אנבידיה הרחיבה את בסיס הספקים שלה לדור הבא של מאיצי הבינה המלאכותית. מנכ”ל החברה, ג’נסן הואנג, אישר כי שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם – סמסונג, SK hynix ומיקרון – הוסמכו לספק שבבי HBM4 עבור פלטפורמת Vera Rubin של החברה. מדובר באישור חשוב לשוק כולו, משום שזיכרון רחב-פס הפך לאחד הרכיבים הקריטיים ביותר במערכות AI מתקדמות.

פלטפורמת Vera Rubin צפויה להיות אחת מאבני הבניין המרכזיות בדור הבא של מערכות הבינה המלאכותית של אנבידיה. היא משלבת מעבדים, מאיצים גרפיים, קישוריות מהירה ורכיבי זיכרון מתקדמים שנועדו לאפשר הרצה ואימון של מודלי AI גדולים יותר. בתוך המערכת הזו, HBM4 אינו רכיב משני. הוא קובע במידה רבה כמה נתונים ניתן להזרים אל יחידות העיבוד ובאיזו מהירות.

הזיכרון הופך לחלק מהקרב על ביצועי AI

בשנים האחרונות עיקר תשומת הלב הציבורית הופנתה למאיצים עצמם – GPU, מעבדי AI וארכיטקטורות שרתים. אבל בתעשייה ברור יותר ויותר שהביצועים של מערכות AI אינם תלויים רק בכוח החישוב. הם תלויים גם בזיכרון, ברוחב הפס, בצריכת ההספק וביכולת להזין את המאיץ בכמות עצומה של נתונים ללא עיכובים.

HBM, או High Bandwidth Memory, הוא זיכרון DRAM מוערם שממוקם קרוב מאוד למעבד או למאיץ. המבנה הזה מאפשר רוחב פס גבוה בהרבה מזיכרון רגיל, ולכן הוא מתאים במיוחד למערכות AI, שבהן כמויות גדולות של נתונים צריכות לנוע במהירות בין הזיכרון ליחידות החישוב. בדור HBM4 צפוי שיפור נוסף ברוחב הפס, בקיבולת וביעילות, ולכן הוא נחשב לרכיב חיוני בדור הבא של מאיצי אנבידיה.

המשמעות של הסמכת שלוש הספקיות היא שאנבידיה אינה תלויה רק ביצרן אחד. SK hynix נחשבה בשנים האחרונות לספקית מובילה בתחום HBM, בעיקר בזכות קשריה ההדוקים עם אנבידיה והקדימות שלה בייצור דורות מתקדמים של הזיכרון. סמסונג פועלת לחזק את מעמדה בתחום לאחר תקופה שבה התקשתה לעמוד בקצב של SK hynix. מיקרון, מצידה, מנסה להרחיב את חלקה בשוק שבו הביקוש גבוה והרווחיות גבוהה במיוחד.

פחות סיכון לאנבידיה, יותר תחרות בין הספקיות

עבור אנבידיה, הרחבת מעגל הספקיות מפחיתה סיכון. מערכות AI מתקדמות נבנות כיום סביב אשכולות גדולים של מאיצים, וכל עיכוב בזיכרון יכול להשפיע על קצב הייצור והאספקה של שרתים שלמים. כאשר שלוש יצרניות מרכזיות מוסמכות לספק HBM4, אנבידיה יכולה לחלק הזמנות, להפעיל לחץ תחרותי ולשפר את יכולתה לעמוד בביקוש מצד ספקיות ענן, חברות אינטרנט, ממשלות ומרכזי מחקר.

עבור יצרניות הזיכרון, זו הזדמנות עסקית משמעותית. שוק הזיכרון המסורתי ידוע במחזוריות חדה: תקופות של עודף היצע ולחץ מחירים מתחלפות בתקופות של ביקוש גבוה. אבל HBM שונה מזיכרון DRAM רגיל. הוא מורכב יותר לייצור, דורש תיאום הדוק עם יצרני המאיצים, ונמכר בדרך כלל ברווחיות גבוהה יותר. לכן כל אחת משלוש היצרניות רואה באישור של אנבידיה יעד אסטרטגי.

עם זאת, ההסמכה אינה אומרת בהכרח שכל שלוש החברות יספקו נפחים זהים. אנבידיה לא חשפה את חלוקת ההזמנות בין הספקיות, ובפועל ייתכן שהיקפי האספקה ישתנו לפי זמינות, ביצועים, תפוקה, מחיר ותנאי אספקה. עצם ההסמכה, לעומת זאת, מעניקה לכל אחת מהן כרטיס כניסה רשמי לאחת מפלטפורמות החומרה החשובות ביותר של עידן ה-AI.

Vera Rubin מחדדת את חשיבות שרשרת האספקה

הדור הבא של מאיצי אנבידיה אינו רק מוצר אחד, אלא מערכת שלמה. היא כוללת מאיצי AI, מעבדי Vera, קישוריות NVLink, רכיבי רשת ורכיבי זיכרון מתקדמים. ככל שהמערכות גדולות יותר, כך גדלה התלות בשרשרת אספקה יציבה ומדויקת. במערכות כאלה, אין הרבה רכיבים “רגילים”. כל צוואר בקבוק משפיע על השרת כולו.

זו גם הסיבה שהביקור של הואנג בדרום קוריאה קיבל משמעות רחבה יותר מהודעה עסקית רגילה. קוריאה הדרומית היא מרכז עולמי בייצור זיכרונות מתקדמים, ו-SK hynix וסמסונג הן שחקניות מפתח בשרשרת האספקה של AI. הפגישות של הואנג עם בכירי התעשייה המקומית משקפות את התלות ההדדית בין אנבידיה לבין יצרניות הזיכרון: אנבידיה זקוקה ל-HBM כדי לספק את המאיצים שלה, והיצרניות זקוקות לאנבידיה כדי להבטיח ביקוש לדורות המתקדמים ביותר של הזיכרון.

ההתפתחות הזו גם ממחישה שינוי רחב יותר בתעשיית השבבים. בעבר, הזיכרון נתפס לא פעם כרכיב משלים למעבד. בעידן ה-AI, הוא הופך לחלק מרכזי מהארכיטקטורה. לא מספיק לייצר מאיץ חזק; צריך גם לספק לו רוחב פס, קיבולת, קישוריות ומעטפת תרמית וחשמלית שתאפשר לו לעבוד במלוא היכולת.

