכנה מבוסס על טכנולוגיה שקיבלה OXMIQ ברישיון מאינטל.

למרכזי נתונים גדולים מפתחת החברה מערכת נוספת בשם OxFactory. לדברי קודורי, ניהול אלפי מאיצים מחייב טיפול בתקלות חומרה, שיבושי רשת וחלוקת משימות בהיקף השונה מהותית מזה של מחשב אישי או מערכת קצה. OxFactory אמורה לשמש שכבת תזמור עבור “מפעלי AI” הכוללים אלפי מעבדים ומאיצים מסוגים שונים.

לא רק ספקית IP

למרות ההשוואה ל־Arm, OXMIQ אינה מתכוונת להסתפק במכירת רישיונות. החברה מתכננת לספק גם שירותי תכנון לשבבים מותאמים אישית ולמערכות שלמות למרכזי נתונים. בכך היא עשויה להתחרות, לפחות בחלק מהפרויקטים, בברודקום, מארוול ו־MediaTek, המסייעות לענקיות ענן לפתח מאיצים ייעודיים.

קודורי טוען כי העלייה החדה בעלות הקמת תשתיות AI משנה את הכלכלה של פיתוח שבבים מותאמים. לדבריו, כאשר ציוד מרכז נתונים בהספק של 100 מגה־ואט המבוסס על מאיצים מתקדמים עשוי לעלות מיליארדי דולרים, השקעה של כמאה מיליון דולר בפיתוח שבב ייעודי עשויה להפוך לכדאית. עם זאת, מדובר בהערכות של החברה, ולא בנתונים שהוכחו עדיין באמצעות פרויקט מסחרי המבוסס על OxCore. (EE Times)

החברה מסרה כי היא כבר פועלת עם מספר לקוחות לקראת הפיכת הקניין הרוחני שלה לשבבים ממשיים. כספי הגיוס ישמשו להשלמת חבילות ה־IP הראשונות, להרחבת פעילות התכנון ולגיוס מהנדסים נוספים. קודורי אמר כי הוא מעוניין לשמור על צוות קטן יחסית, המונה עשרות עובדים, ולהסתייע בכלי תכנון מבוססי בינה מלאכותית ובשותפים חיצוניים.

OXMIQ מציגה שילוב מעניין של מודל רישוי המזכיר את Arm, ליבת GPU מותאמת ל־AI, שבבונים ותוכנה שנועדה לצמצם את התלות באנבידיה. אולם הדרך מהדגמת FPGA למוצר מסחרי ארוכה. הצלחתה תהיה תלויה ביכולת להציג שבבים מיוצרים, לקוחות משלמים, תאימות תוכנה רחבה ותוצאות ביצועים וצריכת חשמל שניתן להשוות למאיצים הקיימים בשוק.

הפוסט OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת RAAAM Memory Technologies הישראלית מקדמת את טכנולוגיית הזיכרון המשובץ שלה אל אחד מתהליכי הייצור המתקדמים ביותר בתעשייה. החברה בחרה באבנט אייסיק כשותפת ה־VCA שלה לפיתוח ולקווליפיקציה של GCRAM בתהליך 2 ננומטר של TSMC.

לדברי החברות, טייפ־אאוט של שבב בדיקה ראשון, הכולל זיכרון GCRAM ששולב עבור לקוח, הושלם במרץ 2026. השבב נשלח לייצור, והשלב הבא יהיה בדיקת הסיליקון ואימות ביצועי הזיכרון בפועל, לקראת קווליפיקציה מלאה של הטכנולוגיה.

המעבר ל־2 ננומטר הוא צעד משמעותי עבור RAAAM. תהליך N2 של TSMC נכנס לייצור סדרתי ברבעון הרביעי של 2025, והוא התהליך הראשון של החברה המבוסס על טרנזיסטורי nanosheet מסוג Gate-All-Around. התהליך מיועד בין היתר למעבדי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ומערכות ניידות, שבהם נפח הזיכרון המשובץ וצריכת ההספק שלו נעשים מגבלה מרכזית.

ניסיון להתמודד עם בעיית ה־SRAM

במערכות על גבי שבב משמש SRAM בדרך כלל למטמונים ולמאגרי נתונים מהירים הנמצאים סמוך לליבות החישוב. ככל שהדרישה לביצועי בינה מלאכותית ולרוחב פס גדלה, מתכנני השבבים מקצים לזיכרון חלק הולך וגדל משטח הסיליקון.

אלא שקצב המזעור של תאי SRAM הואט בדורות הייצור המתקדמים. גם כאשר טרנזיסטורי הלוגיקה מצטמצמים, תא הזיכרון אינו בהכרח מתכווץ באותו קצב. התוצאה היא עלייה יחסית בשטח שתופס הזיכרון ובעלות הייצור של שבבים עתירי SRAM.

RAAAM מפתחת את GCRAM – זיכרון מסוג Gain-Cell RAM – כחלופה לזיכרון SRAM משובץ. הטכנולוגיה משתמשת בתא זיכרון שונה, שנועד לספק צפיפות גבוהה יותר וצריכת הספק נמוכה יותר, תוך תאימות לתהליכי CMOS רגילים וללא צורך בהוספת שלבי ייצור ייעודיים.

לפי נתוני החברה, GCRAM עשוי לצמצם את שטח הסיליקון המוקצה לזיכרון בעד 50% ולהפחית את צריכת ההספק עד פי עשרה בהשוואה ל־SRAM בצפיפות גבוהה. אלה עדיין נתוני החברה, והמשמעות של שבב הבדיקה ב־2 ננומטר תהיה לבחון עד כמה היתרונות נשמרים בתהליך המתקדם ובתנאי עבודה אמיתיים.

בניגוד ל־SRAM, השומר את המידע כל עוד הוא מוזן בחשמל, זיכרונות Gain Cell מאחסנים מטען חשמלי ודורשים מנגנון רענון. לכן הצלחתם תלויה לא רק בצפיפות התא, אלא גם במשך שמירת המידע, בבקרת הרענון, במהירות הגישה ובעמידות לשונות בתהליך הייצור.

אבנט תלווה את הדרך מהתכנון לסיליקון

אבנט אייסיק תפעל כשותפת Value Chain Aggregator של הפרויקט. במסגרת זו היא מספקת ל־RAAAM גישה לתשתיות ולתהליכי הייצור של TSMC, תמיכה הנדסית, התאמת סביבת התכנון וערכת ה־PDK, ניהול הטייפ־אאוט, הייצור והבדיקות וליווי תהליך הקווליפיקציה.

“עבור חברה המביאה לשוק טכנולוגיה חדשנית, נתיב ברור ויעיל לסיליקון מתקדם הוא קריטי במיוחד”, אמר פבל וילק, מנהל אבנט אייסיק וראש תחום ההנדסה בחברה. לדבריו, השילוב בין גישה לאקוסיסטם של TSMC לבין יכולות תכנון וייצור אמור לסייע לחברות צעירות לעבור מן הפיתוח לייצור.

ערן רותם, סמנכ"ל המחקר והפיתוח של RAAAM, אמר כי התמיכה של אבנט בהכנת תשתיות התכנון, ה־PDK ותהליך הטייפ־אאוט אפשרה לחברה לעמוד בלוח הזמנים של שבב הבדיקה.

מפתח תקווה ולוזאן אל תהליך N2

RAAAM נוסדה בשנת 2021 ופועלת מפתח תקווה ומלוזאן שבשווייץ. החברה מעסיקה כ־25 עובדים וגייסה מאז הקמתה כ־24 מיליון דולר. מתוך סכום זה, כ־17.5 מיליון דולר גויסו בסבב A שהובילה NXP.

הטכנולוגיה של החברה מוגנת, לדבריה, ב־22 פטנטים. גרסאות קודמות של GCRAM הודגמו בסיליקון בתהליכים שבין 180 ל־16 ננומטר ונבחנו גם בתהליך 5 ננומטר. המעבר לתהליך 2 ננומטר נועד להוכיח שהזיכרון יכול להשתלב בדור הבא של מערכות על גבי שבב, שבו מגבלת הזיכרון נעשית לעיתים חשובה לא פחות מביצועי ליבות החישוב.

אם שבב הבדיקה יעמוד ביעדי הצפיפות, ההספק והיציבות, RAAAM תוכל להציע את GCRAM כבלוק קניין רוחני לשילוב במעבדי בינה מלאכותית, שבבי רכב, התקני קצה ומערכות מחשוב עתירות ביצועים. עם זאת, הדרך לשימוש מסחרי עדיין כוללת בדיקות סיליקון, קווליפיקציה, הכנת כלי תכנון והוכחת אמינות לאורך זמן.

תגיות:
RAAAM, אבנט אייסיק, TSMC, GCRAM, SRAM, זיכרון משובץ, 2 ננומטר, N2, תכנון שבבים, מערכות על גבי שבב, בינה מלאכותית, NXP

כיתוב תמונה:
המחשה של שיתוף הפעולה בין אבנט אייסיק ל־RAAAM בפיתוח זיכרון GCRAM בתהליך 2 ננומטר של TSMC. קרדיט: Avnet ASIC ו־RAAAM

הנתונים על יתרונות ה־GCRAM הם יעדים וטענות של RAAAM, ולא תוצאות עצמאיות של שבב ה־2 ננומטר. אתר החברה מציין הפחתה של עד 50% בשטח ועד פי עשרה בהספק, לצד תאימות ל־CMOS; הוא גם מציין הדגמות קודמות בתהליכים שבין 180 ל־16 ננומטר ובחינה ב־5 ננומטר. (RAAAM Technologies)

TSMC מאשרת כי N2 נכנס לייצור סדרתי ברבעון הרביעי של 2025 וכי הוא מבוסס על טרנזיסטורי nanosheet. (tsmc.com) אבנט אייסיק מציגה באתרה שירותי תכנון, ייצור Turnkey, קווליפיקציה ושיתוף פעולה עם TSMC, התואמים לתפקיד ה־VCA המתואר בהודעה. (avnet-asic.com)

הפוסט RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המחסור שנוצר בעקבות מרוץ הבינה המלאכותית כבר אינו מוגבל למאיצים הגרפיים של אנבידיה או לרכיבי האריזה המתקדמת. הביקוש של מרכזי הנתונים לזיכרונות רחבי פס, לזיכרונות DRAM ולכונני SSD ארגוניים מתחיל להשפיע על שוק האלקטרוניקה כולו. יצרניות הזיכרון מפנות חלק גדל והולך מכושר הייצור ללקוחות מרכזי הנתונים, המסוגלים להתחייב להזמנות גדולות ולשלם מחירים גבוהים, ואילו יצרניות המחשבים, הטלפונים ומוצרי האלקטרוניקה נותרות עם אספקה מצומצמת ויקרה יותר.

העדות הבולטת ביותר לעוצמת השינוי הגיעה השבוע ממיקרון. יצרנית הזיכרונות האמריקנית דיווחה על הכנסות של 41.46 מיליארד דולר ברבעון הפיסקלי השלישי של 2026, לעומת 23.86 מיליארד דולר ברבעון הקודם ו־9.3 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. הרווח הנקי הסתכם ב־28.24 מיליארד דולר, ושיעור הרווח הגולמי הגיע ל־84.6% – נתון חריג מאוד עבור חברה הפועלת בשוק שנחשב במשך שנים למחזורי ותחרותי. מיקרון אף צופה הכנסות של כ־50 מיליארד דולר ברבעון הבא ושיעור רווח גולמי של כ־86%. (Micron Technology)

המספרים משקפים לא רק עלייה בכמות הזיכרונות הנמכרת, אלא בעיקר שינוי עמוק בכוח המיקוח. מיקרון חתמה על 16 הסכמי אספקה אסטרטגיים עם לקוחות מתחומי מרכזי הנתונים, האלקטרוניקה הצרכנית והרכב. הלקוחות התחייבו להעביר או לשריין כ־22 מיליארד דולר כדי להבטיח אספקה, וחלק מהחוזים כוללים פיקדונות, מחירי מינימום ומנגנון “קנה או שלם”, המחייב את הלקוח לשלם גם אם לא יממש לבסוף את מלוא ההזמנה. היקף ההכנסות העתידיות שעדיין נותרו לביצוע במסגרת ההסכמים מוערך בכ־100 מיליארד דולר. (Reuters)

הזיכרון הופך מחומר גלם לנכס אסטרטגי

במשך עשרות שנים פעל שוק הזיכרונות במחזור מוכר: עליית מחירים עודדה את היצרניות להרחיב את המפעלים, כושר הייצור החדש יצר עודפים, והמחירים קרסו. בשנת 2023, לדוגמה, רשמה מיקרון הפסד שנתי של 5.3 מיליארד דולר לאחר הירידה בביקוש למוצרי אלקטרוניקה בתום מגפת הקורונה.

הפעם מנסות מיקרון, סמסונג ו־SK Hynix לצמצם את התנודתיות באמצעות חוזים ארוכי טווח. מבחינת מפעילות מרכזי הנתונים ויצרניות מאיצי ה־AI, הזיכרון אינו עוד רכיב סחיר שאפשר להזמין ברגע האחרון מהספק הזול ביותר. הוא הפך לחלק אסטרטגי מתשתית המחשוב, וחברות מוכנות להשתתף למעשה במימון הרחבת כושר הייצור כדי להבטיח שלא יישארו ללא אספקה. מיקרון מעריכה כי תנאי השוק ההדוקים יימשכו גם מעבר לסוף 2027, משום שהקמת מפעלי ייצור חדשים דורשת שנים.

אולם מה שטוב ליצרניות הזיכרון מתחיל להכביד על לקוחות אחרים. אפל הודיעה ב־25 ביוני כי אינה יכולה עוד לספוג את העלייה המהירה בעלויות הזיכרון והאחסון, והעלתה את מחיריהם של כמה מדגמי המק והאייפד. מחירו ההתחלתי של מחשב MacBook Neo עלה מ־599 ל־699 דולר, MacBook Air עם אחסון בנפח 512 גיגה־בייט התייקר מ־1,099 ל־1,299 דולר, ומחיר MacBook Pro עם טרה־בייט אחד עלה מ־1,699 ל־1,999 דולר. מחירו של iPad Air בסיסי עלה מ־599 ל־749 דולר.

העלאות המחירים של אפל חשובות משום שהחברה נהנית בדרך כלל מכוח קנייה גדול ומהסכמי אספקה טובים יותר מאלה של מרבית מתחרותיה. אם גם היא אינה מצליחה להגן על שולי הרווח בלי לייקר את המוצרים, יצרניות מחשבים ואלקטרוניקה קטנות יותר עלולות להידרש להעלאות חדות אף יותר, לצמצום נפחי הזיכרון בדגמים הזולים או לדחיית השקת מוצרים.

המחסור הופך גם לסוגיה גיאופוליטית

הלחץ הגיע עד לוושינגטון. לפי דיווח שפורסם בסוף השבוע, אפל פועלת לקבלת אישור מהממשל האמריקני לרכוש שבבי זיכרון מ־CXMT הסינית, אף שהחברה הוגדרה בידי משרד ההגנה האמריקני כחברה הקשורה לצבא סין ונבחרה להיכלל ברשימת הישויות המוגבלות של משרד המסחר. המהלך ממחיש כיצד מחירי הזיכרון הגבוהים יוצרים התנגשות בין צורכי שרשרת האספקה של חברות הטכנולוגיה לבין מדיניות הגבלת הגישה של סין לטכנולוגיות מתקדמות.

המונח “אינפלציית שבבים” אינו מתאר התייקרות אחידה של כל סוגי המוליכים למחצה. בחלק מהשווקים עדיין קיימת תחרות ואף עודפי ייצור. אולם בזיכרונות, הביקוש של תשתיות ה־AI דוחק החוצה יישומים בעלי רווחיות נמוכה יותר. התוצאה היא מעין מס AI המוטל על מחשבים, טאבלטים, מערכות אחסון ומוצרים משובצים – גם כאשר המוצרים עצמם אינם מיועדים להפעלת מודלים של בינה מלאכותית.

קיים עדיין סיכון שהמחזור יתהפך. האטה בהשקעות במרכזי נתונים, התקדמות מהירה בהקמת מפעלים או ספקות ביחס להכנסות שמייצרים שירותי AI עלולים להחליש את הביקוש ולהחזיר את שוק הזיכרונות לדפוס הישן של עודפים וירידות מחירים. ואולם החוזים הרב־שנתיים, הפיקדונות והתחייבויות הרכש מראים כי לפחות בשנים הקרובות, הלקוחות הגדולים מעריכים שהסיכון העיקרי אינו עודף שבבים – אלא האפשרות שלא יהיו מספיק מהם.

הפוסט בום ה־AI מצית אינפלציית שבבים: מחירי הזיכרון כבר מתגלגלים לצרכנים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים Majestic Labs דורגה במקום הראשון ברשימת עשרת הסטארט־אפים המבטיחים של גלובס לשנת 2026. החברה הקדימה בדירוג את חברת המחשוב הקוונטי Quantum Art ואת חברת התוכנה Port. הרשימה גובשה על סמך דירוג של משקיעים ביותר ממאה קרנות הון סיכון. (גלובס)

החברה הוקמה ב־2023 בידי עופר שחם, שהריאר „שא” רבי ומסומי ריינדרס, בכירים לשעבר בגוגל ובמטא. היא גייסה יותר מ־100 מיליון דולר ומפתחת שבבים ושרתים להפעלת עומסי בינה מלאכותית גדולים. (גלובס)

