• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

    הדמיית מערכת צ׳יפלטים באריזה מתקדמת – המגמה שמאפשרת לשלב רכיבי חישוב, I/O וזיכרון כחלקים מודולריים במערכות AI וב-HPC. צילום יחצ

    המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    גרטנר: הכנסות תעשיית השבבים העולמית זינקו ל־793 מיליארד דולר ב־2025, בהובלת שבבי בינה מלאכותית

    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

  • בישראל
    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

    הדמיית מערכת צ׳יפלטים באריזה מתקדמת – המגמה שמאפשרת לשלב רכיבי חישוב, I/O וזיכרון כחלקים מודולריים במערכות AI וב-HPC. צילום יחצ

    המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    גרטנר: הכנסות תעשיית השבבים העולמית זינקו ל־793 מיליארד דולר ב־2025, בהובלת שבבי בינה מלאכותית

    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

  • בישראל
    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אבנר גורן מ-TI בכנס ההייטק: רואים ירידה בקצב פתיחת חברות חדשות בתחום השבבים

אבנר גורן מ-TI בכנס ההייטק: רואים ירידה בקצב פתיחת חברות חדשות בתחום השבבים

מאת אבי בליזובסקי
18 ספטמבר 2012
in ‫שבבים‬, בישראל
general4
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

במסגרת הכנס השנתי של HTIA שהתקיים בשבוע שעבר בירושלים, נערך פאנל הדן בעתידה של תעשיית השבבים הגלובלית והישראלית. בפנל אותו הנחה אבנר גורן,מנהל אסטרטגיית מעבדי OMAP בחברת טקסס אינסטרומנטס השתתפו :  אמיר פיינטוך, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת הצרכנים בקוולקום אתרוס, חוסיין יאסיה, מנכ"ל אימג'ניישן, דוד גלנטי, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל פריסקייל ישראל, ז'יל דלפאסי, ששימש בעבר מנכ"ל ונשיא ST- Ericsson,ייוואן וונג, סגן נשיא לתכנון אסטרטגי בסמסונג וז'אק בנקוסקי מקרן הון הסיכון האמריקנית USVP.

במסגרת הכנס השנתי של HTIA שהתקיים בשבוע שעבר בירושלים, נערך פאנל הדן בעתידה של תעשיית השבבים הגלובלית והישראלית בפנל השתתפו כמה מבכירי התעשייה בארץ ובעולם. את הפנל הנחה אבנר גורן,מנהל אסטרטגיית מעבדי OMAP בחברת טקסס אינסטרומנטס. מלבד אבנר גורן השתתפו בפנל:  אמיר פיינטוך, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת הצרכנים בקוולקום אתרוס, חוסיין יאסיה, מנכ"ל אימג'ניישן, דוד גלנטי, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל פריסקייל ישראל, ז'יל דלפאסי, ששימש בעבר מנכ"ל ונשיא ST- Ericsson,ייוואן וונג, סגן נשיא לתכנון אסטרטגי בסמסונג וז'אק בנקוסקי מקרן הון הסיכון האמריקנית USVP.

בתחילת הדיון אמר גורן  כי בישראל פועלות כיום למעלה מ-150 חברות המפתחות סיליקון. לאחר כל הרכישות פועלים בה יותר מ-30 מרכזי פיתוח של חברות בינלאומיות ויותר מ-10 סוכנויות ממשלתיות בתחום המוליכים למחצה.
בשנים 2000-2010 נמכרו או הונפקו חברות שבבים ישראליות בהיקף של 15.2 מיליארד דולר, כאשר היקף גיוס ההון הממוצע לחברה היה 27 מיליון דולר בלבד.  לפי גורן תחום השבבים שהיה חלק ניכר מתעשיית ההיי-טק הישראלית בעשור הקודם, יורד מגדולתו והדבר מתבטא במספרן הנמוך של החברות החדשות. "אם לפני עשור הוקמו בממוצע 7-15 חברות חדשות בשנה, כיום נפתחות 0-3 חברות חדשות בלבד. להערכתו הדבר נובע מהמשבר הכלכלי ב-2008, בשל עליית כמות ההשקעה הדרושה בטרם ההגעה למוצר ומירידה בהשקעות הון סיכון בתחום.
באשר להיבטים הטכנולוגיים, חוסיין יסאי, מנכ"ל Imagination צפה כי בעתיד הקרוב ניתן יהיה להכניס מחשב-על לתוך כל מכשיר נייד והדבר יביא למהפכה משולבת שתאפשר ממשקים חדשים, חישה, ושיפור בתחומים כמו רפואה וחינוך."

אמיר פיינטוך מקוואלקום צופה שימוש נרחב עוד יותר בשבבים משובצים בתחומים כגון רכב: "מכוניות, לדוגמא, כוללות יותר ויותר מערכות משולבות שמודדות את הלחץ בצמיגים, או מבדרות את הנוסעים. בעתיד יתרחב השימוש בזה עם התרחבות הקישוריות בין מכשירים", אמר פיינטוך.
סבב אחר בפאנל עסק בשאלת ההשקעות.  בנקובסקי לא היה אופטימי ואמר כי אי אפשר להתחרות ב-ARM שהרגה את תעשיית ה-IP. לעומתו, יאסי אומר כי דווקא חברות שמפתחות פתרונות נמצאות בבעיה אבל מי שמוכר IP ונותן ללקוחות את הגמישות לעשות איתו מה שנוח להם – יצליח".

דודי גלנטי, נשיא פריסקייל ישראל אמר כי יש מקום לחברות סטארטאפ, אולם בשולי התעשייה, ב-Internet of Things, לא בליבת התעשייה. זהו מועדון למילארדרים בלבד".

ז'יל דלפאסי, המשמש כדירקטור במספר חברות שבבים, והיה בעבר נשיא ומנכ"ל ST-Ericsson ולפני-כן מנהל תחום ה-Wireless בחברת TI, חיזק את ההערכה: "גם בארה"ב יש ירידה דרמטית בהקמת חברות סטרטאפ מכיוון שבתעשיית השבבים הניידים אין רווחים ליצרני השבבים, אלא אם כן אתה סמסונג או אפל. יזמים חדשים צריכים לחפש צרכים של הלקוחות ולא להתמקד רק בחדשנות טכנולוגית."

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post

Intersil’s Unveils New Rad-Hard Precision Quad Op Amp

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD,…
  • ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו…
  • ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם…
  • מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את…
  • קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס