בין הכיוונים המרכזיים: שילוב IP ותוכנות משובצות בעת פיתוח ASIC יאפשרו צמצום עליות הפיתוח והתגברות על בעיית צריכת החשמל
.
| גארי סמית', מנכ"ל חברת הייעוץ GarySmithEDA בכנס Chipex 2010 |
800 מהנדסים, מפתחים ומנהלים מתעשיית השבבים הישראלית הגיעו לכנס 2010 ChipEx הכנס הבינלאומי של תעשיית השבבים הישראלית אשר נערך בפעם השניה ומשך מספר שיא של משתתפים.
במהלך הבוקר נערך מושב המליאה בו נטלו חלק למעלה מ-400 איש ושמעו מפיו של גארי סמית, מנכ"ל חב' הייעוץ GarySmithEDA כי העתיד נמצא בתוכנה שתהיה מסוגלת להתמודד עם ריבוי ליבות.
בראיון מקיף ל Chiportal והמגזין TAPEOUT אמר סמית: "הבעיה העיקרית שיש לנו היום היא בתוכנה. אנחנו עוברים למערכות משובצות מרובות ליבות ואין לנו את הכלים הנדרשים לפתח את התוכנה שתנצל את ריבוי הליבות. זה המקום שבו הכסף יהיה. זה שוק גדול מאוד ואני צופה ששוק זה לבד יגיע ל 16 מיליארד דולר."
מנכ"ל מלנוקס, איל וולדמן התייחס לנושאים שהתעשיה הישראלית צריכה לעסוק בהם כדי לבדל את עצמה מול שאר העולם. כמו כן ציין כי קרנות הון סיכון נמנעות לאחרונה מלהשקיע בשבבים אך לדעתו הן שוגות – בשנים האחרונות יש דוגמאות כמו פסעבה, דיון, קופרגייטס, מלנוקס שהביאו הצלחה לעובדים ולמשקיעים ומוכחיות שמודל הפאבלס עובד.
ולדמן חילק את ענף השבבים בגדול לארבעה סוגים – שבבים המיועדים לצרכנים הסופיים – המאופיין בעיקר בנפח ייצור גדול וברגישות למחירים, שבבים המיועדים לשוק המסחרי, שבבים המיועדים לשוק הצבאי ושבבים יעודיים שהם הרבה יותר יקרים אך הכמות שאפשר למכור מהן היא קטנה.
"השוק הישראלי פונה לשוק המסחרי ולצבאי – כי שם אנחנו יכולים לבדל את עצמנו מהחברות הסיניותך, הטייווניות וההודיות. אני לא רואה חברות ישראליות שמצליחות בתחום הצרכני, אנחנו צריכים להתחרות במקומות שבהם יש לנו יתרון- במקום שבו הפיתוח קשה ושאחרים לא יכולים למצוא את הפתרון." מלנוקס הצליחה לעשות שבב מורכב על פיסת סיליקון אחת ומוכרת אותה בלמעלה מאלף דולר ליחידה;
התערוכה שליוותה את כנס Chipex 2010 זכתה להצלחה.
בהמשך התקיים פאנל במלאת 30 שנה לענף ה-EDA שהחל עם הקמת חברת דייזי הישראלית. בפאנל השתתפו גרנט פירס מנכ"ל סוניק; ראג'יב מאדהאבן מנכ"ל מאגמה, סיימון בלוך סגן נשיא ומנכ"ל חטיבת התכנון והסינתיזה במנטור גרפיקס, משה זלצברג, מנהל קיידנס ישראל, ומתי ויסמן מומחה ישומים בסינופסיס ישראל.
בנוסף התקיים כנס מקצועי שכלל שמונה מושבים מקבילים בהם הוצגו 24 הרצאות בתחומים שונים ומגוונים כגון תכנון ברמת המערכת; תזמון שעונים ותכנון אנלוגי; תכנון בעידן הננו; ניתוח צריכת אנרגיה ותכנונים חוסכי אנרגיה; בדיקות ומערכות בדיקה; אימות תכנון שבבים; FPGA ורכיבים מיתכנתים; ותכנון IPs.
בתערוכה המקצועית השתתפו כ-100 חברות ששלחו נציגים במיוחד ל-ChipEx2010 מכל רחבי העולם. חברות אלה מיוצגות בישראל ע"י סניפים מקומיים או ע"י מפיצים שהציגו בתערוכה בביתנים ססגונים, עשו מצגות, חילקו מתנות, והגרילו פרסים.
דיווח נרחב יתפרסם בגליון הקרוב של TapeOut
