• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ CES 2023: אינטל משיקה 33 מעבדי רפטור לייק ללפטופים

          CES 2023: אינטל משיקה 33 מעבדי רפטור לייק ללפטופים

          מאת אבי בליזובסקי
          04 ינואר 2023
          in ‫שבבים‬, בישראל
          צוות מפתחי רפטור לייק באינטל ישראל. צילום יחצ

          צוות מפתחי רפטור לייק באינטל ישראל. צילום יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          עמית נאור, מנהל פרויקט הפיתוח של מעבדי רפטור לייק ללפטופים, במסר לאפל ול-AMD: " לשוק המעבדים ללפטופים יש מלך חדש, שמבדיקות שערכנו מתעלה על ביצועי כל המתחרות”

          אינטל חושפת במסגרת כנס CES 2023 את סדרת המעבדים החדשים שלה ללפטופים מהדור ה-13, הכוללת 33 מעבדים חדשים, בהם i9-13980HX, "המעבד המהיר ביותר ללפטופים", שלטענת אינטל גובר על המתחרות AMD ואפל בכל הנוגע לביצועים.
          המעבדים החדשים (שם קוד: "רפטור לייק") פותחו בהובלת צוותי פיתוח מאינטל ישראל, ומאז הושקה סדרת המעבדים לדסקטופ באירוע ענק בתל אביב בספטמבר האחרון, זכתבה לביקורות מצוינות ברחבי העולם.

          עמית נאור, מנהל פרויקט הפיתוח של מעבדי רפטור לייק ללפטופים:  "אנו משיקים היום סדרה גדולה של מעבדים חדשים ומרחיבים בשוק את ההיצע של משפחת מעבדי Core  דור 13 של אינטל. הסדרה החדש כוללת "מלך גיימינג חדש לשוק" שכפי שעולה ממבחנים שערכנו, מציג את הביצועים הטובים ביותר, ומתעלה על כל מתחרותיו.
          משפחת המעבדים החדשה שלנו, בשילוב הטכנולוגיות שפותחו בקבוצות הפיתוח בישראל ובמקומות נוספים בעולם, תספק לצרכנים חוויית שימוש משופרת וטובה במיוחד, ותיתן ערך משמעותי ליוצרי תוכן וגיימרים. אני גאה במהנדסים והמהנדסות שעבדו על הפרויקט הזה קשה ובמלוא המרץ בשנים האחרונות, ותמיד מתרגש מהמעמד הזה הזה בו מוצר שעמלו עליו כל כך מוצג לראשונה לעולם".

          לצד המעבדים החדשים, אינטל תשלב בלפטופים החדשים שיצאו לאורך 2023 מספר טכנולוגיות ישראליות מובילות שתשולבנה במותגי מחשוב רבים בהם דל, לנובו, HP, אייסר, רייזר, אסוס, ועוד.

          1. Bluetooth LE Audio – תקן בלוטות' חדש שיצור מהפיכה בתעשיית האזנה דרך פרוטוקול בלוטוף. הוא יאפשר לראשונה Audio sharing – שיתוף למספר רב של משתמשים, ושיפור את איכות האודיו.
          2. Wifi Proximity Sensing – פונקציה שתאפשר כיבוי עצמאי של המחשב ברגע שהמשתמש מתרחק ממנו, והדלקה עצמאית עם חזרתו של המשתמש לקרבת המחשב.
          3. Double connect technology – חיבור לשני תדרי וויפי במקביל. אחד היישומים הוצג ב-CES בשיתוף פעולה בין אינטל למטא (פייסבוק), שיאפשר למשתמשים במשקפי מציאות וירטואלית להריץ משחקים בצורה חלקה יותר.
          4. Unison – העברת קבצים, שיתוף תמונות וקטעי וידאו, קבלת שיחות טלפון, הודעות SMS ועוד – בין המחשב לסמארטפון באופן פשוט ועבור כל סוגי הסמארטפונים  (Android או iOS).

          "המלך החדש בשוק הניידים"

          המעבדים החדשים ללפטופים מהדור ה-13 של אינטל הם העצמתיים ביותר שהציגה החברה עד היום. מעבד הדגל של הסדרה, ה- i9-13980HX, כולל לראשונה 24 ליבות, תכונות ייחודיות כמו תמיכה בזיכרונות DDR4 ו-DDR5, את הקישוריות הטובה ביותר מסוגה ותמיכה ב-PCIe Gen 5, ומספק למשתמשים את פלטפורמת המשחקים הניידת הטובה בעולם.

          סדרת המעבדים החדשה מציעה:

          • מהירות טורבו של עד 5.6 גיגה-הרץ – מהירות השעון הגבוהה ביותר הזמינה בשוק הלפטופים, המציגה שיפור של 11% בביצועי ליבה אחת ועד 49% בביצועי ליבות מרובות בהשוואה לדור הקודם.
          • עד 24 ליבות (8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות), 32 נימי עבודה ו-Thread Director משופר.
          • תמיכה בזיכרון בנפח כולל של עד 128 גיגה-בייט מסוג DDR5 (מהירות של עד 5,600 מגה-הרץ) ו-DDR4 (מהירות של 3,200 מגה-הרץ).
          • יכולות המהרה בדגמים ה-HX וה-HK.
          • שבב גרפי מובנה לחוויה משופרת עם מנהל התקן משופר ושילוב תכונות שלמדה אינטל מפיתוח כרטיסי המסך הייעודיים שלה.
          • Killer Wi-Fi 6E (Gig+) של אינטל עבור מהירויות אינטרנט של עד 6x ללא הפרעה של ערוצי WiFi ישנים.
          • Bluetooth LE Audio עם Bluetooth 5.2, התומכים במהירות גבוהה של עד 2x ובקישוריות של מספר מכשירים, לצד צריכת כח נמוכה.
          • תמיכה ב-Thunderbolt 4 שמספק קצב העברה של 40 גיגה-ביט/לשנייה ומאפשר לחבר למחשב מספר מסכי 4K וציוד היקפי.

          מעבדים חדשים ללפטופים דקים וקלים

          אינטל משיקה בנוסף עוד שתי משפחות של מעבדים מה-דור 13, Core P ו-Core U, המיועדות לביצועים גבוהים עבור לפטופים דקים וקלים.

          המעבדים החדשים מציעים:

          • עד 14 ליבות (6 ליבות ביצועים, 8 ליבות יעילות) ו-Thread Director משופר.
          • תכונות חדשות של השבב הגרפי Iris Xe של אינטל, כולל יכולות למשחקים, תמיכה ב-XeSS Super Sampling ו-Arc Control.
          • תמיכה רחבה בזיכרון RAM עבור סוגים שונים של DDR5, DDR4 ו-LP4 ו-LP5.
          • שבב Killer Wi-Fi 6E (Gig+) של אינטל מובנה ותכונות קישוריות אלחוטית חדשות כמוConnectivity Performance Suite של אינטל, Wi-Fi Proximity Sensing ו-Bluetooth LE Audio.
          • עד ארבעה חיבורי Thunderbolt 4 עבור חיבור הכבלים המהיר, הפשוט והאמין ביותר לכל סוגי תחנות העגינה, תצוגה או פריטי ציוד היקפי.

          לראשונה דגמים נבחרים המבוססים על מעבדי Core מהדור ה-13 של אינטל יכללו את Movidius של אינטל, יחידת עיבוד ויזואלית (VPU), תוצאה של עבודה הנדסית משותפת ועמוקה עם מיקרוסופט. יחידות אלו מאפשרות להעביר את משימות הבינה המלאכותית הכבדות הדורשות שיתוף פעולה והזרמה מקצועית ל-VPU, ו"לשחרר" את המעבד והשבב הגרפי לטובת עומסי עבודה אחרים או צורכי עבודה עם ריבוי משימות.

