מייק אינגליס, סמנכ”ל בכיר ומנהל חטיבת מעבדים ב-ARM: “ההסכם הינו ציון דרך חשוב בתעשיית המוליכים למחצה, כיוון שהוא קובע קשר ארוך טווח עם מבט אל העתיד בין שתיים מהחברות המובילות בענף”
.
| TSMC – תשלב טכנולוגיות עם ARM על גבי פלטפורמת Open Innovation |
ARM, מפתחת פתרונות IP (קניין רוחני) טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה, והיצרנית הגדולה בעולם של שבבים -TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) הכריזו על הסכם ארוך טווח המקנה ל-TSMC גישה למגוון רחב של מעבדי ARM ומאפשר את הפיתוח שלIP פיסי של ARM על הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC. ההסכם תומך בלקוחות של שתי החברות במטרה להשיג SoCs (Systems-on-Chip) ממוטבות המבוססות על מעבדי ARM, ומכסה קשת רחבה של צמתי תהליך עד 20 ננומטר.
ההסכם מאפשר ל-TSMC למטב את היישום של מעבדי ARM על טכנולוגיות התהליך של TSMC, לרבות משפחת המעבדים ARM Cortex ומארג התחברות פנימית CoreLink עבור פרוטוקולי AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture). בנוסף קובע ההסכם שותפות ארוכת טווח עם ARM לצורך פיתוח של IP פיסי, לרבות מוצרי זיכרון וספריות תאים סטנדרטיים המיועדים לתהליכי 28 ננומטר ו-20 ננומטר המתקדמים של TSMC.
“חתימת ההסכם הינה ציון דרך חשוב בתעשיית המוליכים למחצה, כיוון שהיא קובעת קשר ארוך טווח עם מבט אל העתיד בין שתיים מהחברות המובילות בענף”, מסביר מייק אינגליס, סמנכ”ל בכיר ומנהל חטיבת מעבדים ב-ARM. “שיתוף הפעולה בין ARM ו-TSMC יאפשר פיתוח של SoCs מבוססות מעבדי ARM וימנף את הטכנולוגיות המתקדמות של שתי החברות”.
ARM ו-TSMC ישתפו פעולה ביצירת יישומי ליבות מעבד ממוטבים עם טכנולוגיית TSMC לשם השוואת הספק, ביצועים ושטח מיטביים. היישומים האופייניים ייועדו למגזרי שוק ממוקדי צרכן כדוגמת מחשוב נייד ואלחוטי, מחשבי לוח ומחשוב ברמות ביצועים גבוהות.
“אנחנו סבורים כי יוזמתנו המשותפת תגדיל את ערכה של ה-Open Innovation Platform (פלטפורמת חדשנות פתוחה) שלנו, המעצימה חדשנות בכל שרשרת האספקה”, אומר ד”ר פו-צ’יין הסו, סגן נשיא חטיבת פלטפורמות הטכנולוגיה והתכנון וראש חטיבת מו”פ ב-TSMC. “השילוב של ה-IP המוביל בתעשייה מבית ARM עם יכולות הייצור והטכנולוגיות המתקדמות של TSMC מספק ללקוחות שתי החברות יתרונות משמעותיים ביצירת יישומי מוליכים למחצה מתקדמים”.
| {loadposition content-related} |