המוצר המרכזי של החברה הוא Prometheus, שרת המבוסס על שבבי Ignite שפיתחה. לפי אתר החברה, המערכת מספקת עד 128 טרה־בייט של זיכרון מהיר ומשותף בשרת יחיד — עד פי אלף יותר זיכרון לכל מעבד בהשוואה למערכות מבוססות מעבדים גרפיים. המערכת מיועדת בין היתר למודלים בעלי טריליוני פרמטרים, לחלונות הקשר ארוכים וליישומי סוכני AI, תוך צמצום הצורך לפצל את העיבוד בין מספר רב של שרתים. (majestic-labs.ai)

Majestic Labs מתכננת לספק מערכות ראשונות ללקוחות מוקדמים לקראת השקה מסחרית רחבה המתוכננת ל־2027. להרחבה על החברה, מייסדיה והבחירה בה ניתן לעיין בידיעה המלאה באתר גלובס.

תגיות: Majestic Labs, מג'סטיק לאבס, שבבים, בינה מלאכותית, Prometheus, Ignite, מרכזי נתונים, גלובס, סטארט־אפים ישראליים

הפוסט Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה הרחיבה את בסיס הספקים שלה לדור הבא של מאיצי הבינה המלאכותית. מנכ”ל החברה, ג’נסן הואנג, אישר כי שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם – סמסונג, SK hynix ומיקרון – הוסמכו לספק שבבי HBM4 עבור פלטפורמת Vera Rubin של החברה. מדובר באישור חשוב לשוק כולו, משום שזיכרון רחב-פס הפך לאחד הרכיבים הקריטיים ביותר במערכות AI מתקדמות.

פלטפורמת Vera Rubin צפויה להיות אחת מאבני הבניין המרכזיות בדור הבא של מערכות הבינה המלאכותית של אנבידיה. היא משלבת מעבדים, מאיצים גרפיים, קישוריות מהירה ורכיבי זיכרון מתקדמים שנועדו לאפשר הרצה ואימון של מודלי AI גדולים יותר. בתוך המערכת הזו, HBM4 אינו רכיב משני. הוא קובע במידה רבה כמה נתונים ניתן להזרים אל יחידות העיבוד ובאיזו מהירות.

הזיכרון הופך לחלק מהקרב על ביצועי AI

בשנים האחרונות עיקר תשומת הלב הציבורית הופנתה למאיצים עצמם – GPU, מעבדי AI וארכיטקטורות שרתים. אבל בתעשייה ברור יותר ויותר שהביצועים של מערכות AI אינם תלויים רק בכוח החישוב. הם תלויים גם בזיכרון, ברוחב הפס, בצריכת ההספק וביכולת להזין את המאיץ בכמות עצומה של נתונים ללא עיכובים.

HBM, או High Bandwidth Memory, הוא זיכרון DRAM מוערם שממוקם קרוב מאוד למעבד או למאיץ. המבנה הזה מאפשר רוחב פס גבוה בהרבה מזיכרון רגיל, ולכן הוא מתאים במיוחד למערכות AI, שבהן כמויות גדולות של נתונים צריכות לנוע במהירות בין הזיכרון ליחידות החישוב. בדור HBM4 צפוי שיפור נוסף ברוחב הפס, בקיבולת וביעילות, ולכן הוא נחשב לרכיב חיוני בדור הבא של מאיצי אנבידיה.

המשמעות של הסמכת שלוש הספקיות היא שאנבידיה אינה תלויה רק ביצרן אחד. SK hynix נחשבה בשנים האחרונות לספקית מובילה בתחום HBM, בעיקר בזכות קשריה ההדוקים עם אנבידיה והקדימות שלה בייצור דורות מתקדמים של הזיכרון. סמסונג פועלת לחזק את מעמדה בתחום לאחר תקופה שבה התקשתה לעמוד בקצב של SK hynix. מיקרון, מצידה, מנסה להרחיב את חלקה בשוק שבו הביקוש גבוה והרווחיות גבוהה במיוחד.

פחות סיכון לאנבידיה, יותר תחרות בין הספקיות

עבור אנבידיה, הרחבת מעגל הספקיות מפחיתה סיכון. מערכות AI מתקדמות נבנות כיום סביב אשכולות גדולים של מאיצים, וכל עיכוב בזיכרון יכול להשפיע על קצב הייצור והאספקה של שרתים שלמים. כאשר שלוש יצרניות מרכזיות מוסמכות לספק HBM4, אנבידיה יכולה לחלק הזמנות, להפעיל לחץ תחרותי ולשפר את יכולתה לעמוד בביקוש מצד ספקיות ענן, חברות אינטרנט, ממשלות ומרכזי מחקר.

עבור יצרניות הזיכרון, זו הזדמנות עסקית משמעותית. שוק הזיכרון המסורתי ידוע במחזוריות חדה: תקופות של עודף היצע ולחץ מחירים מתחלפות בתקופות של ביקוש גבוה. אבל HBM שונה מזיכרון DRAM רגיל. הוא מורכב יותר לייצור, דורש תיאום הדוק עם יצרני המאיצים, ונמכר בדרך כלל ברווחיות גבוהה יותר. לכן כל אחת משלוש היצרניות רואה באישור של אנבידיה יעד אסטרטגי.

עם זאת, ההסמכה אינה אומרת בהכרח שכל שלוש החברות יספקו נפחים זהים. אנבידיה לא חשפה את חלוקת ההזמנות בין הספקיות, ובפועל ייתכן שהיקפי האספקה ישתנו לפי זמינות, ביצועים, תפוקה, מחיר ותנאי אספקה. עצם ההסמכה, לעומת זאת, מעניקה לכל אחת מהן כרטיס כניסה רשמי לאחת מפלטפורמות החומרה החשובות ביותר של עידן ה-AI.

Vera Rubin מחדדת את חשיבות שרשרת האספקה

הדור הבא של מאיצי אנבידיה אינו רק מוצר אחד, אלא מערכת שלמה. היא כוללת מאיצי AI, מעבדי Vera, קישוריות NVLink, רכיבי רשת ורכיבי זיכרון מתקדמים. ככל שהמערכות גדולות יותר, כך גדלה התלות בשרשרת אספקה יציבה ומדויקת. במערכות כאלה, אין הרבה רכיבים “רגילים”. כל צוואר בקבוק משפיע על השרת כולו.

זו גם הסיבה שהביקור של הואנג בדרום קוריאה קיבל משמעות רחבה יותר מהודעה עסקית רגילה. קוריאה הדרומית היא מרכז עולמי בייצור זיכרונות מתקדמים, ו-SK hynix וסמסונג הן שחקניות מפתח בשרשרת האספקה של AI. הפגישות של הואנג עם בכירי התעשייה המקומית משקפות את התלות ההדדית בין אנבידיה לבין יצרניות הזיכרון: אנבידיה זקוקה ל-HBM כדי לספק את המאיצים שלה, והיצרניות זקוקות לאנבידיה כדי להבטיח ביקוש לדורות המתקדמים ביותר של הזיכרון.

ההתפתחות הזו גם ממחישה שינוי רחב יותר בתעשיית השבבים. בעבר, הזיכרון נתפס לא פעם כרכיב משלים למעבד. בעידן ה-AI, הוא הופך לחלק מרכזי מהארכיטקטורה. לא מספיק לייצר מאיץ חזק; צריך גם לספק לו רוחב פס, קיבולת, קישוריות ומעטפת תרמית וחשמלית שתאפשר לו לעבוד במלוא היכולת.

המסר לשוק: הביקוש ל-HBM לא נרגע

האישור לשלוש הספקיות מאותת לשוק כי אנבידיה מתכוננת לביקוש גדול מאוד לדור Vera Rubin. גם אם חלק מהמשקיעים חוששים מהתמתנות בביקוש ל-AI, שרשרת האספקה עצמה ממשיכה להיערך להיקפים גדולים. יצרניות הזיכרון משקיעות בקווי ייצור, ביכולות אריזה מתקדמות ובשיפור התפוקה, משום שהדור הבא של מערכות AI ידרוש כמויות גדולות עוד יותר של HBM.

עבור ענף השבבים, זו ידיעה שמדגישה שוב את מרכזיותם של רכיבים שבעבר זכו לפחות תשומת לב ציבורית. מאיצי AI אמנם נמצאים בכותרות, אך מאחוריהם עומדת מערכת אקולוגית רחבה של זיכרון, אריזה, רשתות, תוכנה ותשתיות ייצור. ההסמכה של סמסונג, SK hynix ומיקרון ל-HBM4 אינה רק אישור טכני. היא סימן לכך שהמרוץ לדור הבא של תשתיות AI עובר גם דרך קווי הייצור של יצרניות הזיכרון.

הפוסט אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin הופיע לראשונה ב-Chiportal.