המסר לשוק: הביקוש ל-HBM לא נרגע

האישור לשלוש הספקיות מאותת לשוק כי אנבידיה מתכוננת לביקוש גדול מאוד לדור Vera Rubin. גם אם חלק מהמשקיעים חוששים מהתמתנות בביקוש ל-AI, שרשרת האספקה עצמה ממשיכה להיערך להיקפים גדולים. יצרניות הזיכרון משקיעות בקווי ייצור, ביכולות אריזה מתקדמות ובשיפור התפוקה, משום שהדור הבא של מערכות AI ידרוש כמויות גדולות עוד יותר של HBM.

עבור ענף השבבים, זו ידיעה שמדגישה שוב את מרכזיותם של רכיבים שבעבר זכו לפחות תשומת לב ציבורית. מאיצי AI אמנם נמצאים בכותרות, אך מאחוריהם עומדת מערכת אקולוגית רחבה של זיכרון, אריזה, רשתות, תוכנה ותשתיות ייצור. ההסמכה של סמסונג, SK hynix ומיקרון ל-HBM4 אינה רק אישור טכני. היא סימן לכך שהמרוץ לדור הבא של תשתיות AI עובר גם דרך קווי הייצור של יצרניות הזיכרון.

הפוסט אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קמטק הודיעה כי קיבלה הזמנות בהיקף כולל של יותר מ-105 מיליון דולר למערכות בדיקה ומטרולוגיה עבור יישומי בינה מלאכותית. ההזמנות כוללות עסקה בהיקף 55 מיליון דולר מ-OSAT מדרג ראשון, התומך ביישומי AI, וכן הזמנות נוספות ביותר מ-50 מיליון דולר מיצרנית HBM מובילה. כל ההזמנות צפויות להימסר במהלך 2027.

ההודעה אינה מפרטת את שמות הלקוחות, אך היא מדגישה את שני התחומים שבהם הביקוש לציוד בדיקה ומדידה הולך ומתחזק: אריזה מתקדמת של שבבים, במיוחד בתצורות 2.5D ו-3D, וייצור זיכרונות HBM המשמשים במאיצי AI ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים.

OSAT הוא קבלן חיצוני לשירותי הרכבה ובדיקה של שבבים. בשנים האחרונות גופים כאלה הפכו לחוליה קריטית בשרשרת ה-AI, משום שהביצועים של מאיצי AI אינם תלויים רק בליטוגרפיה של שבב העיבוד עצמו, אלא גם באופן שבו מחברים אותו לזיכרון, למצע ולרכיבים נוספים במארז. ככל שהמארזים מורכבים יותר, כך גדל הצורך בבדיקות מדויקות יותר לאורך שלבי הייצור.

Hawk במרכז ההזמנות ל-HBM

לפי קמטק, ההזמנות מיצרנית ה-HBM הן כולן למערכות Hawk. מערכות אלה משמשות לבדיקות ולמטרולוגיה בתהליכי ייצור מתקדמים, שבהם נדרשת שליטה גבוהה מאוד באיכות, בדיוק הממדים ובזיהוי פגמים. בתחום HBM הדרישות האלה קריטיות במיוחד, משום שמדובר בערימות זיכרון תלת-ממדיות שמחוברות למאיצי AI באמצעות אריזה מתקדמת.

HBM, זיכרון ברוחב פס גבוה, הפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של תעשיית ה-AI. הביקוש למאיצים של אנבידיה, AMD, ברודקום וחברות ענן גדולות הגדיל מאוד את הצורך בזיכרונות מהירים ובאריזות מתקדמות שמחברות בין רכיבי העיבוד לזיכרון. כתוצאה מכך נהנות לא רק יצרניות השבבים והזיכרון, אלא גם ספקיות ציוד שמאפשרות ייצור בתפוקה גבוהה ובאיכות יציבה.

רפי עמית, מנכ”ל קמטק, אמר כי זרם ההזמנות משקף את המומנטום שהחברה חווה מתחילת השנה. לדבריו, ההזמנות מדגישות שתי מגמות שהחברה מציינת כבר זמן מה: התחזקות פעילות ה-OSAT סביב רכיבי AI באריזות 2.5D ו-3D, והיכולות של מערכת Hawk לעמוד בדרישות המחמירות של ייצור HBM.

ראות עסקית עמוקה יותר ל-2027

החשיבות של ההודעה אינה רק בסכום ההזמנות, אלא גם בעיתוי. ההזמנות מיועדות לאספקה ב-2027, ולכן הן מחזקות את הראות העסקית של קמטק לשנה הבאה. הן מצטרפות למגמה שעליה דיווחה החברה כבר בתוצאות הרבעון הראשון של 2026, כאשר ציינה ביקושים חזקים והעריכה כי הכנסותיה במחצית השנייה של 2026 יצמחו ביותר מ-25% לעומת המחצית הראשונה.

קמטק פועלת בשוק ציוד הבדיקה והמטרולוגיה לתעשיית השבבים. מערכות החברה משמשות לבדיקת פרוסות שבבים ולמדידת מאפיינים קריטיים לאורך תהליך הייצור, מהחזית והאמצע של התהליך ועד לשלבים מוקדמים בהרכבה. החברה פעילה בתחומים כמו אריזה מתקדמת, אינטגרציה הטרוגנית, זיכרונות ו-HBM, חיישני תמונה, MEMS, רכיבי RF ושבבים מורכבים.

עבור קמטק, גל ה-AI יוצר הזדמנות רחבה יותר מהביקוש למאיצים עצמם. כל מאיץ AI מתקדם דורש סביבו שכבת זיכרון, תקשורת, אספקת כוח ומארז מורכב. בכל אחת מהשכבות האלה עולה הסיכון לפגמים זעירים, ובמקביל עולה החשיבות של שמירה על תפוקה גבוהה. זהו בדיוק המקום שבו בדיקה ומטרולוגיה הופכות לחלק בלתי נפרד מהיכולת להגדיל ייצור.

עם זאת, מדובר גם בשוק מחזורי ותחרותי. ההזמנות החדשות מצביעות על ביקוש חזק מצד לקוחות מרכזיים, אך קצב ההכרה בהכנסות תלוי באספקות בפועל, בקצב ההשקעות של יצרניות הזיכרון והאריזה, ובמצב הרחב של שוק ה-AI ומרכזי הנתונים. בשלב זה, המסר העיקרי הוא שקמטק ממשיכה להעמיק את נוכחותה בחלקים הרווחיים והמורכבים יותר של שרשרת ייצור השבבים ל-AI.

כיתוב תמונה מוצע:
מערכת בדיקה ומטרולוגיה של קמטק לתעשיית השבבים. ההזמנות החדשות מיועדות ליישומי AI, HBM ואריזה מתקדמת, ויסופקו במהלך 2027. קרדיט: Camtek.

הפוסט קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מניית Micron Technology זינקה ביום שלישי לאחר שב־UBS העלו את מחיר היעד למניה מ־535 דולר ל־1,625 דולר – יעד חריג גם אחרי שנה שבה המניה עלתה בכ־700%. לפי Investing.com, UBS מעריכה כי הסכמי אספקה ארוכי טווח שנחתמים כעת בשוק הזיכרון עשויים לשנות את פרופיל הרווחיות של מיקרון ולהפוך אותה לפחות תלויה בתנודות המחזוריות המסורתיות של DRAM ו־NAND. (Investing.com)

הטענה המרכזית של האנליסט טימותי ארקורי מ־UBS היא ששוק הזיכרון עובר ממכירות קצרות טווח, שמושפעות במהירות מעודפי מלאי, להסכמי אספקה בני שלוש עד חמש שנים. לפי הדיווח, עד 30% מנפחי DDR בתעשייה עשויים להיות נעולים בהסכמים כאלה, וחברות הייפרסקייל כבר שריינו כ־60%–70% מנפחי DDR5 לשרתים. המשמעות היא שמיקרון עשויה לוותר על חלק מההכנסה בטווח הקצר, אך לקבל בתמורה ודאות גבוהה יותר לגבי ביקוש ומחירים.

הרקע לזינוק הוא התפקיד ההולך וגדל של זיכרון במערכות AI. מאיצי AI אינם מסתפקים עוד בכוח חישוב גולמי; הם דורשים כמויות גדולות של זיכרון מהיר, קרוב למעבד ובעל רוחב פס גבוה. לכן HBM, DDR5 לשרתים ופתרונות NAND למרכזי נתונים הפכו לרכיבים אסטרטגיים בשרשרת הערך של תשתיות AI, לצד המעבדים הגרפיים של אנבידיה ומאיצים ייעודיים של חברות ענן.

התוצאות האחרונות של מיקרון ממחישות את השינוי. ברבעון השני של שנת הכספים 2026 דיווחה החברה על הכנסות של 23.86 מיליארד דולר, לעומת 13.64 מיליארד דולר ברבעון הקודם ו־8.05 מיליארד דולר בתקופה המקבילה אשתקד. הרווח הנקי לפי GAAP הסתכם ב־13.79 מיליארד דולר, והרווח המתואם למניה הגיע ל־12.20 דולר. החברה גם סיפקה תחזית חריגה לרבעון השלישי: הכנסות של כ־33.5 מיליארד דולר ושיעור רווח גולמי של כ־81%. (Micron Technology)

מנכ"ל מיקרון סנג'יי מהרוטרה אמר עם פרסום התוצאות כי בעידן ה־AI הזיכרון הפך ל"נכס אסטרטגי" עבור לקוחות החברה. לפי מיקרון, הביקוש החזק, יחד עם היצע מוגבל, הובילו לשיאים בהכנסות, בשולי הרווח, ברווח למניה ובתזרים המזומנים החופשי. (Micron Technology)

גם חברות מחקר שוק מזהות לחץ חריג בשוק הזיכרון. TrendForce העריכה בתחילת השנה כי מחירי DRAM בחוזים לרבעון הראשון של 2026 צפויים לעלות ב־55%–60% לעומת הרבעון הקודם, וכי מחירי NAND Flash צפויים לעלות ב־33%–38%. הסיבה המרכזית היא שמפעילות הענן האמריקניות משריינות קיבולת, בעוד יצרניות הזיכרון מפנות קווי ייצור למוצרי שרתים ו־HBM על חשבון שווקים אחרים. (TrendForce)

ההשפעה כבר מורגשת גם מחוץ לשוק ה־AI. מיקרון החלה להרחיב ייצור DRAM מתקדם במפעל מנאסס שבווירג'יניה, בין היתר כדי לתת מענה למחסור ב־DDR4 עבור תעשיות בעלות מחזורי חיים ארוכים, כגון רכב, ביטחון, תעשייה וציוד רפואי. לפי Tom’s Hardware, ההרחבה בהשקעה של יותר משני מיליארד דולר צפויה להכפיל פי ארבעה את תפוקת פרוסות ה־DDR4 באתר, והיא נתמכת גם במימון מתוקף חוק CHIPS האמריקני. (Tom's Hardware)

עם זאת, לא כל האנליסטים רואים רק אפסייד. Reuters Breakingviews הזכיר כי ענף השבבים, ובייחוד תחום הזיכרון, נוטה למחזוריות חריפה: כאשר המחירים עולים, החברות משקיעות במפעלי ייצור חדשים; כאשר הקיבולת מגיעה לשוק והביקוש נחלש, המחירים עלולים לרדת במהירות. Reuters ציין כי שלוש החברות הגדולות – מיקרון, סמסונג ו־SK hynix – שולטות ביותר מ־95% משוק הזיכרון, אך גם הן מרחיבות קיבולת, בעוד יצרניות סיניות כמו YMTC ו־CXMT עשויות להוסיף לחץ תחרותי בהמשך.

הסיכון הגדול יותר עשוי להגיע מצד הביקוש. תחזית UBS נשענת על המשך השקעות עתק של ענקיות הענן בתשתיות AI. אם אמזון, מיקרוסופט, גוגל, מטא ואורקל יאטו את קצב ההשקעות במרכזי נתונים, חלק מההנחות לגבי מחסור ממושך בזיכרון עלולות להתברר כאופטימיות מדי. מנגד, כל עוד הביקוש לשרתי AI ולמערכות הסקה ממשיך לעלות מהר יותר מהיכולת להוסיף קיבולת ייצור, מיקרון נהנית ממעמד חזק בהרבה מזה שאפיין את יצרניות הזיכרון במחזורי עבר.

לכן, הסיפור של מיקרון אינו רק סיפור של מניה שזינקה. הוא משקף שינוי עמוק יותר בשוק השבבים: הזיכרון, שבעבר נתפס כרכיב מחזורי וקומודיטי, הופך לרכיב אסטרטגי בתשתיות AI. השאלה הגדולה היא אם מדובר במחזור על חדש בענף הזיכרון – או בעוד נקודת שיא שתסתיים כשהקיבולת החדשה תגיע לשוק.

הפוסט UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת וויביט ננו (Weebit Nano), המפתחת טכנולוגיית זיכרון התנגדותי (ReRAM), השלימה גיוס כולל של 73 מיליון דולר אמריקני, שהם 102 מיליון דולר אוסטרלי, בבורסה האוסטרלית. החברה, שמרכזה בהוד השרון ונסחרת בבורסת ASX תחת הסימול WBT, סיימה בשבוע שעבר את שלב הריטייל של הגיוס, שבו גייסה 11 מיליון דולר אמריקני, שהם 15 מיליון דולר אוסטרלי.

שלב הריטייל זכה לביקוש יתר, אך החברה הגבילה את היקפו לסכום שתוכנן מראש. הגיוס כולו כלל שלב מוסדי ושלב ריטייל, ובמסגרתו הנפיקה וויביט 25.2 מיליון מניות חדשות, המהוות 10.6% מהון המניות של החברה. מחיר ההנפקה עמד על 4.05 דולר אוסטרלי למניה, דיסקאונט של 10.8% לעומת מחיר המניה בסגירה ב-26 במרץ, שעמד על 4.54 דולר אוסטרלי. מניות שלב הריטייל נרשמו למסחר ב-15 במאי. ביום שישי האחרון נסחרה מניית וויביט במחיר של 6.80 דולר אוסטרלי.

האצת מסחור הזיכרון ההתנגדותי

וויביט מסרה כי תמורת הגיוס תשמש לחיזוק מעמדה בתחום זיכרון ה-ReRAM, להאצת פיתוח פתרונות המיועדים ליישומי היסק בבינה מלאכותית (Inference AI), וכן למטרות עסקיות נוספות. זיכרון ReRAM נחשב לאחת הטכנולוגיות המעניינות בתחום הזיכרון הלא־נדיף, בין היתר בשל האפשרות לשלבו בשבבים הזקוקים לצריכת הספק נמוכה, עמידות גבוהה ומהירות פעולה גבוהה.

מנכ"ל וויביט, קובי חנוך, אמר כי התמיכה מצד משקיעים מוסדיים חדשים ומשקיעי ריטייל משקפת את ההתקדמות של החברה בשנה האחרונה. לדבריו, הטכנולוגיה של וויביט עברה את דרישות תקן AEC-Q100 לתעשיית הרכב, החברה חתמה על כמה הסכמי רישוי עם יצרניות וחברות שבבים, והטכנולוגיה שלה כבר שולבה בשני מוצרים הנמצאים בבדיקות לקראת ייצור.

חנוך הוסיף כי ביצועי טכנולוגיית הזיכרון של החברה עולים, לדבריו, על פתרונות מתחרים ברוב הפרמטרים. הוא ציין כי ההון שגויס יאפשר לוויביט לבצר את היתרון התחרותי שלה, להאיץ את מסחור טכנולוגיית ReRAM ואת הפתרונות ליישומי היסק בבינה מלאכותית, ולהרחיב את פעילותה בשוק.

זיכרון לשבבים ברכב, בתעשייה ובמכשירי קצה

וויביט ננו מפתחת ומספקת טכנולוגיות זיכרון ReRAM המיועדות להשתלבות בשבבים ליישומי AI, מערכות אלקטרוניות לרכב, יישומים תעשייתיים, מערכות אנלוגיות, ניהול צריכת הספק ומכשירי קצה מאובטחים. החברה מציגה את הטכנולוגיה שלה כחלופה לזיכרונות קיימים, ובהם פלאש, בזכות שילוב של מהירות, צריכת הספק נמוכה ועמידות ארוכת טווח.

אחד הדגשים של החברה הוא התאמה לתהליכי ייצור קיימים בתעשיית השבבים. לפי וויביט, פיתוח הזיכרון נעשה באמצעות חומרים ותהליכים סטנדרטיים יחסית, מה שעשוי לאפשר ליצרנים לקצר את תהליכי הפיתוח, להפחית עלויות ייצור, ולשלב את הטכנולוגיה בקווי ייצור קיימים בלי שינוי עמוק של התהליך התעשייתי.

הפוסט וויביט ננו השלימה גיוס של 73 מיליון דולר בבורסה האוסטרלית; הכסף יופנה להאצת פיתוח זיכרון ReRAM ליישומי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים עומדת בפני שלב חדש במהפכת הבינה המלאכותית: מעבר מהענן וממרכזי הנתונים אל מכונות פיזיות, כלי רכב, מפעלי ייצור, רובוטים ומערכות אוטונומיות. כך אמר סאמיר וואסון, מנכ״ל MIPS העולמית, בהרצאה ששודרה בווידאו בכנס ChipEx2026.

לדבריו, במשך שנים שבבים היו בכל מוצר כמעט, אך רוב הציבור לא הבין עד כמה הם מרכזיים לחיי היום־יום, לכלכלה ולביטחון הלאומי. משבר שרשרת האספקה בתקופת הקורונה שינה את התמונה. מהפכת ה־AI האיצה עוד יותר את ההבנה כי גישה לטכנולוגיית שבבים, יכולת ייצור ושליטה בשרשרת האספקה הן כבר לא רק עניין עסקי. הן חלק מהתחרות על עצמאות טכנולוגית.

מהצ׳אטבוטים אל הרובוטים

וואסון תיאר את השלב הבא כמהלך מ־Chatbots to Robots. עד כה, עיקר תשומת הלב הופנתה למרכזי נתונים ולמאיצים גדולים שמריצים מודלים של בינה מלאכותית. אולם השלב הבא, לדבריו, יגיע כאשר אותה אינטליגנציה תעבור אל הקצה: לרכב, לרחוב, למפעל, לרובוטים, לטלפונים ולמערכות תעשייתיות.

המעבר הזה יחייב שינוי עמוק בעולם השבבים. במרכזי נתונים אפשר להפעיל מערכות גדולות, עתירות הספק ויקרות. במכונה פיזית התנאים שונים לחלוטין. יש מגבלות של הספק, חום, עלות, זמן תגובה ואמינות. לכן, לטענת וואסון, השוק יזדקק לפחות לשבבי מדף כלליים ויותר לשבבים שמותאמים לאלגוריתם, לעומס העבודה ולסביבת הפעולה.

הוא השווה את המהלך למה שכבר קרה במרכזי הנתונים. בעבר חברות רכשו בעיקר מעבדי מדף מספקים גדולים. עם עליית ה־AI, חברות ענק החלו לפתח חלק מהסיליקון בעצמן, משום שאלגוריתמים מותאמים דורשים חומרה מותאמת. לדבריו, תהליך דומה צפוי להתרחש כעת גם ברכב, ברובוטיקה ובתעשייה.

RISC-V כ״לינוקס של החומרה״

אחד המסרים המרכזיים בהרצאה היה המעבר לארכיטקטורות פתוחות, ובראשן RISC-V. וואסון תיאר זאת כ״לינוקסיזציה של החומרה״. כשם שלינוקס פתחה את עולם התוכנה למפתחים רבים יותר, כך RISC-V עשויה לפתוח את עולם החומרה לחברות רבות יותר.

RISC-V מבוססת על סט פקודות פתוח. המשמעות היא שחברות שונות יכולות להשתמש בשפה משותפת מול החומרה, אך עדיין לבנות מימושים ייחודיים ומוצרים מובחנים. לפי וואסון, הדבר יאפשר ליותר חברות לפתח שבבים מותאמים, במקום להסתמך רק על ספקים גדולים ועל קטלוג מצומצם של רכיבים קיימים.

לדבריו, RISC-V כבר אינו פרויקט אקדמי. הוא נמצא בשימוש מעשי במרכזי נתונים, במכשירים ובמערכות רכב. הוא אף ציין כי חלק ממערכות הבקרה של מאיצי Nvidia מבוססות על RISC-V, כדוגמה לכך שהתקן הפתוח כבר חדר לשימושים תעשייתיים משמעותיים.

לחוש, לחשוב, לפעול ולתקשר

וואסון חילק את עולם ה־Physical AI לארבע פעולות בסיסיות: לחוש, לחשוב, לפעול ולתקשר. כל מערכת אוטונומית צריכה לקלוט מידע מהסביבה, לעבד אותו, לקבל החלטה, להפעיל רכיבים פיזיים, ולתקשר עם מערכות אחרות או עם הענן.

ברכב אוטונומי, למשל, שלב החישה כולל מצלמות, מכ״ם ולידאר. שלב החשיבה כולל עיבוד AI וקבלת החלטות. שלב הפעולה כולל שליטה במנועים, בלמים או זרועות מכניות. שלב התקשורת מחבר את המערכת לענן ולמערכות חיצוניות. ככל שהמערכות הופכות חכמות יותר, כך עולה הצורך בשבבים שמסוגלים לבצע את כל הפעולות האלה בזמן אמת, בצריכת הספק נמוכה ובאמינות גבוהה.

להוריד את חסם הכניסה לשבבים מותאמים

וואסון הדגיש כי פיתוח שבבים מותאמים היה בעבר יקר מאוד ואיטי מאוד. לדבריו, פיתוח מיקרו־בקר מותאם יכול היה לעלות כ־50 מיליון דולר ולהימשך כמה שנים. המטרה של MIPS ו־GlobalFoundries היא להוריד את חסם הכניסה באמצעות תקנים פתוחים, פלטפורמות מוכנות, מודלים וירטואליים, שרשרת ייצור מוכחת ושילוב מוקדם בין חומרה לתוכנה.

לדבריו, היעד הוא לצמצם עלות טיפוסית מכ־50 מיליון דולר לכ־5 מיליון דולר, ולהפחית את משך הפיתוח מכארבע שנים לטווח של שישה עד שמונה חודשים. אחת הדרכים לכך היא פיתוח תוכנה עוד לפני שהשבב הפיזי מוכן, באמצעות פלטפורמות וירטואליות שמדמות את החומרה העתידית. כך אפשר להתחיל מוקדם יותר את עבודת התוכנה, שהיא לעיתים צוואר הבקבוק המרכזי במוצרי רכב ותעשייה.

וואסון ציין גם את חשיבות האקו־סיסטם. שבב אינו עומד לבדו. הוא זקוק למערכת הפעלה, כלי פיתוח, דיבאגר, תמיכה בתקני בטיחות, שרשרת ייצור ותוכנה משלימה. לדבריו, MIPS ו־GlobalFoundries פועלות לבנות סביבה כזו עבור שווקים ממוקדים כמו רכב, רובוטיקה ומערכות אוטונומיות.

המסר המרכזי של ההרצאה היה כי AI בקצה אינו רק הרחבה של מהפכת הענן. זהו שלב חדש, שבו יתרון תחרותי ייקבע גם לפי היכולת לפתח סיליקון מותאם, בטוח, יעיל ופתוח יותר. אם העשור האחרון היה העשור של מרכזי הנתונים, העשור הבא עשוי להיות העשור של המכונות החכמות.

הפוסט מנכ״ל MIPS העולמית ב־ChipEx2026: הבינה המלאכותית יוצאת מהענן אל המכונות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

צוות חוקרים מאוניברסיטת תל אביב, בשיתוף חוקרים מיפן, הצליח לעשות צעד חשוב בדרך לאלקטרוניקה של העתיד: שליטה מדויקת במיוחד במבנה הפנימי של גרפן – חומר דק וחזק במיוחד – תוך שימוש בכמות אנרגיה זעירה, כמעט אפסית.

המחקר נערך בהובלת פרופ' משה בן שלום מבית הספר לפיזיקה ואסטרונומיה, פרופ' מיכאל אורבך, ופרופ' עודד הוד מבית הספר לכימיה, ע"י דוקטור נירמל רוי, דוקטור פנגואה יינג, סימון סאיה אטרי, יואב שרעבי, נועם ראב, ודוקטור יונגקי יאו. המחקר פורסם בכתב העת נייצר ננוטכנולוגיה.

גרפן, שמורכב משכבה דקה של אטומי פחמן, נחשב כבר שנים ל"כוכב" של עולם החומרים. אבל מסתבר שלא רק החומר עצמו חשוב – אלא גם האופן שבו שכבות הגרפן מונחות זו על גבי זו. סידור שונה של השכבות יוצר תכונות שונות לגמרי: הולכה חשמלית אחרת, תגובה לשדות מגנטיים, ואפילו תנאים שמאפשרים הופעת מוליכות־על.

עד היום, שינוי מבוקר בין סידורי השכבות הללו היה תהליך מסובך, שדרש אנרגיה רבה ולא התאים ליישומים מעשיים. במחקר החדש הצליחו החוקרים להתגבר על המכשול הזה.

הפתרון שפיתחו מבוסס על רעיון חכם: יצירת "איים" זעירים של גרפן – בקוטר של עשרות ננומטרים בלבד – שבהם השכבות נוגעות זו בזו, בעוד שמסביבן הן מופרדות באמצעות שכבה שמאפשרת החלקה כמעט ללא חיכוך. בתוך האיים הללו ניתן "להחליק" שכבת גרפן אחת ביחס לאחרת, וכך לשנות את סידור השכבות.

התוצאה מרשימה במיוחד: שינוי מצב החומר מתבצע באמצעות כוח זעיר ביותר, והשקעת אנרגיה נמוכה בסדרי גודל מזו של טכנולוגיות זיכרון קיימות. במקרים רבים, ברגע שהשינוי מתחיל – הוא ממשיך מעצמו, בלי צורך בהפעלת כוח נוסף.

מעבר לכך, החוקרים הראו שאפשר לחבר בין איים סמוכים כך ששינוי במבנה של אי אחד משפיע גם על שכניו. המשמעות: ניתן לייצר מערכות שבהן אזורים שונים “מדברים” זה עם זה בצורה מכנית־אלסטית, בדומה לרשת עצבית. תכונה כזו עשויה להיות רלוונטית במיוחד לפיתוח מחשוב נוירומורפי – מחשבים שמחקים את אופן הפעולה של המוח.

לדברי החוקרים, השיטה החדשה פותחת אפשרויות חדשות לפיתוח רכיבי זיכרון, חיישנים והתקנים אלקטרוניים זעירים, מהירים וחסכוניים במיוחד באנרגיה. בעתיד, היא עשויה לאפשר בנייה של מערכות אלקטרוניות חכמות בקנה מידה ננומטרי – כאלה שצורכות פחות אנרגיה, מתחממות פחות, ויכולות לבצע פעולות מורכבות בדרכים שעד היום נראו תאורטיות בלבד.

פרופ' משה בן-שלום מסכם: "מדובר בפריצת דרך שעשויה לשנות את הדרך שבה מתכננים רכיבים אלקטרוניים בקנה מידה ננומטרי. אנחנו מראים שאפשר לשלוט במבנה של גרפן בצורה מדויקת, הפיכה וחסכונית בצורה קיצונית באנרגיה. במקום לשבור ולבנות מחדש קשרים כימיים, אנחנו פשוט מחליקים שכבות אטומים זו על גבי זו – תהליך טבעי, מהיר ויעיל בהרבה. היכולת לתכנן אינטראקציה בין אזורים שונים בחומר פותחת אפשרויות חדשות, לא רק לאלקטרוניקה מתקדמת אלא גם למערכות חישוב בהשראת המוח. זהו צעד נוסף בדרך להפוך תופעות פיזיקליות שנחשבו עד היום אקדמיות בלבד – לטכנולוגיה עובדת".

למאמר המדעי

הפוסט פיתוח חדש של אוניברסיטת ת"א: מתג ננומטרי חדש מגרפן – כמעט בלי אנרגיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס דיווחה על הכנסות של 7.01 מיליארד דולר ברבעון הראשון לשנת הכספים 2026 (שהסתיים ב-25 בינואר), ירידה של כ-2% לעומת 7.17 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. למרות הירידה בהכנסות, החברה הציגה שיפור משמעותי ברווחיות ובתזרים: על בסיס GAAP, הרווח הנקי זינק ב-71% ל-2.03 מיליארד דולר, והרווח המדולל למניה עלה מ-1.45 דולר ל-2.54 דולר (+75%). התזרים החופשי (non-GAAP) הוכפל כמעט — מ-544 מיליון דולר ל-1.04 מיליארד דולר.

"אפלייד מטיריאלס הציגה תוצאות חזקות ברבעון הפיסקלי הראשון, בתמיכה בהאצה בהשקעות התעשייה במחשוב AI", אמר מנכ"ל החברה גארי דיקרסון. על בסיס non-GAAP, שיעור הרווח הגולמי עמד על 49.1%, הרווח התפעולי הגיע ל-2.11 מיליארד דולר (30.0% מההכנסות), והרווח המדולל למניה היה 2.38 דולר — ללא שינוי ביחס לשנה שעברה.

חטיבת מערכות המוליכים למחצה, הליבה העסקית של החברה, דיווחה על הכנסות של 5.14 מיליארד דולר לעומת 5.60 מיליארד ברבעון המקביל. החברה מדגישה הכנסות שיא מ-DRAM, כאשר משקל זיכרון DRAM בתמהיל החטיבה עלה ל-34% (מ-27% ברבעון המקביל), בעוד משקל Foundry/Logic ירד ל-62% (מ-69%). השינוי משקף את המעבר בביקושי התעשייה לזיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) לצורכי AI.

חטיבת השירותים הגלובליים המשיכה בצמיחה והציגה הכנסות של 1.56 מיליארד דולר לעומת 1.35 מיליארד, עם שיא בהכנסות משירותים וחלקי חילוף — תחום שנהנה מהתרחבות בסיס ההתקנות ומהביקוש לשדרוגים ותחזוקה של ציוד קיים.

ההנהלה הדגישה שהשוק מונע כיום על ידי דרישה לביצועים גבוהים יותר וחיסכון באנרגיה, בעיקר סביב לוגיקה מתקדמת, זיכרון HBM ואריזה מתקדמת — תחומים שבהם החברה רואה יתרון תחרותי בציוד תהליכי שלה. סמנכ"ל הכספים ברייס היל ציין שבשנים האחרונות החברה כמעט הכפילה את כושר ייצור המערכות, חיזקה את שרשרת האספקה והגדילה מלאים — כהיערכות לצמיחה צפויה.

לרבעון השני של שנת הכספים 2026 החברה צופה הכנסות של 7.65 מיליארד דולר (±500 מיליון) ורווח מדולל למניה של 2.64 דולר (±0.20 דולר) על בסיס non-GAAP — תחזית שמשקפת את האצת ההשקעות בציוד ייצור לתמיכה ב-AI. החברה דיווחה גם על תזרים מזומנים מפעילות שוטפת של 1.69 מיליארד דולר, והחזירה לבעלי המניות 702 מיליון דולר באמצעות רכישה עצמית (337 מיליון) ודיבידנד (365 מיליון).

בנוסף, החברה עדכנה על שינויי דיווח פנימיים החל מהרבעון הראשון, כולל העברת פעילות ציוד 200 מ"מ למגזר מערכות המוליכים למחצה והקצאה מלאה של עלויות תמיכה תאגידיות למגזרים, כאשר נתוני העבר הוצגו מחדש לצורך השוואה.

הפוסט אפלייד מטיריאלס: רווח נקי זינק ב-71%, תזרים חופשי הוכפל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

STMicroelectronics הודיעה בז'נבה, כי השלימה את רכישת פעילות חיישני ה-MEMS של NXP Semiconductors. העסקה הוכרזה ביולי 2025, וכעת הושלמה לאחר קבלת כל האישורים הרגולטוריים. לפי החברה, הרכישה מחזקת את מעמדה בתחום החיישנים לרכב, במיוחד ביישומי בטיחות וביישומים שאינם בטיחותיים, ומרחיבה את פעילות החיישנים גם לשווקים תעשייתיים.

המהלך מצטרף למגמה רחבה בתעשיית השבבים, שבה חיישנים הופכים לרכיב ליבה כמעט בכל מערכת מודרנית: מרכב חכם, דרך אוטומציה תעשייתית ועד ציוד רפואי ואלקטרוניקה צרכנית. בתחום הרכב, חיישנים נדרשים לא רק לנוחות ולחוויית משתמש, אלא גם לשכבות בטיחות מתקדמות, ניטור מצב הרכב ותמיכה במערכות סיוע לנהג. בתעשייה, חיישנים מניעים ניטור, בקרה ותחזוקה חזויה, ומאפשרים יעילות אנרגטית וניצול טוב יותר של תהליכי ייצור.

מה ST מקבלת מהרכישה, ומה צפוי בטווח הקרוב

לפי הודעת החברה, הפעילות שנרכשה כוללת מוצרי חיישני MEMS שמכוונים לשני צירים מרכזיים:

1. שוק הרכב, עם דגש על מערכות בטיחות ומוצרים נלווים,
2. שוק החיישנים לתעשייה, כלומר חיישנים שמיועדים ליישומים תעשייתיים רחבים.

ST ציינה כי על בסיס הערכה ראשונית, היא מצפה שהפעילות הנרכשת תתרום להכנסותיה ברבעון הראשון של 2026 סכום בטווח “אמצע ה־40 מיליון דולר”. החברה לא פירטה בהודעה את רמת הרווחיות של הפעילות הנרכשת או את קצב הסינרגיות, אך עצם מתן תחזית הכנסה לרבעון הקרוב מרמז על מעבר מהיר יחסית לשילוב מסחרי ותפעולי במסגרת מערך החיישנים הגלובלי שלה.

ההקשר העסקי: למה חיישני MEMS חשובים, ולמה עכשיו

חיישני MEMS (מערכות מיקרו-אלקטרו-מכניות) הם קטגוריה מרכזית בעולם החישה המודרני. היתרון שלהם הוא שילוב של גודל קטן, צריכת חשמל נמוכה ויכולת לייצר חישה מדויקת במחיר שמאפשר פריסה רחבה. כשמוסיפים לכך דרישות מחמירות בתעשיית הרכב, והאצה באוטומציה תעשייתית, מתקבלת סביבה שבה פורטפוליו חיישנים רחב הופך ליתרון תחרותי משמעותי.

מבחינת ST, הרכישה משרתת יעד ברור: הרחבת יכולות החיישנים וחיזוק המיקוד ביישומי רכב ותעשייה, שהם שווקים ארוכי טווח עם דרישות איכות, אמינות ושרידות גבוהות. בהודעה החברה מציבה את המהלך כחיזוק לעמדת ההובלה שלה בחיישנים, ולא כמהלך פיננסי קצר טווח.

ST מדגישה שהיא יצרנית שבבים משולבת (IDM), עם כ־48 אלף עובדים ומערך ייצור מתקדם. בהקשר הקיימות, החברה מציינת יעד להגיע לנייטרליות פחמנית בפליטות הישירות והעקיפות שלה (Scopes 1 ו-2), וכן בתחומי הובלת מוצרים, נסיעות עסקיות ונסיעות עובדים (כמיקוד ב-Scope 3). בנוסף, היא מציבה יעד למעבר ל־100% אספקת חשמל ממקורות מתחדשים עד סוף 2027.

הפוסט STMicroelectronics השלימה את רכישת עסק חיישני ה-MEMS של NXP הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב־20-1-2026 פרסמה Benzinga ניתוח השוואתי אוטומטי שממקם את מיקרון (Micron Technology, סימול MU) מול שורה של מתחרות בענף השבבים וציוד הייצור, על בסיס מדדי הערכת שווי וצמיחה פיננסית.

מכפילים נמוכים יחסית לענף – אבל לא “זולים” בכל מחיר

לפי השוואה תעשייתית של מיקרון, מכפיל הרווח (P/E) של מיקרון עומד על 34.48, לעומת ממוצע ענפי של 112.78 – פער שמבליט עד כמה המכפילים בענף מושפעים מחברות צמיחה ומערכי שווי גבוהים במיוחד. (בנזינגה)
גם מכפיל ההון (P/B) של מיקרון, 6.94, נמוך מממוצע הענף 9.73; ומכפיל המכירות (P/S) 9.68 נמוך מממוצע 12.8.

במילים פשוטות: לפי המדדים שבדוח, מיקרון מתומחרת “קרוב יותר לקרקע” מחלק מהשחקניות הבולטות בסקטור. לשם השוואה, אנבידיה מוצגת עם P/E של 46.10 ו-P/B של 38.07, בעוד AMD עם P/E של 121.38.

רווחיות וצמיחה: מעל הממוצע – עם דגש על זיכרון ומרכזי נתונים

בדוח נטען כי השוואה תעשייתית של מיקרון מציגה גם נקודות חוזק תפעוליות: תשואה על ההון (ROE) של 9.28% – מעל ממוצע ענפי של 5.21%.
מיקרון מדווחת על EBITDA של 8.35 מיליארד דולר ורווח גולמי של 7.65 מיליארד דולר – שניהם מעל ממוצעי הענף (6.7 ו-6.43 מיליארד דולר, בהתאמה).
במדד הצמיחה בהכנסות, מיקרון מוצגת עם 56.65%, לעומת 32.11% בממוצע הענף. במקביל, אנבידיה מוצגת עם 62.49% וברודקום עם 28.18%.

מינוף: יחס חוב להון נמוך מול חלק מהמתחרות

עוד מדד שמודגש הוא יחס חוב להון (Debt-to-Equity). לפי Benzinga, למיקרון יחס של 0.21, ונכתב שזה מצביע על פרופיל מינוף נמוך יחסית מול “ארבע המתחרות המובילות” שנבדקו בהקשר זה. (בנזינגה)

הערת מערכת: מדובר בסקירה כמותית מבוססת נתונים, אך לא בהמלצת השקעה. מכפילים וצמיחה בענף השבבים יכולים להשתנות במהירות בהתאם למחזוריות, תמחור זיכרון, ביקושי AI ומצב מאקרו.

למאמר באתר בנזינגה

הפוסט דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Weebit Nano‏ (ASX:WBT)‏, מפתחת ומעניקת רישיונות מובילה לטכנולוגיות זיכרון מתקדמות עבור תעשיית המוליכים למחצה העולמית, הודיעה כי העניקה רישיון לטכנולוגיית זיכרון הגישה האקראית ההתנגדותי (ReRAM) שלה ל־Texas Instruments‏ (TI) – חברה גלובלית בתחום המוליכים למחצה המפתחת, מייצרת ומשווקת שבבים אנלוגיים ושבבי עיבוד משובץ.

על פי תנאי ההסכם, טכנולוגיית ה־ReRAM של Weebit תשולב בצמתי הייצור המתקדמים של TI עבור שבבי עיבוד משובץ. ההסכם כולל רישוי קניין רוחני, העברת טכנולוגיה, תכנון והסמכה (qualification) של Weebit ReRAM בתוך טכנולוגיות התהליך של TI.

Weebit ReRAM הוא זיכרון לא־נדיף (NVM) בעל צריכת הספק נמוכה ובעלות יעילה, שהוכיח שמירת נתונים מצוינת בטמפרטורות גבוהות, והוסמך לעמידה בתקן AEC-Q100 לפעולה ב־150 מעלות צלזיוס.

עמיחי רון, סגן נשיא בכיר, TI Embedded Processing, אמר: “אנחנו נרגשים לשתף פעולה עם Weebit Nano כדי לשלב טכנולוגיית זיכרון ReRAM בטכנולוגיות התהליך ובמוצרים שלנו. שיתוף הפעולה בין TI ל-Weebit Nano יאפשר ללקוחותינו גישה לטכנולוגיית NVM מובילה בתעשייה מבחינת ביצועים, קנה מידה ואמינות – ויעזור לנו לחזק את מעמדנו כספק מוביל של מעבדים משובצים.”

קובי חנוך, מנכ״ל Weebit Nano, אמר: “TI היא אחת מיצרניות השבבים המשולבות (IDM) המובילות בעולם, ומייצרת עשרות מיליארדי שבבים מדי שנה. ההסכם הזה הוא איתות חזק נוסף לכך שהתעשייה נעה לכיוון ReRAM כיורשת של זיכרון הפלאש בתכנוני SoC. הוא גם מחזק את מעמדה של Weebit כספקית העצמאית המובילה של טכנולוגיית ReRAM.”

אודות Weebit Nano Limited

Weebit Nano Ltd. היא מפתחת ומעניקת רישיונות מובילה לטכנולוגיית זיכרון מתקדמת למוליכים למחצה. טכנולוגיית Resistive RAM ‏(ReRAM או RRAM) פורצת הדרך של החברה נותנת מענה לצורך ההולך וגובר בפתרונות זיכרון בעלי ביצועים גבוהים משמעותית וצריכת הספק נמוכה יותר במגוון מוצרי אלקטרוניקה חדשים, כגון התקני האינטרנט של הדברים (IoT), טלפונים חכמים, רובוטיקה, כלי רכב אוטונומיים, תקשורת דור 5 ובינה מלאכותית. Weebit ReRAM מאפשר לאלמנטים של זיכרון מוליכים למחצה להיות מהירים יותר, זולים יותר, אמינים יותר וחסכוניים יותר באנרגיה בהשוואה לפתרונות המבוססים על זיכרון פלאש קיים. מכיוון שהטכנולוגיה מבוססת על חומרים ידידותיים לקווי ייצור (fab-friendly), ניתן לשלב אותה במהירות ובקלות בתהליכי ייצור קיימים, ללא צורך בציוד מיוחד או בהשקעות גדולות. מידע נוסף באתר: www.weebit-nano.com.

הפוסט טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ הופיע לראשונה ב-Chiportal.