          המעבדים החדשים מסדרות H, P ו-U, מספקים שיפור בביצועים עבור הדור הבא של הניידים הדקים והקלים, מחשבים מתקפלים, מחשבים בתצורה של 2 ו-1 ומחשבים בתצורות נוספות. הם ישולבו ביותר מ-300 סוגי מחשבים הצפויים לצאת השנה מבית אייסר, אסוס, דל, HP, לנובו, MSI, רייזר, Republic of Gamers, סמסונג ואחרים.

          משפחת התוספות למעבדי ה-Core השולחניים מהדור ה-13 של אינטל

          אינטל משיקה 16 מעבדי Core דור 13 חדשים לדסקטופים מסדרת K לחובבי מחשוב מתקדם בצריכה של 35 ואט ו-65 וואט, הללו משלימים את סדרות המעבדים השולחניים שהשיקה החברה לראשונה בספטמבר האחרון. המעבד הפופולארי, Intel Core i5, מקבל לראשונה תוספת של ליבות יעילות (E-cores).

          מעבדים אלו מציעים:

          • עד 5.6 גיגה-הרץ, 24 ליבות/ 32 נימים, בשילוב ליבות יעילות במעבדי Core i5 למיינסטרים ושילוב מטמון L2 גדול יותר לשיפור של עד 11% בביצועי ליבה אחת ועד 34% בעבודה בריבוי נימים בהשוואה למעבדים מהדור ה-12 שאינם מסדרת ה-K.
          • תאימות מלאה מלפנים ומאחור עם לוחות אם מסדרות 600 ו-700 ותמיכה בזיכרון DDR5 ו- DDR4.
          • יעילות אנרגטית משופרת הודות לטכנולוגיית Intel Dynamic Tuning, התאמת הספק טובה יותר, וביצועים גבוהים יותר לוואט (PPW) מאי פעם.

          סדרת מעבדי Intel N עבור מחשוב ברמת הכניסה

          לאחר שנפרדה מהמותגים Intel Pentium ו-Intel Celeron, אינטל הציגה היום את Intel Processor  ו-Intel Core i3 ממשפחת מוצרי סדרת N. הללו מיועדים למערכת החינוך, מחשוב ברמת בסיסית ויישומי אינטרנט של הדברים (IOT).

          מעבדים אלו מציעים:

          • בפעם הראשונה אינטל מוציאה מוצר שכולו ליבות יעילות (מיקרו-ארכיטקטורה בשם קוד "Gracemont") המבוססות על טכנולוגיית הייצור Intel 7.
          • עד 28% שיפור בביצועי יישומים, ו-64% בביצועים גרפיים של Intel Processor, בהשוואה לדור הקודם.
          • עד 10 שעות תצוגת וידאו HD ללא טעינה מחדש.
          • מנוע קידוד AV1 חדש לתצוגה ברזולוציה גבוהה ותמיכה משופרת במצלמות IPU ו-MIPI.
          • קישוריות מורחבת עם Intel Wi-Fi 6E (+Gig) ו-Bluetooth 5.2.
          • אפשרויות זיכרון (LPDDR5, DDR5/DDR4) ואחסון (UFS/SSD/eMMC) גמישות.

          מעבדים אלה מיועדים לצרכי חינוך ולצרכנים הזקוקים למחשבים במחירים נמוכים מצד אחד, וביצועים וחוויות באיכות גבוהה בתחומים כמו שיתוף פעולה ופרודוקטיביות ווידאו מהצד השני. יותר מ-50 עיצובים של אייסר, דל, HP, לנובו ואסוס צפויים לצאת ב-2023, כאשר אינטל ממשיכה להוביל שותפויות באקו סיסטם עבור ChromeOS ו-Windows.

          תגיות אינטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫שבבים‬

          קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים
          ‫שבבים‬

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

          לוגו איגוד חברות השבבים -SIA
          ‫שבבים‬

          הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

          הפוסט הבא
          נשים יכולות להיות מעולות בתעשיה שלנו, לא פחות מגברים ואולי אפילו יותר

          נשים יכולות להיות מעולות בתעשיה שלנו, לא פחות מגברים ואולי אפילו יותר

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…
          • הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס