עמית נאור, מנהל פרויקט הפיתוח של מעבדי רפטור לייק ללפטופים, במסר לאפל ול-AMD: " לשוק המעבדים ללפטופים יש מלך חדש, שמבדיקות שערכנו מתעלה על ביצועי כל המתחרות”
אינטל חושפת במסגרת כנס CES 2023 את סדרת המעבדים החדשים שלה ללפטופים מהדור ה-13, הכוללת 33 מעבדים חדשים, בהם i9-13980HX, "המעבד המהיר ביותר ללפטופים", שלטענת אינטל גובר על המתחרות AMD ואפל בכל הנוגע לביצועים.
המעבדים החדשים (שם קוד: "רפטור לייק") פותחו בהובלת צוותי פיתוח מאינטל ישראל, ומאז הושקה סדרת המעבדים לדסקטופ באירוע ענק בתל אביב בספטמבר האחרון, זכתבה לביקורות מצוינות ברחבי העולם.
עמית נאור, מנהל פרויקט הפיתוח של מעבדי רפטור לייק ללפטופים: "אנו משיקים היום סדרה גדולה של מעבדים חדשים ומרחיבים בשוק את ההיצע של משפחת מעבדי Core דור 13 של אינטל. הסדרה החדש כוללת "מלך גיימינג חדש לשוק" שכפי שעולה ממבחנים שערכנו, מציג את הביצועים הטובים ביותר, ומתעלה על כל מתחרותיו.
משפחת המעבדים החדשה שלנו, בשילוב הטכנולוגיות שפותחו בקבוצות הפיתוח בישראל ובמקומות נוספים בעולם, תספק לצרכנים חוויית שימוש משופרת וטובה במיוחד, ותיתן ערך משמעותי ליוצרי תוכן וגיימרים. אני גאה במהנדסים והמהנדסות שעבדו על הפרויקט הזה קשה ובמלוא המרץ בשנים האחרונות, ותמיד מתרגש מהמעמד הזה הזה בו מוצר שעמלו עליו כל כך מוצג לראשונה לעולם".
לצד המעבדים החדשים, אינטל תשלב בלפטופים החדשים שיצאו לאורך 2023 מספר טכנולוגיות ישראליות מובילות שתשולבנה במותגי מחשוב רבים בהם דל, לנובו, HP, אייסר, רייזר, אסוס, ועוד.
- Bluetooth LE Audio – תקן בלוטות' חדש שיצור מהפיכה בתעשיית האזנה דרך פרוטוקול בלוטוף. הוא יאפשר לראשונה Audio sharing – שיתוף למספר רב של משתמשים, ושיפור את איכות האודיו.
- Wifi Proximity Sensing – פונקציה שתאפשר כיבוי עצמאי של המחשב ברגע שהמשתמש מתרחק ממנו, והדלקה עצמאית עם חזרתו של המשתמש לקרבת המחשב.
- Double connect technology – חיבור לשני תדרי וויפי במקביל. אחד היישומים הוצג ב-CES בשיתוף פעולה בין אינטל למטא (פייסבוק), שיאפשר למשתמשים במשקפי מציאות וירטואלית להריץ משחקים בצורה חלקה יותר.
- Unison – העברת קבצים, שיתוף תמונות וקטעי וידאו, קבלת שיחות טלפון, הודעות SMS ועוד – בין המחשב לסמארטפון באופן פשוט ועבור כל סוגי הסמארטפונים (Android או iOS).
"המלך החדש בשוק הניידים"
המעבדים החדשים ללפטופים מהדור ה-13 של אינטל הם העצמתיים ביותר שהציגה החברה עד היום. מעבד הדגל של הסדרה, ה- i9-13980HX, כולל לראשונה 24 ליבות, תכונות ייחודיות כמו תמיכה בזיכרונות DDR4 ו-DDR5, את הקישוריות הטובה ביותר מסוגה ותמיכה ב-PCIe Gen 5, ומספק למשתמשים את פלטפורמת המשחקים הניידת הטובה בעולם.
סדרת המעבדים החדשה מציעה:
- מהירות טורבו של עד 5.6 גיגה-הרץ – מהירות השעון הגבוהה ביותר הזמינה בשוק הלפטופים, המציגה שיפור של 11% בביצועי ליבה אחת ועד 49% בביצועי ליבות מרובות בהשוואה לדור הקודם.
- עד 24 ליבות (8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות), 32 נימי עבודה ו-Thread Director משופר.
- תמיכה בזיכרון בנפח כולל של עד 128 גיגה-בייט מסוג DDR5 (מהירות של עד 5,600 מגה-הרץ) ו-DDR4 (מהירות של 3,200 מגה-הרץ).
- יכולות המהרה בדגמים ה-HX וה-HK.
- שבב גרפי מובנה לחוויה משופרת עם מנהל התקן משופר ושילוב תכונות שלמדה אינטל מפיתוח כרטיסי המסך הייעודיים שלה.
- Killer Wi-Fi 6E (Gig+) של אינטל עבור מהירויות אינטרנט של עד 6x ללא הפרעה של ערוצי WiFi ישנים.
- Bluetooth LE Audio עם Bluetooth 5.2, התומכים במהירות גבוהה של עד 2x ובקישוריות של מספר מכשירים, לצד צריכת כח נמוכה.
- תמיכה ב-Thunderbolt 4 שמספק קצב העברה של 40 גיגה-ביט/לשנייה ומאפשר לחבר למחשב מספר מסכי 4K וציוד היקפי.
מעבדים חדשים ללפטופים דקים וקלים
אינטל משיקה בנוסף עוד שתי משפחות של מעבדים מה-דור 13, Core P ו-Core U, המיועדות לביצועים גבוהים עבור לפטופים דקים וקלים.
המעבדים החדשים מציעים:
- עד 14 ליבות (6 ליבות ביצועים, 8 ליבות יעילות) ו-Thread Director משופר.
- תכונות חדשות של השבב הגרפי Iris Xe של אינטל, כולל יכולות למשחקים, תמיכה ב-XeSS Super Sampling ו-Arc Control.
- תמיכה רחבה בזיכרון RAM עבור סוגים שונים של DDR5, DDR4 ו-LP4 ו-LP5.
- שבב Killer Wi-Fi 6E (Gig+) של אינטל מובנה ותכונות קישוריות אלחוטית חדשות כמוConnectivity Performance Suite של אינטל, Wi-Fi Proximity Sensing ו-Bluetooth LE Audio.
- עד ארבעה חיבורי Thunderbolt 4 עבור חיבור הכבלים המהיר, הפשוט והאמין ביותר לכל סוגי תחנות העגינה, תצוגה או פריטי ציוד היקפי.
לראשונה דגמים נבחרים המבוססים על מעבדי Core מהדור ה-13 של אינטל יכללו את Movidius של אינטל, יחידת עיבוד ויזואלית (VPU), תוצאה של עבודה הנדסית משותפת ועמוקה עם מיקרוסופט. יחידות אלו מאפשרות להעביר את משימות הבינה המלאכותית הכבדות הדורשות שיתוף פעולה והזרמה מקצועית ל-VPU, ו"לשחרר" את המעבד והשבב הגרפי לטובת עומסי עבודה אחרים או צורכי עבודה עם ריבוי משימות.
המעבדים החדשים מסדרות H, P ו-U, מספקים שיפור בביצועים עבור הדור הבא של הניידים הדקים והקלים, מחשבים מתקפלים, מחשבים בתצורה של 2 ו-1 ומחשבים בתצורות נוספות. הם ישולבו ביותר מ-300 סוגי מחשבים הצפויים לצאת השנה מבית אייסר, אסוס, דל, HP, לנובו, MSI, רייזר, Republic of Gamers, סמסונג ואחרים.
משפחת התוספות למעבדי ה-Core השולחניים מהדור ה-13 של אינטל
אינטל משיקה 16 מעבדי Core דור 13 חדשים לדסקטופים מסדרת K לחובבי מחשוב מתקדם בצריכה של 35 ואט ו-65 וואט, הללו משלימים את סדרות המעבדים השולחניים שהשיקה החברה לראשונה בספטמבר האחרון. המעבד הפופולארי, Intel Core i5, מקבל לראשונה תוספת של ליבות יעילות (E-cores).
מעבדים אלו מציעים:
- עד 5.6 גיגה-הרץ, 24 ליבות/ 32 נימים, בשילוב ליבות יעילות במעבדי Core i5 למיינסטרים ושילוב מטמון L2 גדול יותר לשיפור של עד 11% בביצועי ליבה אחת ועד 34% בעבודה בריבוי נימים בהשוואה למעבדים מהדור ה-12 שאינם מסדרת ה-K.
- תאימות מלאה מלפנים ומאחור עם לוחות אם מסדרות 600 ו-700 ותמיכה בזיכרון DDR5 ו- DDR4.
- יעילות אנרגטית משופרת הודות לטכנולוגיית Intel Dynamic Tuning, התאמת הספק טובה יותר, וביצועים גבוהים יותר לוואט (PPW) מאי פעם.
סדרת מעבדי Intel N עבור מחשוב ברמת הכניסה
לאחר שנפרדה מהמותגים Intel Pentium ו-Intel Celeron, אינטל הציגה היום את Intel Processor ו-Intel Core i3 ממשפחת מוצרי סדרת N. הללו מיועדים למערכת החינוך, מחשוב ברמת בסיסית ויישומי אינטרנט של הדברים (IOT).
מעבדים אלו מציעים:
- בפעם הראשונה אינטל מוציאה מוצר שכולו ליבות יעילות (מיקרו-ארכיטקטורה בשם קוד "Gracemont") המבוססות על טכנולוגיית הייצור Intel 7.
- עד 28% שיפור בביצועי יישומים, ו-64% בביצועים גרפיים של Intel Processor, בהשוואה לדור הקודם.
- עד 10 שעות תצוגת וידאו HD ללא טעינה מחדש.
- מנוע קידוד AV1 חדש לתצוגה ברזולוציה גבוהה ותמיכה משופרת במצלמות IPU ו-MIPI.
- קישוריות מורחבת עם Intel Wi-Fi 6E (+Gig) ו-Bluetooth 5.2.
- אפשרויות זיכרון (LPDDR5, DDR5/DDR4) ואחסון (UFS/SSD/eMMC) גמישות.
מעבדים אלה מיועדים לצרכי חינוך ולצרכנים הזקוקים למחשבים במחירים נמוכים מצד אחד, וביצועים וחוויות באיכות גבוהה בתחומים כמו שיתוף פעולה ופרודוקטיביות ווידאו מהצד השני. יותר מ-50 עיצובים של אייסר, דל, HP, לנובו ואסוס צפויים לצאת ב-2023, כאשר אינטל ממשיכה להוביל שותפויות באקו סיסטם עבור ChromeOS ו-Windows.
